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高速DSP系統(tǒng)PCB板的可靠性設計

  •     引言 　　由于微電子技術(shù)的高速發(fā)展，由IC芯片構(gòu)成的數(shù)字電子系統(tǒng)朝著規(guī)模大、體積小、速度快的方向飛速發(fā)展，而且發(fā)展速度越來越快。新器件的應用導致現(xiàn)代EDA設計的電路布局密度大，而且信號的頻率也很高，隨著高速器件的使用，高速DSP(數(shù)字信號處理) 系統(tǒng)設計會越來越多，處理高速DSP應用系統(tǒng)中的信號問題成為設計的重要問題，在這種設計中，其特點是系統(tǒng)數(shù)據(jù)速率、時鐘速率和電路密集度都在不斷增加，其PCB印制板的設計表現(xiàn)出與低速設計截然不同的行為特點，即出現(xiàn)信號完整性問題、
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PCB制造方法-減成法、加成法

  • PCB制造方法之減成法     這是最普遍采用的方法PCB制造方法，即在敷銅板上，通過光化學法，網(wǎng)印圖形轉(zhuǎn)移或電鍍圖形抗蝕層，然后蝕刻掉非圖形部分的銅箔或采用機械方式去除不需要部分而制成印制電路板PCB,現(xiàn)大，大多PCB數(shù)線路板廠的PCB制造方法都為PCB減成法。 PCB制造方法減成法的分類:    蝕刻法：采用化學腐蝕方法減去不需要的銅箔，這是目前最主要的PCB制造方法。     雕刻法：用機械加工方法除去不
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PCB互連-線路板的互連方式

  •   電子元器件和機電部件都有電接點，兩個分立接點之間的電氣連通稱為互連。電子設備必須按照電路原理圖互連，才能實現(xiàn)預定的功能。     一塊印制板作為整機的一個組成部分，一般不能構(gòu)成一個電子產(chǎn)品，必然存在對外連接的問題。如印制板之間、印制板與板外元器件、印制板與設備面板之間，都需要電氣連接。選用可靠性、工藝性與經(jīng)濟性最佳配合的連接，是印制板設計的重要內(nèi)容之一。對外連接方式可以有很多種，要根據(jù)不同的特點靈活選擇。 線路板的互連方式一、焊接方式  &nb
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PCB設計中的阻抗簡介

  • 隨著 PCB 信號切換速度不斷增長，當今的 PCB 設計廠商需要理解和控制 PCB 跡線的阻抗。相應于現(xiàn)代數(shù)字電路較短的信號傳輸時間和較高的時鐘速率，PCB 跡線不再是簡單的連接，而是傳輸線路。什么是控制阻抗？可能最常見的控制阻抗組件示例是連接無線設備或電視接收天線的饋線。天線饋線通常使用“扁平雙纜”的線纜形式（一般隨 VHF 廣播接收器提供）或低衰減的同軸電纜。無論采用哪一種形式，饋線的阻抗都是由物理尺寸和線纜材質(zhì)控制的。您可以將 PCB 跡線當做較短的線纜，它們精確的布放在線路板上連接板上安裝的各個設
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基于VME總線的RDC接口電路設計

  • 引 言 　　隨著現(xiàn)代雷達技術(shù)的不斷發(fā)展，基于VME(Ver-saModule Eurocard)總線的數(shù)據(jù)處理單元得到越來越多的應用。而雷達伺服系統(tǒng)計算機控制部分常寄存在數(shù)據(jù)處理分機內(nèi)，所以研制基于VME總線的伺服用電路板成為必然。RDC(旋轉(zhuǎn)變壓器／數(shù)字轉(zhuǎn)換器)電路是數(shù)據(jù)I／O(輸入、輸出)電路中的一種，它的作用是把采集到的雷達天線的方位角、俯仰角轉(zhuǎn)變成數(shù)字量送給CPU，是雷達伺服系統(tǒng)的基礎(chǔ)電路之一。 　　本文介紹了使用美國Cypress公司生產(chǎn)的CY7C960和CY7C964芯片作為VME總線的
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印制板電路(PCB)行業(yè)前景可期

  • 　　在東方證券日前舉行的下半年投資策略報告會上，所長助理陳剛博士表示，電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景以及仍將快速發(fā)展完善的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)為印制板電路（PCB）行業(yè)發(fā)展提供了條件。 　　東方證券表示看好產(chǎn)業(yè)國際轉(zhuǎn)移背景下PCB行業(yè)的技術(shù)進步、產(chǎn)品升級和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進一步完善，認為伴隨3G、數(shù)字電視、VISTA的刺激，下半年是PCB行業(yè)旺季，可對相關(guān)公司進行重點配置。 　　PCB產(chǎn)業(yè)國際轉(zhuǎn)移給上游行業(yè)帶來的發(fā)展機遇。東方證券看好上游銅箔、玻璃纖維和PCB設備行業(yè)的發(fā)展空間；同時看好覆銅板和PCB行業(yè)技術(shù)高端、產(chǎn)品高檔
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TMS320C6201高速電路PCB及電磁兼容性設計

  •     印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元器件的支撐件，它提供電路元器件之間的電氣連接. 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，目前高速集成電路的信號切換時間已經(jīng)小于1ns，時鐘頻率已達到幾百MHz，PCB的密度也越來越高。PCB設計的好壞對整個系統(tǒng)的抗干擾性能影響很大，直接關(guān)系到系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。因此，在PCB設計時，應遵守相應的設計規(guī)則，符合電磁兼容性的要求。 　　TMS320C6201是TI公司的DSP芯片，200MHz時鐘的C6201峰值性能可以達到2400Mops。如
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Crydom PCB固態(tài)繼電器可減少控制柜空間

  •     CustomSensors&Technologies(CST)下屬公司、北美地區(qū)固態(tài)繼電器廠商Crydom宣布：品種最為齊全的標準及定制PCB電源固態(tài)繼電器已投放歐洲及亞洲市場。這些繼電器可提供從1安培到25安培(強制通風)的額定電流，其線電壓可高達660伏(交流)，這些繼電器設計緊湊小巧，適用于高密度PCB應用產(chǎn)品。另外，這些繼電器不含活動部件，因此，運行時不會發(fā)出噪音。與大多數(shù)機電繼電器相比，這些繼電器在滿負荷電流條件下的預期使用壽命要高50多倍。 &
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采用高靈活性RF解決方案應對日益增加的頻率與無線標準

美國模擬器件公司推出新的RF/IF放大器

  • 美國模擬器件公司，推出12款最新的覆蓋全部射頻(RF)信號鏈的RF放大器系列產(chǎn)品，從而擴展了ADI公司RF解決方案在業(yè)界的領(lǐng)軍地位。這些最新產(chǎn)品與ADI公司業(yè)界一流的功率檢測器、調(diào)制器、解調(diào)器、混頻器和頻率合成器產(chǎn)品相結(jié)合，允許設計工程師利用ADI公司的高性能集成電路(IC)實現(xiàn)完整的信號鏈解決方案，從而簡化設計過程、提高供應鏈效率并且縮短產(chǎn)品面市時間。這些最新的RF放大器是為寬帶應用和窄帶應用專門設計的 。當這些放大器與ADI公司的其它RF IC配合使用，能夠設計和制造出先進的RF體
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EMI/EMC設計講座(四)印刷電路板的映像平面

  • 一個映像平面（image plane）是一層銅質(zhì)導體（或其它導體），它位于一個印刷電路板（PCB）里面。它可能是一個電壓平面，或鄰近一個電路或訊號路由層（signal routing layer）的0V參考平面。1990年代，映像平面的觀念被普遍使用，現(xiàn)在它是工業(yè)標準的專有名詞。本文將說明映像平面的定義、原理和設計。  映像平面的定義 射頻電流必須經(jīng)由一個先前定義好的路徑或其它路徑，回到電流源；簡言之，這個回傳路徑（return path）就是一種映像平面。映像平面可能是原先的走線的鏡像（mi
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沖印刷電路板推水冷印刷底板替代水冷外殼

  • 沖印刷電路板公司（OkiPrintedCircuit）在“JPCAShow2007”（2007年5月30日～6月1日，東京BigSight國際會展中心）上展出了為冷卻電子設備的發(fā)熱零部件而嵌入有冷媒流動通道的印刷底板“管路內(nèi)置印刷板”。通常的水冷系統(tǒng)，大多在LSI封裝的上面配置稱作“水冷外殼”的金屬。此次所展出的底板用于替代這種水冷外殼。  該公司就此次的底板在JPCAShow的公開講座上做了詳細說明。管路內(nèi)置印刷板配置于發(fā)熱零部件的上下兩側(cè)。此外，散熱部——散熱器（Radiator）
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富士通與捷智為90nm和65nm RF CMOS代工客戶提供全套解決方案

  • 　　富士通微電子（上海）有限公司近日宣布，富士通株式會社、富士通微電子美國公司（FMA）以及捷智技術(shù)公司的全資子公司捷智半導體公司（Jazz）將合作生產(chǎn)用于RF CMOS設備的片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品。根據(jù)各方簽署的協(xié)議備忘錄，此次合作旨在使捷智公司一流的RF及混合信號專業(yè)技術(shù)與富士通處于領(lǐng)先地位的90nm 及65nm生產(chǎn)技術(shù)相結(jié)合，使兩家公司能夠為SoC客戶提供高性能的客戶自有工具（COT）代工服務。此次聯(lián)合將使富士通能夠利用其自身先進的90nm 及65nm低漏電LSI生產(chǎn)工藝，提供給捷智高精度的RF模型
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六大新興PCB市場前景看漲

  • 縱觀目前國際電子電路的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢，關(guān)于中國電子電路--印制電路板的產(chǎn)業(yè)技術(shù)及政策，提升電子電路技術(shù)勢在必行。 一、芯片級封裝CSP將逐步取代TSOP、普通BGA CSP是芯片級封裝，它不是單獨的某種封裝形式，而是芯片面積與封裝面積可以相比時稱的芯片級封裝。CS P封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1∶1.14，已經(jīng)相當接近1∶1的理想情況，約為普通的BGA的1/3；C SP封裝芯片的中心引腳形式有效地縮短了信號的傳導距離，其衰減隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，在
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PCB外形和尺寸的設計

  • PCB外形和尺寸是由貼裝機的PCB傳輸方式、貼裝范圍決定的。    1.PCB外形    (1)當PCB定位在貼裝工作臺上，通過工作臺傳輸PCB時，對PCB的外形沒有特殊要求。    (2)當直接采用導軌傳輸PCB時，PCB外形必須是筆直的。如果是異形PCB，必須設計工藝邊使PCB的外形成直線，見圖。      2.PCB尺寸 
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