格羅方德12LP+ FinFET解決方案針對AI進行優(yōu)化
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格羅方德的差異化「12LP+」解決方案主要針對AI訓練以及推論應用進行優(yōu)化。本解決方案建立于驗證過的平臺上，具有強大的制造生態(tài)系統(tǒng)，可為芯片設計師帶來高效能的開發(fā)體驗，及快速的上市時間。
為達到性能、功耗和面積的組合，12LP+導入了若干新功能，包含更新后的標準組件庫、用于2.5D封裝的中介板，與一個低功耗的0.5V Vmin SRAM記憶單元，以支持AI處理器與內存之間的低延遲和低功耗數(shù)據(jù)往復，得致專為符合快速增長之AI市場的特定需所制定的半導體解決方案。
格羅方德資深副總裁兼運算暨有線基礎架構部總經(jīng)理Amir Faintuch表示：「AI循著脈絡已會成為我們有生之年最具顛覆性的技術。越發(fā)明顯的是，AI系統(tǒng)的效能 – 特別是能運用一瓦的功率執(zhí)行多少次運作 – 成為企業(yè)決定投資數(shù)據(jù)中心或頂尖AI應用的關鍵因素之一。我們的全新12LP+解決方案能夠直接處理這項挑戰(zhàn)，而AI正是本解決方案在進行設計以及優(yōu)化時，不變的初衷?！?/span>
12LP+建立在格羅方德14nm/12LP平臺基礎上，早已出貨超過100萬個晶圓。許多公司包含Enflame和Tenstorrent等，都將格羅方德的12LP用于AI加速器相關應用。藉由與AI客戶緊密合作并互相學習，格羅方德開發(fā)出12LP+解決方案，為AI產(chǎn)業(yè)中的設計師提供更大的差異性以及更高的價值，并將開發(fā)及生產(chǎn)成本降至最低。12LP+性能得以增強的特點包括：與12LP相比，將SoC級的邏輯性能提高20％，而在邏輯芯片尺寸方面則縮小10％。這些進階功能是透過12LP+的新一代標準組件庫加以達成，其中包含性能驅動的面積優(yōu)化組件、單一Fin單元、新的低壓SRAM記憶單元以及改良版模擬布局設計規(guī)則。
格羅方德的AI設計參考套件及其協(xié)同開發(fā)、封裝和晶圓生產(chǎn)后續(xù)統(tǒng)包服務，增強了格羅方德12LP+專業(yè)應用解決方案的能力。在設計低功耗、經(jīng)濟實惠且針對AI應用進行優(yōu)化的電路時，更共同提供絕佳的整體體驗。格羅方德與生態(tài)系統(tǒng)伙伴間的緊密合作，亦造就了符合成本效益的開發(fā)費用，并縮短了上市時間。
除了12LP現(xiàn)有的IP產(chǎn)品組合之外，格羅方德亦將擴展12LP+的驗證范圍，藉此將PCIe 3/4/5和USB 2/3并進主機處理器。此外，也將HBM2/2e、DDR/LPDDR4/4x和GDDR6納入外部內存和芯片間互連技術，使設計師和客戶往小芯片架構發(fā)展。
格羅方德的12LP+解決方案已通過技術驗證，目前已準備在紐約州馬耳他的Fab 8進行生產(chǎn)，預計在2020下半年進行試產(chǎn)。格羅方德先前已宣布，將使Fab 8符合美國國際武器貿易條例（ITAR）標準和出口管制條例（EAR）于今年底生效的管制措施，透過這項舉措為Fab 8所生產(chǎn)的國防相關應用、裝置或組件提供機密性和完整保護。
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