本站獲悉，微星即將在幾天后的臺(tái)北ComputeX 2008上展示Intel下一代Nehalem的初期樣品，展出的系統(tǒng)將包括由Bloomsfield核心的處理器以及Tylersberg芯片組組成的X58系統(tǒng)。

　　根據(jù)Roadmap顯示，新最近研發(fā)代號(hào)為Bloomsfield核心的處理器主流產(chǎn)品將會(huì)以8核為主，但初期還是僅以4核的產(chǎn)品搶先一部進(jìn)入市場(chǎng)，而插槽方面使用的是LGA 1366，封裝形狀跟現(xiàn)在CPU也稍微有些不同。

　?。ㄗⅲ阂韵聢D片均引自bit-tech網(wǎng)站）

                                   安裝了散熱器的系統(tǒng)

                                   Nehalem處理器近照

                                       處理器核心細(xì)節(jié)

　　處理器插座為L(zhǎng)GA 1366封裝，從下圖看北橋僅僅安裝了散熱片，不知道具體的發(fā)熱會(huì)是什么狀態(tài)。

                                   處理器插座細(xì)節(jié)

                                    北橋核心細(xì)節(jié)

                                   內(nèi)存將支持三通道

　　我們知道Tylersberg芯片組將采用三通道設(shè)計(jì)，而該款主板也設(shè)計(jì)了6個(gè)內(nèi)存插槽。