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見(jiàn)證比亞迪速度 自研智能駕駛芯片年底就能流片

  • 自研芯片雖然前期投入高,但帶來(lái)的成果也是非常巨大的,看看蘋果、三星、華為,哪一個(gè)不是手里攥著核心技術(shù)。因此也有很多廠商開(kāi)始自研芯片,有研發(fā)充電相關(guān)的、有研發(fā)影像相關(guān)的。作為智能汽車品牌,比亞迪也計(jì)劃自主研發(fā)一款智能駕駛專用芯片該項(xiàng)目由比亞迪半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)牽頭,已經(jīng)向設(shè)計(jì)公司發(fā)出需求,同時(shí)也開(kāi)始了BSP技術(shù)團(tuán)隊(duì)的招募,BSP的作用是,給芯片上運(yùn)行的操作系統(tǒng)提供一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的界面。如果進(jìn)度快,年底可以流片。比亞迪半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)已經(jīng)成立20年,期間陸續(xù)推出IGBT芯片、車規(guī)級(jí)MCU芯片以及模擬IC芯片等產(chǎn)品。對(duì)自動(dòng)輔助和智
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美媒:美國(guó)會(huì)“芯片法案”投票前,佩洛西丈夫提前購(gòu)入上百萬(wàn)美元股票

  •   據(jù)美國(guó)??怂剐侣劸W(wǎng)、美國(guó)《紐約郵報(bào)》16日?qǐng)?bào)道,在美國(guó)國(guó)會(huì)可能最早下周就一份包括芯片制造業(yè)補(bǔ)貼的法案投票前,有美媒發(fā)現(xiàn),根據(jù)美國(guó)國(guó)會(huì)眾議院議長(zhǎng)南?!づ迓逦鬓k公室發(fā)布的一份文件,佩洛西的丈夫保羅前幾周就已購(gòu)買了美國(guó)芯片企業(yè)英偉達(dá)100至500萬(wàn)美元的股票。  《紐約郵報(bào)》稱,這份財(cái)務(wù)文件顯示,保羅·佩洛西于上月17日購(gòu)入了2萬(wàn)股英偉達(dá)公司股票,價(jià)值100至500萬(wàn)美元。同時(shí)報(bào)道注意到,他還出售了在美國(guó)蘋果公司和Visa公司的股份?! £P(guān)于美國(guó)國(guó)會(huì)最早于下周二(19日)投票的這一法案,《紐約郵報(bào)》介紹,它
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強(qiáng)補(bǔ)智能化,消息稱比亞迪擬自研智能駕駛芯片

  • IT之家 7 月 15 日消息,據(jù) 36 氪報(bào)道,從多位知情人士處獲悉,比亞迪正計(jì)劃自主研發(fā)智能駕駛專用芯片,該項(xiàng)目由比亞迪半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)牽頭,已經(jīng)向設(shè)計(jì)公司發(fā)出需求,同時(shí)自身也在招募 BSP 技術(shù)團(tuán)隊(duì)。報(bào)道援引消息人士的說(shuō)法,如果進(jìn)度快,該芯片年底可以流片。BSP 是板級(jí)支持包 (board support package),作用是給芯片上運(yùn)行的操作系統(tǒng)提供一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的界面。行業(yè)人士稱,從 BSP 入手,啟動(dòng)芯片研發(fā)的情況并不罕見(jiàn)。針對(duì)上述信息,比亞迪暫未給出回應(yīng)。IT之家了解到,比亞迪的半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)
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新思科技助力OPPO自研芯片全流程設(shè)計(jì),并提供軟件安全解決方案

  • 新思科技(Synopsys)近日宣布,其EDA與IP全流程芯片設(shè)計(jì)解決方案成功協(xié)助OPPO自研的全球首個(gè)移動(dòng)端影像專用NPU芯片——“馬里亞納 MariSilicon X”一次流片成功,同時(shí)其軟件安全解決方案為首款搭載馬里亞納X的OPPO Find X5系列保駕護(hù)航,助力OPPO強(qiáng)化軟件安全生態(tài)建設(shè)。作為OPPO近幾年的關(guān)鍵里程碑產(chǎn)品及其首個(gè)自主設(shè)計(jì)、自主研發(fā)的影像專用NPU芯片,“馬里亞納 MariSilicon X”帶來(lái)了高至18TOPS算力和高達(dá)11.6TOPS/w能效比、20bit Ultra H
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消息稱英特爾今秋將提高多種芯片價(jià)格,有些可能漲價(jià)超 20%

  • IT之家 7 月 14 日消息,據(jù)日經(jīng)新聞今日援引未具名人士的話報(bào)道稱,英特爾已告訴客戶,將在今年秋季提高大多數(shù)微處理器和周邊芯片產(chǎn)品的價(jià)格,主要原因是不斷上漲的生產(chǎn)和材料成本。三位行業(yè)高管稱,英特爾計(jì)劃在今年秋季提高服務(wù)器和 PC 處理器等旗艦產(chǎn)品,以及包括 WiFi 和其他連接芯片在內(nèi)的一系列其他產(chǎn)品的價(jià)格。英特爾向客戶表示,由于生產(chǎn)和材料成本飆升,這一次的提價(jià)是必要的。IT之家了解到,一位知情人士說(shuō),不同類型的芯片可能會(huì)有所不同,漲幅從個(gè)位數(shù)到在某些情況的超過(guò) 10% 和 20%,漲幅尚未最終確定。
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鼎橋 P50 真機(jī)圖曝光:搭載驍龍 888 5G 芯片,神似華為 P50

  • IT之家 7 月 13 日消息,此前一款型號(hào)為 AVA-PA00 的鼎橋通信技術(shù)有限公司新機(jī)出現(xiàn)在了中國(guó)電信天翼產(chǎn)品庫(kù)中,名稱顯示為鼎橋 P50?,F(xiàn)在微博博主 @魔法科技君 曝光了這款鼎橋 P50 手機(jī)真機(jī)圖,該手機(jī)也采用了標(biāo)志性的上下圓環(huán)相機(jī)模組。此前爆料稱,TD Tech P50 手機(jī)搭載驍龍 888 芯片,擁有黑白金三色,支持高頻調(diào)光,IP68 防塵防水,雙揚(yáng)聲器,潛望長(zhǎng)焦光學(xué)防抖,也就是說(shuō)跟除了 5G 網(wǎng)絡(luò),其它與華為 P50 手機(jī)幾乎一模一樣。鼎橋 P50 手機(jī)是華為智選手機(jī)中做高端的品牌,基本
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字節(jié)跳動(dòng)被曝自研芯片:狂挖華為海思、Arm的墻角

  •   據(jù)曝料,作為科技巨頭中的后起之秀,字節(jié)跳動(dòng)正在自研芯片,并為此大量招聘芯片相關(guān)工程師?! ∽止?jié)招聘的崗位包括SoC和Core前端設(shè)計(jì)、模型性能分析與驗(yàn)證、底層軟件和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)、低功耗設(shè)計(jì)、芯片安全,等等,工作地點(diǎn)主要位于北京和上?! ≌衅敢髴?yīng)聘者熟悉RISC-V或ARMv8系統(tǒng)架構(gòu),系統(tǒng)開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證崗位還要求熟悉x86體系架構(gòu)?! ∧壳?,字節(jié)芯片團(tuán)隊(duì)分為服務(wù)器芯片、AI芯片、視頻云芯片三大類,其中服務(wù)器芯片團(tuán)隊(duì)的負(fù)責(zé)人為來(lái)自北美高通的資深人士。
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研究顯示6月份芯片平均交貨期下降1天 供應(yīng)問(wèn)題“略有緩解”

  • 7月7日消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三發(fā)布的最新研究顯示,今年6月份全球芯片平均交貨期較5月份下降一天,芯片供應(yīng)問(wèn)題略有緩解。市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)海納國(guó)際集團(tuán)(Susquehanna Financial Group)的研究顯示,今年6月份全球芯片平均交貨期為27周,相比之下5月份的芯片平均交貨期為27.1周。汽車制造商和其他行業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了長(zhǎng)達(dá)一年多的芯片短缺問(wèn)題,這意味著困擾行業(yè)的芯片交貨問(wèn)題略有緩解。交貨期是指從訂購(gòu)半導(dǎo)體到交付半導(dǎo)體之間的時(shí)間間隔,也是業(yè)內(nèi)關(guān)注的主要指標(biāo)。今年4月份全球芯片平均交貨期也是27周。海納國(guó)際分
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國(guó)芯科技:量子密碼卡內(nèi)測(cè)成功 支持各種國(guó)密算法

  •   7月5日,蘇州國(guó)芯科技發(fā)布公告稱,量子密碼卡已于近日在公司內(nèi)部測(cè)試中獲得成功。  據(jù)悉,這款高速量子密碼卡由國(guó)芯科技、合肥硅臻合芯片技術(shù)有限公司合作研發(fā),基于國(guó)芯科技CCP903T高性能密碼芯片、合肥硅臻QRNG25SPI量子隨機(jī)數(shù)發(fā)生器模組。  CCP903T高性能密碼芯片是國(guó)芯科技自主研發(fā)設(shè)計(jì)、全國(guó)產(chǎn)化生產(chǎn)的密碼安全芯片,內(nèi)部以C*CORE C9000 CPU為核心,集成各種高速密碼算法引擎、安全防護(hù)機(jī)制、高速通信接口等,通過(guò)國(guó)家密碼管理局二級(jí)密碼安全芯片的安全認(rèn)證?! 『戏使枵镼RNG25SPI
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分析:蘋果或放緩iPhone芯片改進(jìn)速度,全力做Mac芯片,一年或推四款

  •   7月4日消息,自從開(kāi)始自主研發(fā)芯片以來(lái),蘋果已經(jīng)取得了巨大成功,其iPhone、iPad、Mac等幾乎所有產(chǎn)品都開(kāi)始搭載自家處理器。不過(guò),蘋果現(xiàn)在似乎正集中力量改進(jìn)Mac芯片,而iPhone等產(chǎn)品所用芯片的改進(jìn)速度則在放緩。  蘋果自主研發(fā)的Mac芯片無(wú)疑撼動(dòng)了個(gè)人電腦處理器行業(yè),提振了該公司臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的銷量,并促使競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不斷尋找新的解決方案。  在過(guò)去一年半的時(shí)間里,蘋果推出了五種主要類型的Mac芯片,從M1到M1 Ultra再到M2。但蘋果資深爆料專家馬克·古爾曼(Mark Gurman
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蘋果自研iPhone 5G基帶芯片遇挫 高通仍將是獨(dú)家供應(yīng)商

  • 此前曾預(yù)測(cè),蘋果2023年款的iPhone將采用自主設(shè)計(jì)的基帶芯片,而不是高通芯片。但最新消息表明,蘋果的iPhone 5G基帶芯片研發(fā)似乎遇到了挫折,因此高通將成為2023年新款iPhone的5G芯片獨(dú)家供應(yīng)商,供應(yīng)份額為100%,而不是此前預(yù)計(jì)的20%。
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工信部楊旭東:加大政策支持力度,推動(dòng)提升汽車芯片供給能力

  • IT之家?6 月 28 日消息,6 月 27 日至 29 日,2022 中國(guó)汽車供應(yīng)鏈大會(huì)暨首屆中國(guó)新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車生態(tài)大會(huì)在湖北武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)舉辦,本屆大會(huì)主題為“融合創(chuàng)新、綠色發(fā)展 —— 打造中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)新生態(tài)”。據(jù)上證報(bào)報(bào)道,在 6 月 28 日舉辦的大會(huì)主論壇上,工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(zhǎng)楊旭東發(fā)表致辭說(shuō),電子信息制造業(yè)和汽車制造業(yè)作為我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的兩大重要支柱產(chǎn)業(yè),發(fā)展迅速,供應(yīng)鏈的輻射帶動(dòng)作用大,其中的支點(diǎn)就是汽車芯片。因?yàn)闅v史性周期性的市場(chǎng)需求、全球范圍的集成電路供應(yīng)緊張、國(guó)際國(guó)
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全球芯片嚴(yán)重短缺,絕望買家遭遇創(chuàng)紀(jì)錄的電匯欺詐

  • IT之家 6 月 29 日消息,據(jù)路透社報(bào)道,一家追蹤芯片行業(yè)假冒和欺詐行為的公司周二表示,嚴(yán)重的半導(dǎo)體短缺導(dǎo)致去年絕望的買家報(bào)告了創(chuàng)紀(jì)錄的電匯欺詐案件。美國(guó)公司 ERAI Inc 表示,2021 年收到了 101 起電匯欺詐案件報(bào)告,高于 2020 年的 70 起和五年前的 17 起。ERAI 總裁 Mark Snider 表示,尋找芯片的公司正試圖從一些分銷商處獲得芯片(但這些芯片無(wú)法通過(guò)正規(guī)授權(quán)和審查),并為從未交付的商品支付資金。他說(shuō),報(bào)告是自愿的,大多數(shù)電匯欺詐都是由中國(guó)的芯片經(jīng)紀(jì)人操持的。據(jù)行
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三星即將量產(chǎn)3nm工藝 功耗比大降50%

  • 芯研所6月29日消息,據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道稱,三星將在未來(lái)幾天宣布開(kāi)始批量制造,在生產(chǎn)世界上最先進(jìn)的芯片的過(guò)程中擊敗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電。在此之前這家韓國(guó)科技巨頭在向更小的工藝節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)移時(shí)出現(xiàn)了很多產(chǎn)量問(wèn)題,以至于影響了它的一些最大客戶的業(yè)務(wù),如高通公司,該公司現(xiàn)在正考慮將臺(tái)積電用于未來(lái)的移動(dòng)芯片。NVIDIA在處理了Ampere GPU的良品率問(wèn)題和相對(duì)較低的能源效率后,正為其下一代產(chǎn)品選擇臺(tái)積電,這些GPU原本是在三星的8nm工藝節(jié)點(diǎn)上制造的。來(lái)自韓國(guó)當(dāng)?shù)孛襟w的報(bào)道顯示,三星正準(zhǔn)備宣布開(kāi)始3納米的批量制造,可能最快
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卡脖子也沒(méi)用 國(guó)內(nèi)廠商芯片新技術(shù)繞過(guò)EUV光刻機(jī)

  • 毫無(wú)疑問(wèn),如今國(guó)內(nèi)芯片廠商面前最大的障礙就是EUV光刻機(jī),不過(guò)EUV光刻機(jī)是研制先進(jìn)芯片的一條路徑,但并非唯一解。    對(duì)于國(guó)內(nèi)廠商來(lái)說(shuō),當(dāng)前在3D NAND閃存的發(fā)展上,就因?yàn)椴恍枰狤UV機(jī)器,從而找到了技術(shù)追趕的機(jī)會(huì)。而在DRAM內(nèi)存芯片領(lǐng)域,盡管三星、美光、SK海力士找到的答案都是EUV,可來(lái)自浙江海寧的芯盟則開(kāi)辟出繞過(guò)EUV光刻的新方案。芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技術(shù)的3D 4F2 DRAM架構(gòu)問(wèn)世。他指出,基于HITOC技術(shù)所開(kāi)發(fā)的全新架構(gòu)3D 4F2 DRA
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nehalem”芯片介紹

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