堅守:2009年中國半導體業(yè)主旋律
多事之秋的2008年再有一天就要過去了,而充滿更大風浪的2009年馬上就要來臨。繼一波一波裁員降薪之后,全球半導體業(yè)仍將保持一段時間的動蕩。
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/90571.htm相比較吃飯穿衣這些生活必需品,當電子消費品已經排在了消費者消費清單的尾部時,銷售下滑趨勢向上游零部件的傳遞,在2009年才剛剛開始。也就是說,如今半導體零部件企業(yè)的舉措,僅僅是建立在對未來判斷的基礎上的,而屆時市場情況究竟有多糟糕,現在誰也不得而知。
作為從2000年才開始加速前進的中國半導體業(yè),2009年所能做的,就是堅守。
縱觀半導體產業(yè)鏈,設計、制造、封裝、測試、設備五大環(huán)節(jié),中國的半導體產業(yè)全方位落后。而在即將到來的充滿困難的2009年,中國的半導體產業(yè)面臨的挑戰(zhàn)將是災難性的。
就拿制造業(yè)來說,中芯國際、華虹NEC、宏力等等8英寸以上的生產線,定單絕大部分來自國際大IDM廠,即吸引他們過剩的產能。到了2009年,可能他們自己的定單都不能吃飽,這樣就將減少向海外轉移的定單數量,因此中國IC制造企業(yè)的困難可想而知。
再說中國的IC設計業(yè),除了在MP3、手機多媒體、3G等幾個有限領域有所突破外,中國本土的IC設計企業(yè)只能靠低價或者填空的方式得以生存。2009年,在經營業(yè)務的壓力下國際IC供應商勢必要拿價格競爭的利器,來擠壓原本它們并不重視的低端市場,這樣原來技術力量就不強的中國IC設計企業(yè),推出新產品將變得更加困難。同時,一大批IC設計企業(yè)將在明年倒閉,特別是由海龜背景的企業(yè),可能由于資金鏈的斷裂率先倒下。
封裝企業(yè)的狀況可能會更好一些,因為海外企業(yè)對封裝這部分轉移得比較徹底,主要原因是封裝產業(yè)是個高污染產業(yè)。這樣,即使上游定單也會減少,那么是中國本土封裝企業(yè)的業(yè)務可能會比制造好一些。
對于半導體設備企業(yè),本來就是半死不活的,可能會更加慘淡,因為制造企業(yè)肯定會推遲設備的更新。
如此看來,好像沒有活路了。其實不然,在全球經濟大調整的背景下,中國半導體產業(yè)也要經歷一個優(yōu)勝劣汰的過程,整合與重組必須要發(fā)生,市場自然要發(fā)揮它的作用,將并不需要的生產線、封裝線、設計公司淘汰掉,轉而形成具有競爭力的業(yè)者存在。
這將是一個痛苦的過程,而我們這些從業(yè)者所能做的就是堅守與等待,一直等到這個行業(yè)在洗牌后的新生。
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