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明年全球芯片設(shè)備銷售額將增長(zhǎng)90%

作者: 時(shí)間:2009-06-11 來(lái)源:騰訊科技 收藏

  北京時(shí)間6月10日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“”)周三表示,預(yù)計(jì)明年全球制造設(shè)備銷售額將幾乎翻一番。今年全球制造設(shè)備銷售額將下滑56%。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/95159.htm

  稱,盡管美國(guó)投資在增長(zhǎng),制造工廠建設(shè)項(xiàng)目支出自2008年以來(lái)一直在滑坡,已跌至10年來(lái)最低點(diǎn)。明年芯片制造設(shè)備支出將增長(zhǎng)90%。

  表示,今年全球芯片產(chǎn)能將下滑3%,明年將增長(zhǎng)約6%。



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