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J-Squared將推出與Blaize合作打造的人工智能推理小型計算機FALC-20，它可在邊緣部署中實現(xiàn)可擴展的人工智能加速

在3月28日至31日于拉斯維加斯舉辦的2023年國際安全會議和展覽（ISC West）上，J-Squared和Blaize?將展示J-Squared的FALC產(chǎn)品系列。 FALC產(chǎn)品系列專為邊緣位置的視頻應用程序和人工智能應用程序而設計，具有堅固耐用的工業(yè)版本，適合任何環(huán)境，是各種應用和行業(yè)的理想選擇。 J-Squared的旗艦產(chǎn)品FALC-20提供最高64 TOPS的人工智能推理性能，可以支撐1到4個Blaize? Xplorer? X1600E EDSFF小型加速卡?！伴_發(fā)自己的EDSFF卡解決方案版
關鍵字： J-Squared Blaize 人工智能推理小型計算機 FALC-20

功率半導體市場需求攀升，盛美上海首獲Ultra C SiC襯底清洗設備采購訂單

今日，盛美上海宣布，首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設備的采購訂單。盛美上海指出，該訂單來自中國領先的碳化硅襯底制造商，預計將在2023年第三季度末發(fā)貨。當前，以碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）為主的第三代半導體迅速發(fā)揮發(fā)展，其中整體產(chǎn)值又以碳化硅占80%為重。據(jù)悉，碳化硅襯底用于功率半導體制造，而功率半導體被廣泛應用于功率轉換、電動汽車和可再生能源等領域。碳化硅技術的主要優(yōu)勢包括更少的開關能量損耗、更高的能量密度、更好的散熱，以及更強的帶寬能力。汽車和可再生能源等行業(yè)對功率半導體需求的增加
關鍵字：功率半導體盛美上海 Ultra C SiC 襯底清洗

BOE(京東方)獨供努比亞Z50 Ultra持續(xù)引領全面屏風向標

3月7日，努比亞在新品發(fā)布會上重磅推出努比亞Z50 Ultra，此款旗艦手機搭載了由BOE（京東方）獨供的6.8英寸柔性OLED全面屏，通過創(chuàng)新采用第四代屏下攝像頭技術解決方案，在畫質顯示、操作性能、美學設計、健康護眼等方面實現(xiàn)飛躍性突破，標志著BOE（京東方）實現(xiàn)了全面屏智能終端領域更強勁的爆發(fā)，充分彰顯了BOE（京東方）在柔性OLED顯示領域強大的技術實力和行業(yè)引領地位。得益于BOE（京東方）業(yè)界領先的高端柔性OLED顯示技術解決方案加持，努比亞Z50 Ultra搭載其全新一代屏下攝像頭技術，完全取消
關鍵字： BOE 京東方努比亞 Z50 Ultra 全面屏

Galaxy Watch5系列搭載Melexis溫度傳感器芯片,引入生理周期跟蹤功能

全球微電子工程公司Melexis今日宣布，為三星Galaxy Watch5和Galaxy Watch5 Pro提供其獨特的溫度傳感器芯片MLX90632。該產(chǎn)品提供的非接觸式溫度測量具有更高的精準度，可以跟蹤生理周期?？煽康倪B續(xù)溫度監(jiān)測性能在運動、健康監(jiān)測設備和其他領域開辟了廣泛的新應用。三星在最新的Galaxy Watch5系列中搭載了非接觸式溫度傳感器芯片MLX90632。相比于目前許多廠商使用的接觸式傳感器方案，需要手表與皮膚緊密接觸才能準確收集數(shù)據(jù)，這不僅在實際應用中很難實現(xiàn)，而且會導致數(shù)據(jù)不準確
關鍵字： Galaxy Watch5 Melexis 溫度傳感器芯片生理周期跟蹤

高通和三星攜手將迄今為止處理速度最快的驍龍移動平臺在全球帶給Galaxy S23系列

要點：· 第二代驍龍?8移動平臺（for Galaxy）在全球為三星Galaxy S23系列帶來增強的性能，作為迄今為止處理速度最快的驍龍移動平臺，其將樹立網(wǎng)聯(lián)計算新標桿，為世界各地的消費者帶來端游級游戲、專業(yè)級影像等特性?！?nbsp; 三星Galaxy S23系列采用高通技術公司的領先連接解決方案，包括全球速率領先的智能5G調制解調器及射頻系統(tǒng)——驍龍?X70，以及支持超
關鍵字：高通三星驍龍 Galaxy S23

蘋果M系列芯片王者！M2 Ultra來了：Mac Pro首發(fā)搭載

1月12日消息，據(jù)MacRumors爆料，蘋果正在測試Mac Pro，它將在今年春季亮相，這款設備搭載蘋果M2系列最強版本M2 Ultra。據(jù)爆料，M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心，對比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心，前者性能進一步提升。另外，按照M1 Ultra的邏輯，蘋果M2 Ultra應該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起，借助UltraFusion封裝架構，把硅中介層鋪在了芯片下面，芯片與芯片之間的信號可以通過硅中介層的布線進行傳輸，以此來實現(xiàn)低延遲的處理器
關鍵字： M1 蘋果 M2 Ultra 芯片

Galaxy S23全系首發(fā)超頻版驍龍8 Gen2：棄用臺積電自家代工

據(jù)三星海外官方日前宣布，將于2月1日舉行Galaxy Unpacked活動，屆時三星新一代年度旗艦Galaxy S23系列將正式與大家見面。而隨著發(fā)布時間的日益臨近，外界關于該機的爆料已經(jīng)非常密集?，F(xiàn)在有最新消息，近日有外媒進一步帶來了該機處理器方面的更多細節(jié)。據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S23系列旗艦將全系搭載驍龍8 Gen2處理器，而不會再在部分市場推出自家Exynos處理器版本。值得注意的是，該系列機型將搭載的驍龍8 Gen2并非已經(jīng)上市的其他第二代驍
關鍵字： Galaxy S23 超頻驍龍臺積電代工

多網(wǎng)口網(wǎng)關設計，米爾基于Zynq-7010/20開發(fā)平臺工業(yè)網(wǎng)關設計應用

隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的飛速的發(fā)展，5G時代的到來，工業(yè)控制系統(tǒng)在生產(chǎn)領域應用越來越廣泛，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)為未來工業(yè)控制系統(tǒng)靈活性和可擴展性的需求提供了支持。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)使我們的生產(chǎn)數(shù)據(jù)可以進行規(guī)?；写鎯Γ⒗酶咚俨杉?、云計算等技術對這些大數(shù)據(jù)進行分析、挖掘，進而優(yōu)化生產(chǎn)效率。?工業(yè)網(wǎng)關是跨系統(tǒng)互聯(lián)的橋梁，對接口的類型和數(shù)量要求多樣化，對設備的可靠性、處理性能、信息安全等要求高，而一般的 MCU 芯片解決方案已經(jīng)難以應對工業(yè)網(wǎng)關的諸多需求，比如外設接口、安全加密解密、訪問控制等整體的解決成本較高。米爾電子
關鍵字：工業(yè)網(wǎng)關 Zynq-7010/20 米爾 Zynq－7000 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

6 款采用 Sony Pregius S 傳感器的新型 8 MP-20 MP Blackfly S 8-20 MP 相機

Teledyne FLIR Blackfly S GigE 相機系列新增 6 款產(chǎn)品：采用 8MP Sony IMX546 的 BFS-PGE-80S5M/C-C：?彩色和?單色采用 12.3MP Sony IMX545 的 BFS-PGE-120S6M/C-C：?彩色和?單色采用 20MP Sony IMX541 的 BFS-PGE-200S7M/C-C：?彩色和?單色這些型號具備強大傳感器、分辨率和功能，進一步豐富了 GigE Vision
關鍵字： Sony Pregius S 傳感器 Blackfly S 8-20 MP 相機

三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

據(jù)國外媒體報道，高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動平臺的智能手機，隨后也將陸續(xù)推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動平臺，有報道稱三星電子旗下的代工業(yè)務部門，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機。從外媒的報道來看，高通驍龍8 Gen 2移動平臺，將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺積電代工常規(guī)版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露，爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動平臺，將采用4nm LPE制
關鍵字：三星代工高通驍龍8 Gen 2 Galaxy S23

三星 Galaxy A34 渲染圖曝光：預計搭載 Exynos 1380 芯片

IT 之家 11 月 24 日消息，OnLeaks 曝光了三星 Galaxy A34 渲染圖，這款手機似乎使用了與 Galaxy A54 類似的設計語言，也讓人聯(lián)想到 Galaxy S22 的框架，包括扁平的背板和顯示屏，以及后置三攝像頭，每個都有圓形環(huán)元素。通過這種設計語言，三星正在為 2023 年中檔手機增加一點 2022 款旗艦的味道。盡管如此，三星 Galaxy A34 仍然是低預算手機，特別是正面搭載了 Infinity-U 顯示屏，以及較厚的下巴邊框。
關鍵字：三星 Galaxy A34 Exynos 1380

三星4nm芯片仍未達標？Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2

據(jù)外媒報道，三星Galaxy S23系列手機將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機。但在今年推出Galaxy S22系列手機時，卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會跟今年的S22系列一樣，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2據(jù)消息人士最新透露，與此前曝光的消息基本一致，三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財務官的一份文件中，相關人士表示Galaxy S
關鍵字：三星 4nm 芯片 Galaxy S23 驍龍

曝iPhone 15 “Ultra”將取代“Pro Max”

IT之家 9 月 25 日消息，彭博記者 Mark Gurman 今天表示，蘋果正準備在明年用全新的 iPhone 15 “Ultra”機型取代其“Pro Max”型號。Gurman 在最新的 Power On 時事通訊中寫道，對于 iPhone 15 系列，蘋果正計劃帶來 USB-C 改進設計并可能更改名稱。據(jù) Gurman 稱，蘋果有望采用“Ultra”取代從 iPhone 11 系列起使用的“Pro Max”品牌。“根據(jù)蘋果目前的模式，我們可以期待明年 iPhone 的設計會有所改進，這與轉向 US
關鍵字： iPhone 15 Ultra Pro Max

第一代驍龍8+移動平臺為三星Galaxy Z系列在全球提供支持

要點：? 第一代驍龍?8+為三星最新旗艦折疊屏智能手機三星Galaxy Z Flip4和Z Fold4在全球提供支持。? 高通技術公司全新旗艦移動平臺第一代驍龍8+實現(xiàn)能效和性能雙突破，帶來全面提升的極致終端側體驗。? 兩款產(chǎn)品均支持5G毫米波[1]，能夠帶來最快的商用5G網(wǎng)絡速率；同時還采用高通FastConnect? 6900移動連接系統(tǒng)，憑借頂級Wi-Fi 6/6E對6GHz[2]頻段的支持和先進的藍牙特性，提供極速連接，確保用戶所需的高效生產(chǎn)力和連接能力。&nb
關鍵字：驍龍8+ 三星 Galaxy Z

三星將為巴西購買Galaxy Z Fold 4/Flip 4的用戶提供充電器

自從蘋果第以環(huán)保的名義取消iPhone隨機充電頭之后，一眾安卓廠商也紛紛效仿。其中就有三星。但在一些國家，還是不得不附贈出電器。最新消息顯示，三星在巴西銷售Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4的包裝內(nèi)將會提供充電器。據(jù)根據(jù)爆料人士Abhishek Yadav 透露的截圖信息，近日型號為“SM-F936B/DS”的 Galaxy Z Fold 4 雙卡版本和型號為“SM-F721B”的 Galaxy Z Flip 4 單 SIM 卡版本通過了巴西監(jiān)管機構 ANATEL 的認證。
關鍵字：巴西 Galaxy Z Fold 4