半導體?測試?系統(tǒng)? 文章 進入半導體?測試?系統(tǒng)?技術(shù)社區(qū)
日本專家稱美國不可能實現(xiàn)半導體自給自足
- 日本政治家、半導體行業(yè)專家甘利明（Akira Amari）認為，美國不可能在半導體生產(chǎn)方面實現(xiàn)自給自足。 這與代工廠無關(guān)，因為美國可能會設法在原始芯片生產(chǎn)需求方面實現(xiàn)自給自足，但據(jù)說該公司不太可能實現(xiàn)芯片生產(chǎn)所需的其他一切的完整供應鏈。日本、臺灣、荷蘭、比利時、韓國等國不僅在提供半導體生產(chǎn)所需的元件方面，而且在機械和化學品方面也投入了大量資金。阿馬里建議，這些國家應結(jié)成合作聯(lián)盟，幫助加強國內(nèi)供應鏈，而不是把所有雞蛋都放在一個籃子里，試圖安撫美國。 在發(fā)表這一聲明之前，臺積電承諾將在未說明的時間框架內(nèi)在美國
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2025年及未來半導體行業(yè)的八大趨勢
- 鑒于過去幾十年技術(shù)變革的速度，預測趨勢似乎是一項吃力不討好的任務。但我們認為擁有前瞻性的視角很重要，以下是我們對未來幾年可能持續(xù)塑造和重塑行業(yè)的因素的預測。1. 助力機器更精準地 “思考”近年來，機器學習、深度學習和人工智能（AI）取得了巨大進展。過去的重點大多放在訓練支撐 AI 服務的模型上，而現(xiàn)在發(fā)展勢頭正在從訓練轉(zhuǎn)向推理。推理更類似于思考和推理過程，是將經(jīng)過訓練的模型應用于數(shù)據(jù)，以得出預測和結(jié)論。相比于側(cè)重于 “學習” 的芯片技術(shù)，更適合 “思考” 的芯片技術(shù)將脫穎而出，從而使 AI 得出更準確的結(jié)
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從氣體存儲到電化學儲能：加速MOF技術(shù)在新能源領(lǐng)域的應用
- MOF是金屬有機骨架（Metal-Organic Frameworks）的簡稱，是一種由金屬離子或金屬簇和有機配體通過配位鍵連接而成的多孔晶體材料，包括原始MOF， MOF復合材料和MOF衍生物。MOF具有多種優(yōu)異的性質(zhì)，如高比表面積、可調(diào)的孔徑、多樣的結(jié)構(gòu)和功能、低密度、高穩(wěn)定性等，因此在氣體吸附、分離、催化、傳感、藥物輸送等領(lǐng)域有著廣泛的應用前景。MOF的特點■?MOF是一種自組裝的納米材料，可以通過改變金屬離子或有機配體的種類和比例，實現(xiàn)對其結(jié)構(gòu)和功能的精確設計和調(diào)控。■?
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碳化硅技術(shù)賦能EA10000系列電源——技術(shù)解析與優(yōu)勢闡述
- 為減緩氣候變化的步伐，人類在非化石燃料、可再生能源解決方案方面取得了進展，并且交通領(lǐng)域的電氣化進程也在加速。這些新興技術(shù)幾乎都要求使用大功率，對電源的要求更加苛刻。例如，電動汽車（EV）的電池包電壓現(xiàn)在動輒超過900 VDC，容量高達95kWh?？斐?超充系統(tǒng)更甚，功率輕松突破240kW。氫燃料電池的電池堆是另一項在發(fā)展的汽車供電技術(shù)，功率能超500kW，電流達到了 1000A。一方面，我們需要擺脫化石燃料，另一方面，全球能耗又在不斷攀升。服務器農(nóng)場就是一個能源需求更高的例子。為了有足夠的可再
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混合信號芯片的十字路口
- 構(gòu)建片上系統(tǒng)：兼容性是構(gòu)建 SoC 的關(guān)鍵，正如這個虛構(gòu)的 IC 設計所說明的那樣。為了構(gòu)建它，一家無晶圓廠半導體公司使用了從幾家 IP 公司獲得的知識產(chǎn)權(quán) （IP） 塊。無晶圓廠設計人員必須確保所有模塊都能協(xié)同工作，并與選擇制造芯片的代工廠的半導體工藝兼容。過去十年中，為系統(tǒng)制造商提供專用 IC （ASIC） 的小型 IC 設計公司數(shù)量激增。這些無晶圓廠企業(yè)之所以這樣稱呼，是因為他們將 IC 制造外包給商業(yè)硅芯片代工廠，啟動成本相對較低，但如果市場采用他們的產(chǎn)品，則可以獲得
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1650億美元！臺積電宣布美國史上規(guī)模最大的單項海外直接投資案
- 3月4日，臺積電董事長魏哲家與美國總統(tǒng)特朗普在白宮共同宣布，臺積電未來4年有意增加1000億美元投資于美國先進半導體制造，這筆資金將用于新建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施和一個大型研發(fā)中心，這也是美國史上規(guī)模最大的單項海外直接投資案。美國總統(tǒng)特朗普（左）與臺積電董事長魏哲家（右）召開共同記者會此前，臺積電正在進行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進半導體制造的投資項目，在美國的總投資金額預計將達到1650億美元。臺積電表示，此舉突顯了臺積電致力于支持客戶，包括蘋果（Apple）、英偉達（NVIDIA）、A
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臺積電在美豪擲千億也難逃關(guān)稅？特朗普再舉大棒
- 3月5日消息，全球最大先進計算機芯片生產(chǎn)商臺積電宣布，將在美國投資1000億美元建設五座新工廠。但特朗普政府仍在考慮對臺灣地區(qū)生產(chǎn)的芯片加征關(guān)稅，甚至可能高達100%。專家指出，實施此類關(guān)稅將面臨巨大的執(zhí)行難度，且未必能顯著提升美國的半導體制造能力。臺積電于周一宣布，計劃在美國投資1000億美元，在亞利桑那州建設五座芯片制造工廠。臺積電首席執(zhí)行官魏哲家與美國總統(tǒng)唐納德·特朗普（Donald Trump）一同在白宮宣布了這一消息。特朗普將芯片生產(chǎn)視為“經(jīng)濟安全問題”，并表示：“通過在這里建廠，他（魏哲家
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美國芯片法案 要廢了！
- 3月5日消息，據(jù)報道，當?shù)貢r間3月4日21時許，美國總統(tǒng)特朗普在國會聯(lián)席會議上發(fā)表講話。他在演講中表示，美國應該廢除芯片法案（Chips Act）。“《芯片法案》是一件糟糕的事情，我們捐了數(shù)千億美元，卻毫無意義。他們拿了我們的錢，但他們不花?！碧乩势照f，“議長先生，你應該廢除《芯片法案》，用它來減少債務?！彼硎荆_積電剛剛宣布要在美國投資總共1,650億美元，這全都是因為他所提倡的關(guān)稅?！拔覀儾槐亟o他們錢”，并暗示避免新的關(guān)稅就足以說服他們在美國建廠。據(jù)悉，負責管理《芯片法案》的美國芯片項目辦公室（U.
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開始實施！我國將15家美國實體列入出口管制管控
- 3月4日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，為了應對美國的制裁，我國將15家美國實體列入出口管制管控。根據(jù)《中華人民共和國出口管制法》和《中華人民共和國兩用物項出口管制條例》等法律法規(guī)有關(guān)規(guī)定，為維護國家安全和利益，履行防擴散等國際義務，決定將萊多斯公司等15家美國實體列入出口管制管控名單。具體來說，采取以下措施如下：一、禁止向上述15家美國實體出口兩用物項；正在開展的相關(guān)出口活動應當立即停止。二、特殊情況下確需出口的，出口經(jīng)營者應當向商務部提出申請。 本公告自公布之日起正式實施。對此，商務部回應稱，美國因美納公司違
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一粒沙，一個充滿希望的世界
- 這不是末日災難電影的場景，而是來自1984年的一手記述（誠摯為你的手筆）。當時，現(xiàn)代的通訊技術(shù)正要興起，埃塞俄比亞在努力應對人權(quán)危機，而導致艾滋病（AIDS）的人類免疫缺乏病毒（HIV）持續(xù)在全球遍布恐懼。我們已經(jīng)擺脫這些挑戰(zhàn)了嗎？ 很不幸，答案沒那么簡單。舉例來說，雖然用來對抗流行病的藥物已經(jīng)達到史無前例的完善程度，但最近的歷史提醒著我們一種病毒能對我們的社會造成多么深刻的破壞。人類的希望—嵌入一粒沙我們已經(jīng)擺脫這些挑戰(zhàn)了嗎？ 很不幸，答案沒那么簡單。舉例來說，雖然用來對抗流行病的藥物已經(jīng)達到史無前例的
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電池管理系統(tǒng)測試：您需要知道的一切
- 電池管理系統(tǒng)測試是確保管理可充電電池組的電子系統(tǒng)的效率、可靠性和安全性的基礎(chǔ)。結(jié)合電池管理系統(tǒng)架構(gòu)和電路圖等元素，測試解決了從組件功能到系統(tǒng)故障等重要方面。這種細致的方法不僅可以保護電池健康，還可以優(yōu)化性能，區(qū)分電池管理和監(jiān)控系統(tǒng)，以定制維護并防止不可預見的故障。深入研究測試過程需要了解各種組件，從電池管理系統(tǒng)板和框圖到原理圖解釋和檢查協(xié)議。每個方面在診斷電池管理系統(tǒng)故障方面都起著至關(guān)重要的作用，為強大的故障排除策略奠定了基礎(chǔ)。通過檢查這些組件，本文旨在指導了解電池管理系統(tǒng)測試的細微差別，簡化復雜的程序以
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半導體周要聞-20250224
- 半導體周要聞（2025-2-17 to 2025-2-21）1 ) 長鑫存儲DRAM份額將達10%，重塑內(nèi)存格局根據(jù)半導體行業(yè)報道，長鑫存儲的DRAM市場份額從2024年僅為5%到今年將飆升至10%，預計可與三星電子、SK 海力士、美光建立四大方體系TrendForce 預測，中國企業(yè)在全球 DRAM 市場的份額將首次達到兩位數(shù)，從 2024 年第三季度的 6.0% 增加到 2025 年第三季度的 10.1%?？紤]到長鑫存儲的低良率（正品比率），預計其在晶圓產(chǎn)能方面的份額會更高。TrendForce集邦咨
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iPhone 16e首發(fā)蘋果自研5G基帶 C1，古爾曼稱C2、C3已在測試中
- 2 月 24 日消息，蘋果公司終于在其 iPhone 16e 機型上推出了自研的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片 C1。這一成果的問世歷經(jīng)多年，早在 2019 年夏天，蘋果以約 10 億美元（當前約 72.55 億元人民幣）的價格收購英特爾的智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務，便為擺脫高通驍龍調(diào)制解調(diào)器奠定了基礎(chǔ)。然而，蘋果的 C1 芯片并非完美無缺，其在速度上不及高通的產(chǎn)品，也不支持最快的高頻毫米波（mmWave）信號。盡管存在這些局限性，蘋果采用自研調(diào)制解調(diào)器仍能帶來顯著優(yōu)勢。一方面，自研芯片降低了成本；另一方
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半導體?測試?系統(tǒng)?介紹
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