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EEPW首頁 >> 主題列表 >> galaxy note 20 ultra

高通和三星延續(xù)并擴(kuò)展廣泛的戰(zhàn)略合作

  • 高通公司今日宣布，公司加強(qiáng)與三星電子的戰(zhàn)略合作，為三星Galaxy終端提供領(lǐng)先的頂級用戶體驗(yàn)。高通公司和三星同意將3G、4G、5G和未來6G移動技術(shù)專利許可協(xié)議延長至2030年年底。高通技術(shù)公司（高通公司子公司）與三星同意擴(kuò)展雙方合作，驍龍?平臺將支持三星未來的旗艦Galaxy產(chǎn)品，包括智能手機(jī)、PC、平板電腦和擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)XR終端等。上述合作加強(qiáng)了兩家公司的成功發(fā)展，并再次體現(xiàn)雙方致力于擴(kuò)展技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力和打造卓越終端體驗(yàn)的承諾。 高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“延長技術(shù)許可協(xié)議進(jìn)一步表明兩家公司對長
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聯(lián)芯通助力 ADVANTICS 升級 CCS 軟件 ISO15118-20

  • 杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司（簡稱聯(lián)芯通）HomePlug? GreenPHY?芯片符合?CCS?電動汽車充電系統(tǒng)通信協(xié)議?ISO 15118-3。最近，聯(lián)芯通的合作伙伴?ADVANTICS?宣布一項(xiàng)新進(jìn)展，他們將提供?CCS ISO 15118-20?的軟件更新，包括支持電動汽車和充電站充電控制器的雙向電力傳輸。ISO 15118-20?是車輛到電網(wǎng)?(V2G,?Vehicle-to-Grid)&n
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三星 Galaxy A23 5G 現(xiàn)身 Geekbench，搭載高通驍龍 695

  • IT 之家 6 月 27 日消息，三星在今年 3 月推出了一款 Galaxy A23，這是一款搭載驍龍 680 的 4G 手機(jī)?，F(xiàn)在，三星 Galaxy A23 5G 機(jī)型已經(jīng)出現(xiàn)在了 Geekbench 上。從這款手機(jī)的型號 SM-A236U 來看，它似乎是美版，但應(yīng)該夜會提供歐洲等版本。三星 Galaxy A23 5G 搭載了高通驍龍 695，這是驍龍 690 芯片的升級版，支持毫米波 5G，CPU 性能提升 15%，GPU 速度提升 30%IT 之家了解到，Geekbench 信息顯示該手機(jī)運(yùn)行 A
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Swissbit G-20 工業(yè)級 CFexpress 卡現(xiàn)已上市

  • Swissbit 通過開創(chuàng)性的新產(chǎn)品擴(kuò)展了該公司的工業(yè)級存儲卡產(chǎn)品線。Swissbit 推出的全新 G-20 產(chǎn)品系列中包含多款 CFexpress 2.0 Type B 存儲卡，該標(biāo)準(zhǔn)被認(rèn)為是 CFast 標(biāo)準(zhǔn)的高性能繼承者。CFexpress 將可移動存儲介質(zhì)的所有優(yōu)點(diǎn)與 PCIe-SSD 的高性能整合到了堅(jiān)固的外殼中。該產(chǎn)品所適用的應(yīng)用非常廣泛，如工業(yè)自動化、游戲、運(yùn)輸、醫(yī)療技術(shù)以及熱管理至關(guān)重要的應(yīng)用等。全新的 CFexpress 產(chǎn)品系列容量最高為 1 TB，使用了 2 通道 NVMe 1.3
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蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍

  • 據(jù)外媒videocardz報(bào)道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是，在拆卸過程中看不到硅芯片，因?yàn)檎麄€封裝被一個非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個10核CPU和32核GPU。整體有1140億個晶體管。根據(jù)蘋果的基準(zhǔn)測試，該系統(tǒng)應(yīng)該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機(jī)競爭。雖然該系統(tǒng)確實(shí)功能強(qiáng)大，并
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蘋果UltraFusion連接技術(shù)是如何實(shí)現(xiàn)史上最強(qiáng)PC芯片的？

  • 3月9日，蘋果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋果對它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構(gòu)，通過兩顆M1 Max晶粒的內(nèi)部互連，打造出一款性能與實(shí)力都達(dá)到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時依然保持著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達(dá)128GB的高帶寬、低延遲統(tǒng)一內(nèi)存，晶體管數(shù)量達(dá)到了驚人的1140億個，每秒可運(yùn)行高達(dá)22萬億次運(yùn)算，提
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電子行業(yè)簡評：蘋果召開春季發(fā)布會 IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角

  • 蘋果召開2022 年春季新品發(fā)布會發(fā)布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開始預(yù)定，3 月18 日發(fā)貨?！　⌒∑疗炫炐耰Phone SE， 擴(kuò)大 iPhone 系列價(jià)格區(qū)間 iPhone SE 3擴(kuò)大iPhone 價(jià)格區(qū)間至中低價(jià)格帶，A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據(jù)Omdia 數(shù)據(jù)，iPhon
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蘋果發(fā)布“合二為一”芯片，華為公布“芯片疊加”的專利

  • 昨日凌晨的蘋果春季發(fā)布會上，蘋果發(fā)布了最強(qiáng)的 “M1 Ultra”芯片。在大會上，蘋果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的參數(shù)，比如：晶體管數(shù)量1140億顆；20核CPU（16 個高性能內(nèi)核和 4 個高效內(nèi)核）；最高64核GPU；32核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎；2.5TB/s數(shù)據(jù)傳輸速率；800GB/s內(nèi)存帶寬；最高128GB統(tǒng)一內(nèi)存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一個游戲規(guī)則改變者，它將再次震撼 PC 行業(yè)。通過將兩個M1 Max 芯片與我們的 UltraFusion 封裝架構(gòu)相連接，我們能夠?qū)?A
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不止有等寬邊框，三星Galaxy S22 Ultra屏幕還有這些“拿手好戲”

  • 說起安卓機(jī)皇，很多朋友自然而然會想到三星的Galaxy S系列，它總能用先進(jìn)的配置和出色的體驗(yàn)獲得消費(fèi)者的認(rèn)可，前不久發(fā)布的三星Galaxy S22 Ultra也正是這樣一款產(chǎn)品。這款新機(jī)擁有全新一代驍龍8移動平臺、5000mAh大容量電池、最新的Corning? Gorilla? Glass Victus?+、裝甲鋁邊框等優(yōu)勢配置，不少消費(fèi)者期待的S Pen也出現(xiàn)在了三星Galaxy S22 Ultra上。當(dāng)然，屏幕也一直都是三星的“拿手好戲”，單單看這超窄并且近乎等邊的邊框就足見它的不同尋常。實(shí)際上，
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三星Galaxy系列手機(jī)被曝安全漏洞 涉及上億部設(shè)備

  • 3月1日消息，研究發(fā)現(xiàn)，三星已經(jīng)出貨的上億部Android智能手機(jī)存在安全漏洞，攻擊者可能利用漏洞從相關(guān)設(shè)備中獲取敏感和加密信息。以色列特拉維夫大學(xué)(Tel Aviv University)研究人員發(fā)現(xiàn)的這個漏洞是三星Galaxy系列手機(jī)ARM TrustZone系統(tǒng)中密鑰存儲方式的一個特定問題。Galaxy S8、Galaxy S9、Galaxy S10、Galaxy S20、Galaxy S21多款三星手機(jī)均受影響，涉及至少1億部Android智能手機(jī)。TrustZone是一種用硬件將敏感信息與主要操
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天璣1100性能被低估：Redmi官方曬跑分對比

  • Redmi Note 10新機(jī)發(fā)布會正在進(jìn)行中，核心配置也悉數(shù)揭曉。其中CPU方面，Note 10 Pro搭載天璣1100，系列首發(fā)VC液冷散熱，號稱是史上性能最強(qiáng)Note。
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小米印度又發(fā)新機(jī)，Redmi Note 10S來了，聯(lián)發(fā)科加持

  • 　　此前的3月份，小米在印度發(fā)布了Redmi Note 10系列新機(jī)，包括Redmi Note10，Note 10 Pro和Note 10 Pro Max三款手機(jī)，目前，這個系列的新成員Redmi Note 10S要來了，據(jù)小米官宣，新成員將于5月13日在印度發(fā)布。　　日前小米方面正式宣布該系列的新成員Redmi Note 10S將于5月13日在印度發(fā)布。這是去年9月份聯(lián)發(fā)科發(fā)布的一款新品，8核架構(gòu)，12nm工藝打造，安兔兔跑分30萬左右，主打中低端市場?！　墓傩膬?nèi)容看，Redmi Note 10S將
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比驍龍888更強(qiáng)！曝三星Galaxy Z Fold 3使用驍龍888 Plus

  • 4月19日消息，博主@i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機(jī)密，這意味著三星Galaxy Z Fold 3不會使用Exynos 2100或者高通驍龍888。據(jù)此猜測，三星Galaxy Z Fold 3可能會使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925，后者集成AMD GPU。報(bào)道稱三星預(yù)計(jì)在6月份發(fā)布全新的GPU，集成AMD GPU的Exynos芯片將會被命名為Exynos 9925，性能表現(xiàn)有望超過驍龍888的Adreno
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史密斯英特康推出最新高頻測試插座Joule 20

  • 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測試插座和測試應(yīng)用解決方案供應(yīng)商史密斯英特康宣布推出其應(yīng)用于外圍IC測試的Joule 20高頻測試插座。Joule 20 高頻測試插座當(dāng)前隨著5G等高速通訊標(biāo)準(zhǔn)的升級，新的RF芯片廣泛應(yīng)用于手機(jī)，平板，可穿戴設(shè)備，無人駕駛汽車等移動設(shè)備，對RF射頻測試插座的需求越來越多，標(biāo)準(zhǔn)也越來越高。Joule 20出色的接觸技術(shù)和高頻能力有效的保證了信號傳輸?shù)目煽啃院屯暾?。此外，其?chuàng)新的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)可允許拆卸測試插座外殼而無需將其從PCB板上卸下，在設(shè)備測試期間仍然可進(jìn)行清潔和維護(hù)工作，從而大大
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驍龍888望遠(yuǎn)鏡亮相！三星Galaxy S21 Ultra支持100倍變焦

  • 今日晚間，三星Galaxy S21系列國行版正式亮相。國行版包括三星Galaxy S21、Galaxy S21+和Galaxy S21 Ultra三款，其中Galaxy S21 Ultra超大杯的影像有大幅升級。在Galaxy S21 Ultra上，三星為其配備了全新的四鏡頭模組，其中主鏡頭使用三星自家的1.08億像素傳感器鏡頭。這顆傳感器由三星全新設(shè)計(jì)，支持9in1像素合成技術(shù)，合成后的像素面積可以達(dá)到2.4μm，可以實(shí)現(xiàn)弱光下的降噪能力提升200%，同時這顆鏡頭可以拍攝12 bit的HDR RAW格式
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galaxy note 20 ultra介紹

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