rf-pcb 文章進(jìn)入rf-pcb技術(shù)社區(qū)

為什么前向串?dāng)_中容性串?dāng)_和感性串?dāng)_是相互抵消（競(jìng)爭(zhēng)）而后向串?dāng)_它們是疊加的呢？

　　感性耦合有一個(gè)特點(diǎn)就是前向和后向的幅度相等，極性相反。這是由互感的特性決定的。而容性耦合，前向和后向極性是一致的。你可以找一本電路的書(shū)看一下。所以會(huì)出現(xiàn)你說(shuō)的情況。
關(guān)鍵字： PCB IC電路板測(cè)試 PCB

什么是“信號(hào)回流路徑”

　　信號(hào)回流路徑,即return current。高速數(shù)字信號(hào)在傳輸時(shí)，信號(hào)的流向是從驅(qū)動(dòng)器沿PCB傳輸線到負(fù)載，再由負(fù)載沿著地或電源通過(guò)最短路徑返回驅(qū)動(dòng)器端。這個(gè)在地或電源上的返回信號(hào)就稱信號(hào)回流路徑。Dr.Johson在他的書(shū)中解釋，高頻信號(hào)傳輸，實(shí)際上是對(duì)傳輸線與直流層之間包夾的介質(zhì)電容充電的過(guò)程。SI分析的就是這個(gè)圍場(chǎng)的電磁特性，以及他們之間的耦合。
關(guān)鍵字：信號(hào)回流路徑 IC電路板測(cè)試 PCB

pcb設(shè)計(jì)中需要注意哪些問(wèn)題？

　　PCB設(shè)計(jì)時(shí)所要注意的問(wèn)題隨著應(yīng)用產(chǎn)品的不同而不同。就象數(shù)字電路與仿真電路要注意的地方不盡相同那樣。以下僅概略的幾個(gè)要注意的原則。　　1、PCB層疊的決定；包括電源層、地層、走線層的安排，各走線層的走線方向等。這些都會(huì)影響信號(hào)品質(zhì)，甚至電磁輻射問(wèn)題。　　2、電源和地相關(guān)的走線與過(guò)孔(via)要盡量寬，盡量大。　　3、不同特性電路的區(qū)域配置。良好的區(qū)域配置對(duì)走線的難易，甚至信號(hào)質(zhì)量都有相當(dāng)大的關(guān)系。　　4、要配合生產(chǎn)工廠的制造工藝來(lái)設(shè)定DRC (Design Rule Check)及與測(cè)
關(guān)鍵字： pcb IC電路板測(cè)試 PCB

柔性PCB板在Layout時(shí)有哪些規(guī)則？應(yīng)注意哪些問(wèn)題？

　　在柔性板設(shè)計(jì)時(shí),應(yīng)注意: 　　1.從生產(chǎn)廠獲得加工工藝參數(shù)如線寬.間距.等　　2.在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意柔性PCB最小彎折半徑是否滿足設(shè)計(jì)尺寸的要求　　3.柔性PCB在應(yīng)力集中的彎折點(diǎn)可能出現(xiàn)斷裂或?qū)娱_(kāi)列,應(yīng)注意應(yīng)力的消除和PCB加強(qiáng)。
關(guān)鍵字： PCB IC電路板測(cè)試 PCB

RFID市場(chǎng)火紅臺(tái)揚(yáng)、艾迪訊持續(xù)深耕

　　臺(tái)揚(yáng)藉由在RF領(lǐng)域的專業(yè)和經(jīng)驗(yàn)，去年以EPCGen2標(biāo)準(zhǔn)所設(shè)計(jì)的MRD-E42(RU-813)RFID讀寫(xiě)器，為亞洲第一家獲得全球推動(dòng)產(chǎn)品電子代碼應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)組織EPCglobal認(rèn)證標(biāo)章的廠商。　　而身為臺(tái)灣第一家擁有UHF/2.45GHzTag和Reader產(chǎn)品，也是臺(tái)灣第一家從芯片(Chip)、天線(Antenna)、讀取器(Reader)到RFID系統(tǒng)整合(SystemIntegration)的艾迪訊科技，不但可協(xié)助RFID應(yīng)用系統(tǒng)商與客戶建置完善的RFID應(yīng)用系統(tǒng)，并且還曾于2001年以「R
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) RFID 讀取器無(wú)線辨識(shí)系統(tǒng) RF IF

NI推出PXI Express RF 矢量信號(hào)發(fā)生器

美國(guó)國(guó)家儀器（National Instruments，簡(jiǎn)稱NI）宣布推出NI PXIe-5672 RF矢量信號(hào)發(fā)生器，該設(shè)備可產(chǎn)生250 kHz 到 2.7 GHz的信號(hào)、具備20 MHz的實(shí)時(shí)帶寬，實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)流盤(pán)速率高達(dá)25 MS/s。NI PXIe-5672另一特色就是具有PXI Express接口，使得數(shù)據(jù)可以從硬盤(pán)或者計(jì)算機(jī)內(nèi)存以其最高輸出速率流出。NI PXIe-5672可與所有NI PXI、PXI Express模塊化儀
關(guān)鍵字：測(cè)試測(cè)量 NI 矢量信號(hào)發(fā)生器 RF RF IF

TPCA Show 2007淺談臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展

一、前言第八屆臺(tái)灣電路板國(guó)際展覽會(huì)(TPCA Show 2007)于2007年10月3日至2006年10月5日于臺(tái)北世貿(mào)展覽中心一館及三館同時(shí)舉行，今年TPCA Show首次與SMT表面黏著技術(shù)展覽會(huì)合并舉辦，讓此展成為全球第二大電路板與電子組裝國(guó)際展覽會(huì)。 &n
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) TPCA 臺(tái)灣 PCB PCB 電路板

RFID在醫(yī)療行業(yè)的四個(gè)方面應(yīng)用

一、醫(yī)療監(jiān)護(hù)的應(yīng)用為什么用? 　　在許多醫(yī)院，每天急診病人數(shù)量很大，尤其在一些大型的急救中心，當(dāng)出了事故，有大批傷員涌進(jìn)醫(yī)院時(shí)，此時(shí)每一分一秒都顯得尤為珍貴，而且也容不得半點(diǎn)差錯(cuò)。為了能對(duì)所有病人進(jìn)行快速身份確認(rèn)，完成入院登記并進(jìn)行急救，醫(yī)務(wù)部門(mén)迫切需要確定傷者的詳細(xì)資料，包括姓名、年齡、血型、親屬姓名、緊急聯(lián)系電話、既往病史等，只有這樣，醫(yī)院工作人員才能依靠準(zhǔn)確的信息有序地工作。以往的人工登記既
關(guān)鍵字： RFID 醫(yī)療 RF IF

SiGe半導(dǎo)體推出射頻 (RF) 前端模塊 SE2593A

SiGe 半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣布推出全球集成度最高的射頻 (RF) 前端模塊，型號(hào)為 SE2593A。該器件專為符合 IEEE 802.11n 規(guī)范的 Wi-Fi 產(chǎn)品而設(shè)計(jì)，包含了收發(fā)器和天線之間所需的全部電路，可提供一個(gè)完整的 2.4 GHz / 5 GHz WLAN 多輸入多輸出 (MIMO) RF 解決方案。此外，該模塊還具有最佳性能，能在支持大帶寬無(wú)線多媒體服務(wù)之余，同時(shí)減小尺寸、降低系統(tǒng)級(jí)成本及提升可制造能力。 &
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) SiGe 射頻 SE2593A RF IF

基于FPGA的RFID系統(tǒng)解碼模塊設(shè)計(jì)

　　RFID技術(shù)(radio frequency identification)是一種非接觸式智能識(shí)別技術(shù)，它通過(guò)射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲得相關(guān)信息。整個(gè)識(shí)別過(guò)程無(wú)需人工介入，可同時(shí)識(shí)別多個(gè)對(duì)象并可以識(shí)別高速運(yùn)動(dòng)的物體，操作簡(jiǎn)單，廣泛應(yīng)用在車輛自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)、物流管理與監(jiān)控、倉(cāng)庫(kù)管理、門(mén)禁系統(tǒng)以及軍事等領(lǐng)域。　　RFID系統(tǒng)由三部分組成：讀頭、天線和電子標(biāo)簽，如圖1所示。　　　　其中讀頭是整個(gè)系統(tǒng)的核心部分，控制整個(gè)識(shí)別過(guò)程中與標(biāo)簽之間的通信，并提供與后臺(tái)計(jì)算機(jī)的接口。天線用來(lái)發(fā)送
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) FPGA RFID 系統(tǒng)解碼 RF IF

2007年日本電路板市場(chǎng)發(fā)展不容樂(lè)觀

2007年上半年日本環(huán)氧樹(shù)脂印刷線路板(PCB)市場(chǎng)發(fā)展曲折，年內(nèi)解析預(yù)測(cè)也難以樂(lè)觀。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省(METI)日前發(fā)布2007年上半年日本環(huán)氧樹(shù)脂印刷線路板(PCB)行業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù)，使用這6個(gè)月的實(shí)際數(shù)據(jù)，可對(duì)該行業(yè)表現(xiàn)進(jìn)行重審，并評(píng)價(jià)2007年下半年預(yù)測(cè)。就總體來(lái)看其環(huán)氧印刷線路板行業(yè)并無(wú)任何重大事件發(fā)生，因此要用短短幾句話概括該行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)并非易事；然而其中某些市場(chǎng)部分的新趨勢(shì)比較明顯：今年第一季度全行業(yè)表現(xiàn)與2006年下半年相同，據(jù)產(chǎn)品類別而定一些印刷線路板產(chǎn)品克服了該趨勢(shì)，于今年第二季度實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 日本電路板 PCB 電路板

重研發(fā)擴(kuò)規(guī)模 PCB廠商競(jìng)逐FPC市場(chǎng)

電子設(shè)備向小型化方向發(fā)展的趨勢(shì)帶動(dòng)了產(chǎn)業(yè)對(duì)撓性印制電路板(FPC)的需求，同時(shí)也對(duì)FPC提出了更高要求。如何從技術(shù)上滿足手機(jī)、顯示器、汽車對(duì)FPC的需求，在市場(chǎng)上不斷開(kāi)拓新應(yīng)用領(lǐng)域，業(yè)內(nèi)人士給出“良方”。深圳市興森快捷電路科技股份有限公司董事長(zhǎng)邱醒亞 HDI剛撓板將是重要熱點(diǎn) 就剛撓板發(fā)展現(xiàn)狀，對(duì)于國(guó)外的市場(chǎng)而言實(shí)際上已是一種較為成熟的PCB產(chǎn)品。而目前的情況按照地域可以大致劃分為三大塊，首先是美國(guó)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于軍工航天、醫(yī)療領(lǐng)域，產(chǎn)品制作層數(shù)可以達(dá)到40層以上；
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) PCB 印制電路板 FPC PCB 電路板

基于邊界掃描技術(shù)的電路板可測(cè)性設(shè)計(jì)分析

引言現(xiàn)代電子技術(shù)的高速發(fā)展對(duì)傳統(tǒng)的電路測(cè)試技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)。器件封裝的小型化、表面貼裝(SMT)技術(shù)的應(yīng)用，以及由于板器件密度的加大而出現(xiàn)的多層印制板技術(shù)使得電路節(jié)點(diǎn)的物理可訪問(wèn)性逐步減低，原來(lái)借助于針床的在線測(cè)試(ICT)的局限性日益增大。電路和系統(tǒng)可測(cè)試性的急劇降低導(dǎo)致測(cè)試費(fèi)用占電路和系統(tǒng)總費(fèi)用的比重越來(lái)越高。人們已意識(shí)到，單靠改善測(cè)試方法來(lái)實(shí)現(xiàn)電路的測(cè)試及故障診斷是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。要從根本上解決問(wèn)題，提高電路的可觀測(cè)性和可控制性，在電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)之初就要充分考慮測(cè)試及故障診斷的要求，即進(jìn)行可測(cè)性設(shè)
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 邊界掃描電路板表面貼裝 PCB 電路板

臺(tái)灣PCB制造商占大陸生產(chǎn)總值將激增至50%

隨著中國(guó)大陸成為全球最大的印刷電路板（PCB）生產(chǎn)基地，去年占全球市場(chǎng)份額的25%，在中國(guó)大陸運(yùn)營(yíng)的臺(tái)灣PCB制造商已占中國(guó)PCB生產(chǎn)總值的40%，預(yù)計(jì)該數(shù)字在未來(lái)三年內(nèi)將激增至50%。去年，中國(guó)超越日本成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地，年生產(chǎn)增長(zhǎng)率達(dá)17.9%，高于全球PCB行業(yè)公布的平均值。同時(shí)，2006年中國(guó)大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值為120億美元，其中40%由臺(tái)灣制造商所貢獻(xiàn)。 PCB被稱為行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，已向輕薄、精密、整合模式發(fā)展，包括高密度互連（HDI）、柔性PCB、剛?cè)峤Y(jié)合PCB和倒裝芯
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) PCB 印刷電路板臺(tái)灣 IC電路板測(cè)試 PCB

電子元件：旺季效應(yīng)顯現(xiàn) 繼續(xù)挖掘優(yōu)質(zhì)企業(yè)

投資要點(diǎn)：半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布的最新報(bào)告稱，今年8月份全球半導(dǎo)體的銷售收入達(dá)到216億美元，比去年同期增長(zhǎng)了4.5%，比今年7月份增長(zhǎng)了4.9%。NAND閃存芯片供應(yīng)緊張和價(jià)格上揚(yáng)推動(dòng)了全球半導(dǎo)體收入的增長(zhǎng)。 iSuppli調(diào)低了對(duì)2007年全球半導(dǎo)體收入的預(yù)期，從6月預(yù)期增長(zhǎng)6%下調(diào)為增長(zhǎng)3.5%，并表示下半年半導(dǎo)體的收入增長(zhǎng)不能夠彌補(bǔ)上半年的銷售疲軟。隨著銷售旺季的來(lái)臨，iSuppli預(yù)期下半年全球半導(dǎo)體的收入將比上半年增長(zhǎng)10%，其中三季度的收入比二季度增長(zhǎng)8.8%
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 半導(dǎo)體 TFT-LCD PCB 液晶顯示 LCD