聯(lián)電 文章 進入聯(lián)電技術社區(qū)
聯(lián)電積極建置MEMS產線明年上半年投產
- 近來臺積電及部分IDM大廠相繼跨入MEMS市場，然而亞太優(yōu)勢一直被外界視為聯(lián)電MEMS的代表。據了解，聯(lián)電私下已積極搶進MEMS代工市場，準備搬進MEMS機器設備，估計到2008年第4季有機會完成第1條產線，一旦完工后，聯(lián)電MEMS產線可說是完全正式成立。 由于聯(lián)電所屬的欣興電子轉投資亞太優(yōu)勢，且占有亞太優(yōu)勢相當程度股權，長久以來外界一直認為亞太優(yōu)勢就是聯(lián)電跨入MEMS市場的代表，且認定聯(lián)電在部署MEMS市場僅有亞太優(yōu)勢，沒想到聯(lián)電本身會悄悄投入MEMS產能布建。 據了解，聯(lián)電內部不僅要做
- 關鍵字： MEMS 臺積電 聯(lián)電 IDM
臺灣芯片代工企業(yè)聯(lián)電四位高管相繼辭職
- 臺灣芯片代工企業(yè)聯(lián)電近日發(fā)生人事大地震，4位高管相繼辭職。 據介紹，聯(lián)電自7月董事會完成改組后，就開始內部人事整合，震撼半導體業(yè)界。近日聯(lián)電董事長洪嘉聰、CEO孫世偉都積極開展“挖角”行動，同時過去在胡國強時代的多位高層于近日爆發(fā)集體離職。主管質量控管副總劉富臺、原董事會成員溫清章，以及主管核心光罩部門及產品服務的馮臺生、市場銷售副總鍾立朝相繼遞辭呈。 由于，這些辭職高管都是核心部門負責人，這波離職潮讓聯(lián)電內部人心浮動，目前，聯(lián)電官方網站已經將這些高管簡歷拿下。中高
- 關鍵字： 代工 聯(lián)電 芯片 臺灣 晶圓
聯(lián)電公布技術發(fā)展圖 質疑450mm晶圓可行性
- 在設計自動化會議（DesignAutomationConference，DAC）上，臺灣代工廠商聯(lián)電（UMC）公布了公司的工藝發(fā)展路線圖，并宣布與EDA領域形成聯(lián)盟關系。 與代工龍頭廠商臺積電（TSMC）不同，全球第二大代工廠商聯(lián)電（UMC）表示，不開發(fā)下一代450mm晶圓技術。 聯(lián)電的65nm技術已啟動了一段時間，公司將立即進入45nm和40nm節(jié)點。其競爭對手臺積電也正在將高k金屬柵方案用于32nm節(jié)點。 聯(lián)電的45/40nm工藝采用多層金屬、銅互連和超低k介質等
- 關鍵字： 聯(lián)電 EDA 450mm晶圓 EDA
12英寸生產線難以盈利 芯片代工巨頭聚焦8英寸
- 今年以來，受全球半導體產業(yè)增長緩慢、北美市場持續(xù)疲軟影響，半導體芯片代工企業(yè)處境艱難。全球四大代工廠公布的2008年第一季度財報顯示，除領頭羊臺積電有較大幅度增長之外，其他廠商都在為盈利而掙扎，有的還處在產品線轉型的陣痛之中。不過，通信和消費電子產品市場的增長給代工企業(yè)帶來一絲寬慰，這或許預示著半導體產業(yè)將走入新的快速上升通道。 就今年第一季度的銷售收入而言，除中芯國際因調整產品結構同比略有下跌之外，其余的臺積電、聯(lián)電和特許半導體3家企業(yè)都保持了一定幅度的增長。但論及利潤，4家企業(yè)苦
- 關鍵字： 半導體 芯片代工 中芯國際 臺積電 聯(lián)電 特許
臺積電Q3再擴產一成 總產能將超聯(lián)電1倍
- 中國臺灣消息，傳統(tǒng)旺季來臨，臺積電與聯(lián)電兩大臺灣省晶圓代工雙雄持續(xù)積極擴產，其中臺積電第三季總產能將較第二季擴增1成，聯(lián)電第三季產能也將增加2.3%；臺積電第三季總產能將達216.9萬片約當8英寸晶圓，將為聯(lián)電總產能107萬片約當8英寸晶圓的1倍。 晶圓代工產業(yè)于去年第四季起面臨市場庫存問題，不過臺積電與聯(lián)電等全球前兩大晶圓代工廠今年來依然積極擴產，其中臺積電今年上半年資本支出已達11.9億美元，聯(lián)電上半年資本支出也達6億美元。 隨著市場庫存問題有效緩解，臺積電第二季產能利用率達9
- 關鍵字： 消費電子 臺積電 聯(lián)電
聯(lián)電看準CPU和閃存市場機會 有意多方出擊
- 為了實現產品多樣化，臺灣晶圓廠聯(lián)華電子（UMC，簡稱聯(lián)電）有意利用自己的65納米和45納米技術進軍CPU和NAND閃存產品的生產領域。聯(lián)電稱他們正在洽談一宗CPU生產協(xié)議，但對于出擊大容量閃存市場的問題則顯得出言謹慎。 聯(lián)電首席執(zhí)行官胡國強稱聯(lián)電“難以忽視”發(fā)展迅速的閃存市場，因此計劃在NAND、NOR和SRAM領域追逐訂單，但不會涉足DRAM（內存）市場。胡國強不愿透露具體細節(jié)，但暗示聯(lián)電不會在目前激烈混戰(zhàn)的閃存產品市場涉足過深。 “NAND和NOR的價格起伏太大了，所以我們對此不得不深思熟慮，”胡國強
- 關鍵字： CPU 聯(lián)電 閃存 消費電子 消費電子
聯(lián)電加入PFI 臺積電3A計劃25家IP業(yè)者加入
- 晶圓代工業(yè)者不僅是專營制造，也逐漸扮演產業(yè)策略聯(lián)盟的參與者及推手。由EDA業(yè)者益華(Cadence)所發(fā)起的業(yè)界組織Power Forward Initiative(PFI)宣布獲得聯(lián)電的支持加入，共同投入未來通用功率格式(Common Power Format)設計開發(fā)；而臺積電連續(xù)在4月美國舉辦3廠的技術論壇，也揭示其整合半導體界IP的企圖心，宣示其3A(Active Accuracy Assurance)計劃，目前已包括25家IP業(yè)者投效此
- 關鍵字： IP PFI 聯(lián)電 臺積電 通訊 網絡 無線
聯(lián)電舵手曹興誠辭職風波
- 2005年年末，本應該歲歲平安地迎接新年，全球第二大芯片代工廠聯(lián)華電子董事長曹興誠卻非常生氣地坐在辦公室里，桌面上擺著一張來自中國臺灣“金融監(jiān)督管理委員會”（以下簡稱“金管會”）的5萬元新臺幣罰單。 幾天之后的12月29日下午，在中國臺灣省證券交易所網站上出現了曹興誠的強硬聲明：“我將在2006年3月召開的聯(lián)電董事會上提出辭呈，不再接受挽留，將由現任首席執(zhí)行官胡國強先生接任董事長一職。” 由于曹興誠在中國臺灣經濟界的顯赫地位和聯(lián)電在全球芯片市場的重要作用，導致這個辭職聲明在臺灣島內引發(fā)了激烈的震
- 關鍵字： 曹興誠 辭職 聯(lián)電
聯(lián)電攜IMEC擴大提供90納米制程服務客戶
- 聯(lián)華電子與歐洲最大的獨立納米電子研究中心IMEC今天宣布，將共同把IMEC旗下的Europractice IC服務擴展至聯(lián)電90納米制程技術上，Europractice客戶將能輕易取得包含0.25、0.18、0.13微米與90納米等來自聯(lián)電的最先進技術，進行產品原型產出與小量生產。 聯(lián)電表示，IMEC的Europractice IC服務，可提供客戶ASIC服務，并協(xié)助其產品快速上市。聯(lián)電多年以來一直與Europractice致力將聯(lián)電硅梭計劃--多重晶圓測試方案&
- 關鍵字： 90納米 IMEC 服務客戶 聯(lián)電 IC 制造制程
臺灣收緊赴大陸投資聯(lián)電將被勒令撤資
- 作為臺灣當局限制島內企業(yè)赴祖國大陸投資的一個典型事例，聯(lián)電涉嫌違規(guī)投資大陸案一直備受海內外關注。昨天，臺灣媒體報道稱，聯(lián)電可能因此案遭受2500萬元新臺幣的罰款。與此同時，臺灣當局還將要求對島內企業(yè)赴大陸投資的申請進行司法鑒定審計，并限制島內企業(yè)通過第三地赴祖國大陸投資?！ ?nbsp; 據臺灣《經濟日報》引述臺灣“投資委員會”未具名官員的話稱，聯(lián)電可能因涉嫌違規(guī)投資祖國大陸而遭受最多2500萬元新臺幣的罰款。該官員表示，臺灣當局將勒令聯(lián)電撤回對蘇州和艦科技的投資，否則將遭更多的罰款。該報還引述臺
- 關鍵字： 撤資 大陸 聯(lián)電 臺灣 投資
聯(lián)電發(fā)布第二季度財報 凈利潤為930萬美元
- 聯(lián)華電子今天發(fā)布了2005年第二季度財報。報告顯示，由于主要客戶為出清庫存而削減訂單，聯(lián)華電子第二季度凈利潤同比下滑98%，降至兩年來的最低點。 在截至6月30日的這一財季，聯(lián)華電子的凈利潤為新臺幣2.99億元(約合930萬美元)，同比下滑98%，比上一季度下滑80%；運營虧損為新臺幣33.4億元，去年同期運營利潤為新臺幣3.02億元；營收為新臺幣194.4億元，比去年同期的新臺幣291.8億元下滑33.4%，比上一季度的新臺幣202.9億元下滑4.2%。路透財經調查顯示，分析師此前預計聯(lián)華電子第
- 關鍵字： 聯(lián)電
聯(lián)電減一席硅統(tǒng)董事 市場傳為AMD入股鋪路
- 硅統(tǒng)科技(SiS)昨天發(fā)出公告稱，聯(lián)電在硅統(tǒng)董事會的董事人數從四席減為三席，辭去的一席是現任硅統(tǒng)總經理陳文熙，不過陳文熙在硅統(tǒng)的總經理職務與工作內容并沒有任何改變。對市場傳言這是聯(lián)電為導入AMD資金所做的準備，硅統(tǒng)表示是純屬“空穴來風”。 就在上周，市場盛傳AMD正與聯(lián)電洽談入股硅統(tǒng)。雖然硅統(tǒng)發(fā)言人昨天已表示此消息，不過，從營運與產品互補性來看，AMD入股硅統(tǒng)不是沒有可能的事情。過去不斷傳出產能緊張的AMD，積極在德國德勒斯勒籌建十二吋廠Fab36、明年量產，另外也與新加坡特許半導體就
- 關鍵字： 聯(lián)電
聯(lián)電介紹
臺灣聯(lián)電集團總部設在臺灣,集團旗下有5家晶圓代工廠,包括聯(lián)電、聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導體,是全球半導體投資第四大,僅次于英代爾、摩托羅拉及西門子. 根據"經濟部中央標準局"公布的近5年島內百大"專利大戶"名單,以申請件數排名, 聯(lián)電第一、工研院第二、臺積電第三;就取得美國專利件數而言,1993年至1997年所累積的件數,聯(lián)電是臺積電的兩倍、工研院的3倍. [ 查看詳細 ]
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