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ic china 2024
ic china 2024 文章 進(jìn)入ic china 2024技術(shù)社區(qū)
AI賦能消費(fèi)電子——COMPUTEX 2024專題
- 一年一度的 COMPUTEX 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展于6月4日拉開帷幕,今年的大會(huì)以“AI 串聯(lián),共創(chuàng)未來”為主題。英偉達(dá)、AMD等將展示其最新的AI PC產(chǎn)品和技術(shù),無疑就是一場(chǎng)盛大的展前盛宴,特別是在今年被定義為 AI PC 元年的特殊背景下,每一項(xiàng)新發(fā)布和創(chuàng)新成果的展示,都可以視為 PC 邁向新時(shí)代所積攢的“跬步”。2024臺(tái)北電腦展將于6月4日正式開幕,眾多AI相關(guān)新品英偉達(dá)英偉達(dá) CEO 黃仁勛在臺(tái)北 ComputeX 2024 大會(huì)上展示了英偉達(dá)在加速計(jì)算和生成式AI領(lǐng)域的最新成果,還描繪了
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AMD Instinct加速器系列亮相Computex 2024
- AMD董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官麗莎Su博士在Computex主題演講中公布了AMD Instinct加速器系列的重大進(jìn)展。該公司宣布了加速器的擴(kuò)展多年路線圖,承諾每年改進(jìn)AI性能和內(nèi)存功能。這標(biāo)志著人工智能和數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載的創(chuàng)新新時(shí)代。AMD Instinct MI325X加速器更新的路線圖以新的AMD Instinct MI325X加速器開始,該加速器將于2024年第四季度上市。該加速器具有288GB的HBM3E內(nèi)存和每秒6 TB的內(nèi)存帶寬。它采用通用基板服務(wù)器設(shè)計(jì),確保與AMD Instinct MI30
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英偉達(dá)CEO黃仁勛COMPUTEX 2024大會(huì)演講
- 英偉達(dá) CEO 黃仁勛在臺(tái)北 ComputeX 2024 大會(huì)上展示了英偉達(dá)在加速計(jì)算和生成式AI領(lǐng)域的最新成果,還描繪了未來計(jì)算和機(jī)器人(10.190, 0.00, 0.00%)技術(shù)的發(fā)展藍(lán)圖?! ∵@場(chǎng)演講涵蓋了從 AI 基礎(chǔ)技術(shù)到未來機(jī)器人和生成式 AI 在各個(gè)行業(yè)的應(yīng)用,全面展示了英偉達(dá)在推動(dòng)計(jì)算技術(shù)變革方面的卓越成就。 黃仁勛表示,英偉達(dá)位于計(jì)算機(jī)圖形、模擬和 AI 的交匯處,這是英偉達(dá)的靈魂。今天展示給我們的一切都是模擬的,它是數(shù)學(xué)、科學(xué)、計(jì)算機(jī)科學(xué)、令人驚嘆的計(jì)算機(jī)架構(gòu)的
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MediaTek新一代芯片將先進(jìn)AI帶入Chromebook、智能電視和顯示設(shè)備領(lǐng)域
- 2024年6月4日 – 聯(lián)發(fā)科COMPUTEX展出先進(jìn)AI技術(shù)及在廣泛領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用,副董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行博士于6月4日發(fā)表主題演講,暢談MediaTek的技術(shù)如何賦能無所不在的AI時(shí)代,持續(xù)改變移動(dòng)通信、交通、智能家居、企業(yè)和工業(yè)環(huán)境。本次展會(huì)上,MediaTek推出兩款芯片產(chǎn)品,面向高階Chromebook的Kompanio 838移動(dòng)計(jì)算芯片,以及面向4K高階智能電視和顯示設(shè)備的Pentonic 800智能電視芯片,兩款產(chǎn)品具有優(yōu)異性能和 AI運(yùn)算能力。MediaTek 董事、總經(jīng)理暨營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳冠州
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大招碼上來,蘋果公布 WWDC 2024 全球開發(fā)者大會(huì)日程安排
- IT之家 5 月 29 日消息,蘋果公司今天分享了 2024 年 WWDC 全球開發(fā)者大會(huì)的日程細(xì)節(jié),舉辦時(shí)間為太平洋時(shí)間 6 月 10 日至 14 日,活動(dòng)口號(hào)為“大招碼上來”,主題演講時(shí)間為太平洋時(shí)間 6 月 10 日上午 10 點(diǎn)(北京時(shí)間 6 月 11 日凌晨 1 點(diǎn))。蘋果預(yù)估會(huì)在本次主題演講中發(fā)布 iOS 18、iPadOS 18、macOS 15、tvOS 18、watchOS 11 和 visionOS 2,IT之家查詢網(wǎng)絡(luò)上的相關(guān)資料,目前沒有聽到蘋果會(huì)發(fā)布新硬件的消息。蘋果公
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西門子推出 Solido IP 驗(yàn)證套件,為下一代 IC 設(shè)計(jì)提供端到端的芯片質(zhì)量保證
- ●? ?西門子集成的驗(yàn)證套件能夠在整個(gè)IC設(shè)計(jì)周期內(nèi)提供無縫的IP質(zhì)量保證,為IP開發(fā)團(tuán)隊(duì)提供完整的工作流程西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗(yàn)證套件 (Solido IP Validation Suite),這是一套完整的自動(dòng)化簽核解決方案,可為包括標(biāo)準(zhǔn)單元、存儲(chǔ)器和 IP 模塊在內(nèi)的設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 提供質(zhì)量保證。這一全新的解決方案提供完整的質(zhì)量保證 (QA) 覆蓋范圍,涵蓋所有 IP 設(shè)計(jì)視圖和格式,還可提供 “版本到版本” 的 IP 認(rèn)證,能夠提升完整芯
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AI強(qiáng)勢(shì)來襲,未來已來!IDC Directions 2024 中國(guó)站北京完美收官
- IDC Directions中國(guó)站完美收官了!5月15日,ICT業(yè)界人士、行業(yè)數(shù)字化專家,以及來自投資機(jī)構(gòu)、協(xié)會(huì)、智庫(kù)的近500位嘉賓聚首北京,參加了IDC Directions 2024:中國(guó)ICT市場(chǎng)趨勢(shì)論壇(北京站)活動(dòng),與IDC資深分析師們深入探討人工智能帶來的可量化業(yè)務(wù)影響,如何助力提高效率、優(yōu)化體驗(yàn)、增加收入。與此同時(shí),IDC分析師們對(duì)于生成式AI、軟件、云計(jì)算、基礎(chǔ)架構(gòu)、AI網(wǎng)絡(luò)、新型工業(yè)化、生成式AI的應(yīng)用場(chǎng)景、智能駕駛及智能客戶體驗(yàn)等方面的研究與洞察,也為企業(yè)把握新風(fēng)向、決勝新賽道指明了
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欠電壓閉鎖的一種解釋
- 了解欠壓鎖定(UVLO)如何保護(hù)半導(dǎo)體器件和電子系統(tǒng)免受潛在危險(xiǎn)操作的影響。當(dāng)提到電源或電壓驅(qū)動(dòng)要求時(shí),我們經(jīng)常使用簡(jiǎn)化,如“這是一個(gè)3.3 V的微控制器”或“這個(gè)FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒有考慮到電子設(shè)備在一定電壓范圍內(nèi)工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之間的任何電源電壓下正常工作,而具有4 V閾值電壓的MOSFET可能在3.5 V至5 V之間獲得足夠的導(dǎo)電性。但即使是這些基于范圍的規(guī)范也可能具有誤導(dǎo)性。當(dāng)VDD軌降至2.95V時(shí),接受3.0至3.6 V電源電壓的數(shù)字
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5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
- 聯(lián)電昨(2)日所推出業(yè)界首項(xiàng)RFSOI 3D IC解決方案,此55奈米R(shí)FSOI制程平臺(tái)上所使用的硅堆棧技術(shù),在不損耗射頻(RF)效能下,可將芯片尺寸縮小逾45%,聯(lián)電表示,此技術(shù)將應(yīng)用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR,為加速5G世代鋪路,且該制程已獲得多項(xiàng)國(guó)際專利,準(zhǔn)備投入量產(chǎn)。 聯(lián)電表示,RFSOI是用于低噪聲放大器、開關(guān)和天線調(diào)諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機(jī)對(duì)頻段數(shù)量需求的不斷增長(zhǎng),聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案,利用晶圓對(duì)晶圓的鍵合技術(shù),并解決了芯片堆棧時(shí)常見的射頻干擾問題,將裝置中
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聯(lián)電:3D IC解決方案已獲得客戶采用,預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)
- 近日,晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說會(huì),公布2024年第一季財(cái)報(bào),合并營(yíng)收546.3億元新臺(tái)幣,較2023年第四季549.6億元新臺(tái)幣減少0.6%,較2023年第一季542.1億元新臺(tái)幣成長(zhǎng)0.8%。第一季毛利率達(dá)30.9%,歸屬母公司凈利104.6億元新臺(tái)幣。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示,由于電腦領(lǐng)域需求回升,第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長(zhǎng)4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%,成本控管及營(yíng)運(yùn)效率提升,仍維持相對(duì)穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務(wù)器矽中介層需求推動(dòng)下,特殊制程占總營(yíng)收
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如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲
- 光子學(xué)和電子學(xué)這兩個(gè)曾經(jīng)分離的領(lǐng)域似乎正在趨于融合。
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西部數(shù)據(jù)攜旗下專為傳媒娛樂業(yè)工作流打造的全新高性能、大容量解決方案亮相NAB 2024
- 西部數(shù)據(jù)公司近日宣布將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2024年4月13至17日在美國(guó)拉斯維加斯舉辦的2024 NAB 展會(huì)上展出一系列為傳媒娛樂業(yè)(M&E)工作流打造的創(chuàng)新技術(shù)和存儲(chǔ)解決方案。西部數(shù)據(jù)立足創(chuàng)新,不斷探索創(chuàng)造更先進(jìn)的解決方案,助力廣大用戶應(yīng)對(duì)數(shù)字內(nèi)容激增產(chǎn)生的存儲(chǔ)挑戰(zhàn)。不論是引人入勝的豐富內(nèi)容,還是更高清的分辨率及幀率,用戶對(duì)數(shù)字內(nèi)容存儲(chǔ)的需求不斷提高,亟需更高性能、更靈活的大容量存儲(chǔ)解決方案,以精簡(jiǎn)的工作流程應(yīng)對(duì)高強(qiáng)度項(xiàng)目。西部數(shù)據(jù)一直致力于推動(dòng)技術(shù)革新,幫助專業(yè)人士和創(chuàng)作者更高效地完成工作中的數(shù)據(jù)收
- 關(guān)鍵字: 西部數(shù)據(jù) 傳媒娛樂業(yè) NAB 2024
2026年,中國(guó)大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一
- 根據(jù)Knometa Research的數(shù)據(jù)顯示,2026年,中國(guó)大陸將超越韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣,成為IC晶圓產(chǎn)能的領(lǐng)先地區(qū),而歐洲的份額將繼續(xù)下降。中國(guó)大陸一直在領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的芯片制造能力上進(jìn)行大量投資,并將從除美洲以外的所有其他地區(qū)獲取市場(chǎng)份額。此外,KnometaResearch預(yù)計(jì),2024年全球IC晶圓產(chǎn)能年增長(zhǎng)率為4.5%,2025年和2026年增長(zhǎng)率分別為8.2%和8.9%。截至2023年底,中國(guó)大陸在全球晶圓月產(chǎn)能中的份額為19.1%,落后韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣幾個(gè)百分點(diǎn)。預(yù)計(jì)到2025年,中國(guó)大陸的產(chǎn)能份額
- 關(guān)鍵字: IC 晶圓 半導(dǎo)體市場(chǎng)
凌華科技基于Intel Arc A380E GPU的全新顯卡即將亮相Embedded World 2024
- 重點(diǎn)摘要:●? ?凌華科技推出首款基于Intel GPU的顯卡——A380E,提供卓越性能的同時(shí),還兼容凌華科技的游戲平臺(tái)●? ?除了在商業(yè)游戲方面的實(shí)力之外,A380E還利用強(qiáng)大的OpenVino? AI工具包,將其實(shí)用性擴(kuò)展到邊緣AI應(yīng)用領(lǐng)域。這種集成的方式讓A380E能夠簡(jiǎn)化AI開發(fā)工作,并無縫集成深度學(xué)習(xí)的功能?!? ?Embedded World 2024 期間,歡迎各位愛好者和專業(yè)人士蒞臨凌華科技和英特爾的展位,一睹 A380E 的實(shí)
- 關(guān)鍵字: 凌華 GPU 顯卡 Embedded World 2024
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