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全球兩大存儲(chǔ)廠新消息！

  • 近日，三星、鎧俠兩大存儲(chǔ)廠公布新消息：三星量產(chǎn)第9代V-NAND、鎧俠新一代UFS 4.0閃存芯片出樣。三星開始量產(chǎn)第9代V-NAND4月23日，三星電子宣布，其1Tb TLC第9代V-NAND已開始量產(chǎn)，鞏固了其在NAND閃存市場的地位。據(jù)三星介紹，第9代V-NAND配備了下一代NAND閃存接口“Toggle 5.1”，支持將數(shù)據(jù)輸入/輸出速度提高33%，達(dá)到3.2Gbps。除了這個(gè)新接口外，三星還計(jì)劃通過擴(kuò)大對(duì)PCIe 5.0的支持來鞏固其在高性能SSD市場的地位。憑借業(yè)界最小的單元尺寸和最薄的模組，
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蘋果Apple Watch Series 10將采用新顯示屏技術(shù)

  • 有關(guān)今年稍晚將推出的 Apple Watch Series 10 現(xiàn)在又有新傳聞流出，外傳蘋果升級(jí)了 Apple Watch Series 10 的顯示技術(shù)，因此新表款的電池續(xù)航力將有很大的提升。據(jù)《The Elec》報(bào)導(dǎo)，蘋果可能為 Apple Watch Series 10 換上 LTPO-TFT 屏幕技術(shù)。新顯示技術(shù)可降低 Apple Watch Series 9 與 Apple Watch Ultra 2 現(xiàn)有的屏幕功耗。雖然蘋果可能已經(jīng)放棄了為 Apple Watch 換上 Micro LED
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韓國計(jì)劃到 2027 年在 AI 半導(dǎo)體領(lǐng)域投資 9.4 萬億韓元，目標(biāo)成為 AI 技術(shù)三強(qiáng)

  • IT之家 4 月 10 日消息，據(jù)韓聯(lián)社消息，韓國總統(tǒng)尹錫悅在昨日舉行的韓國“半導(dǎo)體領(lǐng)域待審問題會(huì)議”上表示，韓國政府計(jì)劃到 2027 年在 AI 半導(dǎo)體領(lǐng)域投資 9.4 萬億韓元（IT之家備注：當(dāng)前約 502.9 億元人民幣）。除了直接投資外，韓國還計(jì)劃創(chuàng)建一筆價(jià)值 1.4 萬億韓元（當(dāng)前約 74.9 億元人民幣）的基金，幫助 AI 半導(dǎo)體創(chuàng)企的發(fā)展。尹錫悅稱當(dāng)前的半導(dǎo)體競爭是“一場工業(yè)領(lǐng)域的戰(zhàn)爭，一場國家層面的戰(zhàn)爭”，因此韓國需要在未來 30 年在 AI 領(lǐng)域建立如現(xiàn)在存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的影響力。為此
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臺(tái)積電CoWoS供不應(yīng)求，三星搶下英偉達(dá)2.5D先進(jìn)封裝訂單

  • 4月8日消息，據(jù)韓國媒體TheElec報(bào)導(dǎo)，三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠英偉達(dá)（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據(jù)市場人士的說法，三星的先進(jìn)封裝（AVP）團(tuán)隊(duì)將為英偉達(dá)提供Interposer（中間層）和I-Cube先進(jìn)封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)，但是當(dāng)中的高帶寬內(nèi)存（HBM）和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)?，F(xiàn)階段通過2.5D封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統(tǒng)芯片當(dāng)中。臺(tái)積電將這種封裝技術(shù)
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三星獲得英偉達(dá)2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術(shù)

  • 目前英偉達(dá)的H100等數(shù)據(jù)中心GPU都是由臺(tái)積電（TSMC）負(fù)責(zé)制造及封裝，SK海力士則供應(yīng)HBM3芯片。不過人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預(yù)期，導(dǎo)致臺(tái)積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺(tái)積電不斷擴(kuò)大2.5D封裝產(chǎn)能，以滿足英偉達(dá)不斷增長的需求，但是英偉達(dá)在過去數(shù)個(gè)月里，與多個(gè)供應(yīng)商就2.5D封裝產(chǎn)能和價(jià)格進(jìn)行談判，希望能夠分擔(dān)部分工作量。據(jù)The Elec報(bào)道，三星已經(jīng)獲得了英偉達(dá)的2.5D封裝訂單。其高級(jí)封裝（AVP）團(tuán)隊(duì)將向英偉達(dá)提供中間層，以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開發(fā)的
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消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝訂單

  • 月 8 日消息，據(jù)韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報(bào)道，三星電子成功拿下了英偉達(dá)的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團(tuán)隊(duì)將為英偉達(dá)提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)。據(jù)IT之家了解，2.5D 封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺(tái)積電將這種封裝技術(shù)稱為 CoWoS，而三星則稱之為
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抗衡臺(tái)積電，曙光乍現(xiàn)

  • 在全球半導(dǎo)體市場，IDM 的發(fā)展勢頭和行業(yè)影響力似乎越來越弱，而晶圓代工業(yè)務(wù)模式的行業(yè)地位卻在持續(xù)提升。從行業(yè)龍頭廠商的發(fā)展現(xiàn)狀，也可以看出這種發(fā)展態(tài)勢，眼下，市值最高的兩大半導(dǎo)體企業(yè)，一個(gè)是英偉達(dá)，市值已經(jīng)超過 2 萬億美元，火爆異常，另一個(gè)是臺(tái)積電，在 2022 和 2023 年，英偉達(dá)股價(jià)暴漲之前，臺(tái)積電的市值是半導(dǎo)體企業(yè)里最高的，一度超過 7000 億美元，后來有所下滑，但現(xiàn)在又恢復(fù)到 7000 億美元以上。英偉達(dá)和臺(tái)積電是晶圓代工業(yè)務(wù)模式下的典型企業(yè)，一個(gè)設(shè)計(jì)，一個(gè)生產(chǎn)，而且都聚焦先進(jìn)制程工藝，
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三星組建 HBM 產(chǎn)能質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì)，加速 AI 推理芯片 Mach-2 開發(fā)

  • 4 月 1 日消息，三星電子 DS 部門負(fù)責(zé)人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內(nèi)部正采取雙軌 AI 半導(dǎo)體策略，同步提高在 AI 用存儲(chǔ)芯片和 AI 算力芯片領(lǐng)域的競爭力。在 AI 用存儲(chǔ)芯片部分，三星組建了由 DRAM 產(chǎn)品與技術(shù)負(fù)責(zé)人 Hwang Sang-joon 領(lǐng)導(dǎo) HBM 內(nèi)存產(chǎn)能與質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì)，這是其今年建立的第二個(gè) HBM 專門團(tuán)隊(duì)。三星近期在 HBM 內(nèi)存上進(jìn)行了大規(guī)模的人才投入，旨在贏回因策略失誤而被 SK 海力士拿下的 HBM 內(nèi)存市場領(lǐng)軍地位：2019 年，三星因?qū)ξ磥硎袌龅腻e(cuò)誤預(yù)測
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因三星OLED面板良率低！曝iPad Pro 2024延期至5月份

  • 4月1日消息，據(jù)媒體報(bào)道，蘋果iPad Pro 2024的發(fā)布時(shí)間延期至5月份，原因是OLED面板供應(yīng)不足。iPad Pro 2024包括11英寸和13英寸兩個(gè)版本，其中11英寸的OLED面板由三星負(fù)責(zé)供應(yīng)，而13英寸的則由LG Display負(fù)責(zé)。報(bào)道指出，三星供應(yīng)的11英寸OLED面板的良率不足，這是導(dǎo)致iPad Pro 2024推遲發(fā)布的主要原因。為了解決這一問題，蘋果將部分11英寸訂單轉(zhuǎn)給了LG Display。目前，經(jīng)過蘋果的質(zhì)量測試后，LG Display生產(chǎn)的11英寸OLED面板已經(jīng)達(dá)到了要
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拼命追趕還是慘輸臺(tái)積電 三星3納米最新良率曝光

  • 臺(tái)積電的先進(jìn)制程技術(shù)遙遙領(lǐng)先其他競爭對(duì)手，也獲得全球大客戶肯定。不過南韓三星電子仍努力追趕，想要分一杯羹。據(jù)最新爆料，三星的3納米良率已大幅提升到原本的3倍，但仍是落后臺(tái)積電?？萍季W(wǎng)站W(wǎng)ccftech引述知名爆料者Revegnus在社群平臺(tái)X（前身為推特）的發(fā)文報(bào)導(dǎo)，三星的3納米制程良率一開始雖然只有10～20%，但最近已拉升至3倍以上。盡管三星如今3納米制程良率已達(dá)30~60%之間，但Revegnus直言，相較于使用FinFET制程的臺(tái)積電，三星的良率數(shù)據(jù)依然偏低。不過三星對(duì)于第二代3納米制程寄予厚望，
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三星計(jì)劃推出Mach-1：輕量級(jí)AI芯片，搭配LPDDR內(nèi)存

  • 三星電子DS部門負(fù)責(zé)人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在第55屆股東大會(huì)上宣布，將于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式進(jìn)軍AI芯片市場。三星希望，能夠在快速增長的人工智能硬件領(lǐng)域與其他公司進(jìn)行競爭，比如英偉達(dá)。據(jù)SeDaily報(bào)道，Mach-1屬于ASIC設(shè)計(jì)，被定為為輕量級(jí)人工智能芯片，搭配LPDDR內(nèi)存產(chǎn)品。其擁有一項(xiàng)突破性的功能，與現(xiàn)有的設(shè)計(jì)相比，能顯著降低了推理應(yīng)用的內(nèi)存帶寬需求，僅為原來的八分之一，降低了87.5%。三星認(rèn)為，這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)將使Mach-1在效率和成本效益
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消息稱三星 Galaxy Watch 7 存儲(chǔ)空間增加到 32GB，共有三個(gè)版本

  • 3 月 25 日消息，據(jù)外媒 SamMobile 報(bào)道，Galaxy Unpacked 活動(dòng)將于2024 年 7 月舉行，比以往要提前幾周?，F(xiàn)在，關(guān)于 Galaxy Watch 7 的更多消息被曝光?！鳪alaxy Watch 6根據(jù)爆料，三星 Galaxy Watch 7 系列有望推出三個(gè)版本，比以往多一個(gè)，但仍然不知道被命名為什么。三星還升級(jí)新品的存儲(chǔ)空間，將從Galaxy Watch 6的 16GB 增加到 Galaxy Watch 7 的 32GB，用來存儲(chǔ)戶外鍛煉的離線音樂、應(yīng)用程序以及
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Arm 和三星合作開發(fā)下一代 2nm 芯片

  • 將共同優(yōu)化 Cortex-A 和 Cortex-X 內(nèi)核，以實(shí)現(xiàn)全柵極晶體管
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三星宣布成立 AGI 計(jì)算實(shí)驗(yàn)室，研究滿足未來需求的下一代半導(dǎo)體

  • 3 月 19 日消息，三星半導(dǎo)體 CEO 慶桂顯（Kye Hyun Kyung）今日于領(lǐng)英發(fā)文，宣布在美國和韓國成立三星半導(dǎo)體 AGI（Artificial General Intelligence，通用人工智能）計(jì)算實(shí)驗(yàn)室?！前雽?dǎo)體 CEO 領(lǐng)英動(dòng)態(tài)實(shí)驗(yàn)室由前谷歌開發(fā)人員禹東赫（Dong Hyuk Woo）領(lǐng)導(dǎo)，致力于開發(fā)一種能滿足未來通用人工智能計(jì)算需求的全新半導(dǎo)體。AGI 計(jì)算實(shí)驗(yàn)室最初將開發(fā)用于大語言模型 LLM 的芯片，專注于推理與服務(wù)應(yīng)用。為了開發(fā)能大幅降低運(yùn)行 LLM 所需功耗的芯片，三
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黃仁勛：三星是一家非常優(yōu)秀的公司，英偉達(dá)正驗(yàn)證其 HBM 內(nèi)存

  • 3 月 20 日消息，本周二在美國加州圣何塞舉辦的媒體吹風(fēng)會(huì)上，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛表示：“HBM 內(nèi)存不僅生產(chǎn)難度高，而且成本非常高，我們在 HBM 上可謂是一擲千金”。黃仁勛將 HBM 稱為“技術(shù)奇跡”（technological miracle），相比較傳統(tǒng) DRAM，不僅可以提高數(shù)據(jù)中心的性能，功耗方面明顯更低。在本次吹風(fēng)會(huì)之前，網(wǎng)絡(luò)上有不少消息稱英偉達(dá)會(huì)從三星采購 HBM3 或 HBM3E 等內(nèi)存，而在本次吹風(fēng)會(huì)上，黃仁勛正面表示：“三星是一家非常非常優(yōu)秀的公司”（Samsung is a v
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三星(samsung)介紹

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