2022年02月13日確認了！iPhone12Pro等兩款旗艦機將采用ToF傳感器

• 此前據(jù)國外媒體報道，今年馬上推出的新款iPhone 12系列新品，將會采納ToF傳感器，但并非全系列都會標配。最近又有媒體通過iOS14代碼最...
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蘇大維格：公司具有Tof diffuser相關技術儲備

• 　　每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司是否已經(jīng)具備制造Tof diffuser的能力？是否有已經(jīng)市場出貨相關產(chǎn)品?　　蘇大維格（300331.SZ）3月14日在投資者互動平臺表示，公司具有Tof diffuser相關技術儲備，并已經(jīng)與高偉電子控股有限公司成立合資公司蘇州立維光學科技有限公司，正逐步推動相關技術的產(chǎn)業(yè)化工作。
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手機廠商拋棄TOF后，索尼自尋破局之法

• 　　“手機品牌廠商不上TOF，索尼一怒之下自尋破局之法，在日本、中國上海、北京、深圳、成都這幾大地區(qū)狂開發(fā)TOF應用?！薄　♂槍δ壳爸悄苁謾CTOF攝像頭市場，長期關注手機攝像頭行業(yè)的人士做出如是評論。究其原因，他表示，由于TOF攝像頭產(chǎn)品缺乏實際應用，除蘋果、榮耀手機外，2022年手機終端一致在攝像頭上棄用TOF攝像頭產(chǎn)品，不過，由于早期的布局，索尼的TOF產(chǎn)品或有不少庫存。　　一位手機攝像頭業(yè)內(nèi)人士告訴集微網(wǎng)，當下，索尼此舉是為了突破應用瓶頸，以達到破局的目的，不過，在缺乏實際應用的情況下，元器件廠商僅
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摩爾定律如何繼續(xù)延續(xù)：3D堆疊技術或許是答案

• 按照摩爾定律進一步縮減晶體管特征尺寸的難度越來越大，半導體工藝下一步發(fā)展走到了十字路口。在逼近物理極限的情況下，新工藝研發(fā)的難度以及人力和資金的投入，也是呈指數(shù)級攀升，因此，業(yè)界開始向更多方向進行探索。
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雙目立體賦能3D機器視覺，銀牛攜芯片模組登陸中國市場

• 1? ?幾種3D深度感知技術比較3D深度感知主要有3個技術方向：雙目立體，結構光，飛行時間（ToF），結構光起步比較早，但是技術的局限性較大，而雙目立體的發(fā)展速度較快，勢頭迅猛。從物理原理上，雙目立體和結構光二者都用了三角測距，但是雙目立體是依靠自然的紅外反射在攝像頭上產(chǎn)生特征點，來計算對象物深度的數(shù)據(jù)。結構光需要有一個發(fā)射光的發(fā)射源，帶編碼的光到了對象物體再反射回來來計算這個深度。結構光的弱點是在室外時，結構光發(fā)射帶編碼的光經(jīng)常受到環(huán)境的干擾；而雙目立體不容易受到室外光的干擾，因此室
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智能座艙的內(nèi)外都需要元器件的精心打造

• 對于汽車制造商而言，若要在當今激烈的市場競爭中脫穎而出，除了依靠出色效能之外，關鍵還在于打造差異化的智能座艙來提升駕乘人員的舒適度與安全性。作為一家業(yè)界排名前列的汽車芯片供應商，邁來芯（Melexis）特別注重用戶體驗，始終秉持著“讓駕乘人員在汽車座艙中享受現(xiàn)代化起居室般體驗”的設計理念。在汽車座艙智能化變革趨勢下，邁來芯（Melexis）的芯片帶來了眾多創(chuàng)新功能，既包括用戶看得見的“外在”創(chuàng)新，也包括隱藏在發(fā)動機罩下“內(nèi)在”創(chuàng)新。邁來芯亞太區(qū)總監(jiān)(銷售與應用) 陳俊1? ?“外在”創(chuàng)
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AMD推動高效能運算產(chǎn)業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應用亮相

• AMD展示了最新的運算與繪圖技術創(chuàng)新成果，以加速推動高效能運算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術；與業(yè)界領導廠商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用；新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領先的數(shù)據(jù)中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術。 AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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什么是3D XPoint？為什么它無人能敵卻又前景堪憂？

• 3D Xpoint技術是美光與英特爾共同開發(fā)的一種非易失性存儲技術。據(jù)悉，3D Xpoint的延遲速度僅以納秒計算，比NAND閃存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近處理器的位置存儲更多的數(shù)據(jù)成為可能，可填補DRAM和NAND閃存之間的存儲空白。
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ams攜手ArcSoft 力推3D dToF走進安卓手機

•  作為傳感器領域風頭最勁的企業(yè)，ams（艾邁斯半導體）通過技術積累和持續(xù)的并購戰(zhàn)略逐漸成為各類傳感器領域的領導者，特別是經(jīng)過收購歐司朗之后，進一步實現(xiàn)了公司業(yè)務規(guī)模的擴大和業(yè)務領域的平衡，使得ams在各個核心領域上都有非常好的市場地位。 經(jīng)過對歐司朗的收購之后，ams聚焦在三大核心技術領域，主要包括傳感、照明（光源）以及可視化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中華區(qū)銷售和市場高級副總裁陳平路表示，隨著5G時代帶來的技術和產(chǎn)業(yè)的革新非?？春胕ToF、
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智能家居的特點及所需傳感器的挑戰(zhàn)

• 隨著人們生活水平的提高，居住環(huán)境在不斷改善，居住面積也在不斷增加?；ヂ?lián)網(wǎng)的興起所帶動的電子產(chǎn)品和設備的爆發(fā)式增長也令我們的生活更加電子化和智能化，智能家居因此逐漸走進了我們的生活。如今，“智能家居”早已不是一個新鮮的概念或者炒作的噱頭，而是一個已經(jīng)高度垂直化、細分化的產(chǎn)業(yè)，它也幾乎滲透到了我們生活中的各個角落，例如燈光、影音娛樂、環(huán)境控制等等，市場上各式各樣的智能產(chǎn)品層出不窮，像掃地機器人、智能家電、智能穿戴設備等，它們的出現(xiàn)給我們的生活帶來了諸多便利。智能家居正逐漸從單一維度的功能滿足向場景化、系統(tǒng)化的
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康耐視推出In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)

• 作為全球工業(yè)機器視覺領域的領導者之一，康耐視公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式視覺系統(tǒng)。這是一款采用3D激光位移技術的創(chuàng)新型智能相機，能幫助用戶快速、準確且經(jīng)濟高效地解決自動化生產(chǎn)線上的一系列檢測應用難題?！耙恢币詠恚?D檢測系統(tǒng)對于大多數(shù)用戶來說面臨兩個問題：產(chǎn)品操作復雜、使用成本昂貴，”康耐視3D事業(yè)部經(jīng)理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)很好的解決了這兩個痛點，其提供了大量的3D視覺工具套件，使3D檢測能夠像行業(yè)先進的In-
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TDK推出使用3D NAND閃存的高可靠性SSD

•  ·    SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2·    配置了3D NAND（TLC或pSLC）閃存·    新一代產(chǎn)品包括5個系列共計6個尺寸TDK株式會社（TSE:6762）將于2020年12月推出新一代閃存產(chǎn)品，該產(chǎn)品擁有5個系列，并針對工業(yè)、醫(yī)療、智能電網(wǎng)、交通和安全等應用進行了優(yōu)化。5個系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
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各大廠商紛紛推出新型ToF傳感器，ToF成為行業(yè)新寵

• 蘋果已經(jīng)將ToF模塊應用于今年年初發(fā)布的iPad Pro，最新的iPhone12 Pro以及在未來的其他產(chǎn)品。最近各大廠商也都紛紛瞄準ToF傳感器領域，推出了新型ToF傳感器：意法半導體推出首款64區(qū)ToF傳感器；英飛凌和PMD共同研發(fā)范圍擴大的3D ToF深度傳感器；光微科技推出國內(nèi)首顆量產(chǎn)超小尺寸單點ToF傳感器等等，ToF傳感器市場的競爭更加激烈。什么是ToF？那么什么是ToF？ToF是Time of Flight的縮寫，直譯為飛行時間，簡稱為ToF。ToF傳感器種類繁多，但大多數(shù)是飛行時間相機和激
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美光推出 176 層 3D NAND

IT之家了解到，美光表示其 176 層 3D NAND 已開始批量生產(chǎn)，并已在某些英睿達的消費級 SSD 產(chǎn)品中出貨。

• 11 月 10 日消息 全球頂級半導體峰會之一的 Flash Memory 峰會將于 2020 年 11 月 10 日在美國加州圣克拉拉會議中心舉行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 閃存技術，該技術具有 176 層存儲單元堆疊。新的 176 層閃存是美光與英特爾分手以來所研發(fā)的第二代產(chǎn)品，上一代 3D NAND 則是 128 層設計，算是美光的過渡節(jié)點。而目前在三星的存儲技術大幅度領先之下，美光 128 層 3D NAND 并沒有特
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有助于減輕激光光源電路的設計負擔并提高測距精度

• 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）近日確立了一項VCSEL*1模塊技術，該技術通過提高VCSEL的輸出功率，進一步提高了空間識別和測距系統(tǒng)（TOF系統(tǒng)*2）的精度。以往采用VCSEL的激光光源中，作為光源的VCSEL產(chǎn)品和用來驅動光源的MOSFET產(chǎn)品在電路板上是獨立貼裝的。在這種情況下，產(chǎn)品之間的布線長度（寄生電感*3）無意中會影響光源的驅動時間和輸出功率，這就對實現(xiàn)高精度感應所需的短脈沖大功率光源帶來了局限性。ROHM此項新技術的確立，將新VCSEL元件和MOSFET元件集成于1個模塊
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