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2024年全球半導(dǎo)體TOP10廠商排名

  • 根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Gartner的最新報告,2024年全球半導(dǎo)體收入總額達(dá)到了6260億美元,同比增長18.1%。預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體市場將繼續(xù)增長,總收入將進(jìn)一步增長至7050億美元。Gartner研究副總裁George Brocklehurst表示:“數(shù)據(jù)中心應(yīng)用(服務(wù)器和加速卡)中使用的GPU和AI處理器是2024年芯片行業(yè)的主要驅(qū)動力。由于對AI和生成式AI工作負(fù)載的需求日益增長,數(shù)據(jù)中心在2024年成為了僅次于智能手機(jī)的第二大半導(dǎo)體市場,數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體總收入從2023年的648億美元增至112
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消息稱三星芯片部門負(fù)責(zé)人攜1b DRAM樣品訪問英偉達(dá)

  • 2 月 18 日消息,據(jù) TheElec 報道,三星芯片部門的負(fù)責(zé)人上周親自前往美國英偉達(dá)總部進(jìn)行訪問。此次訪問的目的是向英偉達(dá)展示三星最新研發(fā)的 1b DRAM 芯片樣品,該芯片主要用于高帶寬內(nèi)存(HBM)。消息人士透露,英偉達(dá)曾在去年要求三星改進(jìn)其 1b DRAM 的設(shè)計(jì),此次展示的樣品正是基于英偉達(dá)的要求而改進(jìn)后的成果。通常情況下,三星設(shè)備解決方案(DS)部門的負(fù)責(zé)人親自向客戶展示樣品的情況較為罕見。IT之家注意到,三星在去年曾計(jì)劃使用 1b DRAM 生產(chǎn) HBM,但遭遇了良品率和過熱問題。該
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三星、SK海力士計(jì)劃停用中國EDA軟件!

  • 2月17日消息,據(jù)韓國媒體報道,韓國半導(dǎo)體巨頭SK海力士已開始緊急審查其使用的中國半導(dǎo)體電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)軟件,以應(yīng)對美國可能出臺的新政策。這些政策可能會限制韓國半導(dǎo)體公司使用中國軟件,業(yè)界人士透露,SK海力士正在評估其使用的中國EDA軟件是否符合未來政策要求。EDA軟件被稱為“芯片之母”,是芯片設(shè)計(jì)和制造過程中不可或缺的工具,用于模擬各種電路設(shè)計(jì)并預(yù)測結(jié)果。目前,EDA市場主要由美國公司主導(dǎo),包括新思科技(Synopsys)、益華電腦(Cadence)和Siemens EDA,這些公司的市場占有率
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晶圓代工2納米之戰(zhàn),臺積電領(lǐng)先,三星、英特爾能否彎道超車?

  • 21世紀(jì)以來,全球晶圓代工市場經(jīng)歷了快速發(fā)展和深刻變革。在這個高度專業(yè)化和技術(shù)密集的領(lǐng)域,臺積電(TSMC)、三星(Samsung)和英特爾(Intel)等廠商,它們之間的競爭,不僅推動了技術(shù)的進(jìn)步,也塑造了整個產(chǎn)業(yè)的格局。在晶圓代工市場中,目前持續(xù)推進(jìn)7納米以下先進(jìn)制程的大廠,全球僅剩下臺積電、三星與英特爾三家廠商。根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示,2024年第三季全球晶圓代工市場,臺積電以64.9%的市占率排名第一,而且較第二季的62.3%成長2.6個百分點(diǎn),顯示其在市場上的領(lǐng)
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NAND閃存再減產(chǎn):三星、SK海力士將至少削減10%

  • 據(jù)報道,NAND閃存在2025年將繼續(xù)面臨需求疲軟和供過于求的雙重壓力。三星、SK海力士、美光等NAND閃存制造商都選擇在2025年執(zhí)行減產(chǎn)計(jì)劃。當(dāng)前,存儲器市場,尤其是NAND閃存領(lǐng)域,似乎正步入一個低迷階段。自2024年第三季度以來,NAND閃存價格持續(xù)下滑,這一趨勢使得供應(yīng)商對2025年上半年的市場需求前景持悲觀態(tài)度。長期的價格疲軟無疑將進(jìn)一步壓縮企業(yè)的利潤空間,為此,三星與SK海力士均選擇在2025年第一季度實(shí)施更為激進(jìn)的減產(chǎn)措施,將NAND閃存產(chǎn)量削減幅度提高至10%以上。在此前的上升周期時,N
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受中國訂單激增推動,消息稱三星平澤晶圓代工全速復(fù)產(chǎn)

  • 2 月 13 日消息,據(jù)韓國《亞洲日報》今日報道,三星電子晶圓代工(半導(dǎo)體委托生產(chǎn))業(yè)務(wù)部近日解除對生產(chǎn)設(shè)備的“停機(jī)”狀態(tài),并計(jì)劃最快于今年 6 月起,將位于平澤園區(qū)(P)的晶圓代工生產(chǎn)線運(yùn)行率提升至最高水平。業(yè)內(nèi)人士透露,此次恢復(fù)運(yùn)行得益于三星電子系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)部智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)Exynos 相關(guān)訂單的增加以及中國加密貨幣“礦機(jī)”訂單的擴(kuò)展,從而帶動整體產(chǎn)能恢復(fù)。受去年訂單低迷影響,三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部曾為節(jié)約成本而實(shí)施“停機(jī)”措施,導(dǎo)致平澤園區(qū) P2、P3 工廠約 50% 的 4 納米
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三星、SK海力士將在2025Q1減產(chǎn):NAND閃存產(chǎn)量至少削減10%

  • 2月13日消息,據(jù)報道,NAND閃存在2025年將繼續(xù)面臨需求疲軟和供過于求的雙重壓力。三星、SK海力士、美光等NAND閃存制造商都選擇在2025年執(zhí)行減產(chǎn)計(jì)劃。其中三星在去年末已經(jīng)決定削減西安工廠的NAND閃存產(chǎn)量,減少10%以上,另外還調(diào)低了韓國華城12號和17號生產(chǎn)線的產(chǎn)量,以進(jìn)一步降低整體產(chǎn)量。當(dāng)前,存儲器市場,尤其是NAND閃存領(lǐng)域,似乎正步入一個低迷階段。自2024年第三季度以來,NAND閃存價格持續(xù)下滑,這一趨勢使得供應(yīng)商對2025年上半年的市場需求前景持悲觀態(tài)度。長期的價格疲軟無疑將進(jìn)一步
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全球OLED手機(jī)面板市場:出貨量前三國內(nèi)廠商占兩席

  • 根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2024年全球市場AMOLED智能手機(jī)面板出貨量約8.8億片,同比增長27.0%,創(chuàng)歷史新高。2024年整體AMOLED手機(jī)面板需求持續(xù)旺盛,各大面板廠的稼動率維持高位,預(yù)計(jì)這一趨勢將持續(xù)至2025年。然而,中低階手機(jī)所使用的LTPS LCD需求逐漸減弱,以該技術(shù)為主的供應(yīng)商將面臨更大的市場挑戰(zhàn)。如今,AMOLED已經(jīng)成為智能手機(jī)市場的主流顯示技術(shù)。同時,隨著智能設(shè)備的多樣化, AMOLED屏幕因其輕薄、可彎曲及色彩表現(xiàn)力強(qiáng)等特點(diǎn),逐步向筆電、車載乃至智能家居
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三星計(jì)劃在6G中深度整合AI技術(shù)以優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量

  • 2月10日消息,近日,三星在白皮書中分享了在未來通信技術(shù)發(fā)展方面的最新進(jìn)展。在最新的白皮書中,三星提出,將在整個通信系統(tǒng)中深度整合AI技術(shù),以優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量,并提供面向未來的可持續(xù)用戶體驗(yàn)。內(nèi)容重點(diǎn)介紹了6G技術(shù)如何提升連接能力,并列出了五大核心應(yīng)用場景:1、沉浸式 XR,用于娛樂、醫(yī)療和科研,提供更具沉浸感的體驗(yàn);2、數(shù)字孿生,可創(chuàng)建物理實(shí)體的虛擬副本(類似全息影像)的數(shù)字孿生,增強(qiáng)安全性;3、大規(guī)模通信,支持傳感器、機(jī)器和終端之間的全天候連接;4、無縫連接,擴(kuò)展信號覆蓋范圍,并實(shí)現(xiàn)地面與衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的協(xié)同互
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全球首款2nm芯片!曝三星Exynos 2600進(jìn)展順利

  • 2月8日消息,剛剛上市不久的三星Galaxy S25系列在全球范圍內(nèi)使用高通驍龍8 Elite芯片,因?yàn)槿亲约旱腅xynos 2500 SoC存在良率問題。據(jù)媒體報道,三星電子為下一代旗艦平臺Exynos 2600投入了大量資源,以確保其按時量產(chǎn)。報道指出,Exynos 2600使用三星2nm工藝制程,試生產(chǎn)良率約為30%左右,高于內(nèi)部預(yù)期,該公司計(jì)劃在下半年進(jìn)一步穩(wěn)定Exynos 2600的量產(chǎn)工藝,Q4開始量產(chǎn),明年1月登場的Galaxy S26系列將首發(fā)搭載,如果計(jì)劃順利實(shí)施的話,Exynos 2
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三星或進(jìn)軍玻璃基板市場,擬強(qiáng)化半導(dǎo)體制造競爭力

  • 韓國媒體報道,三星準(zhǔn)備進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板市場。由于玻璃基板是人工智能(AI)芯片等高性能半導(dǎo)體的關(guān)鍵元件,在尚未完全商業(yè)化的情況下,三星期望藉由進(jìn)軍玻璃基板市場,加強(qiáng)包括晶圓代工和系統(tǒng)半導(dǎo)體生產(chǎn)的機(jī)會。根據(jù)ETnews的報道顯示,已確認(rèn)三星正在與多家材料、零件和設(shè)備(SME)公司尋求合作,以半導(dǎo)體玻璃基板商業(yè)化為目標(biāo)。此計(jì)劃主要由三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門(DS)內(nèi)的先進(jìn)封裝人員負(fù)責(zé)執(zhí)行,該計(jì)劃打造三星自己獨(dú)特的供應(yīng)鏈。對此,多位知情人士表示,三星正在尋找自己的供應(yīng)鏈來推動其玻璃基板業(yè)務(wù)發(fā)展,而且已經(jīng)開始進(jìn)行技術(shù)
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三星電子晶圓代工部門設(shè)備投資預(yù)算陡降

  • 據(jù)韓媒報道,根據(jù)三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)制定的年度計(jì)劃,該部門今年的設(shè)備投資預(yù)算將僅剩5萬億韓元(約合人民幣254億元),較2024年的10萬億韓元直接砍半。而三星晶圓代工業(yè)務(wù)在2021~2023年的投資高峰期每年的設(shè)備投資規(guī)??蛇_(dá)15~20萬億韓元。據(jù)了解,三星晶圓代工業(yè)務(wù)今年的投資重點(diǎn)將放在華城 S3 工廠的 3nm->2nm 工藝轉(zhuǎn)換和平澤 P2 工廠的 1.4nm 測試線上,還將對美國泰勒市晶圓廠進(jìn)行小規(guī)?;A(chǔ)設(shè)施投資。
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NAND價格能否“觸底反彈”?

  • 全球NAND閃存價格已連續(xù)四個月下跌,為應(yīng)對這一不利局面,廠商開始減產(chǎn)以平衡供求,進(jìn)而穩(wěn)定價格。美光率先宣布將減產(chǎn),隨后三星也被曝出將調(diào)整其韓國本土的NAND產(chǎn)量以及中國西安工廠的開工率,韓國另一大存儲芯片制造商SK海力士也計(jì)劃削減產(chǎn)量。
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Arm擬提高授權(quán)費(fèi)用300%:三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)

  • 1月22日消息,據(jù)報道,Arm計(jì)劃大幅提高授權(quán)許可費(fèi)用,漲幅最高可達(dá)300%。這一舉措預(yù)計(jì)將對三星的Exynos芯片未來發(fā)展產(chǎn)生重大影響。Arm架構(gòu)設(shè)計(jì)在智能手機(jī)、平板電腦及服務(wù)器等設(shè)備芯片中扮演著至關(guān)重要的角色,其應(yīng)用范圍廣泛。作為Arm架構(gòu)的重要客戶,三星一直以來都深度依賴其技術(shù)。三星的Exynos芯片系列,作為其核心組件,被廣泛應(yīng)用于自家的智能手機(jī)和平板電腦中。然而,近年來三星在芯片研發(fā)和制造領(lǐng)域遭遇了多重挑戰(zhàn)。2019年,三星做出了一個戰(zhàn)略調(diào)整,解散了其定制CPU內(nèi)核研發(fā)團(tuán)隊(duì),轉(zhuǎn)而全面采用Arm的
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修改部分設(shè)計(jì),三星第六代10納米級1cDRAM延后半年

  • 韓國媒體MeyyToday報導(dǎo),存儲器大廠三星將第六代10納米級1cDRAM制程開發(fā)延后六個月到6月才完成。 三星之前宣稱第六代10納米級1cDRAM制程2024年底開發(fā)完并量產(chǎn),但良率沒有提升,導(dǎo)致時程再延后半年,這會使預(yù)定下半年量產(chǎn)的第六代高頻寬存儲器(HBM4)一并延后。報導(dǎo)引用市場人士說法,三星第六代10納米級1c DRAM制程遇到困難。 盡管市場在2024年底左右,獲得了三星送交的第一個測試芯片,但因?yàn)闊o法達(dá)到預(yù)期的良率,因此將預(yù)定開發(fā)完成的時間延后六個月。 而在這六個月中,三星
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