bluetooth le soc 文章進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)

不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應(yīng)用帶來多通道和AI等豐富功能

XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對應(yīng)用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng)，在保持靈活性和可編程性的同時提供優(yōu)異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開發(fā)。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開發(fā)DSP系統(tǒng)，并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協(xié)議為例，展示音頻開發(fā)人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺與 DSP Conce
關(guān)鍵字： DSP 軟件定義 SoC 音頻汽車

基于Airoha AB1571的LE AUDIO耳機(jī)方案

2020年1月，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布了新一代藍(lán)牙音頻技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)——LE Audio（低功耗音頻）。它的誕生帶來了四項關(guān)鍵的全新特性：低復(fù)雜性通信編解碼器（LC3）、多重串流音頻、助聽器功能擴(kuò)展以及廣播音頻功能。中國藍(lán)牙耳機(jī)市場是目前消費(fèi)電子行業(yè)中發(fā)展最迅速也是最成型的領(lǐng)域，同時這一市場也具備著長期持續(xù)發(fā)展的潛力。海內(nèi)外各大專業(yè)數(shù)據(jù)公司也均預(yù)測表明：在未來五至十年內(nèi)，藍(lán)牙耳機(jī)市場將持續(xù)保持高速發(fā)展。AuracastTM廣播音頻分享功能是藍(lán)牙LE Audio規(guī)格認(rèn)證中最重要的技術(shù)，是符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的一對多單向
關(guān)鍵字： Airoha AB1571 LE AUDIO 耳機(jī)

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz

IT之家 7 月 17 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現(xiàn)已發(fā)布，基于臺積電第二代 4nm 工藝打造，采用第二代 Arm v9 架構(gòu)，CPU 主頻最高可達(dá) 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個 Arm Cortex-A715 大核和六個 Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動顯示技術(shù)，支持多種全球
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科天璣 SoC

挑戰(zhàn)蘋果！曝谷歌自研Soc Tensor G5進(jìn)入流片階段：臺積電代工

7月5日消息，縱觀目前手機(jī)市場幾大巨頭，無一例外都擁有自家的Soc芯片，頭部谷歌自然而然會走向制造SoC的道路。從Pixel 6系列開始，Pixel機(jī)型搭載谷歌定制的Tensor芯片，這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術(shù)。但從Tensor G5開始，谷歌將實現(xiàn)芯片的完全自研，據(jù)報道，Tensor G5將由臺積電代工，采用3nm工藝制程，目前已經(jīng)進(jìn)入到了流片階段。所謂流片，就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，該環(huán)節(jié)處于芯片設(shè)計和芯
關(guān)鍵字：谷歌 Soc 臺積電 Pixel

泰凌微：公司發(fā)布新產(chǎn)品TLSR925x 系列 SoC

財聯(lián)社7月3日電，泰凌微公告，TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多協(xié)議、高集成度無線連接芯片家族的最新一代產(chǎn)品，是國內(nèi)首顆實現(xiàn)工作電流低至1mA量級的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC(實測結(jié)果)。公司預(yù)計TLSR925x芯片將于2024年內(nèi)實現(xiàn)批量生產(chǎn)，并在近期開始為先導(dǎo)客戶進(jìn)行開發(fā)和提供樣品。
關(guān)鍵字：泰凌微 TLSR925x SoC

基于意法半導(dǎo)體STM32WBA55G-DK1 無線藍(lán)牙LE audio解決方案

低功耗藍(lán)牙音訊是一項新功能，可透過低功耗藍(lán)牙進(jìn)行音訊串流?，F(xiàn)在幾乎所有藍(lán)牙裝置都在使用藍(lán)牙低功耗。需要雙模式控制器透過經(jīng)典藍(lán)牙傳輸音訊的音訊串流裝置除外。藍(lán)牙特別興趣小組 (Bluetooth? SIG) 提出了一種透過藍(lán)牙低功耗啟用和增強(qiáng)音訊串流的解決方案。經(jīng)典藍(lán)牙(BR/EDR) 音訊已經(jīng)是當(dāng)今世界上最常用的音訊無線系統(tǒng)。下一代藍(lán)牙低功耗音訊即將到來。與傳統(tǒng)的藍(lán)牙相比，低功耗藍(lán)牙降低了功耗，并為音訊串流帶來了全新的可能性。其中之一是Auracast?廣播音訊。 Auracast? 是新的藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)。它
關(guān)鍵字： ST 意法半導(dǎo)體 STM32WBA55G-DK1 無線藍(lán)牙 LE audio

完美結(jié)合無線連接、人工智能和安全性的智能家居解決方案

智能家居設(shè)備已經(jīng)深深融入億萬家庭中，成為提升我們居家生活便利性的重要工具，但是早期的智能家居設(shè)備往往只能被動地接受用戶設(shè)定的指令來運(yùn)行，顯然這樣的“呆板”無法滿足用戶的智能化需求?，F(xiàn)在隨著人工智能（AI）技術(shù)的發(fā)展，智能家居設(shè)備正變得越來越“聰明”，能夠主動適應(yīng)并調(diào)整相關(guān)設(shè)定，以更好地配合用戶的生活習(xí)慣與作息規(guī)律。本文將為您介紹人工智能將如何強(qiáng)化智能家居設(shè)備的功能，以及由芯科科技（Silicon Labs）所推出的解決方案，將如何增強(qiáng)智能家居設(shè)備的功能性與安全性。人工智能賦予智能家居設(shè)備自主判斷能力在許多
關(guān)鍵字：智能家居芯科科技 SoC 物聯(lián)網(wǎng)安全

愛普科技與Mobiveil攜手開發(fā)UHS PSRAM控制器，提供SoC業(yè)者全新解決方案

全球客制化存儲芯片解決方案設(shè)計公司愛普科技與硅知識產(chǎn)權(quán)（SIP）、平臺與IP設(shè)計服務(wù)供貨商Mobiveil今日宣布，已成功開發(fā)出專屬愛普的Ultra High Speed (UHS) PSRAM的IP控制器，為SoC業(yè)者提供一個更高性能、更低功耗的全新選擇。Mobiveil結(jié)合愛普UHS PSRAM存儲芯片超高帶寬和少引腳數(shù)的產(chǎn)品優(yōu)勢，為控制器和UHS PSRAM設(shè)計全新接口，優(yōu)化SOC整體性能；對于有尺寸限制的IoT產(chǎn)品應(yīng)用，提供更簡易的設(shè)計，加速上市時間。Mobiveil 的首席營運(yùn)長&n
關(guān)鍵字：愛普科技 Mobiveil UHS PSRAM 控制器 SoC

2nm制程：四強(qiáng)爭霸，誰是炮灰？

距離 2nm 制程量產(chǎn)還有一年左右的時間，當(dāng)下，對于臺積電、三星和英特爾這三大玩家來說，都進(jìn)入了試產(chǎn)準(zhǔn)備期，新一輪先進(jìn)制程市場爭奪戰(zhàn)一觸即發(fā)。經(jīng)過多年的技術(shù)積累、發(fā)展和追趕，在工藝成熟度和良率方面，三星、英特爾與臺積電的差距越來越小了，在 2nm 時代，臺積電依然占據(jù)優(yōu)勢地位的局面可以預(yù)見，但與 5nm 和 3nm 時期相比，市場競爭恐怕會激烈得多。三大玩家的 2nm 技術(shù)路線在發(fā)展 2nm 制程技術(shù)方面，臺積電、三星和英特爾既有相同點(diǎn)，也有不同之處，總體來看，臺積電相對穩(wěn)健，英特爾相對激進(jìn)，三星則處于居
關(guān)鍵字： SoC

如何從處理器和加速器內(nèi)核中榨取最大性能？

一些設(shè)計團(tuán)隊在創(chuàng)建片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)備時，有幸能夠使用最新和最先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，并且擁有相對不受限制的預(yù)算來從可信的第三方供應(yīng)商那里獲取知識產(chǎn)權(quán)（IP）模塊。然而，許多工程師并沒有這么幸運(yùn)。對于每一個「不惜一切代價」的項目，都有一千個「在有限預(yù)算下盡你所能」的對應(yīng)項目。一種從成本較低、早期代、中檔處理器和加速器核心中擠出最大性能的方法是，明智地應(yīng)用緩存。削減成本圖 1 展示了一個典型的成本意識 SoC 場景的簡化示例。盡管 SoC 可能由許多 IP 組成，但這里為了清晰起見，只展示了三個。圖 1SoC 內(nèi)
關(guān)鍵字： SoC

晶心科技與Arteris攜手加速RISC-V SoC的采用

亮點(diǎn):-? ?晶心科技與Arteris的合作旨在支持共同客戶越來越多地采用RISC-V SoC。-?? 專注于基于RISC-V的高性能/低功耗設(shè)計，涉及消費(fèi)電子、通信、工業(yè)應(yīng)用和AI等廣泛市場。-?? 此次合作展示了與領(lǐng)先的晶心RISC-V處理器IP和Arteris芯片互連IP的集成和優(yōu)化解決方案。Arteris, Inc.是一家領(lǐng)先的系統(tǒng) IP 供應(yīng)商，致力于加速片上系統(tǒng)（SoC）的創(chuàng)建，晶心科技（臺灣證券交易所股票代碼：6533）是RISC-
關(guān)鍵字：晶心科技 Arteris RISC-V SoC

imec 宣布牽頭建設(shè)亞 2nm 制程 NanoIC 中試線，項目將獲 25 億歐元資金支持

IT之家 5 月 21 日消息，比利時 imec 微電子研究中心今日宣布將牽頭建設(shè) NanoIC 中試線。該先進(jìn)制程試驗線項目預(yù)計將獲得共計 25 億歐元（IT之家備注：當(dāng)前約 196.5 億元人民幣）的公共和私人捐款支持。NanoIC 中試線是歐洲芯片聯(lián)合企業(yè) Chip JU 指定的四條先進(jìn)半導(dǎo)體中試線項目之一，旨在彌合從實驗室到晶圓廠的差距，通過小批量生產(chǎn)加速概念驗證產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計與測試。除其主持的 NanoIC 中試線外， imec 還將參與先進(jìn) FD-SOI
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 2nm SoC 制程

一季度手機(jī)SoC排名，紫光展銳出貨量暴增64%

紫光展銳在本季度實現(xiàn)了顯著的增長。
關(guān)鍵字： SoC

定制 SoC 成為熱潮

在數(shù)據(jù)中心、汽車等領(lǐng)域，越來越多的公司開始設(shè)計自己的 SoC。
關(guān)鍵字： SoC

BG26藍(lán)牙SoC小而美，適用于智能家居和便攜式醫(yī)療設(shè)備

EFR32BG26（BG26）藍(lán)牙 SoC 是使用低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)無線連接的理想選擇，其小型化的封裝尺寸，再加上升級的存儲容量和豐富的功能，將是智能家居、照明和便攜式醫(yī)療產(chǎn)品的理想解決方案，目標(biāo)應(yīng)用包括網(wǎng)關(guān)/集線器、傳感器、開關(guān)、門鎖、智能插頭、LED照明、燈具、血糖儀和脈搏血氧計等。BG26 SoC設(shè)計架構(gòu)包含了ARM Cortex? -M33內(nèi)核運(yùn)行高達(dá) 78 MHz 的頻率、2048 kB的閃存和256kB的RAM
關(guān)鍵字： BG26 SoC 便攜式醫(yī)療設(shè)備智能家居