1、簡 介所謂智能座艙域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前車載娛樂系統(tǒng)（IVI）的基礎上整合了多個獨立的控制單元（如Cluster），并集成了更多的智能化的功能（如DMS），使車內功能和用戶體驗變得越來越豐富，同時變的更復雜。座艙域控制器的主要功能：1. 信息娛樂系統(tǒng)：即原來的IVI的功能。2. 行車電腦數據顯示：實現數字儀表盤的顯示內容，如速度、里程、油量、電池狀態(tài)等。輸出抬頭顯示（HUD）所需要的信息。3. 空調系統(tǒng)：控制車內
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智能座艙 MCU SOC CDC IVI
為了解決邊緣傳統(tǒng)和 AI 計算的重大功耗挑戰(zhàn)，Ambiq 發(fā)布了 Apollo330 Plus 片上系統(tǒng) （SoC） 系列。它提供了一組豐富的外設和連接選項，以在邊緣推動始終在線的實時 AI。該系列繼基礎 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后，提供 250-MHz Arm Cortex-M55 應用處理器等功能，采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技術。還包括 48/96MH
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SoC 邊緣設備 實時 AI Apollo330 Plus
本文將重點介紹恩智浦為無線連接SoC開發(fā)的統(tǒng)一Wi-Fi驅動程序——多芯片多接口驅動 (MXM)，詳細說明其架構設計如何簡化基于恩智浦無線連接SoC和i.MX應用處理器的開發(fā)過程。MXM驅動是恩智浦專有的Wi-Fi驅動實現，可用于支持Linux和Android的恩智浦i.MX MPU。該驅動采用靈活的雙許可方案，有GPL-2.0和專有許可，可有效避免許可沖突。該驅動在恩智浦無線SoC固件和主處理器上的標準Linux網絡協議棧/cfg80211之間提供無縫接口。它負責為內核和應用程序提供多種Wi-Fi功能，
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恩智浦 無線連接 SoC Wi-Fi 驅動程序
隨著藍牙低功耗（Bluetooth Low Energy，簡稱BLE）技術發(fā)展到 5.2 及更高版本，其中最重要的進步之一就是定位跟蹤技術，該技術可在室內用于資產的移動和定位跟蹤。藍牙測向方法包括無連接模式和面向連接模式，因其具有的這種多功能性，該技術可在各種不同的應用場景中得到運用。這種適應性為無線通信和定位服務帶來了新的可能，有望在未來取得令人振奮的進步。 圖 1：零售店內的客流分析，顯示熱門行走路線這項技術的主要市場之一是零售業(yè)，大型商店希望更好地了解顧客在店內的流動情況，從而最大程度地挖
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安森美 Bluetooth 定位跟蹤
2025 年，中國開了一個好年。文化市場，哪吒 2 爆火，票房已經突破了百億，闖入全球電影 TOP 榜，向世界展示了中國市場「恐怖的」消費能力。AI 市場，DeepSeek 的橫空出世，更低的算力達到 Chat GPT 的效果，直接刷屏全球熱搜榜。如果說 Chat GPT 的出現，讓生成式 AI 走向了云，那么 DeepSeek 則是讓生成式 AI 走向了端。端側 AI 芯片的「黃金拐點」科技行業(yè)一直在探索 AI 硬件產品。從今年「消費電子屆春晚」CES
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AI芯片 SoC
作為長期植根中國的全球領先的集成電路知識產權（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術以及它對各個細分芯片領域的推動作用，同時也在不斷地推出新的諸如IP、驗證IP （VIP）和Chiplet這樣的產品和服務，支持客戶迅速開發(fā)AI SoC等新一代智能應用芯片去把握AI技術帶來的新機遇。AI技術在龍年歲末金龍擺尾實現了諸多突破，例如在CES 2025大展上許多行業(yè)組織和標準組織推出了新的協議和標準以滿足AI應用的帶寬需求；而DeepSeek把訓練成本大幅下降之后，給更多的智能端側設備帶來了添
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SmartDV 定制IP AI SoC
1.系統(tǒng)架構解析本系統(tǒng)基于米爾MYC-YM90X核心板構建，基于安路飛龍DR1M90處理器，搭載安路DR1 FPGA SOC 創(chuàng)新型異構計算平臺，充分發(fā)揮其雙核Cortex-A35處理器與可編程邏輯（PL）單元的協同優(yōu)勢。通過AXI4-Stream總線構建的高速數據通道（峰值帶寬可達12.8GB/s），實現ARM與FPGA間的納秒級（ns）延遲交互，較傳統(tǒng)方案提升了3倍的傳輸效率，極大地提升了系統(tǒng)整體性能。國產化技術亮點：●? ?全自主AXI互連架構，支持多主多從拓撲，確保系統(tǒng)靈活性與
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視覺處理系統(tǒng) 飛龍DR1M90 FPGA SOC 核心板
鋰離子電池因其極具吸引力的性能和成本指標，目前已廣泛應用于各類便攜式設備中。然而，其必須具備精確的充放電控制才能保證安全；這就要求實施電池管理系統(tǒng)。本文將圍繞這一問題展開討論，并介紹一種既經濟高效又能為用戶帶來額外益處的集成解決方案，包括荷電狀態(tài)（SOC）和健康狀態(tài)（SOH）監(jiān)測等。回顧歷史，曾被考慮用于電池的化學成分可謂五花八門，或許已有數百種之多——從意大利科學家Alessandro Volta于1800年左右發(fā)明的原始銅鋅紙板原電池，到常見的可充電鉛酸電池，再到能夠在90秒內為電動汽車充滿電的奇異（
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Qorvo SOC SOH 鋰離子電池
絕非危言聳聽：聽力障礙，很可能（50%的概率）會發(fā)生在你身上。沒錯，當你老了！據《中國聽力健康現狀及發(fā)展趨勢》統(tǒng)計，我國 65 歲以上老年人約 1/3 存在中度以上聽力損失，75 歲以上老年人中這一數字上升到約 1/2 。中國老年聽障群體規(guī)模達到了 1.2 億。每三位老年人就會有一個中、重度甚至是極重度的聽障患者。何以解憂？唯有助聽本可輕松避免，但卻各種原因成為中國人晚年的魔咒！無關緊要的自然界的風聲雨聲聽不見，通常會覺得無所謂。但如果因此跟人打交道變得艱難，許多人就不愿意出門了。事實上，老人聽力受損的后
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助聽器 智能終端 SoC
據報道，英偉達與聯發(fā)科合作，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設備設計的系統(tǒng)級芯片（SoC），首款產品將采用臺積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預計最快在5月的COMPUTEX 2025展會上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級的N1X和中端型號N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內置了Blackwell架構的GPU，將是市場上性能最強的SoC之一。換句話說，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過移動版R
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英偉達 Windows PC ARM SoC
1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺發(fā)布推文，稱三星正考慮委托臺積電量產 Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進展：臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進入穩(wěn)定階段，并稱 System SLI 和代工廠事業(yè)部之間已結束“互相推諉責任”，改而合作推進新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問題，為 Exynos
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臺積電 三星 SoC 晶圓代工
發(fā)布于2024年12月13日隨著物聯網、工業(yè)自動化和智能機器人技術的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應用設計正變得前所未有地復雜。為了解決加速產品開發(fā)周期和簡化復雜的開發(fā)流程的關鍵挑戰(zhàn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）發(fā)布了用于智能機器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經可用的智能嵌入式視覺、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協議棧。新發(fā)布的解決方案協議棧包括用于A-ass
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Microchip 醫(yī)療成像 智能機器人 PolarFire? FPGA SoC
1 月 5 日消息，近年來，蘋果公司的 A 系列智能手機處理器經歷了顯著的技術演進。從 2013 年采用 28 納米工藝的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 納米工藝的 A18 Pro 芯片，蘋果在核心數量、晶體管密度和功能特性上實現了跨越式發(fā)展。然而，隨著制程技術的不斷升級，芯片制造成本也大幅攀升，為蘋果帶來了新的挑戰(zhàn)。我們注意到，根據市場研究機構 Creative Strategies 的首席執(zhí)行官兼首席分析師本?巴賈林（Ben Bajarin）的報告，蘋果 A 系列芯片的晶體管數量從 A7 的
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SoC 智能手機
12 月 11 日消息，據博主 @數碼閑聊站 今日消息，聯發(fā)科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發(fā)布。他還爆料了天璣 8400 的詳細配置參數：臺積電 4nm 工藝1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架構安兔兔跑分最高 180W+匯總爆料來看，聯發(fā)科天璣 8400 將首發(fā) Cortex-A725 全大核架構，有望搭載于小米旗下 REDMI
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聯發(fā)科 天璣 SoC
12月4日日，有拆機博主在直播中首拆華為Mate 70系列，展示了華為麒麟9020芯片，大中小核全自研，并集成了衛(wèi)星芯片，整體尺寸較上一代更大，更厚，性能跨越式提升，而且完全自研可控，在性能及功耗上均有大幅提升！網友直呼：國產芯片之光！
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華為 Mate 70 soc
bluetooth le soc介紹
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