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bluetooth le soc 文章 進入bluetooth le soc技術社區(qū)

手機芯片為啥這么燒錢

  • 隨著互聯網的普及，手機逐漸成為我們的個人標配。手機的關鍵在于芯片，芯片的質量很大程度上決定了手機的性能，可是手機芯片為什么這么貴呢？芯片就像手機的大腦，我們將輸入信號作為原材料輸入手機，通過改變芯片內部的走線、邏輯，就能對輸入信號實現不同的處理方式。也正因此，手機芯片是當今集成度超高的元器件，別看它只有一個指甲蓋的大小，里面可是包含了數十億晶體管呢，蘋果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個晶體管，每秒可執(zhí)行 15.8 萬億次操作。因此，無論是研發(fā)還是制造難度，大家都可想而知。經常會
  • 關鍵字： 芯片制造  SoC  

消息稱高通正和索尼、任天堂磋商，未來將推游戲掌機專用芯片

  • IT之家 5 月 31 日消息，高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展開磋商，共同探索和推進便攜式游戲設備。目前三方并未宣布達成合作，但不少媒體和玩家認為，高通會針對未來的游戲掌機，推出以游戲為核心的專用處理器。高通高級副總裁兼移動、計算和 XR 總經理 Alex Katouzian 表示，PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戲市場的巨大影響力，都有興趣擴展其掌上游戲功能。Steam Deck、華碩 ROG Ally 等游戲掌機近年來關注度不斷攀升，高通和這些游戲主機
  • 關鍵字： 高通  游戲掌機  SoC  

高通QCC3056低功耗藍牙音頻 (LE Audio)方案

  • 2020年1月6日 藍牙特別興趣小組（SIG）宣布了新的藍牙核心規(guī)范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲，還將通過一系列的規(guī)格調整增強藍牙音頻性能，包括縮小延遲，通過LC3編解碼增強音質等。在通過LE實現短距離萬物互聯后，加上LE Audio，這將使得藍牙在物聯網時代獲得徹底新生和騰飛。 藍牙組織提供的關于LE Audio的應用場景非常具有典型性，LE Audio除了提供更為高質量的音質效果，通過重新
  • 關鍵字： QCC3056  LE Audio  藍牙  Qualcomm  

用于多時鐘域 SoC 和 FPGA 的同步器技術

  • 通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時，輸出 B1-q 有可能進入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK_B 時鐘的一個時鐘周期期間，輸出 B1-q 可能穩(wěn)定到某個穩(wěn)定值。常規(guī)二觸發(fā)器同步器通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時，輸出 B1-q 有可能進入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK
  • 關鍵字： SoC  FPGA  

高性價比無線MCU如何幫您將低功耗藍牙應用到更多產品中

  • 環(huán)顧我們當前日常生活中的?Bluetooth??應用，我們有理由期待未來世界能夠實現更高程度的互聯。據藍牙技術聯盟（SIG）估計，藍牙設備的年出貨量將在?2026?年超過?70?億。在醫(yī)療設備、玩具、個人電子產品、智能家居設備等領域，市場需要更高的藍牙集成度。為滿足該市場需求，富有創(chuàng)新精神的工程師將有機會大展拳腳。?藍牙在醫(yī)療領域的發(fā)展趨勢?藍牙功能在醫(yī)療方面的應用越來越多，包括血糖監(jiān)測儀、醫(yī)療傳感器貼片，甚至還有智能牙刷。對
  • 關鍵字： 無線MCU  Bluetooth  

基于ARM的多核SoC的啟動方法

  • 引導過程是任何 SoC 在復位解除后進行各種設備配置（調整位、設備安全設置、引導向量位置）和內存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的過程。在引導過程中，各種模塊/外設（如時鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從）根據 SoC 架構和客戶應用進行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也稱為引導核心）在引導過程中啟動，然后輔助核心由軟件啟用。引導過程從上電復位 (POR)開始，硬件復位邏輯強制 ARM 內核（Cortex M 系列）從片上引導 ROM 開始執(zhí)行。引導 ROM 代碼使用給定的引導選擇選
  • 關鍵字： ARM  SoC  

多電壓SoC電源設計技術

  • 最小化功耗是促進IC設計現代發(fā)展的主要因素，特別是在消費電子領域。設備的加熱，打開/關閉手持設備功能所需的時間，電池壽命等仍在改革中。因此，采用芯片設計的最佳實踐來幫助降低SoC（片上系統(tǒng)）和其他IC（集成電路）的功耗變得非常重要。最小化功耗是促進IC設計現代發(fā)展的主要因素，特別是在消費電子領域。設備的加熱，打開/關閉手持設備功能所需的時間，電池壽命等仍在改革中。因此，采用芯片設計的最佳實踐來幫助降低SoC（片上系統(tǒng)）和其他IC（集成電路）的功耗變得非常重要。根據市場研究未來，131 年全球片上系統(tǒng)市場價
  • 關鍵字： SoC  

手機 SoC 廠商，有人「躺平」，有人「卷」

  • 2022 年手機 SoC 公司的日子不好過。根據 Counterpoint 數據，作為全球最大的智能手機市場，2022 年中國智能手機出貨量不足 2.8 億部，下降 16.%，創(chuàng)十年新低。自從 2013 年以來中國智能手機出貨量一直高于 3 億，來源 Counterpoint在經歷智能手機爆炸式發(fā)展之后，中國智能手機的出貨量增長率整體呈現的是下滑趨勢。這一趨勢的原因，一方面是消費電子市場的低迷，另一方面則是新款手機的性能不再足夠亮眼，消費者不愿意買單。手機處理器，作為最早采用 SoC 方法的一類芯片，為何
  • 關鍵字： SoC  

CV72AQ - 安霸推出下一代車規(guī) 5 納米制程 AI SoC

  • 2023 年 4 月 17 日，中國上海 — Ambarella（下稱“安霸”，納斯達克股票代碼：AMBA，專注于 AI 視覺感知芯片的半導體公司）于今日，宣布推出基于安霸新一代 CVflow?3.0 AI 架構的 AI 視覺系統(tǒng)級芯片（SoC） CV72AQ，面向汽車應用市場。通過最新 CVflowTM 架構，在同等功耗下，CV72AQ 的 AI 性能比上一代產品 CV22AQ 提高了 6 倍，還可高效運行最新基于 Transformer神經網絡的深度學習算法。高效的 AI 性能讓 CV72AQ 能夠同
  • 關鍵字： 安霸  5 納米制程  AI SoC  

e絡盟社區(qū)開展第三期“可編程之路”培訓活動

  • 中國上海，2023年4月17日 – 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟通過其在線社區(qū)與AMD聯合開展第三期“可編程之路”免費培訓項目。所有入圍學員都將獲贈一套FPGA SoC開發(fā)套件，可用于完成設計項目開發(fā)任務，并有機會贏取價值4000美元的獎品。 “可編程之路”是由e絡盟社區(qū)推出的FPGA片上系統(tǒng)（SoC）系列培訓項目。首期“可編程之路”活動于2018年舉行，重點關注可編程邏輯器件（PLD），活動圍繞基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed開發(fā)板應用展
  • 關鍵字： e絡盟社區(qū)  可編程之路  AMD  FPGA  FPGA SoC  

ASICLAND為汽車、AI企業(yè)和AI邊緣SoC應用選擇Arteris IP

  • 加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統(tǒng)（SoC）創(chuàng)建的領先系統(tǒng) IP 提供商Arteris, Inc.（納斯達克股票代碼：AIP），今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車安全完整性等級 ASIL B 和 AI 選項的Arteris FlexNoC授權。該技術將被用于汽車的主系統(tǒng)總線和各種應用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領先的ASIC半導體和SoC設計服務公司。該公司為5nm，7nm，12nm，16nm和28nm處理器開發(fā)了許多具有復雜技術的半導體產
  • 關鍵字： ASICLAND  SoC  Arteris  IP  

消息稱三星 Exynos 2500 芯片秘密開發(fā)中，自研 GPU 將基于 AMD 技術

  • IT之家 4 月 10 日消息，三星近日與 AMD 續(xù)簽了授權協議，未來將在智能手機上使用基于 AMD 技術的移動 GPU。消息稱，三星正在秘密開發(fā)一款名為 Exynos 2500 的新一代移動芯片，這款芯片將搭載三星自主研發(fā)的 GPU，但也會使用 AMD 的技術。這是繼 Exynos 2200 之后，三星和 AMD 的又一次合作，Exynos 2200 是首款采用 AMD RDNA2 架構的 Xclipse 920 GPU 的芯片，但表現不盡如人意。據爆料者 Revegnus 透露，
  • 關鍵字： 三星  AMD  SoC  

意法半導體推出STM32WB1MMC Bluetooth LE 認證模塊

  • 意法半導體新推出的STM32 Bluetooth? 無線模塊讓設計人員能夠在無線產品尤其是中低產量項目中發(fā)揮STM32WB雙核微控制器(MCU)?的優(yōu)勢。該模塊取得Bluetooth Low Energy 5.3認證和全球無線電設備許可證，支持STM32Cube 生態(tài)系統(tǒng)，有助于簡化應用開發(fā)，加快產品研發(fā)周期，STM32WB1MMC多合一模塊緩解了供應鏈緊張難題和交貨時間問題，并有助于避免認證成本和認證延誤產品開發(fā)。STM32WB1MMC是一個LGA 封裝的功能完整的無線通信參考設計，在一塊經濟
  • 關鍵字： 意法半導體  STM32WB  Bluetooth LE  

LE Audio是什么？帶你了解AirPods上的藍牙技術

  • 有消息稱幾天后的iPhone 14系列發(fā)布會上也將帶來AirPods Pro 2耳機，并支持藍牙 LE Audio 技術，那么該項技術是什么？又有哪些作用呢？下面就給大家來一一科普。首先藍牙技術聯盟（SIG）在2020年宣布新一代藍牙音頻技術 LE Audio 后，接下來將會有越來越多藍牙產品能夠支持藍牙低功耗音頻技術 LE Audio ，搭配 LC3 音頻編碼技術，能夠讓改善藍牙耳機有低延遲、高音質低功耗，其中 Apple 也將會替 AirPods 藍牙耳機支持 LE Audio 和 LC3 編碼。LE
  • 關鍵字： LE Audio  AirPods  藍牙  

藍牙5.2新特性及低功耗藍牙音頻（LE Audio）解讀

  • 2020年1月6日 藍牙特別興趣小組（SIG）宣布了新的藍牙核心規(guī)范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲，還將通過一系列的規(guī)格調整增強藍牙音頻性能，包括縮小延遲，通過LC3編解碼增強音質等。在通過LE實現短距離萬物互聯后，加上LE Audio，這將使得藍牙在物聯網時代獲得徹底新生和騰飛。這次Core Spec5.2的更新主要體現在3個方面，我們將一一解讀，同時我們將著重談談LE Audio。一、Enhanced
  • 關鍵字： LE Audio  藍牙5.2  
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bluetooth le soc介紹

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