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蘋果UltraFusion連接技術是如何實現史上最強PC芯片的？
- 3月9日，蘋果發(fā)布了一款顛覆性的產品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋果對它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構，通過兩顆M1 Max晶粒的內部互連，打造出一款性能與實力都達到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時依然保持著業(yè)內領先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達128GB的高帶寬、低延遲統(tǒng)一內存，晶體管數量達到了驚人的1140億個，每秒可運行高達22萬億次運算，提
- 關鍵字： 蘋果 UltraFusion 芯片 M1 Ultra
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