瑞薩 文章 進(jìn)入瑞薩技術(shù)社區(qū)
瑞薩推出高性能四核應(yīng)用處理器,增強(qiáng)工業(yè)以太網(wǎng)與多軸電機(jī)控制解決方案陣容
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布,推出瑞薩面向工業(yè)應(yīng)用打造的最高性能微處理器(MPU)——RZ/T2H,憑借其強(qiáng)大的應(yīng)用處理能力和實(shí)時性能不僅能夠?qū)崿F(xiàn)對多達(dá)9軸工業(yè)機(jī)器人電機(jī)的高速、高精度控制,而且還在單芯片上支持包括工業(yè)以太網(wǎng)在內(nèi)的各種網(wǎng)絡(luò)通信。這款MPU主要面向可編程邏輯控制器(PLC)、運(yùn)動控制器、分布式控制系統(tǒng)(DCS)和計算機(jī)數(shù)控(CNC)等工業(yè)控制器設(shè)備。隨著無人化生產(chǎn)需求的日益增長,垂直多關(guān)節(jié)機(jī)器人等工業(yè)機(jī)器人和工業(yè)控制器設(shè)備正被廣泛部署,以加速自動化生產(chǎn)進(jìn)程,瑞薩RZ/T2H MP
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瑞薩RA0單片機(jī)連載——實(shí)現(xiàn)串口重定向之printf
- 1? ?目的在單片機(jī)的調(diào)試中,我們?nèi)粘5娜罩据敵?,通常是通過串口來實(shí)現(xiàn),而通過串口重定向來實(shí)現(xiàn)又是常規(guī)的操作之一。這次我在前面的基礎(chǔ)之上增加了printf 的面向?qū)ο蟮脑黾舆@項功能。2? ?實(shí)現(xiàn)步驟1.在工程中添加printf.c 函數(shù),并把他加入到libs的分組之中。2.在工程的設(shè)置中,打開Use MincroLIB庫。3.在printf.c中,添加對輸入輸出的系統(tǒng)頭文件
的引用,當(dāng)然由于我需要調(diào)用驅(qū)動庫要添加 - 關(guān)鍵字: 202411 瑞薩 RA0 單片機(jī) printf
瑞薩RA0單片機(jī)連載之移植面向?qū)ο笾甎ART驅(qū)動
- 串口是單片機(jī)最常用的外設(shè)之一。本次創(chuàng)建面向?qū)ο髞硪浦睻ART 的驅(qū)動。1? ?學(xué)習(xí)例程百問網(wǎng)的面向?qū)ο蟮倪@UART驅(qū)動,源代碼為百問網(wǎng)的RA6M5 的驅(qū)動,我這里做了細(xì)小的改動而實(shí)現(xiàn)快速的驅(qū)動。2? ?創(chuàng)建工程在上一篇瑞薩RA0單片機(jī)連載之三基于面向?qū)ο蟮腖ED燈(刊載于《電子設(shè)計與芯片應(yīng)用(10 月刊)》)的基礎(chǔ)上添加串口的驅(qū)動。1.本次驅(qū)動選用的驅(qū)動的串口為r_sau_uart0, 配置的IO 為P100,P101 為TX 與RX。打開RASC, 添加uart0
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瑞薩率先推出第二代面向服務(wù)器的DDR5 MRDIMM完整內(nèi)存接口芯片組解決方案
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布率先推出面向第二代DDR5多容量雙列直插式內(nèi)存模塊(MRDIMM)的完整內(nèi)存接口芯片組解決方案。人工智能(AI)、高性能計算(HPC)和其它數(shù)據(jù)中心應(yīng)用對內(nèi)存帶寬的要求不斷提高,這就需要新的DDR5 MRDIMM。它們的運(yùn)行速度高達(dá)每秒12,800兆次傳輸(MT/s);與第一代解決方案相比內(nèi)存帶寬提高1.35倍。瑞薩與包括CPU和內(nèi)存供應(yīng)商在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者以及終端客戶合作,在新型MRDIMM的設(shè)計、開發(fā)與部署方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。瑞薩設(shè)計并推出三款全新關(guān)鍵組件:RRG
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普華基礎(chǔ)軟件與瑞薩達(dá)成合作伙伴關(guān)系,推進(jìn)汽車底層技術(shù)革新
- 普華基礎(chǔ)軟件與全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子于上月在上海完成合作簽約儀式。根據(jù)協(xié)議,雙方將深化在汽車底層軟硬件領(lǐng)域的合作,基于瑞薩車用MCU和普華基礎(chǔ)軟件車用操作系統(tǒng),打造更加安全、可靠的車用AUTOSAR軟件底層解決方案,助力中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車個性化、差異化創(chuàng)新功能加速落地。普華基礎(chǔ)軟件副總經(jīng)理陳云然與Takeshi Fuse, VP & Head of Business Development for the High Performance Computing Product Group a
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瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出全新一代汽車多域融合系統(tǒng)級芯片(SoC)——R-Car X5系列,單個芯片可同時支持多個汽車功能域,包括高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)以及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用在內(nèi)的多個車載應(yīng)用。備受期待的R-Car X5H SoC作為R-Car X5系列中的首款產(chǎn)品,采用先進(jìn)的3nm車規(guī)級工藝,擁有高集成度與出色性能,推動OEM和一級供應(yīng)商向集中式電子控制單元(ECU)的轉(zhuǎn)型,簡化開發(fā)流程,打造面向未來的系統(tǒng)解決方案。得益于其獨(dú)特的硬件隔離技術(shù),瑞薩R-Car X
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瑞薩推出包括先進(jìn)可編程14位SAR ADC在內(nèi)的全新AnalogPAK可編程混合信號IC系列
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出全新AnalogPAK? IC系列,其中包括低功耗——SLG47001/3和車規(guī)級產(chǎn)品——SLG47004-A,以及業(yè)界先進(jìn)的可編程14位SAR ADC(逐次逼近寄存器模數(shù)轉(zhuǎn)換器)——SLG47011。AnalogPAK作為瑞薩GreenPAK?可編程混合信號矩陣產(chǎn)品家族的一員,是極具成本效益的非易失性存儲器(NVM)可編程器件。它使創(chuàng)新者能夠整合多種系統(tǒng)功能,同時最大限度地減少元件數(shù)量、占板空間和功耗。GreenPAK和AnalogPAK IC可實(shí)現(xiàn)混合信號標(biāo)
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瑞薩與尼得科攜手開發(fā)創(chuàng)新“8合1”概念驗(yàn)證,為電動汽車驅(qū)動電機(jī)提供高階集成
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布,率先在全球范圍內(nèi)推出用于電動汽車(EV)驅(qū)動電機(jī)系統(tǒng)(E-Axle)的“8合1”概念驗(yàn)證(注)(PoC)方案——通過單個微控制器(MCU)即可控制八項功能。該P(yáng)oC與尼得科(Nidec)合作開發(fā),集成電機(jī)、齒輪(減速機(jī))、逆變器、DC/DC轉(zhuǎn)換器和車載電池充電器(OBC)。此外,系統(tǒng)級測試也已順利完成,以確保其性能。瑞薩將在2024年11月12日至15日德國慕尼黑電子展(B4展廳,179展臺)現(xiàn)場展示全新8合1 E-Axle設(shè)計。E-Axle作為電動汽車中的一個單
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瑞薩推出全新RA8入門級MCU產(chǎn)品群,提供極具性價比的高性能Arm Cortex-M85處理器
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布,推出RA8E1和RA8E2微控制器(MCU)產(chǎn)品群,進(jìn)一步擴(kuò)展其業(yè)界卓越和廣受歡迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm? Cortex?-M85處理器的MCU,實(shí)現(xiàn)市場領(lǐng)先的6.39 CoreMark/MHz(注)性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同時,通過精簡功能集降低成本,成為工業(yè)和家居自動化、辦公設(shè)備、醫(yī)療保健和消費(fèi)品等大批量應(yīng)用的理想之選。RA8E1和RA8E2 MCU采用Arm Helium?技術(shù),即Arm
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瑞薩攜多款先進(jìn)解決方案再次亮相第七屆中國國際進(jìn)口博覽會
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布,將攜多款面向智能工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子以及軟件開發(fā)平臺的先進(jìn)解決方案,再次亮相第七屆中國國際進(jìn)口博覽會(以下簡稱:進(jìn)博會)。第七屆進(jìn)博會將于11月5日至10日在國家會展中心(上海)舉行,瑞薩電子展位號:4.1號館,A0-02展位。自2022年開始瑞薩已經(jīng)連續(xù)三年積極投身進(jìn)博會,始終本著“To Make Our Lives Easier(讓生活更輕松)”的企業(yè)愿景,望為共筑中國智能化可持續(xù)發(fā)展社會添磚加瓦。本次進(jìn)博會瑞薩將同樣帶來多款首次在中國市場展示的核心產(chǎn)品及解
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瑞薩攜手英特爾,為英特爾全新酷睿Ultra 200V系列處理器打造先進(jìn)電源管理解決方案
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布與英特爾攜手,推出一款電源管理解決方案,為搭載英特爾?全新酷睿? Ultra 200V系列處理器的筆記本電腦實(shí)現(xiàn)最佳的電池效率。瑞薩同英特爾緊密合作,開發(fā)出創(chuàng)新的定制化電源管理芯片(PMIC),全面滿足最新一代英特爾處理器的電源管理需求。這款先進(jìn)且高度集成的PMIC,配合預(yù)穩(wěn)壓器和電池充電器,面向采用全新英特爾處理器的個人電腦提供一站式解決方案。這三款全新器件協(xié)同工作,為客戶端筆記本電腦,特別是運(yùn)行高功耗人工智能(AI)應(yīng)用的筆記本電腦,提供了量身定制的高效電源解決
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瑞薩RA0單片機(jī)連載之基于面向?qū)ο蟮腖ED燈
- 在我試用了好幾十種單片機(jī)后,發(fā)現(xiàn),每個單片機(jī)都需要重復(fù)造輪子,感覺非常的累,比如OLED屏,每次都需要去重寫他的驅(qū)動,這樣非常耗時耗精力,在看到《百問網(wǎng)》的面向?qū)ο缶幊讨校覍W(xué)習(xí)到了面向編程的思想,感覺非常有必要打造自己的一套風(fēng)格的代碼,同樣的功能,只需要修改BSP 驅(qū)動就可以使用。因此,借此次RA0E1 系列的單片機(jī),希望能第一次搭建自己的面向?qū)ο蟮木幊獭?? ?創(chuàng)建工程此次創(chuàng)建工程,我采用RASC+MDK 來開發(fā)。1.打開FSP for RASC,創(chuàng)建基礎(chǔ)的工程:2. 選擇生成MD
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現(xiàn)場送瑞米派!米爾預(yù)約瑞薩RZ/G通用MPU研討會
- RZ/G系列是基于Arm??Cortex?架構(gòu)和RISC-V架構(gòu)運(yùn)行Linux操作系統(tǒng)的可擴(kuò)展MPU平臺,具有先進(jìn)的圖形、視頻引擎和高速接口。RZ/G系列的可擴(kuò)展和高效性使其成為工業(yè)自動化、樓宇自動化HMI、工業(yè)攝像頭和網(wǎng)關(guān)應(yīng)用的理想之選。8月28日,瑞薩電子將攜手米爾電子、Qt、百問網(wǎng)、AIZIP等合作伙伴舉辦線下研討會,邀您赴現(xiàn)場共同探討RZ/G系列的技術(shù)細(xì)節(jié),包括硬件架構(gòu)、軟件開發(fā)工具以及在工業(yè)自動化、樓宇自動化HMI等領(lǐng)域的應(yīng)用案例?,F(xiàn)場參與本次研討會,除上述演講內(nèi)容外,您還將獲邀參觀瑞
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瑞薩推出超緊湊型傳感器模塊,適用于家庭、學(xué)校和公共建筑的智能空氣質(zhì)量監(jiān)測
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出一款先進(jìn)的室內(nèi)空氣質(zhì)量監(jiān)測一體化傳感器模塊RRH62000。作為瑞薩首款多傳感器空氣質(zhì)量模塊,這一產(chǎn)品在緊湊的設(shè)計中可精確檢測不同粒徑的顆粒物、總揮發(fā)性有機(jī)化合物和對人體健康有害的氣體。其內(nèi)置瑞薩微控制器(MCU),為空氣凈化器、煙霧探測器、暖通空調(diào)(HVAC)系統(tǒng)、氣象站和智能家居系統(tǒng)等日益增長的空氣監(jiān)測應(yīng)用市場提供智能傳感器管理解決方案。此外,其強(qiáng)健的固件還能使客戶的產(chǎn)品適用于全球各種空氣質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。RRH62000是同類傳感器模塊中體積最小的產(chǎn)品之一,尺寸僅
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瑞薩59億美元完成收購Altium
- 據(jù)瑞薩電子官網(wǎng)消息,當(dāng)?shù)貢r間7月31日,日本瑞薩電子與全球電子設(shè)計系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)者Altium Limited(簡稱“Altium”)宣布,瑞薩電子以91億澳元(約合人民幣424.19)的交易對價完成了對Altium的收購。隨著交易的完成,Altium成為瑞薩電子的全資子公司。Altium首席執(zhí)行官Aram Mirkazemi將擔(dān)任瑞薩電子高級副總裁兼軟件與數(shù)字化負(fù)責(zé)人,同時擔(dān)任Altium的首席執(zhí)行官。此次合并為瑞薩電子和Altium創(chuàng)建創(chuàng)新的電子系統(tǒng)設(shè)計和生命周期管理平臺奠定了基礎(chǔ)。該平臺將實(shí)現(xiàn)各種電子設(shè)計
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瑞薩介紹
瑞薩科技株式會社(日文:株式會社ルネサス テクノロジ;英文:Renesas Technology Corp.),由日立制作所和三菱電機(jī)株式會社的半導(dǎo)體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導(dǎo)體公司,總部位于日本東京。成立之時(2003年),為世界第三大半導(dǎo)體公司,僅次于英特爾(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞薩科技為世界第七大半導(dǎo)體公司。
瑞薩科技為移動、汽車及個 [ 查看詳細(xì) ]
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