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RFMD MEMS技術(shù)將在RF應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)突破性整合

　　日前，RF Micro Devices(RFMD)宣布推出專有微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) - 面向 RF 及其他應(yīng)用的技術(shù)。RFMD 期望其專有的 MEMS 技術(shù)將在 RF 及其他應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)突破性的性能及空前水平的功能整合。　　RFMD 推出的第一批 RF MEMS 器件將是面向 3G 多模手機(jī)的 RF MEMS 發(fā)送/接收開關(guān)及 RF MEMS 模式開關(guān)。通過極大減小產(chǎn)品占位面積并提高效率，從而延長手機(jī)通話時(shí)間，RFMD 的 MEMS 開關(guān)技術(shù)將有助于加速 3G 部署。當(dāng)與面向前端解決方案(GaA
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表面貼片元件的手工焊接技巧

現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見的ＰＱＦＰ封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。一、所需的工具和材料焊接工具需要有２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ＥＳＤ保護(hù)的焊臺，注意烙鐵尖要細(xì)，頂部的
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PICCl8編譯器命令行驅(qū)動及其應(yīng)用

　　引言　　PICl8F系列產(chǎn)品是美國微芯科技公司的高檔產(chǎn)品，用戶多采用C語言進(jìn)行編程設(shè)計(jì)，HI-TECH SoftwarePty.Ltd.公司的PICCl8編譯器得到了廣泛應(yīng)用。大部分應(yīng)用者使用MPLAB集成環(huán)境進(jìn)行編程(見參考文獻(xiàn)[1])，在一些重要或大型應(yīng)用的開發(fā)中有一些問題。例如，如何編寫C語言的庫文件，如何對有代碼限制的程序進(jìn)行編譯等，若只是采用傳統(tǒng)方式編程，則達(dá)不到應(yīng)有的效果。本文所闡述的HI-TECH C編譯器的PICCl8命令行驅(qū)動，正是要解決這些問題。　　1 HI-TECH C
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郵政速遞將成RFID應(yīng)用第二大市場

　　RFID是一種非接觸式的自動識別技術(shù)，被列為21世紀(jì)最具變革力與核心價(jià)值的一項(xiàng)新技術(shù)之一，早在2006年，全球RFID單品標(biāo)簽的應(yīng)用發(fā)展超過了大多數(shù)人預(yù)期的“單品標(biāo)簽量將達(dá)到2億枚”。從2007年起，RFID單品應(yīng)用將是世界上最大的RFID市場。2016年，預(yù)計(jì)應(yīng)用在單品上標(biāo)簽的價(jià)值將超過110億美元，相關(guān)RFID系統(tǒng)市場價(jià)值將達(dá)到260億美元。據(jù)預(yù)測，2009年全球RFID市場規(guī)模將從2004年3億美元增至28億美元。到2016年，全球郵政速遞領(lǐng)域使用包括標(biāo)簽在內(nèi)的RFID系統(tǒng)的市場份額將達(dá)到30億
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中國電子元器件行業(yè)繼續(xù)保持快速發(fā)展

　　中國電子元器件行業(yè)繼續(xù)保持快速發(fā)展，連續(xù)9個月高出電子信息行業(yè)平均發(fā)展水平。旺盛的訂單推動PCB行業(yè)繼續(xù)走強(qiáng)，行業(yè)出貨比達(dá)到1.08，連續(xù)7個月保持在1以上。從細(xì)分產(chǎn)品來看，剛性線路板訂單大幅增長，帶動了整個PCB行業(yè)的訂單增長。柔性線路板的訂單有所萎縮，但訂單出貨比仍達(dá)到1.08。　　由于客戶為年底的假日銷售旺季備貨，面板供應(yīng)商在2007年上半年降低開工率，放慢生產(chǎn)擴(kuò)張計(jì)劃，以及LCD制造商控制資本支出等原因，造成第三季度面板市場供不應(yīng)求，價(jià)格繼續(xù)上揚(yáng)。　　調(diào)整部分公司07年盈利預(yù)期?；谏?/li>
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PCB產(chǎn)業(yè)增速減緩但業(yè)界對前景預(yù)料樂觀

　　在日前舉行的世界頂級貿(mào)易展會Productronica上，德國印刷電路板協(xié)會Vdl與德國電子與電器制造商協(xié)會ZVEI表示，全球PCB市場將繼續(xù)增長，他們同時(shí)發(fā)布了相關(guān)的統(tǒng)計(jì)數(shù)字。　　該組織表示，預(yù)計(jì)2007年歐洲PCB市場按美元計(jì)算將增長3.7%，整個歐洲市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)70億美元。2008年，雖然市場增速可能會減慢，但是依然增長2.9%，主要驅(qū)動來自工業(yè)和汽車電子領(lǐng)域。　　預(yù)計(jì)2007年全球PCB市場增長7.4%，達(dá)到508.5億美元。期待未來向上的趨勢還將繼續(xù)，不過他們沒有提供詳細(xì)數(shù)據(jù)。
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Key值更新隨機(jī)Hash鎖對RFID安全隱私的加強(qiáng)

　　RFID是20世紀(jì)90年代興起的一項(xiàng)非接觸式的自動識別技術(shù)，其無線通信方式和無可視性讀寫的要求，給我們帶來了極大方便，也帶來了很多安全隱私問題。針對RFID 的安全隱私問題，目前國內(nèi)外開展了很多加強(qiáng)RFID安全隱私保護(hù)的研究，并提出了一系列的方法，如Hash鎖、隨機(jī)Hash鎖和Hash鏈，但這些方法存在安全性不高或效率低等缺陷。本文針對現(xiàn)有方法的不足，進(jìn)一步對RFID的安全隱私保護(hù)展開研究。　　1 RFID技術(shù)及其安全隱私分析　　RFID系統(tǒng)主要由閱讀器、標(biāo)簽及后端數(shù)據(jù)庫組成，如圖1所示。
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電源工程師的μModule使用手記

“這絕對是款傻瓜型芯片。”一位資深的電源工程師朋友在用過μModule后這樣對我說。...
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高速PCB設(shè)計(jì)中的串?dāng)_分析與控制研究

　　當(dāng)今飛速發(fā)展的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，高速化和小型化已經(jīng)成為一種趨勢，如何在縮小電子系統(tǒng)體積的同時(shí)，保持并提高系統(tǒng)的速度與性能成為擺在設(shè)計(jì)者面前的一個重要課題。EDA技術(shù)已經(jīng)研發(fā)出一整套高速PCB和電路板級系統(tǒng)的設(shè)計(jì)分析工具和方法學(xué)，這些技術(shù)涵蓋高速電路設(shè)計(jì)分析的方方面面：靜態(tài)時(shí)序分析、信號完整性分析、EMI/EMC設(shè)計(jì)、地彈反射分析、功率分析以及高速布線器。同時(shí)還包括信號完整性驗(yàn)證和Sign-Off，設(shè)計(jì)空間探測、互聯(lián)規(guī)劃、電氣規(guī)則約束的互聯(lián)綜合，以及專家系統(tǒng)等技術(shù)方法的提出也為高效率更好地解決信號完整性問題
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電子元器件行業(yè) 行業(yè)景氣得以延續(xù)

　　半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(SIA)公布的最新報(bào)告稱，今年9月份全球半導(dǎo)體的銷售收入連續(xù)第二個月快速增長，達(dá)到226億美元，比去年同期增長了5.9%，比今年8月份增長了5.0%。旺季效應(yīng)繼續(xù)顯現(xiàn)，下游消費(fèi)類電子產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長。　　中國電子元器件行業(yè)繼續(xù)保持快速發(fā)展，連續(xù)9個月高出電子信息行業(yè)平均發(fā)展水平。旺盛的訂單推動PCB行業(yè)繼續(xù)走強(qiáng)，行業(yè)出貨比達(dá)到1.08，連續(xù)7個月保持在1以上。從細(xì)分產(chǎn)品來看，剛性線路板訂單大幅增長，帶動了整個PCB行業(yè)的訂單增長。柔性線路板的訂單有所萎縮，但訂單出
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CADENCE公布新的RF技術(shù)簡化納米級無線設(shè)備芯片的設(shè)計(jì)

　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布推出Virtuoso Passive Component Designer，這是一種面向電感、變壓器和傳輸線設(shè)計(jì)、分析與建模的完整流程。這種新技術(shù)讓模擬與RF設(shè)計(jì)師能夠輕易掌握無源元件的設(shè)計(jì)，迅速開發(fā)出復(fù)雜的無線SoC和RFIC。Virtuoso Passive Component Designer從感應(yīng)系數(shù)、Q值和頻率等設(shè)計(jì)規(guī)范開始，幫助設(shè)計(jì)師為他們的特定應(yīng)用和工藝技術(shù)自動生成最適宜的感應(yīng)器件，實(shí)現(xiàn)更高的性能和更小的面積。內(nèi)置的精確3D全波解算器用于檢驗(yàn)生成的器件，不再
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電子制造走向無鉛化可靠性難題急需破解

　　電子制造業(yè)中大量使用的錫鉛合金(Sn/Pb)是污染人類生存環(huán)境的重要原因之一，世界各國都在推行電子制造領(lǐng)域的無鉛計(jì)劃。目前，電子制造正處于從有鉛向無鉛材料過渡的特殊時(shí)期，無鉛材料、印制板、元器件、檢測、可靠性等方面都沒有標(biāo)準(zhǔn)，在無鉛工藝方面，我國目前還處于比較混亂的階段。由于有鉛和無鉛混用時(shí)，特別當(dāng)無鉛元器件遇到有鉛工藝時(shí)會發(fā)生嚴(yán)重的可靠性問題。由北京電子學(xué)會主辦、北京SMT專業(yè)委員會承辦的2007年北京國際綠色(無鉛)制造技術(shù)及材料研討會上，各界專家針對無鉛制造的現(xiàn)狀、無鉛制造存在的主要問題以及過渡
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高頻PCB設(shè)計(jì)過程中的電源噪聲的分析及對策

系統(tǒng)地分析了現(xiàn)今高頻PCB板中的電源噪聲干擾的各種表現(xiàn)形式及其成因，通過公式推導(dǎo)，結(jié)合工程經(jīng)驗(yàn)，提出了若干相應(yīng)的對策，最后歸納了對電源噪聲的抑制應(yīng)遵循的總的原則。
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凌力爾特設(shè)計(jì)開發(fā)重點(diǎn)轉(zhuǎn)向RF和混合信號產(chǎn)品

　　模擬技術(shù)創(chuàng)新　　全球領(lǐng)先的高性能線性集成電路制造商凌力爾特(Linear)公司CEO Lothar Maier最近來華向媒體介紹了公司概況、高端模擬市場、模擬電路設(shè)計(jì)、技術(shù)創(chuàng)新、新產(chǎn)品、應(yīng)用和公司產(chǎn)品未來走向等。Linear高性能模擬產(chǎn)品包括電源管理、混合信號、信號調(diào)理、RF產(chǎn)品等。應(yīng)用范圍包括工業(yè)、通信、計(jì)算機(jī)、汽車、高端消費(fèi)品、軍事/航天等領(lǐng)域。　　由于秉承模擬技術(shù)創(chuàng)新之路，所以才有下列技術(shù)突破：　　*多相轉(zhuǎn)換器; 　　*熱插拔控制器; 　　*突發(fā)模式DC/DC轉(zhuǎn)換器; 　　*擴(kuò)
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電力自動抄表系統(tǒng)PCB靜電防護(hù)設(shè)計(jì)

這里簡要介紹居民電表集中抄表系統(tǒng)接口電路的PCB，在設(shè)計(jì)階段的電防護(hù)問題，分析了PCB板靜電防護(hù)的基本原理。在此基礎(chǔ)上給出集中抄表系統(tǒng)接口電路PCB的布局及單板之間通訊接口靜電防護(hù)的實(shí)現(xiàn)。 1．引言電力系統(tǒng)的計(jì)量設(shè)備對電磁兼容(EMC)有嚴(yán)格的要求，為保證設(shè)備穩(wěn)定可靠地工作，相關(guān)部門對計(jì)量設(shè)備進(jìn)行電磁兼容性強(qiáng)制檢測并要求通過。產(chǎn)品進(jìn)行靜電防護(hù)設(shè)計(jì)時(shí)，需要從設(shè)計(jì)初期進(jìn)行考慮，從原理圖設(shè)計(jì)、元器件選擇、PCB設(shè)計(jì)時(shí)就進(jìn)行靜電防護(hù)設(shè)計(jì)。本文將分析靜電對PCB上器件的影響，以及在實(shí)際PCB設(shè)計(jì)工作中應(yīng)對的方法。
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