作為超寬帶（UWB）技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）與羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）攜手合作，在MWC 2025大會上展示一套UWB雷達目標(biāo)模擬測試系統(tǒng)。此次演示為全球首創(chuàng)，全面驗證了恩智浦Trimension? NCJ29D6A芯片的卓越性能，尤其是其增強型雷達算法。該系統(tǒng)能夠精準(zhǔn)模擬距離可變且低至幾厘米的UWB雷達目標(biāo)，為測試場景提供了極高的可控性和可重復(fù)性。

圖 UWB雷達目標(biāo)模擬的核心設(shè)備之一是R&S SMW200A信號發(fā)生器

憑借其安全、精準(zhǔn)的測距能力，超寬帶（UWB）技術(shù)在汽車、移動通信和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域正迎來爆發(fā)式增長。由汽車連接聯(lián)盟（CCC）定義的數(shù)字鑰匙功能，正是基于UWB技術(shù)，實現(xiàn)了安全便捷的無鑰匙進入體驗。恩智浦最新一代Trimension UWB芯片支持多種創(chuàng)新應(yīng)用場景，例如兒童存在檢測（CPD）、腳踢感應(yīng)開啟后備箱、入侵檢測及接近感知等。 

這些應(yīng)用場景的落地，離不開先進的目標(biāo)模擬技術(shù)，尤其是針對短距離目標(biāo)模擬和大信號帶寬等復(fù)雜技術(shù)難題的突破。該測試系統(tǒng)的核心設(shè)備包括R&S SMW200A信號發(fā)生器、R&S FSW26頻譜分析儀以及R&S自主研發(fā)的控制軟件。這些設(shè)備已在全球UWB工程實驗室中廣泛應(yīng)用，能夠有效降低企業(yè)的初始投入成本。此次演示對UWB芯片供應(yīng)商、模塊制造商、一級供應(yīng)商（Tier1）以及整車廠商（OEM）具有重要的參考價值。

為助力汽車行業(yè)加速落地這些創(chuàng)新應(yīng)用，與核心合作伙伴的緊密協(xié)作至關(guān)重要。R&S與恩智浦深度合作，共同完成了這一測試系統(tǒng)的驗證工作。

R&S汽車市場業(yè)務(wù)副總裁Jürgen Meyer表示：“我們非常珍視與恩智浦全球團隊的合作關(guān)系。通過這一開創(chuàng)性演示，我們?yōu)槠囆袠I(yè)提供了推動UWB技術(shù)廣泛應(yīng)用的關(guān)鍵測試能力?！?/p>

此次演示的核心設(shè)備是恩智浦的Trimension? NCJ29D6A芯片，這是全球首款將安全測距與短程雷達功能集成于單一芯片的UWB解決方案，并內(nèi)置MCU，可支持兒童存在檢測、腳踢感應(yīng)和入侵檢測等多種創(chuàng)新應(yīng)用場景。

恩智浦半導(dǎo)體安全汽車接入業(yè)務(wù)總經(jīng)理Michael Leitner表示：“羅德與施瓦茨的演示系統(tǒng)為我們的客戶提供了驗證UWB雷達系統(tǒng)和算法的強大工具，能夠顯著縮短開發(fā)周期，加速產(chǎn)品上市。此次合作是UWB技術(shù)在汽車市場取得成功的又一重要里程碑。”

2025年3月3日至6日，該測試系統(tǒng)在MWC2025大會 Fira Gran Via展覽中心5號館5A80展位進行展示。