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三星 VR 頭顯跑分曝光：16GB 內(nèi)存、驍龍 XR2+ Gen 2 芯片、安卓 14 系統(tǒng)

  • IT之家 8 月 27 日消息，科技媒體 91Mobile 今天（8 月 27 日）發(fā)布博文，表示其在 GeekBench 跑分庫上發(fā)現(xiàn)了三星頭顯設(shè)備的蹤跡，6.3.0 版本最高單核成績?yōu)?1088 分，多核成績?yōu)?2093 分。IT之家查詢 GeekBench 跑分庫，發(fā)現(xiàn)三星頭顯設(shè)備型號(hào)為“SM-I130”，目前共有 7 條跑分記錄，均為 8 月 26 日上傳。根據(jù)跑分庫信息，該頭顯運(yùn)行安卓 14 系統(tǒng)，配備六核處理器，基本時(shí)鐘頻率為 2.36 GHz，從配置來看應(yīng)該是驍龍 XR2
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LTPO技術(shù)能否讓三星重新引領(lǐng)OLED市場(chǎng)？

  • 三星2024年上半年在全球智能手機(jī)OLED顯示屏市場(chǎng)的份額，由去年上半年的51.6%降到了43.8%。三星希望通過LTPO技術(shù)等方式，在OLED顯示屏領(lǐng)域和整體上獲得更大的份額
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三星驚爆侵權(quán) 哈佛大學(xué)怒提告

  • 韓三星電子今年第2季半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收超車臺(tái)積電，時(shí)隔2年重回半導(dǎo)體王者寶座。不過據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，美國知名學(xué)府哈佛大學(xué)指控三星在微處理器與內(nèi)存芯片領(lǐng)域侵犯了其2項(xiàng)專利，相關(guān)技術(shù)還涉及三星多款手機(jī)。綜合路透社等外媒報(bào)導(dǎo)，三星已遭哈佛大學(xué)在德州聯(lián)邦法院起訴。哈佛大學(xué)指控，三星生產(chǎn)微處理器與內(nèi)存芯片的技術(shù)侵犯了該?；瘜W(xué)教授Roy Gordon與其他4位發(fā)明人在2009年與2011年獲得的專利，這4人曾是Roy Gordon教授實(shí)驗(yàn)室的博士后或研究生。哈佛大學(xué)的律師在訴狀中宣稱，三星未經(jīng)授權(quán)在其微芯片、智能型手機(jī)與半導(dǎo)體
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三星8層堆疊HBM3E已通過英偉達(dá)所有測(cè)試，預(yù)計(jì)今年底開始交付

  • 三星去年10月就向英偉達(dá)提供了8層垂直堆疊的HBM3E（24GB）樣品，不過一直沒有通過英偉達(dá)的測(cè)試。此前有報(bào)道稱，已從多家供應(yīng)鏈廠商了解到，三星的HBM3E很快會(huì)獲得認(rèn)證，將在2024年第三季度開始發(fā)貨。據(jù)The Japan Times報(bào)道，三星的HBM3E終于通過了英偉達(dá)的所有測(cè)試項(xiàng)目，這將有利于其與SK海力士和美光爭(zhēng)奪英偉達(dá)計(jì)算卡所需要的HBM3E芯片訂單。雖然三星和英偉達(dá)還沒有最終確定供應(yīng)協(xié)議，但是問題不大，預(yù)計(jì)今年底開始交付。值得一提的是，三星還有更先進(jìn)的12層垂直堆疊HBM3E（32GB）樣品
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公司 8 層 HBM3E 芯片已通過英偉達(dá)測(cè)試？三星回應(yīng)稱并不屬實(shí)

  • IT之家 8 月 7 日消息，今天早些時(shí)候路透社報(bào)道稱，三星的 8 層 HBM3E 芯片已通過英偉達(dá)測(cè)試?，F(xiàn)據(jù)韓媒 BusinessKorea 報(bào)道，三星電子回應(yīng)稱該報(bào)道并不屬實(shí)。對(duì)于這一傳聞，三星明確回應(yīng)稱：“我們無法證實(shí)與客戶相關(guān)的報(bào)道，但該報(bào)道不屬實(shí)?！贝送?，三星電子的一位高管表示，目前 HBM3E 芯片的質(zhì)量測(cè)試仍在進(jìn)行中，與上月財(cái)報(bào)電話會(huì)議時(shí)的情況相比沒有任何變化。此前路透社的報(bào)道稱，三星的 8 層 HBM3E 芯片已經(jīng)通過英偉達(dá)的測(cè)試，并將于第四季度開始供貨。IT之家注意到
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外媒：三星推出超薄型手機(jī)芯片LPDDR5X DRAM

  • 8月7日消息，隨著移動(dòng)設(shè)備功能的不斷增強(qiáng)，對(duì)內(nèi)存性能和容量的要求也日益提高。據(jù)外媒gsmarena報(bào)道，三星電子近日宣布，公司推出了業(yè)界最薄的LPDDR5X DRAM芯片。這款12納米級(jí)別的芯片擁有12GB和16GB兩種封裝選項(xiàng)，專為低功耗RAM市場(chǎng)設(shè)計(jì)，主要面向具備設(shè)備端AI能力的智能手機(jī)。gsmarena這款新型芯片的厚度僅為0.65毫米，比上一代產(chǎn)品薄了9%。三星估計(jì)，這一改進(jìn)將使其散熱性能提高21.2%。gsmarena三星通過優(yōu)化印刷電路板（PCB）和環(huán)氧樹脂封裝技術(shù)，將LPDDR5X的厚度
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三星超車臺(tái)積電 重登半導(dǎo)體王者寶座

  • 在AI熱潮帶動(dòng)下，不僅臺(tái)積電賺飽飽，就連臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀認(rèn)證為最大勁敵的三星電子，也受惠于AI市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，第2季半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收年增94%至28.56兆韓元，為2022年第2季后，時(shí)隔2年超車臺(tái)積電，重新登上半導(dǎo)體王者寶座。三星電子今（31）日公布第2季財(cái)報(bào)，受惠于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁，整體營收年增23%至74.07兆韓元，營業(yè)利益較去年同期飆升近15倍至10.44兆韓元，為2022年第3季以來首次超過10兆韓元。三星電子在7月初公布初步財(cái)報(bào)時(shí)，并未公布各項(xiàng)業(yè)務(wù)的具體營收，但在臺(tái)積電公布第2季營收為新臺(tái)
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三星工藝輸臺(tái)積電 還被海力士超越！芯片主管揭關(guān)鍵硬傷

  • 三星芯片良率不佳，先前爆出三星在試產(chǎn)Exynos 2500處理器時(shí)，最后統(tǒng)計(jì)出的良率竟為0%。新任芯片主管全永鉉（Jun Young-hyun） 在執(zhí)掌芯片事業(yè)的幾個(gè)月后，向員工示警需停止隱瞞或回避問題，如果不改變將出現(xiàn)惡性循環(huán)。全永鉉發(fā)備忘錄，警告員工必須改變職場(chǎng)文化，強(qiáng)調(diào)應(yīng)停止隱瞞或回避問題，若不改變將出現(xiàn)惡性循環(huán)。他直言，三星必須重建半導(dǎo)體特有的激烈辯論的文化，「如果我們依賴市場(chǎng)，沒恢復(fù)根本的競(jìng)爭(zhēng)力，將陷入惡性循環(huán)，重蹈去年?duì)I運(yùn)的困境?！谷歉?jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士（SK Hynix）在AI內(nèi)存領(lǐng)域追趕，
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高通入門級(jí)驍龍4s Gen2發(fā)布：三星4nm、主頻2.0GHz

  • 7月29日消息，高通正式發(fā)布了新款移動(dòng)平臺(tái)驍龍4s Gen 2，這款芯片定位于入門級(jí)市場(chǎng)，采用三星4nm工藝技術(shù)。CPU為八核心設(shè)計(jì)，包括2個(gè)最高可達(dá)2.0GHz的A78內(nèi)核和6個(gè)A55內(nèi)核，最高頻率為1.8GHz。這款芯片支持Wi-Fi 5、藍(lán)牙5.1、5G NR，以及最高8400萬像素的照片拍攝和1080P 60P視頻錄制，同時(shí)兼容FHD+ 90Hz屏幕和最高2133MHz的LPDDR4X運(yùn)行內(nèi)存。與前代產(chǎn)品高通驍龍4 Gen 2相比，驍龍4s Gen 2的多項(xiàng)性能參數(shù)有所降低，例如CPU大核主頻從2
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SEMI日本總裁稱先進(jìn)封裝應(yīng)統(tǒng)一：臺(tái)積電、三星、Intel三巨頭誰會(huì)答應(yīng)

  • 7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測(cè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，尤其是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。他認(rèn)為，當(dāng)前臺(tái)積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰(zhàn)，使用不同的封裝標(biāo)準(zhǔn)，這不僅影響了生產(chǎn)效率，也可能對(duì)行業(yè)利潤水平造成影響。目前僅臺(tái)積電、三星和Intel三家公司在先進(jìn)制程芯片制造領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發(fā)展，對(duì)封裝技術(shù)提出了更高的要求。目前，先進(jìn)封裝技術(shù)以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長速度也非?？?。HBM內(nèi)
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打破索尼壟斷！郭明錤曝iPhone 18要用三星傳感器

  • 7月25日消息，分析師郭明錤表示，蘋果iPhone 18系列將會(huì)配備三星影像傳感器，屆時(shí)索尼的壟斷地位將會(huì)被打破。據(jù)悉，三星已經(jīng)成立了專門的團(tuán)隊(duì)來為蘋果提供服務(wù)，從2026年開始，三星將為蘋果出貨4800萬像素1/2.6英寸超廣角影像傳感器，打破長期以來索尼獨(dú)供的局面。有觀點(diǎn)認(rèn)為，作為產(chǎn)業(yè)鏈上的頭號(hào)大廠，蘋果在全球指定近千家供應(yīng)商完成零部件的生產(chǎn)任務(wù)，供應(yīng)商名單會(huì)不時(shí)更迭。蘋果管理供應(yīng)鏈有一個(gè)很常用的招數(shù)，就是習(xí)慣為每類零部件配置2個(gè)供應(yīng)商，一方面可以使供應(yīng)商互相制衡，另一方面可以拿到更優(yōu)的價(jià)格。這次蘋果
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三星通過英偉達(dá)測(cè)試內(nèi)幕：用在中國大陸產(chǎn)品

  • 路透社披露，三星的高帶寬內(nèi)存芯片HBM3已經(jīng)通過英偉達(dá)認(rèn)證，將使用在符合美國出口管制措施，專為中國大陸市場(chǎng)設(shè)計(jì)的H20人工智能處理器上，至于更高階的HBM3E版本，尚未通過英偉達(dá)的測(cè)試。   由于SK海力士、美光及三星為HBM的主要供貨商，為了緩解緊繃的市況，并降低成本集中少數(shù)供貨商的壓力，英偉達(dá)一直很希望三星及美光能盡速通過測(cè)試，黃仁勛6月訪臺(tái)時(shí)也曾提及此事，指出剩工程上的作業(yè)需要處理，保持耐心完成工作。此外，黃仁勛也否認(rèn)媒體報(bào)導(dǎo)三星HBM出現(xiàn)過熱及功耗的問題，直言「并沒有這件事?！谷缃?，三星
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三星搶得特斯拉車載平臺(tái)AI5訂單

  • 特斯拉揭露下一代車載計(jì)算平臺(tái)，不再沿用過往的HW（Hardware）命名方式，而是直接名為AI5，凸顯其強(qiáng)大的AI特性。相較于現(xiàn)行的HW4.0平臺(tái)，AI5將帶來顯著的性能提升，外界估計(jì)，其算力將可能達(dá)到驚人的3,000-5,000 TOPS（每秒兆次運(yùn)算）。另外，據(jù)業(yè)界人士透露，AI5將采用三星的4奈米制程技術(shù)，并且可能延續(xù)使用基于Exynos-IP的設(shè)計(jì)；法人推測(cè)，恐是為成本考慮。   智駕車競(jìng)賽從芯片端開始打響，過往FSD芯片委托三星代工，在三星4奈米制程良率拉升之下，馬斯克依舊將AI5交由
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拆解：三星Galaxy Watch 7中的Exynos W1000處理器3nm GAA工藝

  • 三星最新推出的Galaxy Watch 7，繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號(hào)承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處，同時(shí)在性能、健康追蹤和用戶體驗(yàn)方面實(shí)現(xiàn)了重大突破。TechInsights在位于渥太華和華沙的實(shí)驗(yàn)室收到了Galaxy Watch系列的最新款，目前正在對(duì)其進(jìn)行拆解和詳細(xì)的技術(shù)分析。敬請(qǐng)期待我們對(duì)Galaxy Watch 7內(nèi)部結(jié)構(gòu)的深入分析，我們將揭示這款設(shè)備在智能手表領(lǐng)域脫穎而出的原因。? Galaxy Watch 7的核心是三星Exynos W1000處理器。這款最新的Exyn
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三星于聯(lián)發(fā)科技天璣旗艦移動(dòng)平臺(tái)完成其最快LPDDR5X驗(yàn)證

  • 三星今日宣布，已成功在聯(lián)發(fā)科技的下一代天璣旗艦移動(dòng)平臺(tái)完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM驗(yàn)證。三星半導(dǎo)體LPDDR5X移動(dòng)內(nèi)存產(chǎn)品圖此次10.7Gbps運(yùn)行速度的驗(yàn)證，使用三星的16GB LPDDR5X封裝規(guī)格，基于聯(lián)發(fā)科技計(jì)劃于下半年發(fā)布的天璣9400旗艦移動(dòng)平臺(tái)進(jìn)行。兩家公司保持密切合作，僅用三個(gè)月就完成了驗(yàn)證。"通過與聯(lián)發(fā)科技的戰(zhàn)略合作，三星已驗(yàn)證了其最快的LPDDR5X DRAM，該內(nèi)存有望推動(dòng)人工智能（AI）智能手機(jī)市場(chǎng)，"三星電子內(nèi)存產(chǎn)
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