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PCB前處理導(dǎo)致之制程問(wèn)題發(fā)生原因討論

1. PCB制程上發(fā)生的問(wèn)題千奇百怪, 而制程工程師往往擔(dān)任起法醫(yī)-驗(yàn)尸責(zé)任(不良成因分析與解決對(duì)策). 故發(fā)起此討論題, 主要目的為以設(shè)備區(qū)逐一討論分上包含人, 機(jī), 物, 料, 條件上可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生的問(wèn)題, 希望大家一起參與提出自己意見(jiàn)及看法.　　　　2. 會(huì)使用到前處理設(shè)備的制程, 例如:內(nèi)層前處理線, 電鍍一銅前處理線, D/F, 防焊(阻焊)...等等.　　　　3. 以硬板PCB 防焊(阻焊)前處理線為例(各廠商不同而有差異): 刷磨*2組->水洗->酸洗->水洗->冷風(fēng)
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電磁場(chǎng)高速自動(dòng)掃描技術(shù)在高速PCB設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

　　電磁兼容測(cè)試對(duì)即將進(jìn)入市場(chǎng)的電子產(chǎn)品是非常重要的一項(xiàng)測(cè)試，但以往的測(cè)試只能得出能否通過(guò)的結(jié)果，不能提供更多有用信息。本文介紹利用高速自動(dòng)掃描技術(shù)測(cè)量電磁輻射，檢測(cè)PCB板上電磁場(chǎng)的變化情況，使工程技術(shù)人員在進(jìn)行電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試前就能發(fā)現(xiàn)相關(guān)問(wèn)題并及時(shí)予以糾正。　　　　　　隨著當(dāng)今電子產(chǎn)品主頻提高、布線密度增加以及大量BGA封裝器件和高速邏輯器件的使用，設(shè)計(jì)人員不得不通過(guò)增加PCB板的層數(shù)來(lái)減少信號(hào)與信號(hào)間的相互影響。同時(shí)在大量便攜式終端設(shè)備中，為了降低系統(tǒng)功耗必須采用多電平方案，而這些設(shè)備還有模擬
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手機(jī)RF設(shè)計(jì)技巧

1. 什么是RF？答：RF 即Radio frequency 射頻，主要包括無(wú)線收發(fā)信機(jī)。 2. 當(dāng)今世界的手機(jī)頻率各是多少（CDMA，GSM、市話通、小靈通、模擬手機(jī)等）？答：EGSM RX: 925-960MHz, TX:880-915MHz； CDMA cellular(IS-95)RX: 869-894MHz,
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電源完整性與地彈噪聲的高速PCB仿真

使用基于電磁場(chǎng)分析的設(shè)計(jì)軟件來(lái)選擇退耦電容的大小及其放置位置可將電源平面與地平面的開關(guān)噪聲減至最小。隨著信號(hào)的沿變化速度越來(lái)越快，今天的高速數(shù)字電路板設(shè)計(jì)者所遇到的問(wèn)題在幾年前看來(lái)是不可想象的。對(duì)于小于1納秒的信號(hào)沿變化，PCB板上電源層與地層間的電壓在電路板的各處都不盡相同，從而影響到IC芯片的供電，導(dǎo)致芯片的邏輯錯(cuò)誤。為了保證高速器件的正確動(dòng)作，設(shè)計(jì)者應(yīng)該消除這種電壓的波動(dòng)，保持低阻抗的電源分配路徑。為此，你需要在電路板上增加退耦電容來(lái)將高速信號(hào)在電源層和地層上產(chǎn)生的噪聲降至最低
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高速高密度PCB設(shè)計(jì)面臨新挑戰(zhàn)

面對(duì)高速高密度PCB設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，設(shè)計(jì)者需要改變的不僅僅是工具，還有設(shè)計(jì)的方法、理念和流程。隨著電子產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關(guān)器件的頻率都不斷攀升，工程師面臨的高速高密度PCB設(shè)計(jì)所帶來(lái)的各種挑戰(zhàn)也不斷增加。除大家熟知的信號(hào)完整性（SI）問(wèn)題，Cadence公司高速系統(tǒng)技術(shù)中心高級(jí)經(jīng)理陳蘭兵認(rèn)為，高速PCB技術(shù)的下一個(gè)熱點(diǎn)應(yīng)該是電源完整性（PI）、EMC/EMI以及熱分析。而隨著競(jìng)爭(zhēng)的日益加劇，廠商面臨的產(chǎn)品面世時(shí)間的壓力也越來(lái)越大，如何利用先進(jìn)的EDA工具以
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電路板專業(yè)詞匯

Abietic Acid松脂酸.Abrasion Resistance耐磨性.Abrasives磨料,刷材.ABS樹脂.Absorption吸收(入).Ac Impedance交流阻抗.Accelerated Test(Aging)加速老化(試驗(yàn)).Acceleration速化反應(yīng).Accelerator 加速劑,速化劑.Acceptability,Acceptance 允收性,允收.Access Hole露出孔,穿露孔.Accuracy準(zhǔn)確度.Acid Number (Acid Value)酸值.Aco
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Laird Technologies推出6GHz以上高頻電路板微波屏蔽產(chǎn)品

　　Laird Technologies推出電路板微波屏蔽產(chǎn)品，用于6 GHz以上的高頻應(yīng)用系統(tǒng)。Laird Technologies公司的綜合技術(shù)把兩種或者更多不相干的技術(shù)綜合在一個(gè)解決辦法中，這個(gè)新產(chǎn)品是綜合技術(shù)的成果。電路板微波屏蔽是把微波吸收材料和電路板屏蔽技術(shù)結(jié)合起來(lái)的產(chǎn)品，它吸收或者抑制高頻干擾，因而電路板在高頻時(shí)更加有效。　　研制這項(xiàng)產(chǎn)品的目的是解決重新設(shè)計(jì)電路板的成本越來(lái)越高的問(wèn)題。如果印刷電路板在高頻時(shí)由于電磁干擾不能通過(guò)電磁干擾和電磁兼容性（EMI/EM
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混合信號(hào)PCB的分區(qū)設(shè)計(jì)

摘要：混合信號(hào)電路PCB的設(shè)計(jì)很復(fù)雜，元器件的布局、布線以及電源和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文介紹的地和電源的分區(qū)設(shè)計(jì)能優(yōu)化混合信號(hào)電路的性能。如何降低數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)間的相互干擾呢？在設(shè)計(jì)之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個(gè)基本原則：第一個(gè)原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積；第二個(gè)原則是系統(tǒng)只采用一個(gè)參考面。相反，如果系統(tǒng)存在兩個(gè)
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RF功率MOSFET產(chǎn)品及其工藝開發(fā)

摘要：本文簡(jiǎn)述了RF 功率 MOSFET器件的應(yīng)用，分析了以LDMOSFET工藝為基礎(chǔ)的RF 功率 MOSFET的功能特性、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和制造工藝特點(diǎn)。文中結(jié)合6寸芯片生產(chǎn)線，設(shè)計(jì)了產(chǎn)品的制造工藝流程，分析了制造工藝的難點(diǎn)，并提出了解決方案。關(guān)鍵詞：RF 功率 MOSFET；LDMOSFET；器件結(jié)構(gòu)；制造工藝引言RF 功率 MOSFET的最大應(yīng)用是無(wú)線通訊中的RF功率放大器。直到上世紀(jì)90年代中期，RF功率MOSFET還都是使用硅雙極型晶體管或GaAs MOSFET
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安富利電子元件部特價(jià)促銷Xilinx電路板和入門工具套件

　　在深圳舉辦的第十二屆國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)（IIC-China 2007）上，安富利電子元件部（Avnet Electronics Marketing）攜最新突破性產(chǎn)品及創(chuàng)新可靠的解決方案閃亮登場(chǎng)，并以一系列折扣和促銷計(jì)劃掀起熱潮。　　該促銷計(jì)劃針對(duì)賽靈思公司（Xilinx）頂級(jí)產(chǎn)品提供全新超低折扣，采用65納米技術(shù)的新型高性能Xilinx Virtex-5 LX板和采用90納米技術(shù)的Xilinx Spartan-3系列電路板等產(chǎn)品的價(jià)
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pcb layout 基本規(guī)則

1.CLK(包括DDR-CLK)基本走線要求:　　1. clk 部分不可過(guò)其它線, Via 不超過(guò)兩個(gè).　　2. 不可跨切割,零件兩Pad 間不能穿線.　　3. Crystal 正面不可過(guò)線,反面盡量不過(guò)線..　　4. Differential Pair 用最小間距平行走線.且同層　　5 clk 與高速信號(hào)線(1394,usb 等)間距要大于50mil.2. VGA:基本走線要求:　　1. RED、GREEN、BLUE 必須繞在一起，視情況包GND. R.G.B 不要跨切割?！　? HSYNC、VSYNC
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怎樣做一塊好的PCB板

大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請(qǐng)別小看這一過(guò)程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了,因此說(shuō)做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。微電子領(lǐng)域的兩大難點(diǎn)在于高頻信號(hào)和微弱信號(hào)的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設(shè)計(jì),同樣的元器件,不同的人制作出來(lái)的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經(jīng)驗(yàn),想就以下幾方面談?wù)勛约旱目捶?一:要明確設(shè)計(jì)目標(biāo)接
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電路板之盲孔板制作知識(shí)

隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。1．盲孔定義a：與通孔相對(duì)而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。（圖示說(shuō)明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔） b：盲孔細(xì)分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見(jiàn)）； c：從制作流程上區(qū)分：盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。 2．制作方法：a：鉆帶：（1）：選取參考點(diǎn)：選擇通孔（即首鉆帶中的一個(gè)孔）作為單元參考孔。
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PCB設(shè)計(jì)基本概念

1、“層(Layer) ”的概念與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層?，F(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現(xiàn)在的計(jì)算機(jī)主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對(duì)較難而大多用于設(shè)置走線較為簡(jiǎn)單的電源布線層（如軟件中的Ground Dever和Power Deve
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PCB入門之節(jié)省制造成本的方法

節(jié)省制造成本的方法為了讓PCB的成本能夠越低越好，有許多因素必須要列入考量：板子的大小自然是個(gè)重點(diǎn)。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已經(jīng)成為標(biāo)準(zhǔn)，只要照著尺寸作那么成本就自然會(huì)下降。CustomPCB網(wǎng)站上有一些關(guān)于標(biāo)準(zhǔn)尺寸的信息。
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