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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聯(lián)電

聯(lián)電28納米趕路苦 今年獲利估降

  • 　　聯(lián)電苦于追趕28納米制程進度，法人擔憂公司市占率流失及競爭力不足，對于聯(lián)電今年獲利預計低于去年，目前本土法人對聯(lián)電今年EPS預估由0.7元下調至0.4元左右。 　　聯(lián)電已耗費一年時間致力于提高28納米良率，但仍無法邁入穩(wěn)定量產階段，公司管理層也預估今年底28納米產品僅有個位數的營收貢獻度。法人擔憂聯(lián)電28納米制程進展過慢，無法跟上變化快速的市場，恐導致今年市占率流失。法人認為，聯(lián)電已錯失智能型手機、平板計算機等可攜式裝置的升級趨勢;預期聯(lián)電未來兩季將面臨高階通訊產品需求疲弱、先進制程市占率流失等問題
  • 關鍵字： 聯(lián)電  28納米  

聯(lián)電使用Edwards環(huán)保型干式真空泵獲新加坡國家環(huán)境局基金

  • 全球領先的高精真空產品及尾氣處理系統(tǒng)制造商及相應增值服務領先供應商Edwards集團公司(納斯達克代碼：EVAC)日前宣布，聯(lián)電公司(UMC)(紐約證券交易所代碼：UMC/臺灣證券交易所代碼：2303)已經收到一份來自新加坡國家環(huán)境局的基金。發(fā)放能效技術基金項目(GREET)激勵基金是因為聯(lián)電使用Edwards的環(huán)保型iXL120干式真空泵。
  • 關鍵字： Edwards  聯(lián)電  真空泵  

卡位14/16nm市場　晶圓廠加碼FinFET研發(fā)

  • 　　全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產14納米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍圖與量產時程表，希冀藉此一新技術，提供IC設計業(yè)者效能更佳的制造方案，搶占通訊與消費性電子IC制造商機。 　　鰭式電晶體(FinFET)已成為晶圓制造業(yè)者角逐未來行動通訊市場的關鍵利器。為進一步提升晶片效能并縮小尺寸，各家晶圓代工業(yè)者皆已挾不同的制程技術積極研發(fā)FinFET架構，預計明后年即可開花結果，并開始挹注營收貢獻。 　　在眾家晶圓廠中，
  • 關鍵字： 聯(lián)電  晶圓  28納米  

導入FinFET制程技術　聯(lián)電14奈米后年亮相

  • 　　聯(lián)電14nm鰭式電晶體(FinFET)制程技術將于后年初開始試產。聯(lián)電正全力研發(fā)新一代14nmFinFET制程技術，預計效能可較現今28nm制程提升35～40%，可提供通訊晶片與應用處理器低功耗與高效能優(yōu)勢，擴大搶攻通訊與消費性電子IC制造商機。 　　聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示，14nmFinFET制程技術將會是聯(lián)電切入未來次世代通訊運算市場的最佳利器。 　　聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示，由于晶圓從28跨入20nm制程以下的微縮過程中，勢必得使用雙重曝光(DoublePatterning)微影技術才能實現，而此
  • 關鍵字： 聯(lián)電  處理器  14nm  FinFET  

臺晶圓雙雄Q4營收恐衰5~10%

  •  　　瑞信證券出具最新半導體報告指出，晶圓代工廠8月營收表現亮眼，特別是臺積(2330)8月營收大幅優(yōu)于預期，而聯(lián)電(2303)則在低價智慧型手機拉貨帶動下，營收走高，世界先進(5347)也在驅動IC出貨拉升下，繳出亮眼成績單，不過，瑞信證券認為，晶圓代工廠營收第三季表現搶眼，第四季后仍將面臨兩個季度的庫存修正狀況，預估晶圓代工廠產能利用率落底時間將落在明年農歷年。 　　瑞信證券表示，晶圓代工廠第三季的強勁營收成長并不代表第四季將沒有庫存修正，瑞信證券指出，在半導體庫存水位升高影響下，加上PC
  • 關鍵字： 聯(lián)電  晶圓  

趕搭3D IC熱潮聯(lián)電TSV制程明年量產

  • 聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測廠依Wide I/O、混合記憶體立方體(HMC)等標準組裝晶片。目前規(guī)畫于今年第四季邁入產品實測階段，并于2013年展開商用量產。
  • 關鍵字： 聯(lián)電  3D IC  

半導體代工 幾家歡喜幾家愁

  • 的變化，上有半導體代工工廠的境況也可謂是喜憂參半。作為一個國家科技實力的象征，很多半導體企業(yè)可以獲得來自政府的直接或間接投資，但如果一個國家有多家半導體代工企業(yè)，那么相對弱勢的企業(yè)則很難得到來自政府的鼎力支持。另一方面，半導體代工行業(yè)是一項前期投資非常巨大且投資回報周期相對較長的行業(yè)，資金鏈是否健康直接關系到企業(yè)能否繼續(xù)生存下去
  • 關鍵字： 聯(lián)電  半導體  

臺積供應吃緊 聯(lián)電產能滿載

  • 　　IC設計界傳出，臺積電的先進制程產品訂單出貨比(B/B)值上月已升破1，聯(lián)電產能趨于滿載，臺積電甚至在本季起針對特定制程啟動「產能配給」供應，對客戶的交貨期也從正常的四至六周拉長到十周以上，宣告半導體業(yè)旺季提前到來。 　　臺積電、聯(lián)電將分別在26、25日舉行法說會，屆時將發(fā)布第一季財報及第二季展望，但因目前處于財報緘默期，晶圓雙雄均表示目前無法評論接單狀況。 　　部分IC設計公司由于客戶端需求好轉，拉貨力道加速，轉而向晶圓代工廠加碼下單。據了解，先進制程28奈米至成熟制程65奈米等均傳出供應吃緊，
  • 關鍵字： 聯(lián)電  IC設計  

30年來頭一遭聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座

  • 　　外電報導，格羅方德(Globalfoundries)行銷副總諾恩(MicahelNoonen)發(fā)出豪語，公司去年第四季營收首度超越聯(lián)電，成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯(lián)電近30多年來，首度失去晶圓代工二哥寶座，臺灣獨霸全球晶圓代工領域的地位面臨挑戰(zhàn)。 　　聯(lián)電16日不愿對競爭對手狀況置評。業(yè)界認為，臺積電、聯(lián)電聯(lián)手稱霸全球晶圓代工業(yè)多年，近年三星、格羅方德崛起，臺灣晶圓雙雄腹背受敵，格羅方德規(guī)模超越聯(lián)電，讓晶圓代工業(yè)版圖大洗牌，臺灣應更審慎因應「美韓夾擊」帶來的沖擊。 　　格羅方德是超微2009年
  • 關鍵字： 聯(lián)電  晶圓  

聯(lián)電2月營收75.23億元月減6.55%

  • 　　聯(lián)電8日公布內部自行結算2月營收為新臺幣75.23億元，月減6.55%，并為近33個月來單月營收新低。聯(lián)電說明，2月受工作天數減少影響，應為第1季營運谷底，3月隨著工作天數增加，業(yè)績應可順利回升。 　　聯(lián)電表示，自結2月業(yè)績較上月80.51億元減少6.55%，主要是元月有客戶急單挹注，而2月受工作天數減少影響。而隨市場需求符合預期，2月應為第1季營運谷底，3月隨著工作天數增加，業(yè)績應可順利回升。據聯(lián)電法說資料預估，今年第一季營收將較去年第4季244.3億元小幅下滑5%以內，隨1-2月營收累計約155
  • 關鍵字： 聯(lián)電  晶圓  

聯(lián)電與世界先進公布去年第四季度營收

  • 　　晶圓代工廠聯(lián)電本月9日公布去年12月營收達81.05億元，第4季營收244.25億元，季減3%;世界先進12月營收達10.52億元，第4季營收為33.08億元，季減14.6%。兩家晶圓代工廠第4季營收均優(yōu)于市場預期，主要是受惠于急單涌入及新臺幣貶值。臺積電于10日公布12月營收，市場初估與11月的358.59億元相當。 　　聯(lián)電12月營收達81.04億元，較11月微增0.5%，第4季營收達244.25億元，僅較第3季的251.86億元減少3%，優(yōu)于市場普遍預估的季減5%。聯(lián)電第4季接單平穩(wěn)，11月及
  • 關鍵字： 聯(lián)電  晶圓  

聯(lián)電8月營收82.01億元 月減6.91% 創(chuàng)2年來新低

  • 　　聯(lián)電近日公布自結8月營收，為新臺幣82.01億元，月減6.91%，并為2年多來的單月營收新低。聯(lián)電表示，全球經濟的不確定性升高，影響顧客對公司的投片量，但營收衰退幅度仍在早先預期范圍內。 　　聯(lián)電表示，內部自行結算8月營收為新臺幣82.01億元，較去年同期減少24.67%，較上個月減少6.9%。營收衰退幅度仍在早先預期范圍內。
  • 關鍵字： 聯(lián)電  半導體  

聯(lián)電第二季營收增長乏力 預計第三季度下滑11~13%

  • 　　晶圓代工大廠聯(lián)電日前舉行財報會，第2季每股獲利0.26元，針對第3季財測數字，聯(lián)電預估營收減少11~13%、營業(yè)利益率至1~3%、產能利用率下滑至71~73%，低于市場預期;執(zhí)行長孫世偉表示，2011年是晶圓代工產業(yè)近10年來首度在第3季出現負成長現象，若只是庫存消化，或許1季時間可以解決，但關鍵問題出在終端需求和全球經濟動蕩，因此針對第4季景氣，還需要再觀察一段時間。
  • 關鍵字： 聯(lián)電  晶圓代工  

聯(lián)電與Cypress攜手打造65納米SONOS閃存技術

  • 　　聯(lián)電與Cypress 27日宣布采用新的65納米SONOS(Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon;硅-氧-氮化硅-氧-硅)閃存技術，已成功產出有效硅芯片(working silicon)，預計將于第3季正式問世;聯(lián)電不但會采用此新制程為Cypress生產次世代PSoC可編程系統(tǒng)單芯片、nvSRAM和其他產品，也可在Cypress授權協(xié)議下，將此技術提供其他公司使用。 　
  • 關鍵字： 聯(lián)電  SONOS閃存  

智能手機需求不佳為上游廠商敲警鐘

  • 　　花旗環(huán)球證券分析師GlenYeung指出，智慧型手機業(yè)者對半導體廠第三季的投片量不佳，將使半導體大廠第三季營收陷入嚴重困境(Inbig trouble)。 　　花旗環(huán)球追蹤供應鏈發(fā)現，即使智慧型手機大廠蘋果與宏達電，也缺乏強力拉貨力道，因此供應鏈廠商如聯(lián)電第三季的營收表現也被大幅下修，季增率原本預期為20%，現在降為3%。　
  • 關鍵字： 聯(lián)電  智能手機  
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聯(lián)電介紹

臺灣聯(lián)電集團總部設在臺灣,集團旗下有5家晶圓代工廠,包括聯(lián)電、聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導體,是全球半導體投資第四大,僅次于英代爾、摩托羅拉及西門子. 根據"經濟部中央標準局"公布的近5年島內百大"專利大戶"名單,以申請件數排名, 聯(lián)電第一、工研院第二、臺積電第三;就取得美國專利件數而言,1993年至1997年所累積的件數,聯(lián)電是臺積電的兩倍、工研院的3倍. [ 查看詳細 ]

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