5月25日,有消息傳出,華為將在VLSI Symposium 2022期間發(fā)表其與中科院微電子研究所合作開發(fā)的 3D DRAM 技術。隨著“摩爾定律”走向極限,DRAM芯片工藝提升將愈發(fā)困難。3D DRAM就成了各大存儲廠商突破DRAM工藝極限的新方案。DRAM工藝的極限目前,DRAM芯片最先進的工藝是10nm。據公開資料顯示,三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出貨;美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM產品的量產。那么,10nm是DRAM工藝的極限嗎?在回答這個問題之前,我
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DRAM 3D DRAM 華為 三星 美光 制程 納米
當人們在75年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機拍攝出世界上第一張實時成像照片時,便是一項以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創(chuàng)舉。時至今日,人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉過來,亦即在幾秒鐘內將一組靜態(tài)影像變成數字 3D 場景。 NVIDIA Research 透過人工智能,在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場景這項稱為逆向渲染 (inverse rendering) 的過程,利用 AI 來預估光線在真實世界中的表現,讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
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3D CPU GPU NVIDIA
TMAG5170UEVM 是一個易于使用的平臺,用于評估 TMAG5170 的主要特性和性能。此評估模塊 (EVM) 包含圖形用戶界面
(GUI),用于讀取和寫入寄存器以及查看和保存測量結果。還包括一個 3D 打印旋轉和推送模塊,用于通過單個器件測試角度測量和按鈕的常用功能。特性· GUI 支持讀取和寫入器件寄存器以及查看和保存測量結果· 3D 打印旋轉和推送模塊· 可分離式 EVM 適用于定制用例· 方便通過常見的 micro-USB 連接器充電
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精密數模轉換器 霍爾效應傳感器 3D
按照摩爾定律進一步縮減晶體管特征尺寸的難度越來越大,半導體工藝下一步發(fā)展走到了十字路口。在逼近物理極限的情況下,新工藝研發(fā)的難度以及人力和資金的投入,也是呈指數級攀升,因此,業(yè)界開始向更多方向進行探索。
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摩爾定律 3D 堆疊技術
1? ?幾種3D深度感知技術比較3D深度感知主要有3個技術方向:雙目立體,結構光,飛行時間(ToF),結構光起步比較早,但是技術的局限性較大,而雙目立體的發(fā)展速度較快,勢頭迅猛。從物理原理上,雙目立體和結構光二者都用了三角測距,但是雙目立體是依靠自然的紅外反射在攝像頭上產生特征點,來計算對象物深度的數據。結構光需要有一個發(fā)射光的發(fā)射源,帶編碼的光到了對象物體再反射回來來計算這個深度。結構光的弱點是在室外時,結構光發(fā)射帶編碼的光經常受到環(huán)境的干擾;而雙目立體不容易受到室外光的干擾,因此室
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3D 雙目 深度
AMD展示了最新的運算與繪圖技術創(chuàng)新成果,以加速推動高效能運算產業(yè)體系的發(fā)展,涵蓋游戲、PC以及數據中心。AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運算的最新突破,揭示AMD全新3D chiplet技術;與業(yè)界領導廠商特斯拉和三星合作,擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用;新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC;最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領先的數據中心效能;以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術。 AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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AMD 3D chiplet Ryzen
3D Xpoint技術是美光與英特爾共同開發(fā)的一種非易失性存儲技術。據悉,3D Xpoint的延遲速度僅以納秒計算,比NAND閃存速度提升1000倍,耐用性也更高,使得在靠近處理器的位置存儲更多的數據成為可能,可填補DRAM和NAND閃存之間的存儲空白。
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3D XPoint 美光 英特爾
作為傳感器領域風頭最勁的企業(yè),ams(艾邁斯半導體)通過技術積累和持續(xù)的并購戰(zhàn)略逐漸成為各類傳感器領域的領導者,特別是經過收購歐司朗之后,進一步實現了公司業(yè)務規(guī)模的擴大和業(yè)務領域的平衡,使得ams在各個核心領域上都有非常好的市場地位。 經過對歐司朗的收購之后,ams聚焦在三大核心技術領域,主要包括傳感、照明(光源)以及可視化,即visualization、illumination和Sensing。ams大中華區(qū)銷售和市場高級副總裁陳平路表示,隨著5G時代帶來的技術和產業(yè)的革新非??春胕ToF、
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ams ArcSoft 3D dToF 安卓手機
作為全球工業(yè)機器視覺領域的領導者之一,康耐視公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式視覺系統(tǒng)。這是一款采用3D激光位移技術的創(chuàng)新型智能相機,能幫助用戶快速、準確且經濟高效地解決自動化生產線上的一系列檢測應用難題。“一直以來,3D檢測系統(tǒng)對于大多數用戶來說面臨兩個問題:產品操作復雜、使用成本昂貴,”康耐視3D事業(yè)部經理John Keating表示,“而In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)很好的解決了這兩個痛點,其提供了大量的3D視覺工具套件,使3D檢測能夠像行業(yè)先進的In-
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In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng) 嵌入式視覺系統(tǒng) 3D圖像處理 無斑點藍色激光光學元件 3D視覺工具
· SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2· 配置了3D NAND(TLC或pSLC)閃存· 新一代產品包括5個系列共計6個尺寸TDK株式會社(TSE:6762)將于2020年12月推出新一代閃存產品,該產品擁有5個系列,并針對工業(yè)、醫(yī)療、智能電網、交通和安全等應用進行了優(yōu)化。5個系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
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TDK 3D NAND 閃存 SSD
IT之家了解到,美光表示其 176 層 3D NAND 已開始批量生產,并已在某些英睿達的消費級 SSD 產品中出貨。
11 月 10 日消息 全球頂級半導體峰會之一的 Flash Memory 峰會將于 2020 年 11
月 10 日在美國加州圣克拉拉會議中心舉行。而在 11 月 9 日晚,美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 閃存技術,該技術具有 176
層存儲單元堆疊。新的
176 層閃存是美光與英特爾分手以來所研發(fā)的第二代產品,上一代 3D NAND 則是 128
層設計,算是美光的過渡節(jié)點。而目前在三星的存儲技術大幅度領先之下,美光 128 層 3D NAND 并沒有特
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美光 3D NAND
據國外媒體報道,本月中旬,三星展示了他們的3D芯片封裝技術,而外媒最新的報道顯示,三星已加快了這一技術的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息,報道三星在加快3D芯片封裝技術的部署的。加快部署,是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看,三星的3D芯片封裝技術名為“eXtended-Cube” ,簡稱“X-Cube”,是在本月中旬展示的,已經能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術,是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案,允許多層超薄疊加,利用直通硅通孔技術來
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三星 3D 芯片 封裝 臺積電
據臺灣媒體報道,三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術“X-Cube”,稱這種垂直堆疊的封裝方法,可用于7納米制程,能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術X-Cube,采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV),能讓速度和能源效益大幅提升,以協助解決次世代應用嚴苛的表現需求,如5G、人工智能(AI)、高效能運算、行動和穿戴設備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示,三星的新3D整合技術,確保TSV在先進的極紫外光(EUV)制程節(jié)
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三星 3D 晶圓 封裝
從原子的物理世界到0和1的數字世界,3D視覺“感知智能”技術是第一座橋梁。我國放量增長的工業(yè)級、消" />
傳統(tǒng)機器人只有“手”,只能在固定好的點位上完成既定操作,而新一輪人工智能技術大大推動了機器和人的協作,這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體,機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知,而3D視覺芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動作,它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日,中科融合感知智能研究院(蘇州工業(yè)園區(qū))有限公司(以下簡稱中科融合)的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片,已經在國內一家芯片代工廠進入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經進入批
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3D-AI 雙引擎 SOC MEMS
微電子半導體解決方案全球供應商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis? 磁力計節(jié)點,這是一款汽車級 (AEC-Q100) 單片傳感器 IC,可利用霍爾效應提供三維無接觸式傳感功能。MLX90395 雙裸片版本可實現冗余,適用于要求苛刻的場景,例如汽車應用中的變速換檔桿位置傳感。MLX90395 的功能通過系統(tǒng)處理器定義,而不是硬連線到器件本身。就位置傳感的適用性而言,該產品幾乎不受任何范圍限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 兩種接口,可輕松在汽車或工業(yè)控制環(huán)境中集成。
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