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英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計的創(chuàng)新MCU解決方案

  • 英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計的創(chuàng)新MCU解決方案
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僅1.38平方毫米!德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU

  • 3月13日消息,德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米,與黑胡椒片大小相當(dāng),專為醫(yī)療可穿戴設(shè)備和個人電子應(yīng)用設(shè)計。據(jù)TI介紹,MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產(chǎn)品小38%,且批量購買時每件僅需20美分,極具性價比。作為一款MCU,MSPM0C1104雖然體積微小,卻具備獨立計算機的所有基本功能。它集成了16KB內(nèi)存、三通道12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、六個通用輸入/輸出引腳,并支持UART、S
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Microchip推出集成高性能模擬外設(shè)的32位PIC32A單片機

  • 為滿足各行各業(yè)對高性能、數(shù)學(xué)密集型應(yīng)用日益增長的需求,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式發(fā)布PIC32A系列MCU。該產(chǎn)品進(jìn)一步擴充了公司強大的32位MCU產(chǎn)品線,專為汽車、工業(yè)、消費、人工智能/機器學(xué)習(xí)(AI/ML)及醫(yī)療市場提供高性價比、高性能的通用型解決方案。32位PIC32A MCU采用200 MHz CPU,集成高速模擬外設(shè),旨在大幅減少對外部元件的需求。其特性包括高達(dá)40 Msps的12位ADC、5納秒高速比較器和100 MHz增益帶寬積(GBWP)運算放大
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智能座艙域控之硬件系統(tǒng)

  • 1、簡  介所謂智能座艙域控制器(Smart Cockpit Domain Controller,后文用CDC指代)是在以前車載娛樂系統(tǒng)(IVI)的基礎(chǔ)上整合了多個獨立的控制單元(如Cluster),并集成了更多的智能化的功能(如DMS),使車內(nèi)功能和用戶體驗變得越來越豐富,同時變的更復(fù)雜。座艙域控制器的主要功能:1. 信息娛樂系統(tǒng):即原來的IVI的功能。2. 行車電腦數(shù)據(jù)顯示:實現(xiàn)數(shù)字儀表盤的顯示內(nèi)容,如速度、里程、油量、電池狀態(tài)等。輸出抬頭顯示(HUD)所需要的信息。3. 空調(diào)系統(tǒng):控制車內(nèi)
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英飛凌將RISC-V引入汽車行業(yè),并將率先推出汽車級RISC-V MCU系列

  • 英飛凌科技股份公司將在未來幾年內(nèi)推出基于RISC-V?的全新汽車微控制器(MCU)系列,引領(lǐng)RISC-V在汽車行業(yè)的應(yīng)用。這個新系列將被納入英飛凌成熟的汽車MCU品牌?AURIX?,擴展公司目前基于TriCore??(AURIX? TC系列)和?Arm?(TRAVEO?系列、PSOC?系列)的汽車MCU產(chǎn)品組合。這個新的AURIX??系列將涵蓋從入門級?MCU一直到高性能?MCU的大量汽車應(yīng)用,其范圍將超越當(dāng)前市場上的產(chǎn)品。在本次Emb
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國芯科技:首顆RSIC-V架構(gòu)車規(guī)MCU有望實現(xiàn)國產(chǎn)化替代

  • 3月7日,國芯科技在最新投資者關(guān)系活動記錄表中透露, 基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案,公司在汽車電子和工業(yè)控制應(yīng)用領(lǐng)域打造系列化新芯片產(chǎn)品。其中,在汽車電子MCU芯片方面,公司結(jié)合了客戶產(chǎn)品應(yīng)用需求、AI技術(shù)發(fā)展趨勢和自身CPU技術(shù)設(shè)計積淀,已啟動首顆基于RSIC-V架構(gòu)的高性能車規(guī)MCU芯片CCFC3009PT的設(shè)計開發(fā)。CCFC3009PT是面向汽車智能駕駛、跨域融合和智能底盤等領(lǐng)域應(yīng)用而設(shè)計開發(fā)的高端域控MCU芯片,芯片適應(yīng)汽車電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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RT10XX 降低喚醒時沖擊電流

  • 近來有客戶反饋,當(dāng)使用RT1060從suspend mode喚醒時,會在VDD_HIGH_IN觀測到一個較大電流。與此同時,電壓也會產(chǎn)生一個較大的跌落,下降到RT1060的臨界數(shù)值3.0V附近。在一些極端情況下可能會引起MCU異常無法正常工作。如下圖所示,VDD_HIGH_IN主要為芯片內(nèi)部的analog部分供電,主要包括各類PLL,晶振,fuse,以及LDO。經(jīng)過查閱應(yīng)用筆記,Suspend模式下,芯片內(nèi)部的LDO_2P5和LDO_1P1會被關(guān)閉以降低功耗,當(dāng)喚醒時,這兩個LDO將會被啟動為芯片內(nèi)部的電
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基于NXP S32K312 MCU和MC33772C AFE汽車12V BMS應(yīng)用方案

  • 汽車 12V BMS 系統(tǒng)實時監(jiān)控電池電壓、電流來評估電量,幫助用戶了解剩余電量并合理安排使用。系統(tǒng)優(yōu)化充放電過程,提升使用電池效率,減少能量損耗,確保電池組中各單體電池均衡充電,防止個別電池過充或欠充來提升整體壽命。系統(tǒng)實時對電池?zé)峁芾韺τ陔姵氐男阅?、壽命和安全性等方面都有著至關(guān)重要的作用。世平基于 NXP S32K312 MCU 的汽車 12V BMS 方案,對應(yīng)管理層級為 12V 電池模塊,可內(nèi)部檢測 4 串電池模塊總電壓 12V(以實際電池為準(zhǔn)),開發(fā)板電壓采集通道為 4 路、溫度采集
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世平基于晶豐明源MCU和杰華特AFE的便攜式儲能BMS應(yīng)用方案

  • 大聯(lián)大世平集團(tuán)針對便攜式儲能的電池保護(hù)系統(tǒng),推出基于晶豐明源(BPS)的 MCU-LKS32MC453 和杰華特(JOULWATT)的 AFE-JW3376 和高邊驅(qū)動-JW3330 驅(qū)動方案。使用 SPI 接口實現(xiàn) MCU 和 AFE 的通訊。NMOS 采用芯邁(Silicon Magic)的 SDN10N3P5B-AA 和 SDN10K018S2C。并配備一個納芯微壓力傳感器 NSPGS2。此方案具有被動均衡、充放電控制、溫度采集、高邊保護(hù)等功能,支持:過壓/欠壓保護(hù)、高/低溫保護(hù)、斷路保
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恩智浦S32K3系列MCU:重塑汽車電子核心的智能引擎

  • S32K3系列MCU:重塑汽車電子核心的智能引擎在汽車智能化與電氣化浪潮的推動下,微控制器(MCU)作為電子系統(tǒng)的"大腦",正面臨前所未有的性能與安全挑戰(zhàn)。NXP推出的S32K3系列MCU,憑借其強大的Arm Cortex-M7內(nèi)核和創(chuàng)新的系統(tǒng)架構(gòu),正在為下一代汽車電子系統(tǒng)樹立新標(biāo)桿。技術(shù)背景:汽車電子的進(jìn)化需求傳統(tǒng)汽車電子系統(tǒng)多采用分散式架構(gòu),但隨著ADAS、智能座艙、域控制器等技術(shù)的普及,系統(tǒng)復(fù)雜度呈指數(shù)級增長。原有MCU在算力、安全性和功能集成度上逐漸顯現(xiàn)瓶頸。S32K3系列應(yīng)運
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Ceva推出最新高性能、高效率通信DSP,面向先進(jìn)5G和6G應(yīng)用

  • ●? ?全新DSP通過可擴展架構(gòu)和雙線程設(shè)計支持人工智能,滿足日益增長的更智能、更高效無線基礎(chǔ)設(shè)施需求●? ?高性能 Ceva-XC23 DSP 的性能和面積效率改善達(dá)2.4 倍,適用于更密集的應(yīng)用-●? ?Ceva-XC21面向成本敏感型應(yīng)用,性能和效率改善達(dá) 1.8 倍,所需面積減少48%幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日推出了針對先進(jìn)5G和6G就緒應(yīng)用的最新高性能基
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汽車電子安全控制器的技術(shù)革命:SPC56XL70系列芯片解析

  • 汽車電子化浪潮下的安全剛需在智能汽車與電動化轉(zhuǎn)型的浪潮中,電子控制系統(tǒng)已成為汽車的"神經(jīng)中樞"。從電動助力轉(zhuǎn)向到自動駕駛決策,從安全氣囊觸發(fā)到電池管理,每個環(huán)節(jié)都需要毫秒級的精準(zhǔn)控制和極高的可靠性。國際標(biāo)準(zhǔn)ISO 26262將汽車功能安全等級劃分為ASIL A到D四個層級,其中ASIL D代表著最高安全要求——系統(tǒng)故障可能導(dǎo)致致命風(fēng)險,這對控制芯片提出了嚴(yán)苛要求:既要在120MHz高頻下穩(wěn)定運行,又要在-40℃至150℃極端溫度中保持性能,還需具備硬件級的安全冗余設(shè)計。傳統(tǒng)單核處理器已
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瑞薩推出RA4L1 MCU,超低功耗、集成電容式觸控、段碼LCD和強大安全功能

  • 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出RA4L1微控制器(MCU)產(chǎn)品群,包含14款集成超低功耗、先進(jìn)安全功能和段碼LCD支持的全新產(chǎn)品?;谥С諸rustZone的80MHz Arm Cortex-M33處理器,新款MCU在性能、功能和節(jié)能方面達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水平,為水表、智能鎖、物聯(lián)網(wǎng)傳感器應(yīng)用等領(lǐng)域的設(shè)計人員提供更加卓越的解決方案選擇。RA4L1 MCU采用專有的低功耗技術(shù),80MHz工作模式下的功耗為168μA/MHz;在保留所有SRAM的情況下,待機電流僅為1.70μA。此外,新產(chǎn)品還采用超
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恩智浦持續(xù)深化在華布局,開啟中國戰(zhàn)略新篇章!

  • 全球領(lǐng)先的智能邊緣系統(tǒng)供應(yīng)商恩智浦近期宣布,將在現(xiàn)有中國業(yè)務(wù)布局基礎(chǔ)上,進(jìn)一步整合中國區(qū)銷售與市場、技術(shù)支持、質(zhì)量管理、運營與供應(yīng)鏈、以及全球新能源及驅(qū)動系統(tǒng)產(chǎn)品線,組成垂直的業(yè)務(wù)單元——“中國事業(yè)部”。李曉鶴,原恩智浦全球資深副總裁兼電氣化業(yè)務(wù)總經(jīng)理,將升任恩智浦全球執(zhí)行副總裁兼中國事業(yè)部總經(jīng)理,直接向恩智浦首席執(zhí)行官Kurt Sievers匯報。此次調(diào)整具有開創(chuàng)性意義,彰顯了恩智浦對中國市場的高度重視。這一組織架構(gòu)將賦予恩智浦中國團(tuán)隊更高的自主權(quán),使他們能更好地立足本地市場,基于客戶需求快速響應(yīng),高效
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瑞薩電子:嚴(yán)峻考驗后期待新機遇

  • 瑞薩電子全球銷售與市場副總裁、瑞薩電子中國總裁賴長青在全球半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)云變幻的2024 年,瑞薩電子經(jīng)歷了市場的嚴(yán)峻考驗,也在挑戰(zhàn)中尋得機遇,實現(xiàn)了部分業(yè)務(wù)的穩(wěn)健增長與關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng)新突破。展望2025年,瑞薩憑借其深厚的技術(shù)積累、敏銳的市場洞察力與靈活的戰(zhàn)略布局,有望在新興趨勢的浪潮中續(xù)寫輝煌,進(jìn)一步鞏固其在行業(yè)內(nèi)的重要地位。1? ?2024 年:在低迷中堅守2024年,瑞薩電子面臨著市場需求下滑與運營成本攀升的雙重夾擊,整體業(yè)績承受較大壓力。工業(yè)/ 基礎(chǔ)設(shè)施/IoT 業(yè)務(wù)受市場疲軟及
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