3dic chiplet 文章 進(jìn)入3dic chiplet技術(shù)社區(qū)
Imagination CEO:在逆境中創(chuàng)新,向更好未來邁進(jìn)

- 由于疫情不斷蔓延,加上大國之間的關(guān)系變得冷淡,過去一年對個人和企業(yè)來說都是動蕩不安的。在2019年底時,沒人能預(yù)知我們現(xiàn)在的處境,因此未來的12個月及之后的時間同樣難以預(yù)測和規(guī)劃。然而,在目睹整個世界特別是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何因應(yīng)疫情的發(fā)展之后,也讓我們意識到更多積極的事情將不斷到來。受益者和受損者半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模龐大,許多領(lǐng)域受到了影響,其中一些領(lǐng)域出現(xiàn)了發(fā)展放緩的現(xiàn)象。例如,由于政府將時間和資金都集中用于抗擊疫情,因此大型基礎(chǔ)設(shè)施和智慧城市的部署速度有所減慢。但另一方面,?自疫情爆發(fā)以來,消費(fèi)類市場
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新思科技推出業(yè)界首個統(tǒng)一平臺3DIC Compiler,以加速多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)和集成
- 重點(diǎn):3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界級引擎和數(shù)據(jù)模型,在單一用戶環(huán)境下提供一個綜合性的端到端解決方案,具有針對先進(jìn)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)的全套功能提供強(qiáng)大的三維視圖功能,為2.5D/3D封裝可視化提供直觀的環(huán)境,顯著減少設(shè)計(jì)到分析的迭代次數(shù),并最大限度地縮短整體集成時間提供與Ansys硅-封裝-印刷電路板技術(shù)的緊密集成,以進(jìn)行系統(tǒng)級信號、功率和熱量分析新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日推出其3DIC Co
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金升陽新的DC-DC定壓R4電源:涅槃重生,創(chuàng)“芯”未來

- 1 “芯片級”模塊電源的誕生DC-DC定電壓電源模塊是金升陽公司的拳頭產(chǎn)品,在全球有數(shù)十萬用戶,可謂世界級的產(chǎn)品。2020年,金升陽歷經(jīng)多年技術(shù)沉淀,推出第四代定壓產(chǎn)品(簡稱“定壓R4”),可謂具有突破性的“芯片級”的模塊電源(如圖1)。實(shí)際上,金升陽的定壓系列產(chǎn)品從R1升級到R2,再到R3代,每次更迭換代,產(chǎn)品都進(jìn)行了非常多的電路和工藝技術(shù)突破;但是封裝工藝上還是一樣,仍沿用傳統(tǒng)的灌封/塑封工藝,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和外觀沒有顯著變化。不過,此次推出的新的定壓R4代電源模塊,最大的技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)就是在封裝工藝上取得了重
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硅通孔3DIC工藝顯著減小傳感器的外形尺寸

- 引言 更小的外形尺寸、卓越的功能、更出色的性能和更低的BOM(物料成本)是系統(tǒng)工程師在開發(fā)傳感器和傳感器接口應(yīng)用等復(fù)雜電子產(chǎn)品時面臨的主要挑戰(zhàn)。縮小芯片尺寸可以通過使用集成密度更高的小型制程節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn),而系統(tǒng)的小型化則可以通過使用先進(jìn)的封裝技術(shù)來達(dá)成。如今,對更高系統(tǒng)集成度的需求與日俱增,這也促使那些傳統(tǒng)的封裝服務(wù)供應(yīng)商和半導(dǎo)體公司著手開發(fā)更具創(chuàng)新性、更為先進(jìn)的封裝技術(shù)。其中前景廣闊,同時也具有挑戰(zhàn)性的當(dāng)屬采用硅通孔(TSV)的3D集成電路(3DIC)。3DIC技術(shù)現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于數(shù)字集成電路(例如存
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半導(dǎo)體展買氣勝往年 臺灣半導(dǎo)體業(yè)看好

- 國內(nèi)年度半導(dǎo)體業(yè)展會盛事「SEMICONTaiwan2014」九月三日至五日舉行。主辦單位「國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會」(SEMI)臺灣區(qū)副總裁何玫玲表示,此次展覽規(guī)模,創(chuàng)下歷年最高紀(jì)錄,總計(jì)超過六百五十家廠商、一千四百一十個攤位,參展廠商和參觀人數(shù)則突破四萬。比起去年,何玫玲直言,今年展覽買氣強(qiáng)旺,買主洽談會共約六十場,這是往年沒有發(fā)生的現(xiàn)象。 2014年半導(dǎo)體展概念股臺廠營運(yùn)情形 何玫玲分析并解釋說,買氣旺盛,應(yīng)是國內(nèi)龍頭廠商臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)等,近年大力扶持國內(nèi)
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手機(jī)芯片加速整合 3D IC是重要武器
- 3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場的必備武器。平價高規(guī)智慧型手機(jī)興起,已加速驅(qū)動內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn);然而,20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高,但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限,因此半導(dǎo)體廠已同步展開3D IC技術(shù)研發(fā),以實(shí)現(xiàn)更高的晶片整合度,其中,三星已率先宣布將于2014年導(dǎo)入量產(chǎn)。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷認(rèn)為,MEMS技術(shù)將是手機(jī)設(shè)計(jì)差異化的關(guān)鍵,包括MEMS自動對焦和振蕩器的出貨成長均極具潛力。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷表示,2013~2015
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SEMI中國封測委員會第五次會議聚焦3DIC標(biāo)準(zhǔn)
- 在西安市高新開發(fā)區(qū)管委會大力支持下,SEMI中國封測委員會第五次會議近日在西安成功召開。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁陸郝安與西安高新開發(fā)區(qū)安主任共同為會議致辭,吳凱代表SEMI中國同與會者分享了中國半導(dǎo)體及封測市場現(xiàn)況、SEMI標(biāo)準(zhǔn)制定流程和重要意義、SEMI標(biāo)準(zhǔn)在北美的成功案例等主題報(bào)告。經(jīng)過熱烈討論,代表們就3DIC標(biāo)準(zhǔn)的制訂在以下幾個方面達(dá)成共識: 一是臺灣和北美對3DIC發(fā)展方向也不明確,中國半導(dǎo)體投資巨大且貼近應(yīng)用市場,有機(jī)會趕上歐美先進(jìn)水平,甚至在特定領(lǐng)域可實(shí)現(xiàn)"彎道
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中芯國際成立視覺、傳感器以及3DIC中心
- 中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)宣布成立視覺、傳感器和3DIC中心(簡稱CVS3D)。中芯國際CVS3D整合、強(qiáng)化了中芯國際在硅傳感器、通過硅通孔(TSV)技術(shù)和其他中端晶圓制程技術(shù)(MEWP)的上的研發(fā)和生產(chǎn)制造能力。而MEWP技術(shù)帶動了在CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、三維堆疊設(shè)備,和基于TSV2.5D和3D的高性能系統(tǒng)級封裝(SiP)方面的顯著進(jìn)步。 半導(dǎo)體行業(yè)正快速采用基于TSV2.5D和3DIC的技術(shù),使系統(tǒng)芯片進(jìn)一步小型化,同時降低功耗、提高設(shè)備和系統(tǒng)性能。根據(jù)201
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美商Altera公司與TSMC采用CoWoS生產(chǎn)技術(shù)
- 美商Altera公司與TSMC22日宣布,采用TSMC CoWoS生產(chǎn)技術(shù)共同開發(fā)全球首顆能夠整合多元芯片技術(shù)的三維集成電路(Heterogeneous 3DIC)測試芯片,此項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)系將模擬、邏輯及內(nèi)存等各種不同芯片技術(shù)堆棧于單一芯片上組合而成,可協(xié)助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)超越摩爾定律的發(fā)展規(guī)范,而TSMC的CoWoS整合生產(chǎn)技術(shù)能夠提供開發(fā)3DIC技術(shù)的半導(dǎo)體公司一套完整的解決方案,包括從前端晶圓制造到后端封裝測試的整合服務(wù)。
- 關(guān)鍵字: Altera 測試芯片 3DIC
半導(dǎo)體制程技術(shù)邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年
- 時序即將進(jìn)入2012年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革,其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢,將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā),其中英特爾(Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下,勢必激勵其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期3D IC有機(jī)會于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況下,預(yù)估2013年也可視為是3D IC量產(chǎn)元年。 3D IC為未來芯片發(fā)展趨勢,其全新架構(gòu)帶來極大改變,英特爾即認(rèn)為,制程技術(shù)將邁入3D,未來勢必激勵技術(shù)創(chuàng)新。英特爾實(shí)驗(yàn)室日前便宣布與工研院合作,共同合作開發(fā)3D IC架構(gòu)且具低功耗
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