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晶圓代工市場分析：三星與臺積電的差距進一步擴大

  • 芯片需求的上漲對晶圓代工廠商的作用是顯而易見的，特別是對于依賴先進制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持不僅讓性能有了飛躍的提升，在功耗的控制上也有更多的余地。對于大部分依賴先進制程的芯片公司而言，從晶圓代工廠商中搶訂單已經成為了頭等大事。當然，對于晶圓廠商來說，決定先進制程量產的光刻機也有著同樣的地位。特別是在進入7nm、5nm之后，EUV光刻機的數(shù)量將直接決定能否持續(xù)取得市場領先地位。作為目前晶圓代工領域的兩大龍頭，臺積電和三星之間圍繞光刻機的競爭已經趨于白熱化。今年第三季度，晶圓代工龍頭臺積電
  • 關鍵字： 晶圓  代工  三星  臺積電  英特爾  

半導體巨頭競相制造下一代"2nm"尖端芯片

  • 臺積電、三星和英特爾爭奪“2nm”芯片，此舉將塑造5000億美元產業(yè)的未來。世界領先的半導體公司正在競相生產所謂的“2nm”處理器芯片，為下一代智能手機、數(shù)據中心和人工智能提供動力。臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）仍然是分析師最希望保持其在該行業(yè)全球霸主地位的公司，但三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）已將該行業(yè)的下一個飛躍視為縮小差距的機會。幾十年來，芯片制造商一直在尋求制造更緊湊的產品。芯片上的晶體管越小
  • 關鍵字： 臺積電  三星  英特爾  2nm  

全球TOP15半導體公司最新排名

  • 目前，全球半導體市場正處于好轉狀態(tài)。排名Top15的半導體公司均報告了23年第3季度的收入比上季度有所增長。增長率從德州儀器（TI）和ADI公司的不到1%到英偉達（Nvidia）、三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和聯(lián)發(fā)科（Media Tek）的兩位數(shù)不等。對于第四季度收入變化的前景喜憂參半。預計收入下降的五家公司與汽車行業(yè)密切相關：從9月中旬到10月底，美國汽車工人聯(lián)合會（UAW）對美國三大汽車制造商 —— 通用汽車（General Motors）、福特（Ford）和Stellant
  • 關鍵字： 半導體  英偉達  英特爾  三星  聯(lián)發(fā)科  高通  AMD  

?2023年Q3前10大代工廠訂單量增長 預計Q4度將保持增長

  • TrendForce的研究表明，全球代工行業(yè)第三季度充滿活力，智能手機和筆記本電腦組件的緊急訂單數(shù)量增加。這一增長是由健康的庫存水平和2H23新iPhone和Android設備的發(fā)布推動的。盡管通脹風險和市場不確定性持續(xù)存在，但這些訂單主要是作為緊急訂單執(zhí)行的。此外，臺積電和三星的高成本3nm制造工藝對收入產生了積極影響，推動2023年第三季度全球十大代工廠的價值約為282.9億美元，環(huán)比增長7.9%。展望2023年第4季度，年終節(jié)日需求的預期預計將維持智能手機和筆記本電腦的緊急訂單流入，特別是智能手機組
  • 關鍵字： 市場分析  三星  臺積電  市場份額  

IDC 報告 2023Q3 全球可穿戴設備市場：蘋果下降 26.7%，小米超過三星增長 36%

  • IT之家 12 月 5 日消息，在市場調查機構 Canalys 公布報告之后，另一家市場調查機構 IDC 昨日也公布了 2023 年第 3 季度全球可穿戴設備的季度追蹤數(shù)據。根據 IDC 追蹤的數(shù)據顯示，2023 年第 3 季度全球可穿戴設備出貨量 1.484 億臺，同比增長 2.6%，刷新歷年第 3 季度最佳成績。在疫情的推動下，2021 年第 3 季度全球可穿戴設備出貨量為 1.421 億臺；2022 年第 3 季度為 1.446 億臺。IDC 認為今年推動可穿戴設備增長的重要因素，是小型品
  • 關鍵字： 智能穿戴  Apple  小米  三星  華為  

消息稱 SK 海力士與三星電子 DRAM 市場份額差距已縮小至 4.4%

  • 11 月 28 日消息，上周就有研究機構的數(shù)據顯示，在人工智能聊天機器人 ChatGPT 大火帶動的人工智能領域應用需求增加的推動下，SK 海力士三季度在全球 DRAM 市場的份額達到了 35%，是他們自成立以來市場份額最高的一個季度。而從最新報告來看，DRAM 市場份額在三季度創(chuàng)下新高的 SK 海力士，也縮小了同競爭對手三星電子在這一產品領域的市場份額差距。研究機構的報告顯示，SK 海力士 DRAM 產品在三季度的銷售額為 46.3 億美元，環(huán)比增長 34.59%；三星電子 DRAM 三季度的銷售額則是
  • 關鍵字： 三星  DRAM  海力士  

三季度全球 DRAM 銷售額達 132.4 億美元，連續(xù)兩個季度環(huán)比增長

  • 11 月 30 日消息，據外媒報道，從去年下半年開始，受消費電子產品需求下滑影響，全球存儲芯片的需求也明顯下滑，三星電子、SK 海力士等主要廠商都受到了影響。但在削減產量、人工智能領域相關需求增加的推動下，DRAM 這一類存儲產品的價格已在回升，銷售額環(huán)比也在增加。研究機構最新的數(shù)據就顯示，在今年三季度，全球 DRAM 的銷售額達到了 132.4 億美元，環(huán)比增長 19.2%，在一季度的 93.7 億美元之后，已連續(xù)兩個季度環(huán)比增長。全球 DRAM 的銷售額在三季度明顯增長，也就意味著主要廠商的銷售額，環(huán)
  • 關鍵字： DRAM  閃存  三星  海力士  

三星研發(fā)新一代OLED屏 2025年商用

  • 據媒體報道，三星將于2025年商用新一代OLED面板。目前三星OLED面板中的紅色子像素和綠色子像素使用磷光材料，藍色子像素使用熒光材料。而在新一代OLED面板中，三星將磷光材料替換掉原來的熒光材料，從而大幅提升發(fā)光效率。數(shù)據顯示，磷光發(fā)光效率可達100%，而熒光發(fā)光效率最高只有25%。據悉，磷光OLED與熒光OLED材料的主要區(qū)別體現(xiàn)在內量子效率（IQE），因為它們的發(fā)光機理不同。熒光OLED發(fā)光材料是利用單重態(tài)去發(fā)光，磷光OLED發(fā)光材料則可以利用三重態(tài)去發(fā)光，其發(fā)光效率可達熒光材料的四倍。另外，通過
  • 關鍵字： 三星  OLED  

三星將推出新版UFS 4.0存儲 將為智能手機運行時的AI進行優(yōu)化

  • 配備 Snapdragon 8 Gen 3 和 Dimensity 9300 芯片組的智能手機現(xiàn)在可以運行設備上的 LLM（大型語言模型），使其具有與更大的機器相同的功能。 不幸的是，在手機上運行人工智能相關程序是一項資源密集型任務，不僅需要計算能力，還需要充足的內存和存儲空間，早些時候的一份報告指出，未來智能手機上的 20GB RAM 可能會成為支持此功能的標準 功能。 至于存儲，三星有一個解決方案，據傳是針對 AI 優(yōu)化的新版本 UFS 4.0 標準。高級研究員還表示，運行 AI 操作將需要智能手機大
  • 關鍵字： UFS  三星  端口  

三星：AI芯片產量達70%，有信心與臺積電競爭

  • 三星電子（Samsung Electronics）制定新目標，到2028年，將AI芯片在代工業(yè)務銷售比例提高到50%。根據韓媒BusinessKorea報導，半導體業(yè)界人士透露，三星晶圓代工事業(yè)目前按應用劃分的營收明細顯示，移動芯片占54%、AI服務器相關的高性能計算（HPC）占19%，自動駕駛芯片等汽車芯片占11%。不過到2028年，營收組合將發(fā)生重大變化，三星計劃將行動領域占比降至30%以下，HPC占比提高至32%，汽車芯片占比提高到14%，外部客戶數(shù)量比今年增加一倍。報導稱，目前三星代工業(yè)務的主要客
  • 關鍵字： 三星  AI芯片  臺積電  

SKT推進虛擬基站研發(fā)

  • SK電訊（SKT）與三星、愛立信、諾基亞和英特爾合作，開發(fā)并測試了下一代開放式RAN虛擬基站，聲稱提高了處理能力并降低了功耗。這些改進是在虛擬基站的互連測試中進行的，該基站配備了三星和愛立信的內置加速器，并在單獨的試驗中與諾基亞進行了內聯(lián)加速器。SKT在一份聲明中指出，容量增加和功耗降低是轉向開放式RAN虛擬基站的主要技術難點。在與英特爾對基于 AI 的虛擬基站的聯(lián)合測試中，這對組合能夠將功耗降低 20% 以上。SKT表示，所使用的技術可以預測流量模式，并有效地控制虛擬基站服務器每個CPU內核的運行。SK
  • 關鍵字： 三星  愛立信  諾基亞  英特爾  虛擬基站  RAN  

被三星電子踢出供應鏈？京東方：不實，供貨計劃依然有序推進中

  • 三星電子已經把京東方從供應鏈中剔除？：11月20日，京東方（000725）對記者獨家回應稱，近日關于京東方與三星合作問題的傳聞，為韓媒根據不實信息斷章取義的報道。京東方與全球品牌合作伙伴的供貨仍按目前的計劃有序推進中。此前，據Businesskorea報道稱，三星電子與京東方的合作似乎已經走向了盡頭，三星電子已經將京東方從其供應鏈中剔除。京東方是三星的 LCD（液晶）面板供應商，曾在2023年第一季度為三星提供了10%的電視面板?！熬〇|方始終堅持長期主義，致力于構建以良性競合關系為基礎的、可持續(xù)發(fā)展的產業(yè)
  • 關鍵字： 三星  京東方  供貨商  面板  

三星 Exynos 2400 芯片將采用 FOWLP 封裝工藝

  • 據外媒報道，近日，三星公司已經完成了扇出晶圓級封裝（FOWLP）工藝的驗證，并已經開始向客戶交付產品，而首款采用該封裝工藝的芯片，會是明年搭載在 Galaxy S24 / S24+ 手機中的 Exynos 2400 芯片。據悉，F(xiàn)OWLP 技術被認為是提高半導體芯片性能的關鍵技術，也是三星追趕臺積電的重要法寶之一。據了解， 目前半導體芯片封裝主流需要芯片連接到PCB（印刷電路板）上來堆疊它們，而FOWLP不需要 PCB，因為芯片直接連接到晶圓上，與目前使用的FC-BGA（Flip Chip-Ball Gr
  • 關鍵字： 三星  晶圓封裝  fowlp  

三星、美光大動作，擴產HBM

  • 存儲市場消費電子應用疲軟的環(huán)境下，HBM成為發(fā)展新動能，備受大廠重視。近期，三星、美光傳出將擴產HBM的消息。大廠積極布局HBM近期，媒體報道三星為了擴大HBM產能，已收購三星顯示（Samsung Display）韓國天安廠區(qū)內部分建筑及設備，用于HBM生產。據悉，三星計劃在天安廠建立一條新封裝線，用于大規(guī)模生產HBM，該公司已花費105億韓元購買上述建筑和設備等，預計追加投資7000億-1萬億韓元。 此前，據三星電子副社長、DRAM產品與技術團隊負責人黃尚俊透露，三星已開發(fā)出9.8Gbps的H
  • 關鍵字： 三星  美光  HBM  

存儲器報價 明年H1抬頭

  • 三星（Samsung）、海力士（SK Hynix）近期接續(xù)舉行法說，釋出對存儲器產業(yè)看法，兩大廠商均表示，PC、手機終端庫存去化已告一段落、傳統(tǒng)服務器需求依然疲弱，而AI服務器需求則較為強勁。業(yè)界人士認為，存儲器原廠減產以求獲利的決心不容小覷，在獲利數(shù)字翻正前，應會持續(xù)減產策略，預期2024年上半年內存報價向上趨勢不變。臺系存儲器相關廠商包括南亞科、華邦電、群聯(lián)、威剛、創(chuàng)見、十銓、宇瞻等有望受惠。時序進入第四季，三星認為，市場復蘇將加速，在旺季帶動之下，市場DRAM、NAND Flash位出貨量，可望分別
  • 關鍵字： 存儲器  三星  海力士  
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