?三星文章進(jìn)入?三星技術(shù)社區(qū)

消息稱三星和 SK 海力士改進(jìn) HBM 封裝工藝，即將量產(chǎn) 12 層產(chǎn)品

IT之家 9 月 12 日消息，根據(jù)韓國 The Elec 報道，三星電子和 SK 海力士兩家公司加速推進(jìn) 12 層 HBM 內(nèi)存量產(chǎn)。生成式 AI 的爆火帶動英偉達(dá)加速卡的需求之外，也帶動了對高容量存儲器（HBM）的需求。HBM 堆疊的層數(shù)越多，處理數(shù)據(jù)的能力就越強(qiáng)，目前主流 HBM 堆疊 8 層，而下一代 12 層也即將開始量產(chǎn)。報道稱 HBM 堆疊目前主要使用正使用熱壓粘合（TCB）和批量回流焊（MR）工藝，而最新消息稱三星和 SK 海力士正在推進(jìn)名為混合鍵合（Hybrid Bonding
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消息稱三星正與微軟合作開發(fā)一款 AI 聊天機(jī)器人，將負(fù)責(zé)文檔摘要等工作

IT之家 9 月 12 日消息，據(jù)韓國《電子日報》昨日報道，三星電子正在使用微軟的 Azure OpenAI 服務(wù)創(chuàng)建一個 AI 聊天機(jī)器人，用于協(xié)助三星公司內(nèi)部的工作。▲ 圖源韓國《電子日報》據(jù)悉，三星正在與微軟合作進(jìn)行一項“內(nèi)部生成式 AI 開發(fā)”，而這一計劃中涉及的 AI，能夠處理翻譯以及文檔摘要等任務(wù)，并將使用由 OpenAI 開發(fā)的“GPT-4”和“GPT-3.5”LLM 來完成，目前項目正在概念驗證（PoC）階段。IT之家經(jīng)過查詢得知，早些時候，微軟與 Open
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半導(dǎo)體市場開始復(fù)蘇了

半導(dǎo)體行業(yè)因「新冠疫情」而陷入前所未有的衰退，但復(fù)蘇的跡象似乎開始出現(xiàn)。本文根據(jù)半導(dǎo)體市場統(tǒng)計數(shù)據(jù)和主要制造商的財務(wù)業(yè)績報告，探討半導(dǎo)體市場復(fù)蘇的時機(jī)。此外，我們將討論生成式人工智能，它很可能成為行業(yè)的新驅(qū)動力。世界半導(dǎo)體市場統(tǒng)計（WSTS）數(shù)據(jù)和半導(dǎo)體制造商的業(yè)績顯示，有跡象表明半導(dǎo)體市場正在從衰退走向復(fù)蘇。然而，半導(dǎo)體市場的全面復(fù)蘇很可能在 2024 年發(fā)生。經(jīng)濟(jì)衰退復(fù)蘇后，推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的將是 ChatGPT 等用于生成式 AI（人工智能）的半導(dǎo)體。因此，我們預(yù)測領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品將從蘋果的
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高通和三星實現(xiàn)全球首個在FDD頻段運(yùn)行兩路上行載波和四路下行載波并發(fā)的5G載波聚合連接

要點(diǎn)：●? ?驍龍X75利用僅35MHz帶寬的5G頻段（FDD頻段n71和n70）實現(xiàn)200Mbps上行峰值速度?！? ?此外，全球首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)利用75MHz帶寬的5G頻段（FDD頻段n71、n70和n66），成功實現(xiàn)1.3Gbps下行峰值速度。高通技術(shù)公司聯(lián)合三星電子宣布，雙方成功實現(xiàn)全球首個在FDD頻段運(yùn)行兩路上行載波和四路下行載波并發(fā)的5G載波聚合（CA）連接。這一成果彰顯了雙方合作帶來的領(lǐng)先優(yōu)勢，為未來提升5G性
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全球首條無人半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線亮相，三星宣布成功實現(xiàn)自動化

IT之家 9 月 4 日消息，與晶圓制造不同，半導(dǎo)體封裝過程中需要大量的人力資源投入。這是因為前端工藝只需要移動晶圓，但封裝需要移動多個組件，例如基板和包含產(chǎn)品的托盤。在此之前，封裝加工設(shè)備基本上都需要大量勞動力，但三星電子已經(jīng)通過晶圓傳送設(shè)備（OHT）、上下搬運(yùn)物品的升降機(jī)和傳送帶等設(shè)備實現(xiàn)了完全自動化。三星電子 TSP（測試與系統(tǒng)封裝）總經(jīng)理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料創(chuàng)新戰(zhàn)略論壇”上宣布，該公司已成功建成了世界上第一座無人半導(dǎo)體封裝工廠。據(jù)介
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三星發(fā)布其容量最大的12納米級32Gb DDR5 DRAM產(chǎn)品

2023年9月1日，三星宣布采用12納米(nm)級工藝技術(shù)，開發(fā)出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM（DDR5 DRAM：五代雙倍數(shù)據(jù)率同步動態(tài)隨機(jī)存儲器）。這是繼2023年5月三星開始量產(chǎn)12納米級16Gb DDR5 DRAM之后取得的又一成就，這鞏固了三星在開發(fā)下一代DRAM內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域中的地位，并開啟了大容量內(nèi)存時代的新篇章。三星12納米級32Gb DDR5 DRAM（1）"在三星最新推出的12納米級32Gb內(nèi)存的基礎(chǔ)上，我們可以研發(fā)出實現(xiàn)1TB內(nèi)存模組的解決方案
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三星明年將升級NAND核心設(shè)備供應(yīng)鏈

據(jù)媒體報道，三星作為全球最大的NAND閃存供應(yīng)商，為了提高新一代NAND閃存的競爭力，將在2024年升級其NAND核心設(shè)備供應(yīng)鏈，各大NAND生產(chǎn)基地都在積極進(jìn)行設(shè)備運(yùn)行測試。?三星平澤P1工廠未來大部分產(chǎn)線將從第6代V-NAND改為生產(chǎn)更先進(jìn)的第8代V-NAND，同時正在將日本東京電子（TEL）的最新設(shè)備引入其位于平澤P3的NAND生產(chǎn)線，此次采購的TEL設(shè)備是用于整個半導(dǎo)體工藝的蝕刻設(shè)備。三星的半導(dǎo)體產(chǎn)品庫存在今年上半年都有一定程度的增加，在上半年結(jié)束時，三星旗下設(shè)備解決方案部門的庫存已增至
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新世代顯示技術(shù)MicroLED 誰將率先搶灘登陸

預(yù)計未來2-3年，MicroLED會繼續(xù)努力突破技術(shù)瓶頸，逐漸打開高端市場之后再進(jìn)一步向下滲透，而第二代顯示技術(shù)LCD還會依靠其他技術(shù)的修補(bǔ)進(jìn)一步占據(jù)下沉市場，第三代技術(shù)OLED在實現(xiàn)大尺寸屏幕的降本后將進(jìn)一步普及大眾消費(fèi)市場。
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消息稱三星計劃 2025 年量產(chǎn)卷軸屏智能手機(jī)

IT之家 8 月 24 日消息，爆料人士 Reveguns 今日在個人推特上表示，三星計劃在 2025 年開始大規(guī)模量產(chǎn)卷軸屏智能手機(jī)，將配備改進(jìn)的 UPC（IT之家注：Under Penel Camera，屏下攝像頭）技術(shù)，以及無邊框。關(guān)于“卷軸屏手機(jī)”的更多消息，這位爆料人士暫未透露，這里可參考三星過往展現(xiàn)的相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品。在去年 8 月舉行的 K-Display 2022 上，三星展示了旗下卷軸屏、折疊平板、折疊屏筆記本、“Flex G”、“Flex S”等產(chǎn)品的原型機(jī)。而在今年 5 月份
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三星Galaxy S24系列外觀設(shè)計將改為直角中框類似iPhone

隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸，進(jìn)一步讓該機(jī)受到了更多的關(guān)注。而現(xiàn)在有最新消息，近日有爆料達(dá)人帶來了該機(jī)在外觀設(shè)計上的爆料細(xì)節(jié)。據(jù)最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個版本，除了硬件性能上的升級外，此次將在外觀設(shè)計上也有大幅
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全球半導(dǎo)體投資踩剎車，減幅 10 年來最大

因智能手機(jī)、PC 需求疲弱，存儲器需求預(yù)估將呈現(xiàn)大幅減少、邏輯需求萎縮
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三星計劃明年生產(chǎn)第 9 代 V-NAND 閃存：沿用雙層堆棧架構(gòu)，超 300 層

IT之家 8 月 18 日消息，據(jù) DigiTimes 報道，三星電子計劃明年生產(chǎn)第 9 代 V-NAND 閃存，將沿用雙層堆棧架構(gòu)，超過 300 層。報道稱，這將使三星的進(jìn)度超過 SK 海力士 —— 后者計劃 2025 年上半年量產(chǎn)三層堆棧架構(gòu)的 321 層 NAND 閃存。早在 2020 年，三星就已首次引入雙層堆棧架構(gòu)，生產(chǎn)第 7 代 V-NAND 閃存芯片。▲ 圖源三星IT之家注：雙層堆棧架構(gòu)指在 300mm 晶圓上生產(chǎn)一個 3D NAND 堆棧，然后在第一個堆棧的基礎(chǔ)上建立另一個堆棧。
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三星展示“零邊框全面屏”技術(shù)，蘋果 iPhone 手機(jī)未來有望搭載

IT之家 8 月 18 日消息，據(jù)博主 @i 冰宇宙透露，三星顯示近日展示了下一代屏幕技術(shù)，零邊框的 All around full screen（全面屏），預(yù)計成為未來行業(yè)趨勢。從趨勢圖上可以看到，手機(jī)屏幕技術(shù)已經(jīng)由水滴屏、劉海屏過渡到打孔屏階段，下一階段三星將推出零邊框全面屏技術(shù)，并且將進(jìn)一步提升 UPC 技術(shù)（屏下攝像頭）。據(jù)IT之家此前報道，韓媒 Thelec 透露，三星和 LG 公司正在開發(fā)無正面邊框的 iPhone OLED 顯示屏，最終目標(biāo)是將邊框?qū)挾仍O(shè)置為零
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三星Galaxy S24系列將支持衛(wèi)星通信終于跟上華為蘋果的步伐

據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列將會支持衛(wèi)星通信，雖然比華為、蘋果等競爭對手晚了一年多的時間，但終究還是要來了。三星與銥星通訊已經(jīng)達(dá)成了合作關(guān)系，衛(wèi)星通信功能由銥星通訊提供支持，幫助Galaxy S24的用戶可以在無地面網(wǎng)絡(luò)信號的區(qū)域使用衛(wèi)星通信功能。銥星衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球，包括南北兩極，是目前覆蓋較廣的衛(wèi)星通信系統(tǒng)。值得注意的是，Galaxy S24系列將在不同市場提供自研的Exynos 2400處理器版本和高通驍龍8 Gen 3處理器版本，其中E
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落后華為蘋果一年！曝三星Galaxy S24將上線衛(wèi)星通信功能

8月15日消息，在2022年下半年，華為蘋果手機(jī)先后支持了衛(wèi)星通信功能，這項功能在關(guān)鍵時刻救了不少人的性命。最新消息指出，三星明年上市的Galaxy S24系列將會支持衛(wèi)星通信，該功能比競爭對手華為蘋果晚了一年多時間。據(jù)報道，韓國一位官員表示，國內(nèi)智能手機(jī)將在2024年實現(xiàn)衛(wèi)星通信的商業(yè)化?？紤]到韓國品牌LG已經(jīng)退出手機(jī)市場，三星是韓國最重要的手機(jī)品牌，因此這位官員幾乎明示Galaxy S24將會支持衛(wèi)星通信。據(jù)悉，三星衛(wèi)星通信功能提供商是銥星通訊，雙方已經(jīng)達(dá)成了合作關(guān)系。銥星衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球，包括南
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