ic china 2024 文章 進入ic china 2024技術(shù)社區(qū)
安森美將攜智能成像方案亮相Vision China 2023
- 中國上海 - 2023年7月7日--領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)，將攜領(lǐng)先的圖像感知技術(shù)及方案亮相于7月11日至13日在上海國家會展中心舉辦的中國（上海）機器視覺展（Vision China 2023），展位號為5.1號館D204號展臺。 安森美將展示基于其 AR0822圖像傳感器和Rockchip的RK3588處理器的高精度條碼掃描方案。AR0822支持120 dB高動態(tài)范圍片上融合（eHDRTM）、近紅外響應(yīng)增強（NIR+）和超
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Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案
- 中國上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會展中心舉辦的 2023中國（上海）機器視覺展 (Vision China) 展示最新產(chǎn)品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FL
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泰瑞達亮相SEMICON China：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時代下，測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)
- 2023年7月3日，中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進封裝論壇 - 異構(gòu)集成”活動。在活動中，泰瑞達Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構(gòu)集成和Chiplet時代下，芯片測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講，生動介紹泰瑞達對于先進封裝，在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗和見解。 SEMICON China是中國最重要的半導體行業(yè)盛事之一，見證中國半導體制造業(yè)的茁
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索爾維將攜先進材料解決方案亮相2023 SEMICON CHINA
- 豐富的高性能特種聚合物和化學品，滿足制造商在半導體工藝中的各種需求。全球特種材料領(lǐng)導者索爾維將參加于2023年6月29日-7月1日在上海新國際博覽中心舉行的上海國際半導體展覽會（SEMICON CHINA）（展位號：E7249）。公司將展示一系列技術(shù)先進的特種聚合物和化學品。憑借出色的純度、持久的化學穩(wěn)定性以及優(yōu)異的耐高溫性和耐等離子體性，這些產(chǎn)品旨在進一步推動芯片性能的發(fā)展。索爾維將攜先進材料解決方案亮相2023年上海國際半導體展覽會(SEMICON CHINA)。(圖片來源: Solvay, PR08
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應(yīng)用材料公司攜精彩主題演講和成果展示亮相SEMICON China 2023
- 2023年6月25日，上海——SEMICON China 2023將于6月29日 - 7月1日在上海新國際博覽中心舉辦。同時，中國國際半導體技術(shù)大會（CSTIC）2023將在6月26 - 27日在上海國際會議中心舉辦。作為全球領(lǐng)先的半導體和顯示設(shè)備供應(yīng)商，應(yīng)用材料公司將通過主題演講和論文展示等方式積極參與SEMICON China和CSTIC，內(nèi)容涵蓋異構(gòu)集成和功率電子等多個主題。 半導體是數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要基石，推動了全球數(shù)字化浪潮奔涌向前。據(jù)第三方研究人員預(yù)計，
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愛芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA
- 中國 上海 2023年6月20日——6月17日-18日，以“南芯聲 聚勢未來”為主題的2023中國·南沙國際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇（IC NANSHA）成功舉辦。開幕式上，愛芯元智創(chuàng)始人、董事長兼CEO仇肖莘博士受邀發(fā)表《普惠智能的星辰大海》主題演講，向與會嘉賓分享了對邊緣側(cè)、端側(cè)人工智能的看沙法，并解讀愛芯元智2.0時代戰(zhàn)略規(guī)劃和業(yè)務(wù)布局。 聚焦感知與計算，布局智慧城市、智能駕駛、AIoT三大賽道 IC NANSHA是為響應(yīng)大灣區(qū)國家戰(zhàn)略而搭建的集成電路產(chǎn)業(yè)論壇。2022年6月，國務(wù)院正式
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Harwin將在electronica China 2023上展示高性能連接器技術(shù)
- 2023年6月20日——高級互連專家Harwin將在今年的慕尼黑上海電子展（electronica China）上展示其高性能連接器技術(shù)（7月11日至13日，上海，4.1C306展臺）。該公司的產(chǎn)品組合具有質(zhì)量保證，可用于各種要求苛刻的應(yīng)用，包括新太空、航空電子、機器人、可再生能源、醫(yī)療保健、自動駕駛汽車、電動汽車（EV）、智能電表和智能家居/建筑?；顒悠陂g，來自Harwin的專家，以及來自其供應(yīng)鏈合作伙伴iConnexion的專家團隊，將在場就如何為用戶特定應(yīng)用選擇合適的連接器提供指導和建議。
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伍爾特參加electronica China 展示被動元件、連接器和傳感器
- 瓦爾登堡（德國），2023 年 06月 13日 — 伍爾特電子將參加于2023年7月11日至13日在上海國家會展中心舉辦的electronica China展覽會。公司將在5.2H展廳的D210展位上展示公司最新的產(chǎn)品和解決方案。本次展會的亮點產(chǎn)品包括高品質(zhì)被動元件，如EMC元件、電感、電容和機電組件。伍爾特電子展位的另一個亮點是傳感器和射頻通訊模塊。作為開發(fā)者的可靠合作伙伴，公司還會展出適用于公司產(chǎn)品的開發(fā)板和芯片參考方案，以縮短產(chǎn)品上市時間。為了在展示最新技術(shù)的同時讓參觀展會的觀眾們體驗更多樂趣，伍爾
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格力1.5億元參設(shè)創(chuàng)投基金，重點投資孵化IC等產(chǎn)業(yè)
- 珠海市招商署消息顯示，5月6日，珠海賽納永盈一期創(chuàng)投基金成立暨項目簽約儀式舉行。據(jù)悉，珠海賽納永盈一期創(chuàng)投基金由珠海賽納科技有限公司聯(lián)合格力集團、正方集團共同組建，計劃規(guī)模8億元，重點投資孵化激光打印、3D打印、打印耗材、集成電路及上下游相關(guān)產(chǎn)業(yè)。格力集團消息稱，格力集團旗下格力金投出資1.5億元并參與管理。儀式上，賽納科技、格力集團、正方集團三方簽約代表簽署“珠海賽納永盈一期創(chuàng)投基金”協(xié)議，基金擬投資企業(yè)珠海諾威達電機有限公司、廣州市小篆科技有限公司分別和賽納科技簽署項目落地協(xié)議。
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IC 設(shè)計市況不明
- IC 設(shè)計市場氣氛詭譎難辨，相關(guān)公司只能邊走邊看。
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基于RT3607HP的 Intel CPU IMVP 8/9 Vcore 電源方案
- 1. CPU Vcore 簡介:VCORE轉(zhuǎn)換器（調(diào)節(jié)器）是在臺式個人電腦、筆記本式個人電腦、服務(wù)器、工業(yè)電腦等計算類設(shè)備中為CPU（中央處理器）內(nèi)核或GPU（圖形處理器）內(nèi)核供電的器件，與普通的POL（負載點）調(diào)節(jié)器相比，它們要滿足完全不同的需要：CPU/GPU都表現(xiàn)為變化超快的負載，需要以極高的精度實現(xiàn)動態(tài)電壓定位 (Dynamic Voltage Positioning) ，需要滿足一定的負載線要求，需要在不同的節(jié)能狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換，需要提供不同的參數(shù)測量和監(jiān)控。在VCORE轉(zhuǎn)換器與CPU之間通常以串列
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什么是混合信號 IC 設(shè)計？
- 在之前的文章中，我們討論了需要具有高輸入阻抗的放大器才能成功地從壓電傳感元件中提取加速度信息。對于一些壓電加速度計，放大器內(nèi)置在傳感器外殼中?，F(xiàn)代 IC 通常由來自各個領(lǐng)域的元素組成。還有各種片上系統(tǒng) (SoC) 和系統(tǒng)級封裝 (SiP) 技術(shù)，包括單個 IC 上的每個 IC 設(shè)計域，或包含各種半導體工藝和子 IC 的封裝。本簡介概述了典型混合信號 IC 設(shè)計流程中的步驟。在本文中，我們系列文章中短的一篇，我們將給出混合信號 IC 設(shè)計流程的視圖——同時具有模擬和數(shù)字電路的 IC 設(shè)計流程。數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器——
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德州儀器推出業(yè)內(nèi)先進的獨立式有源 EMI 濾波器 IC，支持高密度電源設(shè)計
- 中國上海（2023 年 3 月 28 日）– 德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）今日宣布推出業(yè)內(nèi)先進的獨立式有源電磁干擾 (EMI) 濾波器集成電路 (IC)，能夠幫助工程師實施更小、更輕量的 EMI 濾波器，從而以更低的系統(tǒng)成本增強系統(tǒng)功能，同時滿足 EMI 監(jiān)管標準。 隨著電氣系統(tǒng)變得愈發(fā)密集，以及互連程度的提高，緩解 EMI 成為工程師的一項關(guān)鍵系統(tǒng)設(shè)計考慮因素。得益于德州儀器研發(fā)實驗室 Kilby Labs 針對新概念和突破性想法的創(chuàng)新開發(fā)，新的獨立式有源 EMI 濾波器 I
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晶圓廠貨源多元布局，代工報價面臨壓力
- IT之家 3 月 13 日消息，據(jù)臺媒中央社報道，半導體產(chǎn)業(yè)景氣反轉(zhuǎn)向下，晶圓代工產(chǎn)能松動，IC 設(shè)計廠為強化供應(yīng)鏈，同時因未來可能變化的需求，紛紛針對貨源展開多元布局，晶圓代工報價恐將面臨壓力。臺媒指出，晶圓代工廠今年來因為終端市場需求疲弱，供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫存，產(chǎn)能明顯松動，世界先進第一季度產(chǎn)能利用率恐較去年第四季度下滑 10 個百分點，力積電將降至 6 成多水準，聯(lián)電第一季度產(chǎn)能利用率也將降至 7 成。IC 設(shè)計廠多數(shù)表示，晶圓代工廠并未調(diào)降代工價格，不過廠商針對配合預(yù)先投片備貨的客戶提供優(yōu)
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探索IC電源管理新領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
- 本文深入探討物聯(lián)網(wǎng)電池技術(shù)，并提出設(shè)計人員可能面臨的一些電源問題，以及ADI提供的解決方案。這些高效的解決方案可以協(xié)助克服物聯(lián)網(wǎng)裝置中的其他問題，包括尺寸、重量和溫度。隨著物聯(lián)網(wǎng)裝置越來越密集地應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備、家庭自動化和醫(yī)療應(yīng)用中，透過減小外形尺寸、提高效率、改善電流消耗，或者加快充電時間（對于可攜式物聯(lián)網(wǎng)裝置）來優(yōu)化這些裝置的電源管理的壓力也越來越大。相關(guān)的要求是所有這些都必須以小尺寸實現(xiàn)，既不能影響散熱，也不能干擾裝置實現(xiàn)無線通信。 物聯(lián)網(wǎng)裝置的應(yīng)用領(lǐng)域幾乎沒有止境，每天都會考慮新的裝置和使用情況。
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