cmos finfet 文章進(jìn)入cmos finfet技術(shù)社區(qū)

KAC-12040: CMOS 圖像傳感器，12 MP

KAC-12040 圖像傳感器是一款高速 1200 萬像素 CMOS 圖像傳感器，為基于 4.7 μm 5T CMOS 平臺的 4/3" 光學(xué)制式。該圖像傳感器具有非?？斓膸俾省⒆吭降?NIR 靈敏度以及靈活的讀取模式，且具有多個興趣區(qū) (ROI)。該讀取結(jié)構(gòu)可使用 8、4 或 2 個 LVDS 輸出組，達(dá)到全分辨率每秒 70 幀的速度。每個 LVDS 輸出組均有最多 8 個在 160 MHz DDR 下運行的差分對組成，每組 320 MHz 數(shù)據(jù)速率。該像素結(jié)構(gòu)允許卷簾快門運
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AR0331: CMOS 圖像傳感器，3 MP，1/3"

該 3.1 百萬像素傳感器采用安森美半導(dǎo)體的 A-Pix? 技術(shù)，通過全新的 2.2 微米像素傳感器的卓越性能滿足了不斷發(fā)展的、以全高清視頻為中心的監(jiān)控市場的需求。AR0331 具有卓越的圖像質(zhì)量，其目標(biāo)為 1/3 英寸光學(xué)格式監(jiān)控攝像頭主流市場。該傳感器讓監(jiān)控攝像頭制造商能夠?qū)⑿阅苌壍疆?dāng)前的 3 百萬像素傳感器設(shè)計，它帶有業(yè)內(nèi)最佳的功能集，將全高清視頻和寬動態(tài)范圍 (WDR) 功能以及內(nèi)置的自適應(yīng)局部色調(diào)映射相結(jié)合。這種新型傳感器可在 60 fps 的速度下提供高達(dá) 1080p 的高清
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CMOS圖像傳感器的尺寸換算你搞懂了嗎？

如今，隨著商家的引導(dǎo)以及消費者的實際需求，手機(jī)攝像頭的傳感器越來越大，不少高端機(jī)型的CMOS圖像傳感器（CIS）尺寸已接近1英寸。根據(jù)長度換算，1英寸約等于25.4mm，不禁有人會疑惑，一個手機(jī)才幾英寸？圖像傳感器有那么大么？是不是商家在虛假宣傳？本期我們就來簡單介紹一下CIS這個1英寸到底是什么？圖像傳感器尺寸是什么？一般來說，CIS的感光區(qū)域為一個較為規(guī)則的長方體，我們說的尺寸是指感光區(qū)域?qū)蔷€的長度，再將其換算為英制單位，也就是英寸。這個方式與我們計算手機(jī)尺寸類似，說的尺寸指的都是對角線的長度。但是
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為技術(shù)找到核心多元化半導(dǎo)體持續(xù)創(chuàng)新

觀察2021年主導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新技術(shù)趨勢，可以從新的半導(dǎo)體技術(shù)來著眼?；旧习雽?dǎo)體技術(shù)可以分為三大類，第一類是獨立電子、計算機(jī)和通訊技術(shù)，基礎(chǔ)技術(shù)是CMOS FinFET。在今天，最先進(jìn)的是5奈米生產(chǎn)制程，其中有些是FinFET 架構(gòu)的變體。這是大規(guī)模導(dǎo)入極紫外光刻技術(shù)，逐步取代多重圖形光刻方法。圖一 : 半導(dǎo)體的創(chuàng)新必須能轉(zhuǎn)化為成本可承受的產(chǎn)品。我們知道，目前三星、臺積電和英特爾等主要廠商與IBM 合作，正在開發(fā)下一代3/2奈米，在那里我們會看到一種新的突破，因為他們最有可能轉(zhuǎn)向奈米片全環(huán)繞
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中芯國際FinFET工藝已量產(chǎn) 產(chǎn)能1.5萬片

中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍透露了公司的先進(jìn)工藝的情況，表示FinFET工藝已經(jīng)達(dá)產(chǎn)，每月1.5萬片，客戶不斷進(jìn)來。在最近的財報電話會上，中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍透露了公司的先進(jìn)工藝的情況，表示“我們的FinFET工藝已經(jīng)達(dá)產(chǎn)，每月1.5萬片，客戶多樣化，不同的產(chǎn)品平臺都導(dǎo)入了。(這部分)產(chǎn)能處于緊俏狀態(tài)，客戶不斷進(jìn)來。”根據(jù)之前的報道，中芯國際的FinFET工藝有多種類型，其中第一代FinFET工藝是14nm及改進(jìn)型的12nm，目前1.5萬片產(chǎn)能的主要就是14/12nm工藝，第二代則是n+1、n+2工藝，已
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揭秘3nm/2nm工藝的新一代晶體管結(jié)構(gòu)

GAA FET將取代FinFET，但過渡的過程將是困難且昂貴的。
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手機(jī)要漲價了？三星CMOS全球缺貨，已漲價40%

對于各大智能手機(jī)廠商來說，目前可供選擇的高端手機(jī)CMOS圖像傳感器供應(yīng)商不多，主要是索尼和三星?！　?月14日，有消息稱，英國調(diào)查公司Omdia在最近的報告中指出，三星于去年12月開始，已將CMOS圖像傳感器（CIS）的價格提高了40%。此外，其他其他CIS供應(yīng)商的價格也提升了20%左右?！　「鶕?jù)報告顯示，“產(chǎn)能不足”是此次漲價的主要原因！去年下半年，CMOS圖像傳感器就已處于全球大缺貨的狀態(tài)，根據(jù)TechnoSystem Research調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2019年CMOS影像傳感器年產(chǎn)值159億美元，
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新思科技與GF合作為12LP+FinFET解決方案開發(fā)DesignWare IP產(chǎn)品組合

要點：用于GF 12LP+解決方案的DesignWare IP核產(chǎn)品組合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI和112G USR/XSR、112G Ethernet、DDR5、LPDDR5、MIPI、OTP NVM等兩家公司之間的長期合作已成功實現(xiàn)了DesignWare IP核從180納米到12納米的開發(fā)，可應(yīng)用于廣泛領(lǐng)域新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今日宣布與GLOBALFOUNDRIES?（GF?）開展合作，開發(fā)用于G
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三星發(fā)布四顆0.7μm單像素CMOS 可縮小手機(jī)攝像頭凸起

如今智能手機(jī)的拍照攝像能力越來越強(qiáng)，不過手機(jī)的攝像頭也越做越大，搞得現(xiàn)在許多手機(jī)不僅更加厚重，而且攝像頭的凸起部分也越來越多。而這些都與CMOS尺寸變大和單像素面積增大有關(guān)，三星也發(fā)現(xiàn)了這一問題，并于近日推出了四個單像素0.7μm大小的ISOCELL圖像傳感器。這四個CMOS分別為1億800萬像素的HM2、6400萬像素的GW3，4800萬像素的GM5以及3200萬像素的JD1，它們相比0.8μm單像素的CMOS均要縮小15％，并可讓相機(jī)模塊的高度減少了10%。由于外形尺寸較小，因此這4顆CMOS可以有效
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貿(mào)澤開售Skyworks Solutions適用于軍事和航電設(shè)計的高速光耦合器

專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 近日開始備貨Skyworks Solutions的OLI300、OLS300、OLI500和OLS500高速光耦合器。這些光耦合器在輸入端和輸出端之間具有1500VDC電氣隔離，設(shè)計用于航空電子、生物醫(yī)學(xué)材料、雷達(dá)、航天、監(jiān)控系統(tǒng)、儀器儀表和軍事通信等應(yīng)用。OLI300和OLS300光耦合器適用于將晶體管-晶體管邏輯 (TTL) 連接到低功耗肖特基晶體管-晶體管邏輯 (LSTTL)。這兩款光耦合器還適合用在互
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新一代安全儲存架構(gòu)將提供最佳解決方案

隨著半導(dǎo)體制程不斷發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)開發(fā)人員受益良多，但這卻為應(yīng)用處理器用戶帶來一個難題——用戶需要對其設(shè)備及收發(fā)的數(shù)據(jù)進(jìn)行高度安全保護(hù)。因為生產(chǎn)應(yīng)用處理器所采用的CMOS制程，與儲存啟動碼、應(yīng)用程序代碼、以及敏感數(shù)據(jù)的非揮發(fā)性芯片內(nèi)建NOR Flash使用的制造技術(shù)之間差異越來越大。雖然當(dāng)今先進(jìn)應(yīng)用處理器大多是采用次10納米的制程，NOR Flash制程卻因技術(shù)上的基本物理特性限制而落后好幾代。如今，浮柵閃存電路仍應(yīng)用于40納米以上制程所制造的器件。換言之，閃存無法嵌入最先進(jìn)、最高效能的處理器芯片內(nèi)。因此
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臺積電擴(kuò)大與索尼 CMOS 圖像傳感器代工合作，規(guī)劃全新產(chǎn)能

據(jù)臺灣媒體報道，臺積電擴(kuò)大了與索尼 CIS(CMOS 圖像傳感器，CMOS Image Sensor，簡稱 CIS)代工合作。臺積電　　臺積電旗下關(guān)聯(lián)企業(yè)采鈺，以及供應(yīng)鏈成員將一起吃下索尼 “超級大單”。應(yīng)索尼后續(xù)需求，采鈺、同欣電進(jìn)入戰(zhàn)斗狀態(tài)，正擴(kuò)建 CIS 后段封測、材料及模組組裝產(chǎn)能。　　臺積電積極規(guī)劃在竹南打造全新的高階 CIS 封裝產(chǎn)能，相關(guān)開發(fā)計劃本月初正式動工興建，預(yù)計明年中完工，預(yù)計將斥資新臺幣 3000 億元，成為臺積電先進(jìn)封裝的最大生產(chǎn)據(jù)點，首批進(jìn)駐即是幫索尼代工的 CIS 封裝產(chǎn)線。
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格羅方德12LP+ FinFET解決方案針對AI進(jìn)行優(yōu)化

半導(dǎo)體代工廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布，旗下最先進(jìn)的FinFET解決方案「12LP+」已通過技術(shù)驗證，目前準(zhǔn)備投入生產(chǎn)。格羅方德的差異化「12LP+」解決方案主要針對AI訓(xùn)練以及推論應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化。本解決方案建立于驗證過的平臺上，具有強(qiáng)大的制造生態(tài)系統(tǒng)，可為芯片設(shè)計師帶來高效能的開發(fā)體驗，及快速的上市時間。為達(dá)到性能、功耗和面積的組合，12LP+導(dǎo)入了若干新功能，包含更新后的標(biāo)準(zhǔn)組件庫、用于2.5D封裝的中介板，與一個低功耗的0.5V Vmin SRAM記憶單元，以支持AI處理器與內(nèi)
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OSAT視角：汽車半導(dǎo)體市場及其制造所面臨的挑戰(zhàn)

汽車半導(dǎo)體市場在過去十年間保持連續(xù)增長，絲毫沒有放緩的跡象。汽車行業(yè)的發(fā)展主要源于管控汽車的幾乎各個方面都采用了電子器件，而安全標(biāo)準(zhǔn)的提升以及從半自動到全自動電動汽車的發(fā)展，也使汽車行業(yè)的增長更加穩(wěn)固。圖1顯示，盡管2016年至2022年的汽車產(chǎn)量預(yù)計將增長13%，但汽車電子器件預(yù)計同期將從1990億美元增長至2890億美元，增幅達(dá)45%。圖1同時還顯示，每輛車的電子器件價格以“曲棍球棒曲線”形式增長 — 從2016年的每輛車2000多美元增長到2022年的每輛車2700美元。圖2顯示了汽車駕駛自動化各等
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攻克可視門鈴中的設(shè)計障礙

有用的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）程序被應(yīng)用于幾乎所有行業(yè)的縱向分支中，并有效擴(kuò)展了舊有系統(tǒng)的實用性。例如，出于安全目的，住宅、商業(yè)和工業(yè)設(shè)施正在使用可視門鈴。這些服務(wù)已經(jīng)存在數(shù)十年，但通常僅限于可通過閉路電視網(wǎng)絡(luò)提供昂貴的雙向音頻和單向視頻功能的高端設(shè)備。但是，現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)無需大規(guī)模的同軸電纜或以太網(wǎng)基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)即可實現(xiàn)此級別的安全性。本文將仔細(xì)研究與可視門鈴相關(guān)的一些視頻、音頻和電源設(shè)計難題，以及解決這些難題所需的技術(shù)進(jìn)步。無縫用戶體驗傳統(tǒng)的可視門鈴系統(tǒng)涉及使用按鈴、麥克風(fēng)和攝像機(jī)。這些系統(tǒng)通常被硬連接到電源，而視
關(guān)鍵字： DSP CMOS PIR MCU IoT