日前，印度電子與信息技術(shù)部長阿什溫?瓦伊什諾（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度首個自主研發(fā)的半導(dǎo)體芯片將于今年投入生產(chǎn)。

在2025年全球投資者峰會上，瓦伊什諾還提到，政府正在著力培養(yǎng)高技能勞動力，宣布將在“未來技能計劃”下培訓(xùn)2萬名工程師。目前，印度已有五個半導(dǎo)體制造單位在建。首個“印度制造”的半導(dǎo)體芯片預(yù)計將在2025年推出。為進一步推動這一增長，政府計劃培訓(xùn)8.5萬名工程師，專注于先進的半導(dǎo)體和電子制造技術(shù)。

據(jù)外媒報道，印度中央邦的首個IT園區(qū)也已啟用，將專注于制造IT硬件和電子產(chǎn)品，包括服務(wù)器、臺式機、主板、內(nèi)存條、固態(tài)硬盤、無人機和機器人等。該園區(qū)將在未來六年投資150億印度盧比（約合人民幣12.5億元）。