3dic chiplet 文章 進入3dic chiplet技術社區(qū)
chiplet在UCIe 2.0標準仍具挑戰(zhàn)
- 即插即用的Chiplet是人們追求的目標，但UCIe 2.0是否讓我們離這一目標的實現(xiàn)更近了呢？問題在于，當前推動該標準的因素并非是即插即用所要求的那種互操作性。UCIe 2.0于2024年8月發(fā)布，它宣稱具有更高的帶寬密度和提升的電源效率，同時還具備支持3D封裝、易于管理的系統(tǒng)架構等新特性。推動這一標準的是行業(yè)內(nèi)的關鍵領導者，包括日月光、阿里巴巴、AMD、Arm、谷歌云、英特爾、Meta、微軟、英偉達、高通、三星電子和臺積電等公司。然而，前沿領域所需的標準可能與市場其他部分的需求不同。YorChip公司
- 關鍵字： Chiplet UCIe2.0 封裝 芯片設計
薄膜3D模擬IC:堆疊式 IC 可在更小尺寸中降低成本并提高性能
- 盡管數(shù)字技術不斷進步到商業(yè)、工業(yè)和休閑活動的各個領域，但模擬集成電路 （IC） 在全球半導體市場上仍占有一席之地。今年，收入預計將達到 850 億美元，相當于 10% 的年復合增長率。推動這一需求的是人工智能、物聯(lián)網(wǎng)技術和自動駕駛汽車的進步，所有這些都依賴于模擬 IC 來實現(xiàn)傳感和電源管理等功能。與僅處理二進制信號的數(shù)字 IC 不同，模擬 IC 可以處理溫度和聲音等連續(xù)信號，因此它們對于與物理環(huán)境連接至關重要。著眼于這一不斷擴大的市場，兩家總部位于東京的公司 Oki Elec
- 關鍵字： 薄膜 3D模擬IC 堆疊式IC Chiplet
50%新型HPC采用多芯片設計
- 低延遲互連、制造工藝和設計工具的進步將推動 2.5D 和 3D 設計的普及。
- 關鍵字： 3DIC
倪光南院士：擁抱開源RISC-V，強化半導體產(chǎn)業(yè)鏈
- 他表示，開源在新一代信息技術重點應用中持續(xù)深化，已從軟件領域拓展至RISC-V為代表的硬件領域。開源RISC-V架構為全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了新的機遇。中國是開源大國，目前已經(jīng)成為開源RISC-V的重要力量，帶動全球開源事業(yè)的發(fā)展。倪光南表示，發(fā)展RISC-V生態(tài)是順時代之勢、應國家之需、答產(chǎn)業(yè)之盼，對新時代中國開源體系建設，對推動全球集成電路全產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展都能作出重要貢獻。我國把集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為四個環(huán)節(jié)，即“芯片設計”“芯片制造”“封裝測試”和“下游應用”。為此，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)也應該從全產(chǎn)業(yè)鏈的角度考
- 關鍵字： risc-v 倪光南 Chiplet
中科院微電子所在Chiplet熱仿真工具研究方面取得新進展
- 據(jù)中國科學院微電子研究所官微消息，針對高密度集成帶來的功耗顯著增加、散熱困難等技術挑戰(zhàn)，微電子所EDA中心多物理場仿真課題組構建了芯粒集成三維網(wǎng)格型瞬態(tài)熱流仿真模型，能夠?qū)崿F(xiàn)Chiplet集成芯片瞬態(tài)熱流的高效精確仿真，為芯粒異構集成溫度熱點檢測和溫感布局優(yōu)化奠定了核心技術基礎。同時，課題組在集成芯片電熱力多物理場仿真方面進行布局，開展了直流壓降、熱應力和晶圓翹曲仿真等研究工作。圖1 各向異性熱仿真圖2 電熱耦合仿真近期，課題組在Chiplet熱仿真工具方面取得新進展。通過對重布線
- 關鍵字： 中科院 chiplet EDA 物理仿真
2025開年前瞻：技術研發(fā)領域的關注要點與未來走向
- 進入新的一年，技術研發(fā)領域?qū)殡S著AI/ML、HI/3DIC?生態(tài)系統(tǒng)、光子學乃至量子計算等重要發(fā)展勢頭持續(xù)向前演進。這些重要趨勢有望激發(fā)真正的創(chuàng)新并塑造未來。在此篇文章中，是德科技EDA高級設計與驗證業(yè)務負責人Nilesh Kamdar?重點探討了上述關鍵的技術研發(fā)趨勢，以及這些趨勢在驅(qū)動行業(yè)取得突破與在全球范圍內(nèi)推動創(chuàng)新等方面的潛力。廣泛采用AI/ML提高生產(chǎn)力企業(yè)和個人對人工智能（AI）和機器學習（ML）解決方案的認知將從感到好奇和有趣轉變?yōu)橄嘈臕I是必然趨勢。人工智能的廣泛應用
- 關鍵字： 是德科技 3DIC Chiplet
Chiplet，至關重要
- 引領芯片制造進入模塊化新時代。
- 關鍵字： Chiplet
Chiplet 將徹底改變半導體設計和制造
- 全球 Chiplet 市場正在經(jīng)歷顯著增長，預計到 2035 年將達到 4110 億美元。
- 關鍵字： Chiplet
前沿技術：芯片互連取得進展
- 隨著越來越多的 SoC 在前沿技術上分解，行業(yè)學習范圍不斷擴大，為更多第三方芯片打開了大門。
- 關鍵字： Chiplet
Chiplet 技術取得進展
- 隨著前沿技術中越來越多的 SoC 被拆解，產(chǎn)業(yè)學習不斷深入，這為更多第三方 Chiplet 打開了大門。
- 關鍵字： Chiplet
未來存儲產(chǎn)品將導入Chiplet技術
- 隨著人工智能、云計算等技術的快速發(fā)展，全球存儲市場競爭日益激烈，存儲芯片市場正迎來前所未有的變革。據(jù)悉，三星電子、SK海力士等存儲巨頭紛紛加大在新技術領域的投入，以應對市場的快速變化和競爭壓力，搶占市場份額和商業(yè)機會。在這些新技術中，CXL和定制芯片、chiplet技術尤為引人關注，成為了各大存儲大廠競相角逐的新戰(zhàn)場。綜合韓媒報道，SK海力士副總裁文起一在學術會議上稱，Chiplet芯粒/小芯片技術將在2~3年后應用于DRAM和NAND產(chǎn)品。值得注意的是，SK海力士正在內(nèi)部開發(fā)Chiplet技術，不僅加入
- 關鍵字： 存儲 Chiplet
在 Chiplet 時代如何規(guī)劃芯片布局
- 自動緩解熱問題成為異構設計中的首要任務。
- 關鍵字： Chiplet
是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer，優(yōu)化基于數(shù)字標準的仿真工作流程
- ●? ?借助由仿真驅(qū)動的虛擬合規(guī)性測試解決方案，采用更智能、更精簡的工作流程，提高?PCIe?設計的工作效率●? ?具有設計探索和報告生成能力，可加快小芯片的信號完整性分析以及?UCIe?合規(guī)性驗證，從而幫助設計師提高工作效率，縮短新產(chǎn)品上市時間System Designer for PCIe?是一種智能的設計環(huán)境，用于對最新PCIe Gen5?和?Gen6?系統(tǒng)進行建模和仿真是德科技（
- 關鍵字： 是德科技 System Designer Chiplet PHY Designer 仿真
美國宣布撥款16億美元，激勵先進封裝研發(fā)
- 當?shù)貢r間周二，美國商務部發(fā)表官方聲明，宣布將撥款高達16億美元用于加速國內(nèi)半導體先進封裝的研發(fā)。此舉是美國政府2023年公布的國家先進封裝制造計劃NAPMP的一部分。聲明中稱，該筆資金來源于2022年《芯片與科學法案》520億美元授權資金的一部分，重點支持企業(yè)在芯片封裝新技術領域進行創(chuàng)新。美國政府計劃通過獎勵金的形式向先進封裝領域的創(chuàng)新項目提供每份不超過1.5億美元的激勵。且項目需與以下五個研發(fā)領域中的一個或多個相關：1、設備、工具、工藝、流程集成；2、電力輸送和熱管理；3、連接器技術，包括光子學和射頻；
- 關鍵字： 先進封裝 chiplet EDA
曾號稱碾壓英偉達！壁仞科技：單個國產(chǎn)AI芯片不強但數(shù)量多、軟件加持就不一樣了
- 7月10日消息，近日，壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構師丁云帆在談及計算瓶頸時表示，解決算力瓶頸問題需要從三個維度考慮：硬件集群算力、軟件有效算力、異構聚合算力。他認為，做好這三個維度的工作，即使國產(chǎn)AI芯片單個算力不強，也能通過綜合手段提升算力，滿足國內(nèi)大模型訓練的需求?！拔覀?020年設計的第一代產(chǎn)品里就做了chiplet架構，國外巨頭在今年發(fā)布的產(chǎn)品如英偉達B100和英特爾Gaudi 3也采用了同樣的思路，他們用最先進的制程，但也需要chiplet來突破摩爾定律限制來提升單卡算力。”丁云帆說道。據(jù)他
- 關鍵字： 壁仞科技 AI芯片 chiplet
3dic chiplet介紹
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