- 1 月 22 日消息，半導體互聯 IP 企業(yè) Blue Cheetah 美國加州當地時間昨日表示，其新一代 BlueLynx D2D 裸晶對裸晶互聯 PHY 物理層芯片在三星 Foundry 的 SF4X 先進制程上成功流片（Tape-Out）。Blue Cheetah 在三星 SF4X 上制得的 D2D PHY 支持高級 2.5D 和標準 2D 芯粒封裝，總吞吐量突破 100 Tbps 大關，同時在面積和功耗表現上處于業(yè)界領先水平，將于 2025 年第二季度初在封裝應用中接受硅特性分析。Blue Che
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- 三星3納米GAA制程良率偏低，傳聞可能委托臺積電代工新一代 Exynos處理器。不過爆料達人透露，臺積電已回絕三星的提案，原因是臺積電擔憂機密制程信息外泄。爆料人士@Jukanlosreve透過X社交平臺透露，2024年底曾有風聲傳出，三星有意將最新Exynos處理器交由臺積電代工。然而，最新消息顯示，臺積電已駁回三星的提議，換句話說，Exynos處理器將不會交給臺積電代工。Jukanlosreve推測，臺積電拒絕幫三星代工的原因，可能是基于保護其機密制程信息的考慮，擔心將技術流入競爭對手手中。工商時報報
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- 1 月 17 日消息，韓媒 MK 昨日（1 月 16 日）發(fā)布博文，報道稱三星為鞏固其在電視市場的領導地位，正與 OpenAI 達成合作，共同開發(fā) AI 電視。IT之家援引該媒體報道，雙方已確立“開放合作”關系，并正在協調具體計劃。此舉也預示著三星將在 AI 領域展開更深層次的布局，為用戶帶來更智能、更個性化的電視體驗。三星已連續(xù) 19 年領跑國際電視市場，但面對日益激烈的競爭，三星積極應用 AI 技術，以保持其領先地位，并讓三星的產品和服務能夠應用來自全球 AI 公司的先進技術。消息稱借助 OpenAI
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- 三星原打算在Exynos
2500采用第二代3nm工藝，用于今年發(fā)布的Galaxy
S25系列智能手機，不過受困于良品率問題，最終放棄了該計劃。先進工藝長期存在的低良品率問題不但讓三星晶圓代工流失大量訂單，而且也嚴重影響了自家Exynos芯片的開發(fā)。此前就有報道稱，三星正在與其他代工廠談判結盟，尋求“多方面的合作”，外界猜測可能會將Exynos芯片的生產外包給臺積電（TSMC）。據Wccftech報道，雖然三星希望像英特爾那樣，為了能讓旗下芯片更具競爭力，放棄自家的工廠，將訂單轉向臺積電，但是并沒
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- 1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺發(fā)布推文，稱三星正考慮委托臺積電量產 Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進展：臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進入穩(wěn)定階段，并稱 System SLI 和代工廠事業(yè)部之間已結束“互相推諉責任”，改而合作推進新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問題，為 Exynos
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- 1月16日消息，因尖端制程的良率過低，三星電子半導體業(yè)務處于困境之中，三星System LSI部門自研的Exynos旗艦芯片無法按時量產商用，為了解決這一問題，三星考慮將Exynos處理器外包生產。據媒體此前報道，三星System LSI部門考慮與外部代工合作伙伴結盟，目前只有臺積電、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能力，對于三星來說，System LSI部門可選的伙伴只能是臺積電。最新消息顯示，臺積電拒絕代工三星Exynos處理器，理由是臺積電怕泄密。據了解，臺積電3nm制程的工藝良率已經超過
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- 1月14日消息，據報道，三星將于北京時間1月23日02:00舉辦Galaxy Unpacked January 2025，發(fā)布新一代Galaxy S25系列手機，包括Galaxy S25、Galaxy S25+和Galaxy S25 Ultra三款機型。據悉，三星Galaxy S25系列已確定將標配高達12GB的內存，并且有望全系列均搭載了美光的LPDDR5X內存芯片。此番選擇美光而非自家產品，核心原因在于三星自家內存芯片存在過熱的技術難題。值得注意的是，美光所提供的12納米級LPDDR5X芯片，在性能表
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- 1月13日消息，據媒體報道，三星電子已決定大幅減少其位于中國西安工廠的NAND閃存生產，以此應對全球NAND供應過剩導致的價格下跌，確保公司的收入和利潤。DRAMeXchange的數據顯示，截至2024年10月底，用于存儲卡和U盤的通用NAND閃存產品的價格較9月下降了29.18%。據行業(yè)消息，三星電子已將其西安工廠的晶圓投入量減少超過10%，每月平均產量預計將從20萬片減少至約17萬片。此外，三星韓國華城的12號和17號生產線也將調整其供應，導致整體產能降低。三星在2023年曾實施過類似的減產措施，當時
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- 1 月 13 日消息，三星 Galaxy 全球新品發(fā)布會將于北京時間 1 月 23 日 02:00舉行，今日一早，三星官方發(fā)布一則預熱視頻并配文：“一個嶄新的人工智能伙伴即將到來”。視頻中，主角要求 Galaxy AI 找一個附近有停車場的意大利餐廳，并加到今天的日程里。據此前官方介紹，升級后的 Galaxy AI，AI 功能更加豐富，擁有流暢順滑的操作體驗。用戶不僅可以使用 Galaxy AI 滿足自身的個性化需求，并可通過自然簡潔的語言與其溝通下達日常需求，輕松完成日常任務。目前三星已經在官網開啟新品
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- 隨著智能手機功能的不斷增多和性能的不斷提升，手機的厚度和重量也在逐漸增加。然而，對于消費者來說，他們更希望手機能夠保持輕薄、便攜的特性，方便隨時隨地攜帶和使用。據多方消息透露，蘋果和三星今年都將推出新款超薄手機，iPhone 17 Air和Galaxy S25 Slim將上演“超薄手機”之戰(zhàn)，智能手機市場正迎來一場全新的較量。iPhone 17 Air是蘋果打造的全新產品線，該機將會替代Plus機型，與iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同臺亮相。知名記者Ma
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- 三星Galaxy S25系列可能會選擇美光作為第一內存供應商，而非自家的產品。這一決定標志著三星在旗艦智能手機中首次沒有優(yōu)先使用自家的內存解決方案，這也讓外界對三星內存技術的競爭力產生了質疑。美光此前多年一直是三星旗艦Galaxy智能手機中的第二內存供應商，這次卻打敗三星成為了第一供應商，似乎折射出內部部門競爭的微妙行情。2024年9月就有報道指出因良率問題，三星DS（設備解決方案）部門未能按時足量向三星MX（移動體驗）部門交付Galaxy S25系列手機開發(fā)所需的LPDDR5X內存樣品，導致MX部門的手
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- 據韓媒報道，近日，三星電子在其內存業(yè)務部已完成HBM4內存邏輯芯片的設計，且Foundry已根據該設計正式啟動了4nm制程的試生產。待完成邏輯芯片的最終性能驗證后，三星電子將向客戶提供其開發(fā)的 HBM4 內存樣品。此前消息稱，除采用自家4nm工藝制造邏輯芯片外，三星電子還將在HBM4上導入1c nm制程DRAM Die，以提升產品能效表現，也方便在邏輯芯片中引入更豐富功能支持。
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- 1月6日消息，據媒體報道，蘋果三星兩家公司今年開始進入超薄手機賽道，蘋果將在下半年發(fā)布iPhone 17 Air，三星今年將新增一款超薄機型Galaxy S25 Slim。先說iPhone 17 Air，該機將會替代Plus機型，與iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同臺亮相，這是蘋果打造的全新產品線。據爆料，iPhone 17 Air機身厚度只有6.25mm，這是蘋果史上最薄的機型，該機背部采用橫置相機模組設計，僅配備一顆攝像頭，同時搭載蘋果自研5G基帶芯片
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- 1 月 3 日消息，綜合韓媒《Chosun Daily》和SamMobile報道，有消息稱英偉達和高通正在考慮將旗下部分2納米工藝訂單從臺積電轉至三星，這是出于“產能和成本考慮”。韓媒透露，三星將于今年（2025 年）第一季度開始 2 納米工藝芯片的測試生產，另一方面，一家來自日本的競爭者 Rapidus 正在北海道千歲市建造一家晶圓工廠，目標是在 2027 年大規(guī)模生產 2 納米工藝芯片。目前，臺積電正來自多方競爭者的挑戰(zhàn)，不過蘋果公司仍將在今年的 iPhone 17系列手機中使用臺積電第三代3nm工藝
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- 三星電子（Samsung Electronics）最新屏幕顯示技術AI Home擴大應用到生活家電，推出搭載AI Home屏幕的冰箱、洗烘衣機、烤箱等家電新品，將搶先在7日揭幕的2025美國消費電子展（CES 2025）亮相。一年一度的全球消費性電子盛會CES，7日到10日在美國拉斯韋加斯登場。堪稱CES?？偷娜?，今年主打導入AI Home技術的智能家電產品線，強調透過先進AI和互聯功能將家電無縫串聯整合，主要靠三星的智能家庭整合平臺SmartThings管理。AI Home的概念是讓用戶經由家電裝置的
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