bluetooth le soc 文章 進入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)
兩項頂尖5G技術(shù)取得突破,任正非的堅持換來成果了

- 華為5G技術(shù)全球領(lǐng)先,不僅能夠向廠商提供端到端的5G服務,還最先推出5G雙模芯片、5G Soc等。華為任正非明確表示要“向上捅破天向下扎到根”,將活下去作為華為的目標,并決定將華為每年20%的營收作為研發(fā)資金,全面支持華為在核心領(lǐng)域內(nèi)搞突破。如今,任正非堅持換來成果了,華為兩項5G頂尖技術(shù)取得突破,讓華為在5G領(lǐng)域內(nèi)持續(xù)保持領(lǐng)先。第一項是全球首個1.2T/波道在密集波分復用光網(wǎng)絡中試驗成功。華為5G技術(shù)全球領(lǐng)先后,很多國家和地區(qū)的運營商紛紛與華為合作建設5G網(wǎng)絡,包含歐美等地區(qū)的運營商。尤其是英營運商,4
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國產(chǎn)汽車電子“上車”需兩年半 SoC化將成趨勢
- 南方財經(jīng)全媒體記者江月 上海報道汽車正向智能化和共享化發(fā)展,電子產(chǎn)品在整車里的成本比重正在超越50%分界線。10月25日在陸家嘴中國金融信息中心,第二屆(2022年)長三角汽車電子對接交流會召開。針對國產(chǎn)化率仍較低的問題,從業(yè)者指出,國產(chǎn)汽車電子布局時間最少兩年半,且未來需要向規(guī)格要求更高、整合性更高的SoC(系統(tǒng)級芯片)發(fā)展。傳統(tǒng)汽車原已有電控、座艙等汽車電子產(chǎn)線,但如今智能化的汽車搭載了更多數(shù)量的芯片。據(jù)江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會秘書長秦舒介紹,如今平均每輛車的汽車芯片使用量達到約1000顆。其他的市場數(shù)據(jù)
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Microchip推出新型PIC單片機系列產(chǎn)品,以更簡便方式添加Bluetooth低功耗連接功能

- PIC32CX-BZ2單片機系列內(nèi)置藍牙低功耗(BLE)和其他無線功能,提供出色的模擬性能和全面的設計支持無線連接已成為許多產(chǎn)品的必備功能,但往往會增加系統(tǒng)設計的成本和復雜性,因為它通常必須作為更大應用的附加功能。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日推出首款基于Arm Cortex?-M4F的PIC單片機(MCU)系列產(chǎn)品,以解決這一無線連接設計挑戰(zhàn)。新系列產(chǎn)品將藍牙低功耗功能直接集成為系統(tǒng)的最基本組件之一,并得到業(yè)界最全面的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)的支持。Microchip無線
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比科奇PC802 5G小基站SoC與世炬網(wǎng)絡5G協(xié)議棧實現(xiàn)對接

- 5G小基站基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇(Picocom)宣布,其業(yè)界首款專為滿足包括Open RAN等標準而設計的4G/5G小基站基帶芯片(SoC)PC802已于近日完成與世炬網(wǎng)絡5G協(xié)議棧的對接調(diào)試,再一次證實了PC802可為5G小基站設備開發(fā)商和協(xié)議棧軟件提供商等伙伴提供的價值,包括高性能、高經(jīng)濟性和低功耗等特性,基于該基帶SoC的5G小基站產(chǎn)品可以卓越的綜合性能和多元化的形態(tài)來滿足移動通信市場多樣化的、不斷演進的需求。已于2021年12月上市并隨即獲得數(shù)十家客戶采用的PC802是業(yè)界首款專為5G
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消息稱谷歌第三代 Tensor 處理器將由三星代工,采用 3nm 制程工藝

- 8 月 31 日消息,據(jù)國外媒體報道,谷歌已決定將用于下一代智能手機 Pixel 8 的 Tensor 應用處理器,交由三星電子采用 3nm 制程工藝代工,預計在明年下半年推出。從外媒的報道來看,交由三星電子代工,也將繼續(xù)加強兩家公司在智能手機應用處理器上的合作。谷歌智能手機此前采用的是高通的處理器,但在三星電子的支持下,他們成功研發(fā)出了 Tensor 處理器,并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手機。用于 Pixel 8 的,將是第三代 Tensor 處理器,也是由谷歌和三星電子聯(lián)合研發(fā)的。
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“Wi-SUN物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)研討會”在2022表計大會中舉辦

- 由環(huán)球表計主辦的“2022表計行業(yè)年度大會”于8月2-3日在無錫盛大舉辦,聯(lián)芯通半導體有限公司聯(lián)合Wi-SUN聯(lián)盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達物聯(lián)科技、粒合信息科技等Wi-SUN會員企業(yè),共同于會中舉辦”物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)之Wi-SUN專題研討會”,?聯(lián)芯通于研討會中發(fā)布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351,這是一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無線?SoC。?&nbs
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芯亮相 | 雙芯匯聚 雙光融合 酷芯攜新一代雙光譜芯片方案亮相2022深圳AI大會

- 近日,專注AI 視覺SoC芯片設計的上??嵝疚㈦娮佑邢薰荆嵝疚㈦娮樱┦苎麉⒓拥诙萌A南AI安防&商顯跨界對接會(2022AI大會)。此次展會中,酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代熱成像芯片ARS31亮相,并展示其在數(shù)字哨兵、紅外夜視、安防消防、輔助車載四大雙光譜技術(shù)重點應用場景中的出色表現(xiàn)。 高清化、數(shù)字化、智能化是安防市場未來發(fā)展的主要發(fā)力點和熱點所在。監(jiān)控場景需要越來越高清的技術(shù)支持夜間低照度需求,攝像機的智能算法運用和海量視頻、圖片、數(shù)據(jù)
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藍牙技術(shù)聯(lián)盟宣布低功耗音頻規(guī)范完成制定
- 負責發(fā)展藍牙技術(shù)的行業(yè)協(xié)會藍牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth Special Interest Group,SIG)今日宣布已完成下一代藍牙音頻——低功耗音頻(LE Audio)的全套規(guī)范制定。低功耗音頻提升了無線音頻性能,增加了對助聽器的支持,并引入Auracast?廣播音頻(Auracast? broadcast audio),這項全新藍牙功能將使我們以更好的方式與他人和周圍世界相連。 藍牙技術(shù)聯(lián)盟首席執(zhí)行官Mark Powell表示:“今天對于藍牙技術(shù)聯(lián)盟成員社區(qū)來說是值得驕傲的一天。我們的
- 關(guān)鍵字: 藍牙技術(shù)聯(lián)盟 低功耗音頻規(guī)范 LE Audio
新一代藍牙音頻LE Audio,助力瑞昱半導體帶來音頻新體驗
- 藍牙技術(shù)讓耳機、揚聲器等設備免去了連接線的煩擾,為音頻領(lǐng)域帶來了變革,并徹底改變了人們使用媒體和感受世界的方式。低功耗音頻(LE Audio)增強了藍牙音頻的性能,支持助聽器,并增加了Auracast?廣播音頻的功能,這無疑將創(chuàng)造新的產(chǎn)品和用例,推動整個音頻外圍設備市場的持續(xù)增長?!?022藍牙市場最新資訊》指出,2022至2026年,藍牙音頻傳輸設備的年出貨量將增長1.4倍。 瑞昱半導體(Realtek)致力于開發(fā)高性能且高經(jīng)濟效益的集成電路解決方案,在藍牙可穿戴設備、藍牙遙控器、藍牙耳機等終
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新思科技推出面向臺積電N6RF工藝的全新射頻設計流程
- 新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設計產(chǎn)品,旨在通過全新射頻設計流程優(yōu)化N6無線系統(tǒng)的功率和性能.新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼:SNPS)近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程,以滿足日益復雜的射頻集成電路設計需求。臺積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領(lǐng)先的射頻CMOS技術(shù),可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技(Keysight)共同開發(fā)了該全新射頻設計流程,旨在助力共同客戶優(yōu)化5G芯片設計,并提高開發(fā)效率以
- 關(guān)鍵字: 新思科技 臺積公司 N6RF 射頻設計 5G SoC 是德科技
bluetooth le soc介紹
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