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全球首條無人半導體封裝生產線亮相,三星宣布成功實現(xiàn)自動化

作者: 時間:2023-09-04 來源:IT之家 收藏

IT之家 9 月 4 日消息,與晶圓制造不同,半導體封裝過程中需要大量的人力資源投入。這是因為前端工藝只需要移動晶圓,但封裝需要移動多個組件,例如基板和包含產品的托盤。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202309/450178.htm

在此之前,封裝加工設備基本上都需要大量勞動力,但電子已經通過晶圓傳送設備(OHT)、上下搬運物品的升降機和傳送帶等設備實現(xiàn)了完全。

電子 TSP(測試與系統(tǒng)封裝)總經理金熙烈(Kim Hee-yeol)在“2023 年新一代半導體封裝設備與材料創(chuàng)新戰(zhàn)略論壇”上宣布,該公司已成功建成了世界上第一座無人半導體封裝工廠。

據(jù)介紹,這條生產線位于電子天安市和溫陽市封裝工廠,從 2023 年 6 月開始就已經著手打造,這條生產線可使其制造相關勞動力減少 85%,設備故障率降低 90%,效率提高 1 倍以上。

圖源 Pexels

IT之家查詢發(fā)現(xiàn),無人生產線的比例僅占目前三星封裝生產線的 20% 左右,不過三星還制定了到 2030 年將其封裝工廠轉變?yōu)槿鏌o人生產的目標。

金熙烈表示,“通過最大限度地減少輪班工作,工程師現(xiàn)在可以承擔更有價值的工作”,“這也將有助于改善員工的健康狀況和生活質量”,“我們將實現(xiàn)‘智能封裝工廠’,基于硬件和軟件,及時向客戶提供高質量、最低成本的產品”。




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