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設(shè)計PCB時抗ESD的方法
- 來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于精密的半導(dǎo)體芯片會造成各種損傷,例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設(shè)備的干擾和破壞,需要采取多種技術(shù)手段進行防范?! ≡赑CB板的設(shè)計當(dāng)中,可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。在設(shè)計過程中,通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線,能夠很好地防范E
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專家分析:全求電子元件市場預(yù)測和發(fā)展趨勢
- 按照我國電子元件15個大類產(chǎn)品統(tǒng)計,2005年世界電子元件市場銷售額將達到2200億美元,預(yù)計2010年世界電子元件市場將達到3614億美元,產(chǎn)品產(chǎn)量將達到38400億只。國際市場,據(jù)日本電子工業(yè)振興會對世界電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測,2010年世界電子信息制造業(yè)市場將達19055億美元,其中,電子元件市場將達2800億美元,占14.7%。2005年至2010年年均增長5.4%。另據(jù)報道,全球片式元器件產(chǎn)量將從2005年15000億只,增至2010年25000億只
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元器件市場新賣點:PCB企業(yè)汽車市場掘金
- 汽車電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展為下游配套零組件提供了市場,也帶動了汽車用PCB的發(fā)展。據(jù)了解,2006年P(guān)CB產(chǎn)值為120億美元,其中汽車電子占5.5%,即汽車電子PCB產(chǎn)值達6.6億美元。 汽車用PCB要求更嚴(yán)格 汽車電子是繼電腦、通信之后PCB的第三大應(yīng)用領(lǐng)域。隨著汽車從傳統(tǒng)意義上的機械產(chǎn)品,逐步演化、發(fā)展為機電一體化、智能化、信息化的高技術(shù)產(chǎn)品,電子技術(shù)在汽車上的
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飛思卡爾使EDGE RF 子系統(tǒng)尺寸減半
- 緊湊型解決方案支持 DigRF 接口,縮短了產(chǎn)品上市時間 通過擴大其支持Enhanced Data Rates for GSM Evolution (EDGE) 手機設(shè)計的RF產(chǎn)品,飛思卡爾半導(dǎo)體揭開了公司第一款RF CMOS 90 納米收發(fā)器的神秘面紗。新RFX275-30是一個收發(fā)器子系統(tǒng),具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低發(fā)送和接收電流、高接收器靈敏度,并且結(jié)構(gòu)非常緊湊。通過簡化編程,新
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印制電路板設(shè)計原則和抗干擾措施
- 印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件.它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,PGB的密度越來越高。PCB設(shè)計的好壞對抗干擾能力影響很大.因此,在進行PCB設(shè)計時.必須遵守PCB設(shè)計的一般原則,并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計的要求。 PCB設(shè)計的一般原則 要使電子電路獲得最佳性能,元器件的布且及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計質(zhì)量好、造價低的PCB.應(yīng)遵循以下一般原則: 1. 布局 首先,要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時,印制線條長,阻抗增加,抗噪
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PCB電源供電系統(tǒng)的分析與設(shè)計
- 當(dāng)今,在沒有透徹掌握芯片、封裝結(jié)構(gòu)及pcb的電源供電系統(tǒng)特性時,高速電子系統(tǒng)的設(shè)計是很難成功的。事實上,為了滿足更低的供電電壓、更快的信號翻轉(zhuǎn)速度、更高的集成度和許多越來越具有挑戰(zhàn)性的要求,很多走在電子設(shè)計前沿的公司在產(chǎn)品設(shè)計過程中為了確保電源和信號的完整性,對電源供電系統(tǒng)的分析投入了大量的資金,人力和物力。 電源供電系統(tǒng)(pds)的分析與設(shè)計在高速電路設(shè)計領(lǐng)域,特別是在計算機、半導(dǎo)體、通信、網(wǎng)絡(luò)和消費電子產(chǎn)業(yè)中正變得越來越重要。隨著超大規(guī)模集成電路技術(shù)不可避免的進一步等比縮小,集成電路的供電
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MAX2235的電路板布局優(yōu)化技術(shù)
- max2235是三級功率放大器,工作范圍為800mhz至1000mhz,能夠為gsm和ism設(shè)備提供高達30dbm的輸出功率。但是,實際設(shè)計中要想獲得最佳性能并不容易,前提是必須保證良好的pc板布局。本文提供了經(jīng)過驗證的電路板布局的相關(guān)實踐經(jīng)驗,有助于用戶理解功率放大器特性以及所述方法的基本原理。 概述 max2235是一款三級功率放大器,工作范圍為800mhz至1ghz,能夠為gsm和ism設(shè)備提供高達30dbm的輸出功率。但是,實際應(yīng)用中要想獲得最佳性能并不容易,前提是必須保證良
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