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STRATASYS推出碳纖維3D打印機滿足日益激增的碳纖維應(yīng)用需求

  • 隨著各行各業(yè)越來越多的公司開始使用復(fù)合材料,3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Stratasys(Nasdaq:SSYS)正式發(fā)售價格實惠的碳纖維填充尼龍12材料專用增材制造系統(tǒng)。該工業(yè)級Fortus 380mc碳纖維3D打印機曾在今年3月首次亮相,目前已經(jīng)面向全球市場正式出貨,國內(nèi)售價53萬元人民幣(含稅)。
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盤點值得一看的未來新型電池技術(shù)

  • 顯然,我們不是第一次探討未來電池技術(shù)。在鋰電池?zé)o法獲得更大突破的情況下,科學(xué)家和技術(shù)人員紛紛著手研發(fā)新的電池技術(shù),如石墨烯、鈉離子、有機電池
  • 關(guān)鍵字: 新型電池  3D  折疊  快速充電  

繼3D結(jié)構(gòu)光手機量產(chǎn)之后 OPPO宣布ToF技術(shù)進(jìn)入商用

  •   據(jù)麥姆斯咨詢報道,8月6日,OPPO ToF技術(shù)溝通會在北京召開。溝通會上,OPPO向外界介紹了飛行時間(ToF)技術(shù)以及OPPO對未來ToF技術(shù)發(fā)展的理解,同時宣布將會在下一款產(chǎn)品中正式加入ToF技術(shù),成為繼實現(xiàn)OPPO FaceKey 3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)之后OPPO在3D視覺技術(shù)方面的又一重要技術(shù)突破?! 】梢哉f除了在Find X上搭載的3D結(jié)構(gòu)光方案,OPPO還有ToF方案的儲備,并將運用與下一代產(chǎn)品的后置攝像頭,提高AR體驗,全面布局3D視覺技術(shù)。3D結(jié)構(gòu)光與ToF方案的最大區(qū)別在于可獲
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3D圖形芯片的算法原理是什么樣的?

  • 一、引言3D芯片的處理對象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個優(yōu)點:首先是直接(盡管繁瑣),多邊形表示的物體其表面的分段線性特征除輪廓外可
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手機攝像產(chǎn)業(yè)趨勢 多攝/TOF/高倍變焦或成風(fēng)口

  • 防抖、暗光高清、HDR已成手機標(biāo)配,隨著智能雙攝、智能場景拍攝等AI拍照功能加入,使得手機攝像技術(shù)的對標(biāo)也直指單反。
  • 關(guān)鍵字: TOF,攝像頭  

3D SiC技術(shù)閃耀全場,基本半導(dǎo)體參展PCIM Asia引關(guān)注

  •   6月26日-28日,基本半導(dǎo)體成功參展PCIM?Asia 2018上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會。  基本半導(dǎo)體展臺以充滿科技感和未來感的藍(lán)白為主色調(diào),獨有的3D SiC?技術(shù)和自主研發(fā)的碳化硅功率器件吸引了眾多國內(nèi)外參展觀眾的眼球。  全球獨創(chuàng)3D SiC?技術(shù)  展會期間,基本半導(dǎo)體技術(shù)團(tuán)隊詳細(xì)介紹了公司獨創(chuàng)的3D SiC?外延技術(shù),該技術(shù)能夠充分利用碳化硅的材料潛力,通過外延生長結(jié)構(gòu)取代離子注入,使碳化硅器件在高溫應(yīng)用中擁有更高的穩(wěn)定性。優(yōu)良的外延質(zhì)量和設(shè)計靈活性也有利于實現(xiàn)高電流密度的
  • 關(guān)鍵字: 基本半導(dǎo)體  3D SiC技術(shù)  碳化硅功率器件  

紫光對3D NAND閃存芯片的戰(zhàn)略愿景

  • 在“2018中國半導(dǎo)體市場年會暨IC中國峰會”上,紫光集團(tuán)有限公司董事長趙偉國作了“自主可控的中國存儲器產(chǎn)業(yè)崛起之路”報告,介紹了從2015年3月到2018年上半年的三年時間,紫光進(jìn)入3D NAND閃存芯片的思考與愿景。
  • 關(guān)鍵字: 存儲器  3D  NAND  自主可控  201807  

ToF傳感領(lǐng)域的攪局者:壓電式MEMS超聲波ToF傳感器

  •   據(jù)麥姆斯咨詢報道,低功耗超聲波傳感器先鋒企業(yè)Chirp Microsystems公司(以下簡稱Chirp),近日宣布推出了全球尺寸最小、功耗最低的超聲波飛行時間(time-of-flight,ToF)傳感器CH-101和CH-201。        Chirp公司推出的全球尺寸最小、功耗最低的超聲波ToF傳感器,大小僅為傳統(tǒng)超聲波ToF傳感器的1/1000,可應(yīng)用于消費電子、機器人以及無人機等領(lǐng)域。   作為汽車和工業(yè)應(yīng)用,以及無人機和機器人等領(lǐng)域最佳的測距傳感器,超聲波ToF傳
  • 關(guān)鍵字: ToF  MEMS  

成本節(jié)省高達(dá)50%:Stratasys在中國市場推出全新經(jīng)濟(jì)型材料

  •   3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys中國(以下簡稱Stratasys)宣布,專門為本地市場推出的兩款高性比新材料VeroDraft? 和FullCure 700?正式發(fā)布,即刻上市。  Stratasys此次推出的兩款材料為本地市場帶來了高價值的新選擇,大大降低了專業(yè)3D打印應(yīng)用的門檻。這兩種材料均經(jīng)過優(yōu)化,可用于一般用途的原型制作。VeroDraft是一種剛性不透明光敏聚合物,可為形狀、匹配度與功能測試提供卓越的可視化效果和光滑表面。F
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費恩格爾:全面屏?xí)r代的3D—TOF

  •   談到生物識別,有兩點不得不談,其中一個是算法,另一個便是傳感器。在費恩格爾CEO黃昊看來,生物識別的關(guān)鍵在于算法,算法是提供今天生物識別行業(yè)的基礎(chǔ)。   細(xì)細(xì)看來,從光學(xué)指紋到電容指紋,從各種方案的支撐到小面陣的縮減再至屏下指紋、屏內(nèi)指紋,這是整個指紋識別技術(shù)更新的方向。2017年iPhone X發(fā)布的Face ID把生物識別在手機端的應(yīng)用提高到一個新高度,出現(xiàn)了人臉識別算法。不變的是,人臉識別在智能手機的出現(xiàn),它最重要的一個前提就是自學(xué)算法對傳統(tǒng)人臉識別算法的支撐。   指紋傳感器也被堪稱為生物
  • 關(guān)鍵字: 全面屏  3D-TOF  

Stratasys加大中國市場投入

  •   3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys中國(以下簡稱Stratasys)在上海舉行辦公室喬遷暨打印服務(wù)中心開業(yè)儀式,以3倍于前的辦公環(huán)境配置,踏上市場開拓的新征程。上海辦公室擴建之舉,也是為了將上海建成為Stratasys南亞總部,覆蓋除日韓之外的整個亞太市場,包括大中華區(qū)、印度、東南亞、澳大利亞、新西蘭等廣大地區(qū)?! tratasys南亞總部暨上海打印服務(wù)中心開業(yè)儀式  Stratasys亞太及日本地區(qū)總裁Omer Krieger表示,“中國是正
  • 關(guān)鍵字: Stratasys  3D 打印  

美光3D NAND技術(shù)發(fā)威 搶占邊緣存儲商機

  •   美系存儲器大廠美光(Micron)3D NAND技術(shù)逐漸成熟后,開始拓展旗下產(chǎn)品線廣度,日前耕耘工業(yè)領(lǐng)域有成,將推出影像監(jiān)控邊緣儲存解決方案,32GB和64GB版microSD卡搶先問世,預(yù)計2018年第1季128GB和256GB版會開始送樣,同年第2季量產(chǎn)。   美光的64層3D NAND技術(shù)今年成熟且開始量產(chǎn),除了主攻服務(wù)器∕企業(yè)端、消費性固態(tài)硬碟(SSD)領(lǐng)域,也積極推動工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用,日前推出全系列的影像監(jiān)控邊緣裝置儲存解決方案產(chǎn)品組合,以32GB和64GB版microSD卡搶先試水溫。  
  • 關(guān)鍵字: 美光  3D NAND  

人機界面技術(shù)大盤點

  • 人機界面技術(shù)大盤點- 人機界面,真正意義上的人機交互方式是人將擺脫任何形式的交互界面,輸入信息的方式變得越來越簡單、隨意、任性,借助于人工智能與大數(shù)據(jù)的融合,能夠非常直觀、直接、全面地捕捉到人的需求,并且協(xié)助處理。
  • 關(guān)鍵字: 人機交互  NaturalID  3D-Touch  ClearPad3350  

3D Touch技術(shù)及蘋果3D觸屏誕生記

  • 3D Touch技術(shù)及蘋果3D觸屏誕生記-這些年來,蘋果公司(Apple)造出了很多東西,但制作過程基本保持不變:找到某樣又丑又復(fù)雜的東西,把它變得更漂亮更簡單。
  • 關(guān)鍵字: 3D  Touch  蘋果3D  

技術(shù)工程師分享:為何PCB設(shè)計需要3D功能?

  • 技術(shù)工程師分享:為何PCB設(shè)計需要3D功能?-實時3D圖形技術(shù)通過3D PCB設(shè)計工具,已為PCB設(shè)計領(lǐng)域帶來變革。對于希望從3D中獲益的PCB設(shè)計者,這意味著要選擇一種能夠提供全3D功能的軟件方案。這種方案提供了電路板設(shè)計者所需要的、能夠幫助他們在日趨復(fù)雜的設(shè)計環(huán)境中創(chuàng)建出具有競爭力的下一代電子產(chǎn)品的功能。
  • 關(guān)鍵字: PCB  3D  電路板  CAD  
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