SiC MOSFET 在功率半導體市場中正迅速普及,因為它最初的一些可靠性問題已得到解決,并且價位已達到非常有吸引力的水平。隨著市場上的器件越來越多,必須了解 SiC MOSFET 與 IGBT 之間的共性和差異,以便用戶充分利用每種器件。本系列文章概述了安森美 M 1 1200 V SiC MOSFET 的關鍵特性及驅動條件對它的影響,作為安森美提供的全方位寬禁帶生態(tài)系統(tǒng)的一部分,還將提供 NCP51705(用于 SiC MOSFET 的隔離柵極驅動器)的使用指南。本文為第三部分,將重點介紹NCP517
奈梅亨,2023年6月21日:基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布擴充NextPower 80/100 V MOSFET產品組合的封裝系列。此前該產品組合僅提供LFPAK56E封裝,而現在新增了LFPAK56和LFPAK88封裝設計。這些器件具備高效率和低尖峰特性,適用于通信、服務器、工業(yè)、開關電源、快充、USB-PD和電機控制應用。 長期以來,品質因數Qg*RDSon一直是半導體制造商提高MOSFET開關效率的重點。然而,一味地降低該品質因數導致產生了意外后果
在高功率應用中,碳化硅(SiC)的許多方面都優(yōu)于硅,包括更高的工作溫度以及更高效的高頻開關性能。但是,與硅快速恢復二極管相比,純 SiC 肖特基二極管的一些特性仍有待提高。本博客介紹Nexperia(安世半導體)如何將先進的器件結構與創(chuàng)新工藝技術結合在一起,以進一步提高 SiC 肖特基二極管的性能。在高功率應用中,碳化硅(SiC)的許多方面都優(yōu)于硅,包括更高的工作溫度以及更高效的高頻開關性能。但是,與硅快速恢復二極管相比,純 SiC 肖特基二極管的一些特性仍有待提高。本博客介紹Nexperia(安世半導體
如今,碳化硅用于要求苛刻的半導體應用,如火車、渦輪機、電動汽車和智能電網。由于其物理和電氣特性,基于SiC的器件適用于高溫、高功率密度和高工作頻率是常見要求的應用。盡管 SiC 功率器件推動了電動汽車、5G 和物聯網技術等要求苛刻領域的進步,但高質量 SiC 基板的生產給晶圓制造商帶來了多重挑戰(zhàn)。如今,碳化硅用于要求苛刻的半導體應用,如火車、渦輪機、電動汽車和智能電網。由于其物理和電氣特性,基于SiC的器件適用于高溫、高功率密度和高工作頻率是常見要求的應用。盡管 SiC 功率器件推動了電動汽車、5G 和物
隨著電動汽車的車載充電器 (OBC) 迅速向更高功率和更高開關頻率發(fā)展,對 SiC MOSFET 的需求也在增長。許多高壓分立 SiC MOSFET 已經上市,工程師也在利用它們的性能優(yōu)勢設計 OBC 系統(tǒng)。要注意的是,PFC 拓撲結構的變化非常顯著。設計人員正在采用基于 SiC MOSFET 的無橋 PFC 拓撲,因為它有著卓越的開關性能和較小的反向恢復特性。眾所周知,使用 SiC MOSFET 模塊可提供電氣和熱性能以及功率密度方面的優(yōu)勢。安森美 (onsemi) 在使用 Si MOSFET 技術的汽