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Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案

- 中國上海,2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會展中心舉辦的 2023中國(上海)機器視覺展 (Vision China) 展示最新產品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進的 3D 解決方案,Teledyne DALSA、e2v 和 FL
- 關鍵字: Teledyne Vision China 3D AI成像
3D NAND 堆疊可超 300 層,鎧俠解讀新技術
- 5 月 5 日消息, 鎧俠和西數展示最新的技術儲備,雙方正在努力實現(xiàn) 8 平面 3D NAND 設備以及具有超過 300 條字線的 3D NAND IC。根據其公布的技術論文,鎧俠展示了一種八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件,有超過 210 個有源層和 3.2 GT/s 接口,可提供 205 MB/s 的程序吞吐量,讀取延遲縮小到 40 微秒。此外,鎧俠和西部數據還合作開發(fā)具有超過 300 個有源字層的 3D NAND 器件,這是一個具有實驗性的 3D NAND IC,通過金屬誘導側向
- 關鍵字: 3D NAND
平面→立體,3D DRAM重定存儲器游戲規(guī)則?
- 近日,外媒《BusinessKorea》報道稱,三星的主要半導體負責人最近在半導體會議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化,并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法,據稱這將改變存儲器行業(yè)的游戲規(guī)則。3D DRAM是什么?它將如何顛覆DRAM原有結構?壹摩爾定律放緩,DRAM工藝將重構1966年的秋天,跨國公司IBM研究中心的Robert H. Dennard發(fā)明了動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM),而在不久的將來,這份偉大的成就為半導體行業(yè)締造了一個影響巨大且市場規(guī)模超千億美元的產業(yè)帝國。DRA
- 關鍵字: 3D DRAM 存儲器
芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”

- 國內EDA行業(yè)領導者芯和半導體,由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現(xiàn),近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中,獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。? “Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產品的設計,這一事件引起了我們極大的關注?!?D InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示,” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D InCi
- 關鍵字: 芯和半導體榮 3D InCites Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎
芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”

- 國內EDA行業(yè)領導者芯和半導體,由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現(xiàn),近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中,獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。?“Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產品的設計,這一事件引起了我們極大的關注。“3D?InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示,” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D
- 關鍵字: 芯和半導體 3D InCites Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎
意法半導體和鈺立微電子在 CES 2023上展出合作成果: 適用于機器視覺和機器人的3D 立體視覺攝像頭

- 雙方將通過立體攝像頭數據融合技術演示3D立體深度視覺, *AIoT 、AGV小車和工業(yè)設備依靠3D立體攝像頭跟蹤快速運動物體參考設計利用意法半導體的高性能近紅外全局快門圖像傳感器,確保打造出最佳品質的深度感測和*點云圖資訊2023年1月5日,中國----在 1 月 5 日至 8 日舉行的拉斯維加斯CES 2023 消費電子展上,服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),和專
- 關鍵字: 意法半導體 鈺立 CES 2023 機器視覺 3D 立體視覺攝像頭
如何達到3D位置感測的實時控制

- 本文回顧3D霍爾效應位置傳感器的基礎知識,并描述在機器人、篡改偵測、人機接口控制和萬向節(jié)馬達系統(tǒng)中的用途;以及介紹高精密度線性3D霍爾效應位置傳感器的范例。用于實時控制的3D位置感測在各種工業(yè)4.0應用中不斷增加,從工業(yè)機器人、自動化系統(tǒng),到掃地機器人和保全。3D霍爾效應位置傳感器是這些應用的理想選擇;它們具有高重復性和可靠性,還可以與窗戶、門和外殼搭配,進行入侵或磁性篡改偵測。盡管如此,使用霍爾效應傳感器設計有效且安全的3D感測系統(tǒng)可能復雜且耗時。霍爾效應傳感器需要與足夠強大的微控制器(MCU)介接,以
- 關鍵字: 3D位置感測 實時控制 3D 霍爾效應傳感器
大聯(lián)大世平集團推出基于耐能Kneron產品的3D AI人臉識別門禁系統(tǒng)方案

- 2022年11月16日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于耐能(Kneron)KL520芯片的3D AI人臉識別門禁系統(tǒng)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于耐能Kneron產品的3D AI人臉識別門禁系統(tǒng)方案的展示板圖 在現(xiàn)代化經濟建設和智能管理的驅動下,人工智能門禁系統(tǒng)作為安防基礎核心迎來了前所未有的廣闊前景。特別是在疫情這個特殊情境下,各種酒店、賓館、寫字樓、智能大廈、政府機關等單位,對于多功能智能門禁系統(tǒng)的需求更是日益攀高。在此趨勢下,大
- 關鍵字: 大聯(lián)大世平 耐能 Kneron 3D AI 人臉識別門禁
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