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三星電子正開發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”:計劃2027年量產(chǎn)

作者: 時間:2025-03-10 來源:快科技 收藏

3月10日消息,據(jù)報道,電子設備解決方案(DS)部門正在加速研發(fā)下一代封裝材料“”,旨在替代當前昂貴的硅中介層,并進一步提升芯片性能。這一舉措標志著在半導體封裝技術領域的重大突破。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202503/467824.htm

據(jù)悉,電子近期收到了來自澳大利亞材料供應商Chemtronics和韓國設備制造商Philoptics的共同提案,建議使用康寧玻璃開發(fā)。三星正在評估委托這些公司進行生產(chǎn)的可能性,以加速的商業(yè)化進程。

與此同時,三星電子的子公司三星電機也在積極推進玻璃載板(又稱)的研發(fā),并計劃于2027年實現(xiàn)量產(chǎn)。這兩項并行研發(fā)項目在內(nèi)部形成了良性競爭,有望顯著提升半導體的生產(chǎn)效率和創(chuàng)新能力。

中介層是連接半導體載板與芯片的關鍵材料。目前,中介層主要采用高成本的硅材料制造,這也是高性能半導體價格居高不下的主要原因之一。相比之下,玻璃中介層不僅能夠大幅降低生產(chǎn)成本,還具備優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和抗震性能,同時簡化微電路制造流程。因此,玻璃中介層被視為推動半導體行業(yè)競爭力邁上新臺階的顛覆性技術。

三星電子選擇獨立開發(fā)玻璃中介層,而非完全依賴三星電機的玻璃載板技術,體現(xiàn)了其通過內(nèi)部競爭最大化生產(chǎn)力的戰(zhàn)略意圖。這一舉措也反映出三星在提升半導體性能方面面臨的緊迫挑戰(zhàn),以及整個供應鏈亟需通過“創(chuàng)新緊張”來推動技術突破的決心。



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