在全球半導體行業(yè)風云變幻的2024 年，瑞薩電子經歷了市場的嚴峻考驗，也在挑戰(zhàn)中尋得機遇，實現(xiàn)了部分業(yè)務的穩(wěn)健增長與關鍵技術的創(chuàng)新突破。展望2025年，瑞薩憑借其深厚的技術積累、敏銳的市場洞察力與靈活的戰(zhàn)略布局，有望在新興趨勢的浪潮中續(xù)寫輝煌，進一步鞏固其在行業(yè)內的重要地位。

瑞薩電子全球銷售與市場副總裁、瑞薩電子中國總裁 賴長青

1   2024 年：在低迷中堅守

2024年，瑞薩電子面臨著市場需求下滑與運營成本攀升的雙重夾擊，整體業(yè)績承受較大壓力。工業(yè)/ 基礎設施/IoT 業(yè)務受市場疲軟及客戶庫存調整影響，營收與利潤均呈下滑態(tài)勢。然而，在汽車業(yè)務板塊，瑞薩憑借在微控制器（MCU）、功率半導體等核心領域的技術優(yōu)勢，逆勢保持兩位數(shù)增長，成為業(yè)績陰霾中的一抹亮色。

在市場份額方面，汽車業(yè)務作為瑞薩的核心支柱，市場份額穩(wěn)中有升。隨著新能源與智能汽車的蓬勃發(fā)展，車用半導體需求呈爆發(fā)式增長，瑞薩憑借豐富的產品線，如先進的MCU/MPU、高效的功率半導體及精準的傳感器等，深度嵌入全球汽車產業(yè)鏈。在汽車電子電氣架構持續(xù)升級和智能化進程加速的背景下，瑞薩對高性能、高集成度芯片的長期研發(fā)投入，為其贏得了更多市場青睞，穩(wěn)固了在汽車領域的優(yōu)勢地位。

邊緣AI 成為瑞薩2024 年的重要增長點。隨著AI技術從云端向邊緣端遷移，邊緣設備對智能、高效芯片的需求激增。瑞薩精準把握趨勢，推出集成AI 功能的MCU 產品，其具備強大的神經網絡推理計算能力，有效提升了AI 處理速度與實時性。同時，配套的易用開發(fā)平臺降低了工程師的使用門檻，加速了產品開發(fā)與應用落地，助力瑞薩在邊緣AI 市場占據(jù)有利地位。

此外，數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模建設浪潮也為瑞薩帶來增長契機。數(shù)字化與智能化發(fā)展促使數(shù)據(jù)中心對高性能電源解決方案、時鐘及存儲接口控制芯片的需求持續(xù)攀升。瑞薩憑借相關高性能產品及解決方案，成功滿足市場需求，實現(xiàn)業(yè)務增長，進一步拓展了在數(shù)據(jù)中心領域的影響力。

2   推陳出新：引領行業(yè)變革

2024 年，瑞薩在汽車與工業(yè)領域的技術創(chuàng)新成果斐然，深刻影響了行業(yè)格局。在汽車領域，第五代R-CarX5H系統(tǒng)級芯片震撼登場，采用前沿的3nm 車規(guī)級工藝，集高集成度、高性能于一身。其400TOPS的AI算力與卓越的TOPS/W性能，在保證低功耗的同時，為智能駕駛與智能座艙應用提供了強勁動力；4TFLOPS的GPU處理能力，確保高效圖像渲染與實時視頻處理，有力推動了汽車多域融合發(fā)展，為智能汽車技術升級樹立了新標桿。

在工業(yè)領域，RZ/T2HMPU高性能微處理器脫穎而出。其支持多協(xié)議工業(yè)以太網與九軸實時運動控制，創(chuàng)新性的驅控一體設計融合了A55核心處理能力與R52核心實時控制特性，實現(xiàn)了高性能應用與實時通信的無縫對接。在復雜工業(yè)網絡環(huán)境中，RZ/T2H MPU確保網絡傳輸精準、實時，為工業(yè)自動化系統(tǒng)提供了可靠的核心支撐，引領了工業(yè)控制芯片技術的新方向。

3   供應鏈挑戰(zhàn)：穩(wěn)固本土化生產

隨著2024 年國際貿易壁壘高筑與地緣政治緊張局勢加劇，瑞薩電子實施“全球化布局+ 本土化策略”應對危機。通過一系列國際并購，如收購Intersil、IDT、Dialog和Celeno等公司，瑞薩成功拓展業(yè)務領域，匯聚全球人才與技術資源，獲取多元化市場渠道，提升全球市場競爭力，有效分散外部風險，敏銳捕捉新興市場機遇，確保公司在復雜國際環(huán)境下穩(wěn)健前行。

在中國，瑞薩在北京和蘇州的封裝廠持續(xù)高效運作，并深化與本土晶圓廠合作，推進本地化生產進程，有效降低地緣政治風險與供應成本。通過構建多元化供應鏈體系，降低了對單一供應源的依賴，增強了應對供應中斷的能力。

同時，瑞薩與主機廠、零配件廠商緊密協(xié)作，形成“鐵三角”協(xié)同模式。這種深度合作不僅優(yōu)化了產業(yè)鏈效率，加速了技術創(chuàng)新與產品迭代，還確保了在供應鏈波動時各方能夠協(xié)同應對，保障芯片的穩(wěn)定供應，提升了整個產業(yè)鏈的抗風險韌性。

2024年，瑞薩在產能擴張與投資布局上動作頻頻。繼碳化硅量產計劃后，成功收購氮化鎵（GaN）功率半導體供應商Transphorm，彰顯其投身第三代功率半導體領域的堅定決心。同年4 月，為滿足電動汽車增長需求，重啟甲府工廠生產以IGBT為主的功率半導體，預計2025年實現(xiàn)大規(guī)模量產，屆時將顯著提升功率半導體產能。

瑞薩在加強自有工廠產能建設與結構調整的同時，積極拓展外協(xié)合作，尤其重視與中國本土制造商的伙伴關系。通過內外協(xié)同，瑞薩優(yōu)化了產能布局，確保在市場需求增長時能夠及時、充足供應產品，為業(yè)務持續(xù)增長筑牢產能基礎。

保證產能的同時，瑞薩還積極推動綠色創(chuàng)新，致力于研發(fā)環(huán)保型產品及解決方案，契合市場對綠色低碳產品的需求趨勢。2024年，瑞薩北京工廠榮膺“北京市四星級綠色工廠”稱號，這不僅是對其環(huán)保努力的高度認可，更凸顯了瑞薩在可持續(xù)發(fā)展道路上的堅實步伐與堅定決心。

4   2025 年：包含期待與挑戰(zhàn)

從全球視角看，2024年半導體市場雖面臨困境，但仍有亮點。瑞薩電子預測2025 年上半年市場有望迎來轉機，AI技術將成為關鍵驅動力。在智能汽車與汽車電動化領域，中國引領創(chuàng)新潮流，大數(shù)據(jù)、人工智能驅動的智能化、數(shù)字化進程及數(shù)據(jù)中心建設持續(xù)增長，帶動智能手機等個人終端設備市場復蘇。

瑞薩在2024年推出的新技術與解決方案，如智能汽車應用的R-CarX5 3nm多域融合芯片和工業(yè)應用的RZ/T2H MPU，為其贏得長期競爭優(yōu)勢。在汽車電子領域，瑞薩憑借高性能產品在中國市場前景廣闊，對未來發(fā)展充滿信心，并持續(xù)加大投入，助力汽車產業(yè)升級。

客戶需求在2024 年發(fā)生顯著轉變，從單一芯片產品轉向涵蓋開發(fā)工具、軟件及后續(xù)支持的完整解決方案。瑞薩積極應對，在縱向為客戶打造自下而上的全軟件堆棧，便利客戶集成AI 技術開發(fā)產品；橫向通過并購拓展業(yè)務邊界，構建從感知、模擬/ 電源到數(shù)字的一站式解決方案體系，滿足客戶對簡化開發(fā)流程、縮短上市時間的迫切需求，提升客戶產品開發(fā)效率與市場競爭力。

在人工智能領域，瑞薩以邊緣AI為突破口，全力打造生態(tài)系統(tǒng)。其人工智能卓越中心為嵌入式工程師提供豐富的開發(fā)工具、成熟模型與優(yōu)化算法，有力推動AI技術在邊緣設備的廣泛應用，助力客戶實現(xiàn)智能化升級，拓展邊緣AI市場版圖。

物聯(lián)網方面，Quick connect 平臺（Quick-Connect IoT和Quick-Connect Studio）的推出，憑借標準化硬件接口與模塊化軟件設計，大幅提升物聯(lián)網系統(tǒng)開發(fā)效率，加速客戶產品上市進程，促進物聯(lián)網業(yè)務快速增長，鞏固瑞薩在物聯(lián)網芯片市場的地位。

5G通信領域，瑞薩憑借強大的產品組合，精準滿足5G 網絡與設備在電源、容量、延時及時間同步等方面的嚴苛需求，為5G 應用的快速部署提供堅實支撐，助力5G 產業(yè)蓬勃發(fā)展，實現(xiàn)自身在5G 領域的業(yè)務增長與技術引領。

汽車應用中，瑞薩聚焦高性能計算、傳感器與車聯(lián)網通信芯片研發(fā)，緊密攜手先進軟件企業(yè)強化底層軟硬件協(xié)同，深度賦能電動化、智能化及自動駕駛技術創(chuàng)新，推動網聯(lián)汽車差異化發(fā)展，持續(xù)提升在汽車芯片市場的份額與影響力。

（本文來源于《EEPW》202501）