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兩項頂尖5G技術(shù)取得突破，任正非的堅持換來成果了

  • 華為5G技術(shù)全球領(lǐng)先，不僅能夠向廠商提供端到端的5G服務，還最先推出5G雙模芯片、5G Soc等。華為任正非明確表示要“向上捅破天向下扎到根”，將活下去作為華為的目標，并決定將華為每年20%的營收作為研發(fā)資金，全面支持華為在核心領(lǐng)域內(nèi)搞突破。如今，任正非堅持換來成果了，華為兩項5G頂尖技術(shù)取得突破，讓華為在5G領(lǐng)域內(nèi)持續(xù)保持領(lǐng)先。第一項是全球首個1.2T/波道在密集波分復用光網(wǎng)絡中試驗成功。華為5G技術(shù)全球領(lǐng)先后，很多國家和地區(qū)的運營商紛紛與華為合作建設5G網(wǎng)絡，包含歐美等地區(qū)的運營商。尤其是英營運商，4
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國產(chǎn)汽車電子“上車”需兩年半 SoC化將成趨勢

  • 南方財經(jīng)全媒體記者江月 上海報道汽車正向智能化和共享化發(fā)展，電子產(chǎn)品在整車里的成本比重正在超越50%分界線。10月25日在陸家嘴中國金融信息中心，第二屆（2022年）長三角汽車電子對接交流會召開。針對國產(chǎn)化率仍較低的問題，從業(yè)者指出，國產(chǎn)汽車電子布局時間最少兩年半，且未來需要向規(guī)格要求更高、整合性更高的SoC（系統(tǒng)級芯片）發(fā)展。傳統(tǒng)汽車原已有電控、座艙等汽車電子產(chǎn)線，但如今智能化的汽車搭載了更多數(shù)量的芯片。據(jù)江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會秘書長秦舒介紹，如今平均每輛車的汽車芯片使用量達到約1000顆。其他的市場數(shù)據(jù)
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Microchip推出新型PIC單片機系列產(chǎn)品，以更簡便方式添加Bluetooth低功耗連接功能

  • PIC32CX-BZ2單片機系列內(nèi)置藍牙低功耗（BLE）和其他無線功能，提供出色的模擬性能和全面的設計支持無線連接已成為許多產(chǎn)品的必備功能，但往往會增加系統(tǒng)設計的成本和復雜性，因為它通常必須作為更大應用的附加功能。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日推出首款基于Arm Cortex?-M4F的PIC單片機（MCU）系列產(chǎn)品，以解決這一無線連接設計挑戰(zhàn)。新系列產(chǎn)品將藍牙低功耗功能直接集成為系統(tǒng)的最基本組件之一，并得到業(yè)界最全面的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)的支持。Microchip無線
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比科奇PC802 5G小基站SoC與世炬網(wǎng)絡5G協(xié)議棧實現(xiàn)對接

  • 5G小基站基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇(Picocom)宣布，其業(yè)界首款專為滿足包括Open RAN等標準而設計的4G/5G小基站基帶芯片（SoC）PC802已于近日完成與世炬網(wǎng)絡5G協(xié)議棧的對接調(diào)試，再一次證實了PC802可為5G小基站設備開發(fā)商和協(xié)議棧軟件提供商等伙伴提供的價值，包括高性能、高經(jīng)濟性和低功耗等特性，基于該基帶SoC的5G小基站產(chǎn)品可以卓越的綜合性能和多元化的形態(tài)來滿足移動通信市場多樣化的、不斷演進的需求。已于2021年12月上市并隨即獲得數(shù)十家客戶采用的PC802是業(yè)界首款專為5G
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高通驍龍 8 Gen 2 芯片架構(gòu)及 CPU 頻率曝光：性能總體提升 10%

  • IT之家 9 月 28 日消息，預計高通將在今年 11 月發(fā)布驍龍 8 Gen 2 新旗艦芯片平臺，而小米等新一代旗艦手機也將在 11 月發(fā)布。據(jù)微博博主 @i 冰宇宙 爆料稱，高通驍龍 8 Gen 2 （SM8550 ）芯片采用 1+2+2+3 架構(gòu)，目前看到的 CPU 頻率是 2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz 和 1.8GHz。該博主還透露，驍龍 8 Gen 2 性能總體上提升 10%，能效比不錯。IT之家獲悉，目前搭載驍龍 8 Gen 2 芯片的小米 13 系列
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消息稱谷歌第三代 Tensor 處理器將由三星代工，采用 3nm 制程工藝

  • 8 月 31 日消息，據(jù)國外媒體報道，谷歌已決定將用于下一代智能手機 Pixel 8 的 Tensor 應用處理器，交由三星電子采用 3nm 制程工藝代工，預計在明年下半年推出。從外媒的報道來看，交由三星電子代工，也將繼續(xù)加強兩家公司在智能手機應用處理器上的合作。谷歌智能手機此前采用的是高通的處理器，但在三星電子的支持下，他們成功研發(fā)出了 Tensor 處理器，并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手機。用于 Pixel 8 的，將是第三代 Tensor 處理器，也是由谷歌和三星電子聯(lián)合研發(fā)的。
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從MCU到SoC：繁榮和現(xiàn)實

  • 這篇，主要科普科普MCU和SoC的關(guān)系。從2021年初開始的“缺芯”，到目前為止還沒有完全緩解。而一輛傳統(tǒng)汽車上少則有40多種芯片，多則達到150多種。此外，一輛新能源汽車上要超過300顆芯片。那么，“缺芯”缺什么？恐怕很多人說不上來。實際上，汽車上缺的主要是ECU，而從更基礎、更微觀的層面來說，缺的是MCU（Micro Control Unit，微控制單元），也就是所謂的單片機。簡單來說，MCU就是在CPU（這個就不用解釋了吧？）的基礎上，增加了存儲器RAM和ROM、計數(shù)器/定時器及I/O接口，將它們集
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Q1 全球智能手機應用處理器市場收益排行：高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果前三，海思出貨量接近于零

  • IT之家 8 月 8 日消息，今日，Strategy Analytics 發(fā)布報告稱，2022 年 Q1 全球智能手機應用處理器市場收益同比增長 35%，達到 89 億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星 LSI 和紫光展銳在 2022 年 Q1 占據(jù)了智能手機應用處理器市場收入份額的前五名。高通以 45% 的收益份額領(lǐng)跑智能手機應用處理器市場，聯(lián)發(fā)科（25%）和蘋果（22%）緊隨其后。5G 應用處理器出貨量占智能手機應用處理器總出貨量的 53%。最暢銷的安卓 AI 應用處理器包括
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“Wi-SUN物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)研討會”在2022表計大會中舉辦

  • 由環(huán)球表計主辦的“2022表計行業(yè)年度大會”于8月2-3日在無錫盛大舉辦，聯(lián)芯通半導體有限公司聯(lián)合Wi-SUN聯(lián)盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達物聯(lián)科技、粒合信息科技等Wi-SUN會員企業(yè)，共同于會中舉辦”物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)之Wi-SUN專題研討會”，?聯(lián)芯通于研討會中發(fā)布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351，這是一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無線?SoC。?&nbs
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芯亮相 | 雙芯匯聚 雙光融合 酷芯攜新一代雙光譜芯片方案亮相2022深圳AI大會

  • 近日，專注AI 視覺SoC芯片設計的上?？嵝疚㈦娮佑邢薰荆嵝疚㈦娮樱┦苎麉⒓拥诙萌A南AI安防&商顯跨界對接會（2022AI大會）。此次展會中，酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代熱成像芯片ARS31亮相，并展示其在數(shù)字哨兵、紅外夜視、安防消防、輔助車載四大雙光譜技術(shù)重點應用場景中的出色表現(xiàn)。  高清化、數(shù)字化、智能化是安防市場未來發(fā)展的主要發(fā)力點和熱點所在。監(jiān)控場景需要越來越高清的技術(shù)支持夜間低照度需求，攝像機的智能算法運用和海量視頻、圖片、數(shù)據(jù)
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驍龍8 Gen2 11月見：臺積電4nm工藝+8核架構(gòu)

  • 近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會的日期，該峰會定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行，在驍龍峰會上，傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據(jù)悉，驍龍8 Gen 2將采用臺積電4nm制程工藝制造，型號為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”，驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構(gòu)設計，即單核- 核心 Cortex A73、兩個核心 Cortex-A70、兩個 Cortex-A710 和三個 Cortex-A510。
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藍牙技術(shù)聯(lián)盟宣布低功耗音頻規(guī)范完成制定

  • 負責發(fā)展藍牙技術(shù)的行業(yè)協(xié)會藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）今日宣布已完成下一代藍牙音頻——低功耗音頻（LE Audio）的全套規(guī)范制定。低功耗音頻提升了無線音頻性能，增加了對助聽器的支持，并引入Auracast?廣播音頻（Auracast? broadcast audio），這項全新藍牙功能將使我們以更好的方式與他人和周圍世界相連。 藍牙技術(shù)聯(lián)盟首席執(zhí)行官Mark Powell表示：“今天對于藍牙技術(shù)聯(lián)盟成員社區(qū)來說是值得驕傲的一天。我們的
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新一代藍牙音頻LE Audio，助力瑞昱半導體帶來音頻新體驗

  • 藍牙技術(shù)讓耳機、揚聲器等設備免去了連接線的煩擾，為音頻領(lǐng)域帶來了變革，并徹底改變了人們使用媒體和感受世界的方式。低功耗音頻（LE Audio）增強了藍牙音頻的性能，支持助聽器，并增加了Auracast?廣播音頻的功能，這無疑將創(chuàng)造新的產(chǎn)品和用例，推動整個音頻外圍設備市場的持續(xù)增長?！?022藍牙市場最新資訊》指出，2022至2026年，藍牙音頻傳輸設備的年出貨量將增長1.4倍。 瑞昱半導體（Realtek）致力于開發(fā)高性能且高經(jīng)濟效益的集成電路解決方案，在藍牙可穿戴設備、藍牙遙控器、藍牙耳機等終
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ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%

  • 芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構(gòu)改進不少，解碼器每周期指令從5個提升到6個，亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個，整數(shù)ALU單元從4個提升到6個等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個對比測試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問題就在這個34%提升上，原本以為ARM對比的是某款低端筆記本，實際
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新思科技推出面向臺積電N6RF工藝的全新射頻設計流程

  • 新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設計產(chǎn)品，旨在通過全新射頻設計流程優(yōu)化N6無線系統(tǒng)的功率和性能.新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程，以滿足日益復雜的射頻集成電路設計需求。臺積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領(lǐng)先的射頻CMOS技術(shù)，可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技（Keysight）共同開發(fā)了該全新射頻設計流程，旨在助力共同客戶優(yōu)化5G芯片設計，并提高開發(fā)效率以
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bluetooth le soc介紹

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