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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 三星(samsung)

采用Corning? Gorilla? Armor,三星 Galaxy S24 Ultra開創(chuàng)耐用性和視覺清晰度新標準

  • 康寧,紐約州——康寧公司(紐約證券交易所代碼:GLW)和三星電子有限公司于2024年1月17日宣布,三星的Galaxy S24 Ultra設備將采用康寧的新型Corning? Gorilla? Armor蓋板材料。大猩猩Armor具有無與倫比的耐用性和視覺清晰度,能在陽光下提供更豐富的顯示效果,并能更好地防止日常磨損造成的損壞?!翱祵幍拇笮尚?玻璃與Galaxy S系列一起推動了創(chuàng)新,并在實現更高的耐用性方面取得了重大進展,”三星電子執(zhí)行副總裁兼移動體驗業(yè)務機械研發(fā)團隊主管 Kwang
  • 關鍵字: Corning  三星  Galaxy S24 Ultra  視覺清晰度   

谷歌或選擇放棄三星,傾向于臺企制造下一代Tensor和AI芯片

  • 谷歌去年帶來了Tensor G3,是首款支持AV1編碼的智能手機SoC,用在旗艦產品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。不過Tensor G3與高通第三代驍龍8及聯發(fā)科天璣9300相比實在差得太多,性能差距更一步拉大,表現讓人失望,也迫使谷歌去尋找新的出路,將目光投向了中國臺灣。據相關媒體報道,谷歌已經決定為Tensor系列尋找新的半導體代工廠,并已經與部分企業(yè)接觸,比如京元電子就獲得了部分訂單。傳聞京元電子還得到了谷歌的投資,以確保制造過程中穩(wěn)定且持續(xù)的供應,預計今年年中就會啟動測試流程。除了Te
  • 關鍵字: 谷歌  三星  臺企  Tensor  AI  芯片  

韓國計劃建設世界最大半導體產業(yè)集群,三星將投資 500 萬億韓元

  • IT之家 1 月 16 日消息,韓國周一宣布,擬在首爾附近建設世界上最大的半導體產業(yè)集群,包括私人企業(yè)到 2047 年的 622 萬億韓元(IT之家備注:當前約 3.38 萬億元人民幣,包括三星電子計劃投資的 500 萬億韓元及 SK 海力士的 122 萬億韓元)投資,屆時創(chuàng)造 300 萬個就業(yè)崗位。他們計劃用這筆錢在現有芯片工廠的基礎上建造 13 個新的芯片工廠和三個研究設施,屆時京畿道南部的芯片廠數量將增加到 37 家,該地區(qū)屆時預計將成為世界上最大的最大半導體產業(yè)集群。韓國希望利用這些投資
  • 關鍵字: 韓國  三星  晶圓廠  

三星頭顯flex magic下半年亮相:搭載高通驍龍第二代XR2+平臺

  • 根據外媒Techradar報道,三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro競爭的頭顯設備,命名或為Flex Magic,并搭載高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR2+平臺,最早將于今年下半年發(fā)布。據悉,這款頭顯代號為“Infinite”,初期量產約3萬臺,主要瞄準1000美元的區(qū)間市場。根據美國商標和專利局(USPTO)公示的清單,三星獲得了名為“Flex Magic”的新商標,暗示會應用于下一代XR頭顯設備上。三星在商標描述中寫道,該商標應用于3D眼鏡、虛擬現實頭顯、虛擬現實護目鏡和智能眼鏡等產品。申請商標和
  • 關鍵字: 三星  頭顯  flex magic  高通  驍龍  XR2+  

消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競品,搭載XR2 Plus Gen 2

  • 1 月 8 日消息,三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯,該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據外媒 techradar 報道,這款頭顯預計在今年下半年亮相,基于高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺,IT之家整理具體爆料參數信息如下:價格據悉,這款頭顯代號為“Infinite”、初期產量為 3 萬臺,主要“瞄準 1000 美元(IT之家備注:當前約 7160 元人民幣)區(qū)間市場”,但三星未來很有可能修改定價策略以賺取更多利潤,作為比較,蘋果的Vision Pr
  • 關鍵字: 三星  蘋果 Vision Pro  競品  XR2 Plus Gen 2  

后疫情時代需求爆發(fā),半導體存儲產業(yè)迎來新的曙光

  • 疫情后數字時代的復蘇,使得世界數字經濟快速發(fā)展、數據產業(yè)百業(yè)待興,因此數據存儲市場也逐漸迎來活力;存儲市場經歷了價格戰(zhàn),減產維穩(wěn)到“硬漲價”,每一步都讓我們看到了日益激烈的競爭勢態(tài)。當然,在面對挑戰(zhàn)和威脅的時候,也激勵著存儲技術持續(xù)突破。與此同時,環(huán)境的不確定性驟增,人工智能、閃存等技術的快速發(fā)展,也讓市場競爭格局分化,各細分領域爭奪激烈。存儲器是集成電路的重要組成部分,根據WSTS統(tǒng)計,2022年全球半導體市場規(guī)模達到5741億美金,其中集成電路市場規(guī)模4744億美金,占比 82.6%,存儲器的市場規(guī)模
  • 關鍵字: 數據存儲  美光  三星  海力士  

三星計劃在其芯片工廠實現100%的機器人化:告別人工勞動?

  • 三星已經啟動了其“智能感知系統(tǒng)”的開發(fā),旨在提高性能并改變其半導體工廠的運作。換句話說,更高效的工作,成本更低,這是所有成功公司所追求的目標。該系統(tǒng)主要設計用于實時監(jiān)控和分析生產過程,目前能夠自動管理等離子體均勻性。據DigiTimes報道,隨著時間的推移,三星計劃在2030年之前使其工廠實現全自動化,擺脫對人力的依賴。整個生產線上的機器人:未來是2030年 三星的最終目標是在2030年之前擁有完全自動化的半導體生產設施。要實現這一目標,將需要開發(fā)能夠處理大量數據并自動優(yōu)化設備性能的系統(tǒng)。“智能感知系統(tǒng)
  • 關鍵字: 三星,機器人,自動化  

三星電子:發(fā)布兩款最新視覺傳感器,專為機器人和XR應用定制

  • 2023年12月19日,三星電子推出兩款ISOCELL影像傳感器:ToF(飛行時間)傳感器ISOCELL Vizion??63D和全局快門傳感器ISOCELL Vizion 931。三星ISOCELL??Vizion系列于2020年首次推出,包括ToF傳感器、全局快門傳感器,專門用于為下一代移動、商業(yè)和工業(yè)應用提供視覺支持。這兩款傳感器的推出標志著三星在傳感器技術領域取得了重要突破。三星電子傳感器業(yè)務團隊執(zhí)行副總裁Haechang Lee表示:“三星ISOCELL??Vizion 63D和ISOCELL
  • 關鍵字: 三星  圖形傳感器  工業(yè)機器人  

臺積電、三星和英特爾爭奪 2 納米芯片

  • 半導體巨頭競相制造下一代尖端芯片,此舉將塑造 5000 億美元產業(yè)的未來。
  • 關鍵字: 臺積電  三星  英特爾  

三星Galaxy S24即將發(fā)布:全系機型參數曝光,采用四邊等寬設計

  • 臨近年底,今年的頂級旗艦大戰(zhàn)也已基本告一段落,三星新一代旗艦Galaxy S24系列自然也是大家接下來關注的焦點,按照往年慣例,三星S系列新機將在春季發(fā)布,明年初將推出Galaxy S24系列旗艦手機。@evleaks曬出了一段Galaxy Unpacked活動的定檔視頻,三星發(fā)布會將在北京時間2024年1月18日凌晨2點舉行,Galaxy AI將一同發(fā)布。更多詳細信息,我們拭目以待。而近日,三星S24系列的三款機型,即S24、S24+和S24 Ultra的配置參數均已公布?!?三星S24標配8GB內存,
  • 關鍵字: 三星  Galaxy S24  

三星電子和Naver發(fā)布了他們共同開發(fā)的人工智能(AI)半導體

  • 三星電子和Naver發(fā)布了他們共同開發(fā)的人工智能(AI)半導體,該半導體在過去一年中進行了開發(fā)。這一產品以其功耗效率約為競爭對手(如Nvidia)芯片的8倍而聞名,預計將用于驅動Naver的超大規(guī)模AI模型HyperCLOVA X。韓國科學技術信息通信部宣布,他們于12月19日在首爾市瑞草區(qū)的一家酒店舉行了“第四屆人工智能半導體高層戰(zhàn)略對話”,展示了國內AI半導體公司的成就。Naver和三星電子開發(fā)的AI半導體以可編程門陣列(FPGA)的形式亮相。FPGA是一種半導體,允許開發(fā)人員在大規(guī)模生產之前修改設計
  • 關鍵字: 三星,Naver   AI芯片  

臺積電2納米驚爆大弱點?三星搶訂單

  • 臺積電為全球晶圓代工龍頭,后頭追兵三星與英特爾來勢洶洶,但臺積電在技術與訂單仍保持一定優(yōu)勢,尤其三星至今在3納米方面,依然無法取得頂尖客戶的信任,三星高層也坦言,一旦臺積電在2納米轉進GAA技術,三星還是得向臺積電看齊學習。即使如此,三星也打算透過低價策略搶市,與臺積電做出差別。綜合外媒報導,三星雖在3納米就開始使用GAA技術,量產時間也比臺積電早數個月,但在良率與技術上無法獲得客戶青睞,蘋果、輝達等科技巨頭的大單仍在臺積電手上,臺積電3納米沿用較舊的FinFET技術。三星不甘示弱,希望能在2納米領域上扭
  • 關鍵字: 臺積電  2納米  三星  GAA  

英特爾、三星和臺積電演示3D堆疊晶體管,三大巨頭現已能夠制造互補場效應晶體管(CFET),擺脫摩爾定律的下一個目標。

  • 在本周的IEEE國際電子器件大會上,臺積電展示了他們對CFET(用于CMOS芯片的邏輯堆棧)的理解。 CFET是一種將CMOS邏輯所需的兩種類型的晶體管堆疊在一起的結構。在本周的舊金山IEEE國際電子器件大會上,英特爾、三星和臺積電展示了他們在晶體管下一次演變方面取得的進展。芯片公司正在從自2011年以來使用的FinFET器件結構過渡到納米片或全圍柵極晶體管。名稱反映了晶體管的基本結構。在FinFET中,柵通過垂直硅鰭控制電流的流動。在納米片器件中,該鰭被切割成一組帶狀物,每個帶狀物都被柵包圍。 CFET
  • 關鍵字: CFET   IEEE   臺積電,三星,英特爾  

半導體豪賭成傳奇的CEO

  • 「一頭獅子帶領一群綿羊,可以打敗一只綿羊帶領的一群獅子?!雇ㄓ秒姎馇笆紫瘓?zhí)行官杰克·韋爾奇的這句名言明說出了領導者在一團隊中的決定性作用??v觀半導體的發(fā)展史,大廠的從無到有、跌宕起伏總是令人著迷,在每個重要的轉折點,英特爾、臺積電、三星等等大廠,總有一些「靈魂」CEO 勇敢豪賭,一擲千金創(chuàng)造「奇跡」……英特爾想找回「葛洛夫魂」「唯偏執(zhí)狂得以幸存」(Only the Paranoid Survive),是英特爾創(chuàng)辦人之一安迪·葛洛夫(Andy Grove)的名言,一語道盡他戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢、戒慎恐懼經營英特爾的心路
  • 關鍵字: 三星    

韓國總統(tǒng)到訪之際,ASML與三星達成7.52億美元的芯片廠協(xié)議

  • 周二,荷蘭科技巨頭ASML和三星(Samsung)簽署了一項價值約7億歐元的協(xié)議,將在韓國建設一家半導體研究廠。與此同時,韓國總統(tǒng)尹錫悅(Yoon Suk Yeol)結束了這次以科技為重點的訪問的第一天。尹錫悅是第一位到訪ASML高度安全的“無塵室”的外國領導人,這次到訪荷蘭的目的是在這兩個全球半導體大國之間結成“芯片聯盟”。他參觀了ASML的城市規(guī)模設施,該公司制造先進的機器來制造半導體芯片,為從智能手機到汽車的一切提供動力。ASML和三星后來同意“未來共同”投資該設施,該設施將“使用下一代EUV(極紫
  • 關鍵字: 三星  ASML  EUV  
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三星(samsung)介紹

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