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DARPA資助IBM開發(fā)具自毀功能的芯片

作者: 時間:2014-02-09 來源:Engadget 收藏
編者按:具備自毀功能的芯片,其實(shí)不是一個新的課題,但是如何打造更便捷的方式,還需要更多的探討,這不,IBM又有新任務(wù)了。

  相較于其他計劃,其實(shí)這次宣布的計劃在DARPA機(jī)構(gòu)里面應(yīng)該不算是特別有創(chuàng)意,但必須說,這算是鞏固戰(zhàn)場優(yōu)勢的基礎(chǔ)投資。他們在今天宣布將在的協(xié)助之下,將打造出一個如同《不可能的任務(wù)》電影一樣,具備自我銷毀功能的裝置--不過,它將少了噴發(fā)火花的部分,而這也是這次技術(shù)研發(fā)的重點(diǎn)之一。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/221263.htm
DARPA 資助 IBM 開發(fā)具自毀功能的芯片
 

  DARPA 資助 開發(fā)具自毀功能的

  這個新的VAPR(VanishingProgrammableResources)計劃,將CMOS感測嵌在一片特制玻璃之上,而一旦收到自毀程序的RF訊號指令后,便會連帶的將CMOS也一起粉碎破壞,進(jìn)而將可能記錄著敏感戰(zhàn)地情資的予以銷毀。這款「短期電子裝置(transientelectronics)」相信對于戰(zhàn)地的轉(zhuǎn)移速度將帶來很大的提升,畢竟以往可能需要親自回收或透過武力(這就有火花了)破壞的電子裝置,一旦透過此技術(shù)將可更低調(diào)更有效率地確保戰(zhàn)場情資不會落入敵人手中。



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