KLA-Tencor 公司(納斯達克股票代碼：KLAC)宣布推出 Teron™ SL650，該產(chǎn)品是專為集成電路晶圓廠提供的一種新型光罩質(zhì)量控制解決方案，支持 20nm 及更小設(shè)計節(jié)點。Teron SL650 采用 193nm光源及多種 STARlight™ 光學(xué)技術(shù)，提供必要的靈敏度和靈活性，以評估新光罩的質(zhì)量，監(jiān)控光罩退化，并檢測影響成品率的光罩缺陷，例如在有圖案區(qū)和無圖案區(qū)的晶體增長或污染。此外，Teron SL650 擁有業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)能，可支持更快的生產(chǎn)周期，以滿足檢驗更多數(shù)量的先進技術(shù)光罩的需要。

　　KLA-Tencor 光罩產(chǎn)品事業(yè)部 (RAPID) 副總裁兼總經(jīng)理熊亞霖博士稱：“對于集成電路制造商而言，了解光罩狀況是圖案成像工藝控制的核心要素，因為光罩質(zhì)量變化可能會對在印的每一片晶圓造成毀滅性影響。針對 Teron SL650，我們的團隊在適合集成電路晶圓廠的一個緊湊平臺上采用了最先進的光罩檢測技術(shù)，生產(chǎn)出一款具有先進靈敏度、高產(chǎn)能和可擴展至未來節(jié)點能力的光罩質(zhì)量控制系統(tǒng)。通過監(jiān)測新光罩的關(guān)鍵缺陷，并在生產(chǎn)期間識別掩模圖案的累積缺陷和變化，我們的 Teron SL650 能夠幫助芯片制造商保證設(shè)備成品率、性能和生產(chǎn)周期。”

　　Teron SL650 利用 STARlightSD™ 和 STARlightMD™ 創(chuàng)造出更勝一籌的缺陷捕獲率，以及分別在單芯片和多芯片光罩上的全面檢測，藉此支持晶圓廠內(nèi)各種類型的光罩。芯片制造商還可以使用創(chuàng)新型 STARlightMaps™ 技術(shù)來追蹤光罩隨著時間的退化，找出臨界尺寸 (CD)、薄膜厚度、抗反射層以及光罩上的其他變量的變化——這些變化會影響光罩質(zhì)量從而影響光刻工藝窗口或圖案印刷。此外，Teron SL650 與超紫外線 (EUV) 檢測技術(shù)兼容，能夠與集成電路制造商及早協(xié)作，滿足晶圓廠對 EUV 光罩的要求。

　　多臺Teron SL650 光罩檢測系統(tǒng)已在世界各地的代工廠、邏輯電路與存儲器生產(chǎn)廠安裝，用于新光罩的質(zhì)量檢測，以及先進集成電路制造中所用光罩的重新檢驗。為了保持高性能和高產(chǎn)能，滿足最先進的生產(chǎn)需要，Teron SL650 系統(tǒng)由 KLA-Tencor 的全球綜合服務(wù)網(wǎng)絡(luò)提供支持。