眾所周知，目前全球最為緊缺的是28nm及以上的成熟制程的晶圓代工產能，近日臺積電已宣布將投入28.87億美元資本支出擴充成熟制程，其中南京廠將擴產28nm產能至每月4萬片。同樣，聯電也準備積極的擴產28nm成熟制程產能。

4月24日消息，據臺灣媒體報道稱，晶圓代工大廠聯電正與包括聯發(fā)科、聯詠、瑞昱等3大IC 設計公司討論投資產能合作的情況，以進一步滿足現階段的市場需求。

報道指出，在當前電源管理芯片、顯示驅動芯片、汽車電子芯片等產品市場供應吃緊，交貨期持續(xù)拉長的情況下，顯示出這些主力以28nm成熟制程生產的產能嚴重不足。因此，擴產28nm產能成為當前個晶圓廠的重要規(guī)劃之一。

其中，聯電因為過去高介電層／金屬閘極（HK）制程良率高的關系，普遍受到客戶的青睞，就連三星的手機圖像處理器(ISP) 都非常依賴由聯電的28nm來代工生產，每月達到2萬片的數量。

而基于以上的因素，聯電也準備積極擴產28nm制程產能。其中，包括12 吋5 廠及6 廠都要陸續(xù)增產。另外，還有廈門聯芯的部分，也預計從即將滿載的情況持再續(xù)增加產能。整體而言，預計將增加月產能2萬片的規(guī)模，但這對2021 年僅規(guī)劃15 億美元資本支出的聯電來說是個不小的負擔。因此，聯電便傳出尋求與聯發(fā)科、聯詠、瑞昱等3 大IC 設計公司合作，進一步達到擴增產能的狀況。

事實上，擴增產能雖然能滿足當前市場上的需求，但也面臨折舊提升，以及若景氣反轉，將有稼動率降低的風險。因此，擴產的部分若能有下游客戶的支持，持續(xù)買下產能，對于晶圓代工廠的擴產也將能有所保障。

因此，之前聯電找上三星談合作事項未果之后，轉而與臺灣的3 大IC 設計公司商討，由每家公司投資最多5000 片的月產能。對此，IC 設計廠雖不回應狀況，但聯電方面則是證實已經有跟合作客戶討論中。其中詳情，預計會在28 日的法說會上說明。

編輯：芯智訊-林子  來源：technews