多事之秋的2008年再有一天就要過去了，而充滿更大風浪的2009年馬上就要來臨。繼一波一波裁員降薪之后，全球半導體業(yè)仍將保持一段時間的動蕩。

　　相比較吃飯穿衣這些生活必需品，當電子消費品已經排在了消費者消費清單的尾部時，銷售下滑趨勢向上游零部件的傳遞，在2009年才剛剛開始。也就是說，如今半導體零部件企業(yè)的舉措，僅僅是建立在對未來判斷的基礎上的，而屆時市場情況究竟有多糟糕，現在誰也不得而知。

　　作為從2000年才開始加速前進的中國半導體業(yè)，2009年所能做的，就是堅守。

　　縱觀半導體產業(yè)鏈，設計、制造、封裝、測試、設備五大環(huán)節(jié)，中國的半導體產業(yè)全方位落后。而在即將到來的充滿困難的2009年，中國的半導體產業(yè)面臨的挑戰(zhàn)將是災難性的。

　　就拿制造業(yè)來說，中芯國際、華虹NEC、宏力等等8英寸以上的生產線，定單絕大部分來自國際大IDM廠，即吸引他們過剩的產能。到了2009年，可能他們自己的定單都不能吃飽，這樣就將減少向海外轉移的定單數量，因此中國IC制造企業(yè)的困難可想而知。

　　再說中國的IC設計業(yè)，除了在MP3、手機多媒體、3G等幾個有限領域有所突破外，中國本土的IC設計企業(yè)只能靠低價或者填空的方式得以生存。2009年，在經營業(yè)務的壓力下國際IC供應商勢必要拿價格競爭的利器，來擠壓原本它們并不重視的低端市場，這樣原來技術力量就不強的中國IC設計企業(yè)，推出新產品將變得更加困難。同時，一大批IC設計企業(yè)將在明年倒閉，特別是由海龜背景的企業(yè)，可能由于資金鏈的斷裂率先倒下。

　　封裝企業(yè)的狀況可能會更好一些，因為海外企業(yè)對封裝這部分轉移得比較徹底，主要原因是封裝產業(yè)是個高污染產業(yè)。這樣，即使上游定單也會減少，那么是中國本土封裝企業(yè)的業(yè)務可能會比制造好一些。

　　對于半導體設備企業(yè)，本來就是半死不活的，可能會更加慘淡，因為制造企業(yè)肯定會推遲設備的更新。

　　如此看來，好像沒有活路了。其實不然，在全球經濟大調整的背景下，中國半導體產業(yè)也要經歷一個優(yōu)勝劣汰的過程，整合與重組必須要發(fā)生，市場自然要發(fā)揮它的作用，將并不需要的生產線、封裝線、設計公司淘汰掉，轉而形成具有競爭力的業(yè)者存在。

　　這將是一個痛苦的過程，而我們這些從業(yè)者所能做的就是堅守與等待，一直等到這個行業(yè)在洗牌后的新生。