- 大陸手機品牌在陸續(xù)打進全球手機銷量前10大之后,積極走出大陸市場,并陸續(xù)來臺灣搶市場,先前已有小米、華為、中興等大廠“登臺”,14日連TCL都大動作進行產品發(fā)表,使得臺灣手機市場競爭更為激烈。
大陸手機品牌近年已陸續(xù)進入臺灣市場,但市占率都不高,營銷活動也不多,其中中興通訊主要是以生產臺灣大哥大(3045)的訂制機為主,過去華為在手機市場也是以代工為主。
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手機 代工
- 上半年國內硬件創(chuàng)新、軟硬件結合風生水起,但雷聲大雨點小,拿個樣機沒問題,真正推向市場商業(yè)化就難了。不外乎舉著國外的幾個例子談談概念,硬件創(chuàng)新的瓶頸到底在哪里?最近與幾位真正在做產品的前輩探討這個問題,得到如下幾點靠譜的干貨:
“互聯網公司不懂硬件”
這是做快樂媽咪胎語儀的陶建輝講的感受,做軟硬結合的產品是他第三次創(chuàng)業(yè),之前做過互聯網的產品和信,后來賣給了富士康,現在對軟硬結合的產品表現得很癡情。
他做過互聯網產品,所以我認為他這一說法是很有根基的。現在國內很多
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硬件 代工
- 國際半導體設備材料產業(yè)協會(SEMI)發(fā)布,2013年2月北美與日本制造商半導體設備的3個月平均(訂單)銷售額較2012年同期衰退。但從訂單出貨比(book-to-bill;B/B)的正面表現,顯示這兩個地區(qū)的前景看好。
根據SEMI的調查報告,2013年2月北美半導體設備制造商的3個月平均訂單金額為10.7億美元,B/B值為1.10。同樣的,日本半導體設備制造商的B/B值達到了1.17。
然而,從3個月平均訂單金額來看,北美2月10.7億美元的表現較1月的10.8億美元衰退了0.2%,并
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- 2010年底,Intel悄然成立了獨立的代工業(yè)務部門“Intel Custom Foundry”,并先后拿下多家客戶,但做的都是FPGA芯片,與思科、蘋果的緋聞流傳了很久但都還沒有成真。看起來Intel在代工方面似乎只是玩玩,但事實上,Intel非常希望將這筆業(yè)務做大。根據Intel官方招聘頁面,其代工部門可以說是求賢若渴,美國境內亞利桑那州、俄勒岡州的多家晶圓廠有上百個崗位虛席以待,希望能得到專業(yè)人士的加盟,涵蓋設計自動化工程師、物理驗證工程師等等。
這些招聘很難和任何
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- 香港《南華早報》網站2月16日文章,原題:富士康提供了一扇了解中國制造業(yè)走向的窗戶 據報道,在內地擁有120萬名員工的臺灣代工企業(yè)富士康,正尋求美國公平勞工協會的幫助,培訓員工投票選舉工會代表。這種前所未有的舉措確實非同尋常。但非同尋常的并非事情本身,而是此舉被允許甚至被鼓勵的原因。
首先,隨著每年新增800萬大學畢業(yè)生,2020年中國大專學歷以上的人口將達1.95億,比美國現在的所有勞動力還多。因此,中國員工的受教育程度正變得更高,也更加在乎他們的權益。其次,大批大學畢業(yè)生代表期望更高的中產階
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富士康 代工 信息技術
- 今年臺灣出口不佳,為了救出口,部分政府官員出面喊話,呼吁國人支持國貨,并且多愛臺灣廠商制造的手機。政府提振出口,協助產業(yè)的用心可以體會,但是這些呼吁也引發(fā)許多不同的觀點:有人認為愛用國貨以支持民族產業(yè)的年代已過去
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- 太原富士康群毆騷亂引起廣泛關注,同時對中國制造企業(yè)也敲響了警鐘。表面上看,富士康騷亂是企業(yè)管理缺陷的又一次爆發(fā),但深層思考,卻是反映了我國制造企業(yè)所面臨的窘境。
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富士康 代工 制造
- *IC設計業(yè)中第一家提供從C模型的算法,直接轉為完整的SoC GDSII 的公司
*對于制程越小,設計越復雜、需要盡快上市的設計,就越適合。
問:Algotochip公司的規(guī)模是怎么樣的?
答:Algotochip成立只有三年,公司員工約40人。但是Algotochip的團隊加起來,做過超過150個SoC的tapeout(芯片設計完成)。由日本某創(chuàng)投集團投資。
問:Algotochip的訣竅技術是什么?
答:我們把C code(代碼)拿來,把它進行分析一下,一邊是一個可以可編程的,一邊是固定的
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Algotochip SoC 設計 代工
- 每天13時30分過后,成都雙流機場海關貨運監(jiān)管科科長戢凌就開始忙碌起來。
“卸貨、安檢、入庫……直到貨物離開倉庫運往機場,裝上飛機離開成都,所有環(huán)節(jié),快的話必須要在幾小時內完成”,指著往來穿梭的運輸海關監(jiān)管貨物的車輛,戢凌說,2003年我們只有3輛監(jiān)管車,現在增到了600輛。與此同時,原來只1000平方米的小倉庫也變身為2.5萬平方米的新貨站。
在機場海關工作6年的戢凌,親眼見證了雙流機場物流效率的持續(xù)升級,也見證了四川電子產業(yè)的迅猛發(fā)展
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- 臺灣資策會MIC預估,今年臺灣半導體整體產值可達新臺幣1.54兆元,年增6%;整體半導體產值成長幅度將大于全球產業(yè)平均,下半年臺灣晶圓代工和IC設計業(yè)成長相對明顯。
資策會產業(yè)情報研究所(MIC)今天舉辦「前瞻2012資通訊與太陽光電產業(yè)媒體聯誼會」,資策會MIC產業(yè)顧問兼副主任洪春暉預估,今年全球半導體市場規(guī)模達3061億美元,成長幅度約2.2%;臺灣半導體產業(yè)因晶圓代工產業(yè)表現可望持續(xù)成長,整體產值成長幅度將大于全球產業(yè)平均,相較2011年成長6%,產值達新臺幣1.54兆元。
從全球半
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- 臺灣資策會產業(yè)情報研究所28日發(fā)布最新預估,估今年全球半導體產值將達3061億美元,增幅2%,臺灣半導體受惠晶圓代工表現優(yōu)異帶動,估整體產值達1.54兆元,較2011年成長6%,整體產值增幅將大于全球產業(yè)平均,而晶圓代工估產值達6079億元,年增15%,表現亮眼。
資策會表示,2012年第1季全球半導體市場從谷底回升,然而在終端產品銷售成長趨緩之下,全年估僅與去年持平或小幅成長,不過臺灣晶圓代工產業(yè)受益于先進制程業(yè)務成長,且臺灣業(yè)者具客戶與產能優(yōu)勢,因此有相對較高之成長潛力,在客戶出貨成長帶動下
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- 在世界專業(yè)代工廠中,韓國Dongbu Hitek(東部)名列前茅(圖1)。Dongbu模擬代工廠銷售和市場執(zhí)行副總裁宋在寅向《電子產品世界》介紹道,Dongbu三年前開始了中國市場開拓,2年前已經有了中國本地客戶,目前已有多家客戶批量生產中,營業(yè)額約占Dongbu的10%。Dongbu在全球目前的累計客戶有80~90家,其中美國、中國臺灣和中國大陸的最大模擬公司都是其客戶。
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圖1 2010年專業(yè)代工廠排名
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圖2 2010年代工業(yè)排名
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中國和世界市場上代
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dongbu 代工 工藝
- 從無到有、從小到大、從少到多,接著又重新開始,這是一條走不完的路。現代科技的質與量很容易就會轉化,不僅僅是量變會產生質變,因為質變而產生量變的情況也比比皆是
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電子產業(yè) 代工
- 與Achronix半導體公司合作、為其制造22nm FPGA芯片是Intel首次向第三方開放其最先進的半導體工藝,但這并不是全部。消息稱,Intel已經悄然成立了一個代工部門。
消息來源表示:“(Intel)公司有著小規(guī)模的代工業(yè)務,在幕后默默運作,始終都在尋找客戶。Intel這么做已經有一段時間了,但從未提及過相關情況,至少沒有公開披露過。”
Intel這么做的動機依然不明。消息來源補充說:“我認為賺錢并不是Intel對代工感興趣的關鍵原因。他們一定是
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Intel 代工
- 按GSA(球半導體聯盟)的調查,由于2010 Q1全球代工市場紅火,導致代工市場中硅片價格上升及供貨周期延長,甚至要配給。
按GSA,一家非盈利機構,主要促進半導體產業(yè)鏈的協調與合作的報告,在 2010 Q1中300mm代工的中等價位為每片3200美元,按季度環(huán)比增長10.5%。
200mm的代工價格沖得更高,2010 Q1的中間價格為每片870美元,季度環(huán)比增長4.2%,而上個季度僅835美元。按調查的數據,顯然150mm硅片的代工價格卻顯著下降,在Q1的中等價格為每片403美元,相比0
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