聯(lián)電 文章 進入聯(lián)電技術(shù)社區(qū)
聯(lián)電與Cadence攜手22納米模擬與混合信號設(shè)計認證
- 聯(lián)華電子與Cadence于今(8月24)日共同宣布，Cadence的模擬與混合信號(Analog/Mixed Signal, AMS)芯片設(shè)計流程獲得聯(lián)華電子22納米超低功耗 (22ULP)與22納米超低漏電(22ULL)制程認證，此流程可優(yōu)化制程效率、縮短設(shè)計時間，加速5G、物聯(lián)網(wǎng)和顯示等應(yīng)用設(shè)計開發(fā)，滿足日漸增高的市場需求。 聯(lián)電的22納米制程具有超低功耗和超低漏電的技術(shù)優(yōu)勢，可滿足在科技創(chuàng)新發(fā)展下，使用時間長、體積小、運算強的應(yīng)用需求。經(jīng)聯(lián)電認證的Cadence AMS設(shè)計流程，提供了整合
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)電 Cadence 22納米 模擬與混合信號
聯(lián)電科學(xué)基礎(chǔ)減碳目標(biāo) 領(lǐng)先晶圓專工業(yè)通過SBTi審核
- 氣候極端變化的危機步步逼近，如何阻止地球升溫已是全球關(guān)注的課題。聯(lián)華電子今(23)日宣布，針對氣候調(diào)適議題所設(shè)定的減碳路徑，已通過國際科學(xué)基礎(chǔ)減碳目標(biāo)倡議(SBTi)審核，為全球第一家通過的半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)者。這是聯(lián)電繼2021年宣示2050年凈零排放后，再次領(lǐng)先業(yè)界通過審查，為達成凈零目標(biāo)邁出重要一步。 聯(lián)華電子共同總經(jīng)理暨永續(xù)長簡山杰表示：“聯(lián)電在去(2021)年宣示2050年凈零排放承諾，此次通過科學(xué)基礎(chǔ)減碳目標(biāo)(SBT)的審核，正是為達成凈零排放確定路徑，更確立我們的目標(biāo)與國際趨勢一致。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)電 晶圓
臺積電與臺聯(lián)電在2022年Q1代工收入增長均達35%
- 據(jù)國外媒體報，當(dāng)前全球最大的晶圓代工商臺積電，已經(jīng)披露了他們3月份的營收，一季度的營收也隨之出爐，達到了4910.76億新臺幣，也就是接近170億美元，達到了預(yù)期，也再次創(chuàng)下新高。在過去的一年多里，全球?qū)Ω鞣N芯片的需求量都非常高，以至于各大晶圓代工廠紛紛提高了芯片制造的報價，不同制程節(jié)點的價格已多次上漲。臺積電（TSMC）作為全球最大的晶圓代工廠，產(chǎn)能上有著絕對的優(yōu)勢，而且有著競爭對手無法提供的技術(shù)。隨著產(chǎn)能和報價不斷提高，臺積電在2022年第一季度的業(yè)績創(chuàng)下了歷史新高。根據(jù)臺積電公布的最新財報，2022
- 關(guān)鍵字： 臺積電 聯(lián)電 代工
傳聯(lián)電擬斥資1000億新臺幣在新加坡建新12英寸晶圓廠
- 集微網(wǎng)消息，近日市場有消息稱聯(lián)電計劃投資逾1000億元新臺幣在新加坡建設(shè)第二座12英寸晶圓廠，月產(chǎn)能至少2萬~3萬片，或生產(chǎn)40nm以下制程的芯片。 據(jù)鉅亨網(wǎng)報道，聯(lián)電對此回應(yīng)稱，新加坡本來就有設(shè)廠，在全球有據(jù)點的地方持續(xù)評估建廠規(guī)劃，不過目前還沒有確切地點?！ ?jù)了解，聯(lián)電新加坡廠Fab 12i位于白沙晶圓科技園區(qū)，于2004年開始量產(chǎn)，月產(chǎn)能為5萬片，制程為0.13微米至40nm，產(chǎn)品涵蓋FPGA、無線通訊芯片等?！ I(yè)界人士認為，聯(lián)電此次可能采40nm以下制程，如28nm制程生產(chǎn)芯片?！ ?jù)悉
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)電 晶圓廠 芯片
芯片漲價潮不斷，聯(lián)電、中芯國際等三季度或再提高晶圓報價
- 據(jù)臺灣供應(yīng)鏈媒體Digitimes報道，主要晶圓代工廠聯(lián)電、世界先進、力積電、中芯國際、格芯都將計劃再次提高其晶圓代工報價，以應(yīng)對持續(xù)緊張的產(chǎn)能。報道稱，消息人士指出，第三季度晶圓代工廠報價的計劃漲幅將高于今年上半年，包括8英寸和12英寸晶圓。此外，臺積電已取消了今年新訂單以及2022年訂單的所有價格折扣，等同于漲價。隨著代工價格進一步上漲，預(yù)計晶圓代工廠將在第三季度發(fā)布旺盛的營收和利潤。該知情人士還指出，目前客戶排隊等待晶圓代工廠產(chǎn)能，其中8英寸晶圓代工廠更是客戶緊盯的重中之重。然而，雖然臺積電、聯(lián)電、
- 關(guān)鍵字： 芯片漲價 聯(lián)電 中芯國際 晶圓
聯(lián)電28nm成熟制程準(zhǔn)備繼續(xù)擴產(chǎn)，找上三大IC設(shè)計公司合作投資
- 眾所周知，目前全球最為緊缺的是28nm及以上的成熟制程的晶圓代工產(chǎn)能，近日臺積電已宣布將投入28.87億美元資本支出擴充成熟制程，其中南京廠將擴產(chǎn)28nm產(chǎn)能至每月4萬片。同樣，聯(lián)電也準(zhǔn)備積極的擴產(chǎn)28nm成熟制程產(chǎn)能。4月24日消息，據(jù)臺灣媒體報道稱，晶圓代工大廠聯(lián)電正與包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等3大IC 設(shè)計公司討論投資產(chǎn)能合作的情況，以進一步滿足現(xiàn)階段的市場需求。報道指出，在當(dāng)前電源管理芯片、顯示驅(qū)動芯片、汽車電子芯片等產(chǎn)品市場供應(yīng)吃緊，交貨期持續(xù)拉長的情況下，顯示出這些主力以28nm成熟制程生產(chǎn)的產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)電 28nm
聯(lián)電獲準(zhǔn)100％併購 日本三重富士通半導(dǎo)體
- 晶圓代工廠聯(lián)電25日宣布，已獲得最終批準(zhǔn)，將購買與富士通半導(dǎo)體（FSL）所合資的12吋晶圓代工廠三重富士通半導(dǎo)體（MIFS）全部股權(quán)，完成併購的日期訂定于2019年10月1日。聯(lián)電表示，近年來國際政治情勢朝向保護主義發(fā)展，聯(lián)電併購MIFS晶圓廠時間長達一年余，中間經(jīng)歷了日本及相關(guān)政府機構(gòu)的嚴格審查，所幸最后仍獲最終核準(zhǔn)，將MIFS納入成為聯(lián)電100％持股子公司。在完成併購后，聯(lián)電不僅在12吋晶圓月產(chǎn)能增加3萬多片，擴大日本半導(dǎo)體市場版圖，在晶圓代工市占率將重回第二大，并提升臺灣在全球半導(dǎo)體及晶圓代工市場影
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)電
Cadence與聯(lián)電合作開發(fā)28納米HPC+工藝中模擬/混合信號流程的認證
- 聯(lián)華電子今（6日）宣布Cadence?模擬/混合信號（AMS）芯片設(shè)計流程已獲得聯(lián)華電子28納米HPC+工藝的認證。 透過此認證，Cadence和聯(lián)電的共同客戶可以于28納米HPC+工藝上利用全新的AMS解決方案，去設(shè)計汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）芯片。 此完整的AMS流程是基于聯(lián)電晶圓設(shè)計套件（FDK）所設(shè)計的，其中包括具有高度自動化電路設(shè)計、布局、簽核及驗證流程的一個實際示范電路，讓客戶可在28納米的HPC+工藝上實現(xiàn)更無縫的芯片設(shè)計。Cadence AMS流程結(jié)合了經(jīng)客制化確認的類比
- 關(guān)鍵字： Cadence 聯(lián)電 28納米HPC 工藝中模擬/混合信號 流程認證
再遭重擊！聯(lián)電單方面宣布暫停與晉華合作
- 周一下午，美國商務(wù)部突然發(fā)難，以威脅國家安全為由，將中國存儲芯片制造商福建晉華集成電路實施緊急禁售令，禁止美國企業(yè)向后者出售零部件、軟件和技術(shù)產(chǎn)品。分析師認為，基于本次美國商務(wù)部聲明中稱，“福建晉華將威脅到為軍方提供此類芯片的美國供應(yīng)商的生存能力，同時認為這家中國制造商生產(chǎn)能力的擴大很可能得益于‘源自美國的科技’”，本次禁令可視為此前美光-聯(lián)電-晉華三者間專利糾紛的延續(xù)與深化?！ 「鶕?jù)聲明，美國企業(yè)必須持有特定許可證，才能向晉華出口零件、軟件、技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)，美國商務(wù)部希望通過出口禁令，限制晉華威脅美
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)電 晉華 DRAM
聯(lián)電開啟史上最大價格漲幅 和艦廠產(chǎn)能將擴至7萬片
- 聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，近期正式漲價，旗下8英寸廠和艦并將啟動三年多來最大規(guī)模擴產(chǎn)，幅度達15%。業(yè)界透露，聯(lián)電這次采“一次漲足”，漲幅達二成，漲幅前所未見，加上大動作擴充和艦產(chǎn)能，透露對后市看好?！ ÷?lián)電12日舉行股東會，財務(wù)長劉啟東會后證實，已啟動“一次性漲價”，主要考量全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，加上先前上游硅晶圓材料不斷漲價，以反映市場機制與成本波動。 聯(lián)電目前產(chǎn)能利用率約95%，整體訂單能見度約2至3個月，4、5月營收均符合預(yù)期，本季營運平穩(wěn)。該公司去年營收新臺幣1,492億元，創(chuàng)
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)電，晶圓
聯(lián)電斥資6.3億美元啟動擴產(chǎn) 廈門28nm一年擴增至2.5萬片/月
- 臺灣晶圓代工廠聯(lián)電董事會于12月13日正式通過新臺幣189.9億元(約6.3億美元)資本預(yù)算執(zhí)行案，間接增資廈門聯(lián)芯集成電路制造有限公司，從事經(jīng)營12寸晶圓生產(chǎn)等業(yè)務(wù)，同步擴增臺灣與大陸兩岸晶圓廠產(chǎn)能。 廈門聯(lián)芯是由聯(lián)電、廈門市政府，以及福建省電子信息集團三方共同合資興建的12寸晶圓代工廠，初期資本額20.5億美元，其中，聯(lián)電出資13.5億美元，其余由廈門市政府、以及福建省電子信息集團出資，聯(lián)電過去已投入7.5億美元，投審會通過聯(lián)電申請導(dǎo)出的6.3億美元后，預(yù)定的資本額也已全數(shù)到位。 臺灣
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)電 28nm
聯(lián)電介紹
臺灣聯(lián)電集團總部設(shè)在臺灣,集團旗下有5家晶圓代工廠,包括聯(lián)電、聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導(dǎo)體,是全球半導(dǎo)體投資第四大,僅次于英代爾、摩托羅拉及西門子. 根據(jù)"經(jīng)濟部中央標(biāo)準(zhǔn)局"公布的近5年島內(nèi)百大"專利大戶"名單,以申請件數(shù)排名, 聯(lián)電第一、工研院第二、臺積電第三;就取得美國專利件數(shù)而言,1993年至1997年所累積的件數(shù),聯(lián)電是臺積電的兩倍、工研院的3倍. [ 查看詳細 ]
聯(lián)電專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473