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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 瑞薩

瑞薩和Altium聯(lián)合推出“Renesas 365”——軟件定義產(chǎn)品的突破性解決方案

  • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子，與全球先進電子設計軟件供應商Altium，共同宣布推出“Renesas 365 Powered by Altium”（以下簡稱“Renesas 365”），一款電子行業(yè)開創(chuàng)性解決方案，旨在優(yōu)化電子開發(fā)從芯片選型到系統(tǒng)生命周期管理的全流程。這一變革性解決方案將在3月11日至13日于德國紐倫堡國際嵌入式展5-371號展位亮相，并預計將于2026年初上市。此次Renesas 365的發(fā)布標志著瑞薩電子收購Altium后的重要里程碑，突顯了雙方技術融合所帶來的變革性潛力。基于Al
  • 關鍵字： 瑞薩  Altium  Renesas 365  軟件定義產(chǎn)品  國際嵌入式展  

利用遠程采樣改善低壓差調(diào)節(jié)

瑞薩推出RA4L1 MCU，超低功耗、集成電容式觸控、段碼LCD和強大安全功能

  • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出RA4L1微控制器（MCU）產(chǎn)品群，包含14款集成超低功耗、先進安全功能和段碼LCD支持的全新產(chǎn)品?；谥С諸rustZone的80MHz Arm Cortex-M33處理器，新款MCU在性能、功能和節(jié)能方面達到了行業(yè)先進水平，為水表、智能鎖、物聯(lián)網(wǎng)傳感器應用等領域的設計人員提供更加卓越的解決方案選擇。RA4L1 MCU采用專有的低功耗技術，80MHz工作模式下的功耗為168μA/MHz；在保留所有SRAM的情況下，待機電流僅為1.70μA。此外，新產(chǎn)品還采用超
  • 關鍵字： 瑞薩  MCU  電容式觸控  RA4L1  

瑞薩榮獲威星智能優(yōu)秀供應商獎

  • 近日，在威星智能舉辦的2025年度優(yōu)秀供應商評審會上，瑞薩憑借在產(chǎn)品質(zhì)量、技術創(chuàng)新及客戶服務方面的卓越表現(xiàn)，榮獲威星智能頒發(fā)的優(yōu)秀供應商獎。此榮譽不僅是雙方長期合作、互信共贏的又一見證，同時也為未來深化合作奠定了堅實的基礎。左：威星智能董事長兼總裁 黃華兵 | 右：瑞薩電子全球銷售與市場副總裁、瑞薩電子中國總裁 賴長青威星智能成立于2005年，是業(yè)內(nèi)卓越的以燃氣、水務為核心的公用事業(yè)智能物聯(lián)數(shù)字化解決方案供應商。多年來，威星智能通過持續(xù)的技術創(chuàng)新和卓越的產(chǎn)品性能，在國內(nèi)外市場中占據(jù)了重要地位。截至目前，瑞
  • 關鍵字： 威星智能  瑞薩  智能三表  

瑞薩電子：嚴峻考驗后期待新機遇

  • 瑞薩電子全球銷售與市場副總裁、瑞薩電子中國總裁賴長青在全球半導體行業(yè)風云變幻的2024 年，瑞薩電子經(jīng)歷了市場的嚴峻考驗，也在挑戰(zhàn)中尋得機遇，實現(xiàn)了部分業(yè)務的穩(wěn)健增長與關鍵技術的創(chuàng)新突破。展望2025年，瑞薩憑借其深厚的技術積累、敏銳的市場洞察力與靈活的戰(zhàn)略布局，有望在新興趨勢的浪潮中續(xù)寫輝煌，進一步鞏固其在行業(yè)內(nèi)的重要地位。1? ?2024 年：在低迷中堅守2024年，瑞薩電子面臨著市場需求下滑與運營成本攀升的雙重夾擊，整體業(yè)績承受較大壓力。工業(yè)/ 基礎設施/IoT 業(yè)務受市場疲軟及
  • 關鍵字： 202501  瑞薩  MCU  Quick connect  

瑞薩推出性能卓越的新型MOSFET

  • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出基于全新MOSFET晶圓制造工藝——REXFET-1而推出的100V大功率N溝道MOSFET——RBA300N10EANS和RBA300N10EHPF，為電機控制、電池管理系統(tǒng)、電源管理及充電管理等應用提供理想的大電流開關性能。基于這一創(chuàng)新產(chǎn)品的終端設備將廣泛應用于電動汽車、電動自行車、充電站、電動工具、數(shù)據(jù)中心及不間斷電源（UPS）等多個領域。瑞薩開發(fā)的全新MOSFET晶圓制造工藝（REXFET-1）使新產(chǎn)品的導通電阻（MOSFET導通時漏極與源極之間的電阻）
  • 關鍵字： 瑞薩  MOSFET  

Honda（本田）與瑞薩簽署協(xié)議，共同開發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC

  • 本田技研工業(yè)株式會社和瑞薩電子株式會社近日宣布，雙方已簽署協(xié)議，將為軟件定義汽車（SDV）開發(fā)高性能片上系統(tǒng)（SoC）。這款新型SoC旨在提供2000 TOPS（注1）的領先（注2）AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率，計劃用于本田新的電動汽車（EV）系列：“本田0（Zero）系列”的未來車型，特別針對將于2020年代末推出的車型。該協(xié)議已于1月7日在美國內(nèi)華達州拉斯維加斯舉行的CES 2025本田新聞發(fā)布會上公布。圖示 Honda Senior Managing Executive Officer,
  • 關鍵字： Honda  本田  瑞薩  軟件定義汽車  

瑞薩推出全新Type-C端口控制器和升降壓電池充電器，以及基于此兩款產(chǎn)品的高性能USB PD EPR解決方案

  • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RAA489118升降壓電池充電器和RAA489400 Type-C?端口控制器。這兩款全新IC結合使用，共同打造出卓越的擴展功率范圍（EPR）USB電力傳輸（PD）解決方案。瑞薩作為USB-PD解決方案的全球領先供應商，為各類應用場景提供全面的產(chǎn)品，包括交鑰匙解決方案；并憑借廣泛的開發(fā)環(huán)境和預認證的USB-IF參考設計助力客戶縮短產(chǎn)品上市時間。瑞薩的USB-PD解決方案帶來卓越的質(zhì)量及安全性，以及高效率和高功率密度。RAA489118既可以
  • 關鍵字： 瑞薩  Type-C端口控制器  升降壓電池充電器  USB PD EPR  

瑞薩推出高性能四核應用處理器，增強工業(yè)以太網(wǎng)與多軸電機控制解決方案陣容

  • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，推出瑞薩面向工業(yè)應用打造的最高性能微處理器（MPU）——RZ/T2H，憑借其強大的應用處理能力和實時性能不僅能夠?qū)崿F(xiàn)對多達9軸工業(yè)機器人電機的高速、高精度控制，而且還在單芯片上支持包括工業(yè)以太網(wǎng)在內(nèi)的各種網(wǎng)絡通信。這款MPU主要面向可編程邏輯控制器（PLC）、運動控制器、分布式控制系統(tǒng)（DCS）和計算機數(shù)控（CNC）等工業(yè)控制器設備。隨著無人化生產(chǎn)需求的日益增長，垂直多關節(jié)機器人等工業(yè)機器人和工業(yè)控制器設備正被廣泛部署，以加速自動化生產(chǎn)進程，瑞薩RZ/T2H MP
  • 關鍵字： 瑞薩  應用處理器  工業(yè)以太網(wǎng)  多軸電機控制  

瑞薩RA0單片機連載——實現(xiàn)串口重定向之printf

  • 1? ?目的在單片機的調(diào)試中，我們?nèi)粘５娜罩据敵觯ǔＪ峭ㄟ^串口來實現(xiàn)，而通過串口重定向來實現(xiàn)又是常規(guī)的操作之一。這次我在前面的基礎之上增加了printf 的面向?qū)ο蟮脑黾舆@項功能。2? ?實現(xiàn)步驟1.在工程中添加printf.c 函數(shù)，并把他加入到libs的分組之中。2.在工程的設置中，打開Use MincroLIB庫。3.在printf.c中，添加對輸入輸出的系統(tǒng)頭文件的引用，當然由于我需要調(diào)用驅(qū)動庫要添加
  • 關鍵字： 202411  瑞薩  RA0  單片機  printf  

瑞薩RA0單片機連載之移植面向?qū)ο笾甎ART驅(qū)動

  • 串口是單片機最常用的外設之一。本次創(chuàng)建面向?qū)ο髞硪浦睻ART 的驅(qū)動。1? ?學習例程百問網(wǎng)的面向?qū)ο蟮倪@UART驅(qū)動，源代碼為百問網(wǎng)的RA6M5 的驅(qū)動，我這里做了細小的改動而實現(xiàn)快速的驅(qū)動。2? ?創(chuàng)建工程在上一篇瑞薩RA0單片機連載之三基于面向?qū)ο蟮腖ED燈（刊載于《電子設計與芯片應用（10 月刊）》）的基礎上添加串口的驅(qū)動。1.本次驅(qū)動選用的驅(qū)動的串口為r_sau_uart0， 配置的IO 為P100，P101 為TX 與RX。打開RASC， 添加uart0
  • 關鍵字： 202411  瑞薩  RA0  單片機  UART驅(qū)動  

瑞薩率先推出第二代面向服務器的DDR5 MRDIMM完整內(nèi)存接口芯片組解決方案

  • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布率先推出面向第二代DDR5多容量雙列直插式內(nèi)存模塊（MRDIMM）的完整內(nèi)存接口芯片組解決方案。人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和其它數(shù)據(jù)中心應用對內(nèi)存帶寬的要求不斷提高，這就需要新的DDR5 MRDIMM。它們的運行速度高達每秒12,800兆次傳輸（MT/s）；與第一代解決方案相比內(nèi)存帶寬提高1.35倍。瑞薩與包括CPU和內(nèi)存供應商在內(nèi)的行業(yè)領導者以及終端客戶合作，在新型MRDIMM的設計、開發(fā)與部署方面發(fā)揮了關鍵作用。瑞薩設計并推出三款全新關鍵組件：RRG
  • 關鍵字： 瑞薩  DDR5 MRDIMM  內(nèi)存接口芯片組  

普華基礎軟件與瑞薩達成合作伙伴關系，推進汽車底層技術革新

  • 普華基礎軟件與全球半導體解決方案供應商瑞薩電子于上月在上海完成合作簽約儀式。根據(jù)協(xié)議，雙方將深化在汽車底層軟硬件領域的合作，基于瑞薩車用MCU和普華基礎軟件車用操作系統(tǒng)，打造更加安全、可靠的車用AUTOSAR軟件底層解決方案，助力中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車個性化、差異化創(chuàng)新功能加速落地。普華基礎軟件副總經(jīng)理陳云然與Takeshi Fuse, VP & Head of Business Development for the High Performance Computing Product Group a
  • 關鍵字： 普華基礎軟件  瑞薩  汽車底層技術  

瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC

  • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出全新一代汽車多域融合系統(tǒng)級芯片（SoC）——R-Car X5系列，單個芯片可同時支持多個汽車功能域，包括高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）以及網(wǎng)關應用在內(nèi)的多個車載應用。備受期待的R-Car X5H SoC作為R-Car X5系列中的首款產(chǎn)品，采用先進的3nm車規(guī)級工藝，擁有高集成度與出色性能，推動OEM和一級供應商向集中式電子控制單元（ECU）的轉型，簡化開發(fā)流程，打造面向未來的系統(tǒng)解決方案。得益于其獨特的硬件隔離技術，瑞薩R-Car X
  • 關鍵字： 瑞薩  3nm制程  多域融合  

瑞薩推出包括先進可編程14位SAR ADC在內(nèi)的全新AnalogPAK可編程混合信號IC系列

  • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出全新AnalogPAK? IC系列，其中包括低功耗——SLG47001/3和車規(guī)級產(chǎn)品——SLG47004-A，以及業(yè)界先進的可編程14位SAR ADC（逐次逼近寄存器模數(shù)轉換器）——SLG47011。AnalogPAK作為瑞薩GreenPAK?可編程混合信號矩陣產(chǎn)品家族的一員，是極具成本效益的非易失性存儲器（NVM）可編程器件。它使創(chuàng)新者能夠整合多種系統(tǒng)功能，同時最大限度地減少元件數(shù)量、占板空間和功耗。GreenPAK和AnalogPAK IC可實現(xiàn)混合信號標
  • 關鍵字： 瑞薩  SAR ADC  AnalogPAK  可編程混合信號IC  
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瑞薩介紹

瑞薩科技株式會社（日文：株式會社ルネサス テクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機株式會社的半導體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導體公司，總部位于日本東京。成立之時（2003年），為世界第三大半導體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導體公司。 瑞薩科技為移動、汽車及個 [ 查看詳細 ]

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